JPS6254399B2 - - Google Patents

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JPS6254399B2
JPS6254399B2 JP59063883A JP6388384A JPS6254399B2 JP S6254399 B2 JPS6254399 B2 JP S6254399B2 JP 59063883 A JP59063883 A JP 59063883A JP 6388384 A JP6388384 A JP 6388384A JP S6254399 B2 JPS6254399 B2 JP S6254399B2
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JP
Japan
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tin
chromium
layer
convex portion
metallic
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JP59063883A
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English (en)
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JPS60208494A (ja
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Hisamasa Nakakoji
Hajime Ogata
Kyoko Yamaji
Kazuo Mochizuki
Toshiro Ichida
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Priority to AU40468/85A priority patent/AU562901B2/en
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Priority to BE0/214752A priority patent/BE902075A/fr
Priority to CA000477891A priority patent/CA1230954A/en
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Priority to KR1019850002195A priority patent/KR900002506B1/ko
Priority to US06/718,340 priority patent/US4579786A/en
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Publication of JPS6254399B2 publication Critical patent/JPS6254399B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞ 本発明はシーム溶接缶用表面処理鋼板に関し、
特に電気抵抗シーム溶接性に優れ、缶胴体に適し
たシーム溶接缶用表面処理鋼板に関する。 ＜従来技術とその問題点＞ 食缶用の素材としては従来一般にぶりきと称さ
れる錫めつき鋼板が広く用いられて来た。 この缶胴の接合方式としては、以前は半田によ
る接合方式が採用されていたが、半田に含まれる
鉛の毒性の問題から近年純錫半田が使用されるよ
うになつた。しかし、純錫半田は接合時の濡れ性
が劣ることから半田接合の技術上の問題があり、
更に高価な純錫半田を使用することにより製造コ
ストの上昇の問題があつた。 半田接合缶の上記欠点を解消する目的で、最近
半田接合法に代つて缶胴を電気抵抗溶接によつて
接合する方式が発展し、普及するようになつて来
た。そのためには電気抵抗溶接に適した缶用素材
が必要である。 電気抵抗溶接に適する缶用素材の具備すべき要
件としては溶接性と塗装後の耐食性がすぐれたも
のであることが要求される。この要件を具体的に
説明すると、溶接の際に十分の溶接強度があり、
しかも溶接部にいわゆる「散り」などの溶接欠陥
を生じない適正溶接電流範囲を有し、缶内容物に
対して塗装して用いた場合、塗膜の有する耐食性
を十分活かすことができる塗膜の密着性を有し、
更に不可避的に生ずる塗膜欠陥部においては、素
材自体のすぐれた耐食性によつて腐食を防止でき
るものでなければならない。 従来から用いられている安価な缶用材料として
は、上記ぶりきのほかにクロムタイプのテインフ
リーステイールがある。これは電解クロメート処
理を施し、表面に金属クロムとクロム水和酸化物
層を形成したものであるが、表面に存在する厚い
クロム水和酸化膜が高抵抗であるために、溶接性
が悪く溶接部の強度不足を生じ、経済性にはすぐ
れているが、溶接缶用素材としては適当でない。 その他従来の缶用材料がいずれも溶接缶用素材
として不適切であることから種々の試みが提案さ
れている。例えばアメリカのナシヨナルステイー
ル社によつて発表された「ニツケルライト」に代
表されるニツケルめつき鋼板があるが、これは鋼
板上に約0.5ｇ／m2の目付量のニツケルめつきを
施した上、表面に在来のクロメート処理を施した
もので、塗料の密着性が劣り、また30ｍ／min以
上の高速溶接での溶接性が劣るために広く用いら
れるにいたつていない。 更に他の一つは、アメリカ、ジヨーンズ・ロー
リン・ステイール社によつて発表された「テイン
アロイ」に代表されるものである。 これは約0.6ｇ／m2の薄目付の錫めつきを溶錫
処理した後、在来のクロメート処理したものであ
るが、耐錆性、塗料の密着性、溶接性ともに不十
分である。 従来缶用材料として使用されている＃25以上の
目付量のブリキは広い適正溶接電流範囲を有して
おり、耐食性も良好であり、電気抵抗溶接缶用素
材として具備すべき良好な、溶接性、耐食性を具
備しているが、これは高価な金属錫を2.2ｇ／m2
以上必要とする。 一方、近年食品容器は例えばポリエチレン、ア
ルミニウム、ガラス、紙などの低価格競合材料の
進出に直面しており、上記の如き高価な錫を＃25
以上に厚くめつきしたぶりき缶は製造コストが高
いので、耐食性には格段すぐれた特性を有してい
るとはいえ、苦しい競合的立場を強いられて来
た。 ＜発明の目的＞ 本発明の目的は上記従来の溶接缶用素材の欠点
を解消し、溶接缶用素材として具備すべき要件で
ある溶接性、塗装後耐食性、塗膜密着性を兼備す
る缶用素材を提供することにある。 より具体的には＃25ブリキよりも大幅に錫の使
用量を削減し、しかも＃25ブリキに匹敵する溶接
性、塗装後耐食性を具備する缶用素材を提供する
ことにある。 ＜発明の構成＞ 本発明は、鋼板表面に、全面的に施した錫めつ
きの溶錫処理後の凝集凝固により、多数の凸部を
有する金属錫層を、 (i) 各凸部の面積が１μm2〜800000μm2 (ii) 凸部の占める面積百分率が20〜80％ (iii) 凸部の金属錫の厚さが0.007〜0.70μｍとな
るように全面に形成し、 さらに金属錫層の上層にクロム換算で全クロム
量が30mg／m2以下で、かつクロム水和酸化物量が
３〜25mg／m2であるクロム水和酸化物あるいは金
属クロムとクロム水和酸化物からなるクロメート
被膜層を形成させたことを特徴とする溶接性に優
れたシーム溶接缶用表面処理鋼板を提供するもの
である。 また、本発明は、鋼板表面に、溶融錫の濡れに
対する不活性化処理層を形成し、該不活性化処理
層上に全面的に施した錫めつきの溶錫処理後の凝
集凝固により、多数の凸部を有する金属錫層を、 (i) 各凸部の面積が１μm2〜800000μm2 (ii) 凸部の占める面積百分率が20〜80％ (iii) 凸部の金属錫の厚さが0.007〜0.70μｍとな
るように全面に形成し、 さらに金属錫層の上層にクロム換算で全クロム
量が30mg／m2以下で、かつクロム水和酸化物量が
３〜25mg／m2であるクロム水和酸化物あるいは金
属クロムとクロム水和酸化物からなるクロメート
被膜層を形成させたことを特徴とする溶接性に優
れたシーム溶接缶用表面処理鋼板を提供するもの
である。 本発明者らは、金属錫がシーム溶接缶用表面処
理鋼板の溶接性を向上せしめる理由について種々
調査検討した結果、下記の点を知見した。 すなわち、金属錫は柔らかい金属であるので、
溶接電極との接触部および鋼板同志の接触部にお
いて溶接加圧力により容易に変形して、接触面積
を広げて溶接初期における局所的な溶接電流集中
を少なくし、また、融点が232℃と低いので溶接
時に容易に溶融して広がり、接触面積をさらに拡
大するとともに金属同志の相互融合が容易となる
ので、局所的な溶接電流集中による「散り」発生
が起りにくく、また強固な溶接ナゲツトが形成さ
れ易くなるので、適正溶接電流範囲が広がるので
ある。 特に、商業製缶で最も多用されている40〜60
ｍ／minの高速溶接では１〜1.5ｍsecに高電流を
流して１ナゲツトを形成させるので、上記金属錫
の効果は顕著になるのである。 さらに、本発明者らは金属錫の節減を図るべ
く、その存在形態を検討した結果、金属錫層を多
数の凸部を有するように存在させることにより、
溶接性を損なうことなく必要金属錫を大幅に節約
できることを新規に見出した。 すなわち、金属錫を均一な厚みで平坦に被覆せ
ずに、溶錫処理後の凝集凝固により多数の凸部を
有するように存在させても、各凸部の面積、凸部
の占める面積率、凸部の厚さを所定の範囲にすれ
ば、平坦に被覆した場合に比べて薄目付ではあつ
ても同様の溶接性が得られることを見出したので
ある。 本発明を一般的な焼付塗装缶として使用した場
合について、第２図に、溶錫処理後の凝集凝固に
より金属錫を凸状に存在させたことによる金属錫
量の節約効果を模式的に示した。第２ａ図は金属
錫が平坦に存在している鋼板の断面図、第２ｂ図
は第２ａ図の鋼板を実際の塗装工程の焼付条件に
相当すると思われる熱処理条件210℃で20分処理
した後の断面図、第２ｃ図は溶錫処理後の凝集凝
固により金属錫を凸状に存在させた鋼板の断面
図、第２ｄ図は第２ｃ図の鋼板を210℃で20分処
理した後の断面図であり、１は金属錫、２は焼付
時形成された合金層、３は下地金属、４はクロメ
ート被膜である。 第２ｃ図の金属錫１の量は第２ａ図のものの半
分であるが、210℃で20分処理した後の第２ｄ図
の金属錫１の厚さは第２ｂ図の金属錫１の厚さと
同じく、溶接性に必要な厚さだけ残り、第２ａ図
と第２ｃ図の金属錫量の差が節約分となる。第３
図は本発明による凸状金属錫存在状態の電子顕微
鏡写真を示す。 また、塗装後の焼付処理を必要としない常温硬
化型塗料を用いる場合でも、前述したように溶錫
処理後の凝集凝固により金属錫層を多数の凸部を
有するように存在させることにより、溶接性を損
なうことなく、金属錫を節約できることはいうま
でもない。 本発明において凸部とは、溶錫処理後の凝集凝
固により鋼板表面に金属錫が凸状に付着されてい
るものを意味し、形成方法によつて変化し、以下
に記す双方の場合を広く包含するものである。 (1) あるものは独立しており、あるものは相互に
連絡している状態で鋼板表面に溶錫処理後の金
属錫凸部が分布している場合 (2) 極めて薄い錫層上に凸部が局部的に存在する
ように溶錫処理後の金属錫層が分布している場
合 上記いずれの場合においても、平坦に金属錫を
被覆した場合に比して、金属錫が節減できる。 以下、本発明の内容を詳細に説明する。 本発明において、金属錫の効果は溶接性の向上
である。金属錫層は溶錫処理後の凝集凝固による
多数の凸部を有し、金属錫は凸状もしくは凸凹状
に分散して存在し、 (i) 各凸部の面積が１μm2〜800000μm2 (ii) 凸部の占める面積百分率が20〜80％ (iii) 凸部の金属錫の厚さが0.007μｍ〜0.70μｍ
である。 ここで凸部の面積とは、金属錫の厚さが0.007
μｍ以上である部分の鋼板表面に垂直に投影した
面積、凸部の占める面積率は、鋼板表面積に対す
る凸部の面積の割合、凸部の金属錫の厚さは、凸
部の最大金属錫厚さをいう。 各凸部の面積を１μm2〜800000μm2に限定した
理由は、１μm2未満では溶接時の接触面積を広げ
る効果が不十分であり、溶接性向上の効果がな
く、800000μm2超ではこの効果が飽和してしま
い、不必要に錫を使用することになり、経済的デ
リメツトを生ずる。 また同時に、凸部の面積百分率を20％〜80％に
限定した理由は、20％未満では溶接時の接触面積
を広げる効果が不十分であり、溶接性向上の効果
がなく、80％超では凸状にする経済的有意性が失
われるからである。 また同時に、凸部の金属錫の厚さを0.007μｍ
〜0.70μｍに限定した理由は、0.007μｍ未満で
は溶接性向上効果が十分得られないからであり、
0.70μｍ超では溶接性向上効果が飽和し、経済的
デメリツトを生ずるからである。より好ましくは
0.07μｍ〜0.70μｍである。凸部の金属錫の厚さ
は、下地金属の種類、塗装後の焼付条件により上
記範囲内で選べば良い。 金属錫を凸状もしくは凸凹状に分散して存在さ
せる方法としては、金属錫層の溶錫処理によつて
所定の凸部を有する溶融錫層が形成されればいか
なる方法でもよく、これらに限定されることはな
いが、代表的に次のようなものを挙げることがで
きる。 一般に溶錫処理の施された錫被覆は、電析のま
まの錫被覆に比し密着性がすぐれていることは周
知である。したがつて、本発明においては、金属
錫層は、鋼板表面に全面的にめつき後溶錫処理を
行う。この時に金属錫層は溶錫処理後の凝集凝固
により、全面錫めつき面が以下に述べるように凸
状の島状の金属層に転換される。 (1) 平坦に電気錫めつきを施した後、フラツクス
（ZnCl2、NH4Cl等の水溶液）を表面に任意の分
布状態に塗布した後、溶錫処理を行い、フラツ
クスが塗布された所と塗布されていない所の溶
融錫濡れ性の差を利用して、凸状に錫を凝集凝
固させる。第１ａ図はこの状態を模式的に示す
もので、鋼板３上に凸状の金属錫１が形成さ
れ、鋼板３と凸部１との間には溶錫処理により
Fe−Sn合金層３１が形成されている。 (2) 表面に溶融錫の濡れに対する不活性化処理
（Niの拡散処理等）を施した後、平坦に電気錫
めつきを施し、溶錫処理を行い、錫を凝集凝固
させる。第１ｂ図はその状態を示すもので、鋼
板３の最上には金属錫の凸部１が形成されてい
る。予め形成された鋼板３上の不活性層３２と
金属錫の凸部１との間にはFe−Ni−Sn合金層
３３が溶錫処理により形成される。 溶錫処理の前に通常使用されているフラツクス
は、表面光沢を与えるために溶融Snの濡れ性を
高める作用を有している。そのため、せつかく形
成したNi拡散層等の不活性処理層の機能を損な
うことのないよう、使用を中止するか、もしくは
ごく低濃度にして使用する必要がある。 ニツケル拡散層（不活性層）３２はその重量比
Ni／（Ni＋Fe）が0.50以下に、かつその厚さが
5000Å以下になるようにするのが好適である。 本発明におけるクロメート被覆層の効果は、塗
料密着性の向上と耐食性の向上である。 金属錫は溶接性を向上させるが、金属錫表面に
生成する錫酸化物により塗料密着性が劣化する。
これに対し、表面にクロム水和酸化物あるいは金
属クロムとクロム水和酸化物からなるクロメート
被膜層を形成させることにより、塗料密着性が向
上し、また耐食性も向上する。特に金属クロムと
クロム水和酸化物からなるクロメート被膜層の場
合、塗料密着性の向上効果が顕著であり、腐食性
の強い缶内容物に対しても優れた塗装後耐食性を
示す。 しかしながら、クロム水和酸化物は高電気抵抗
物質であり、また金属クロムも溶接時の高温状態
で高抵抗酸化物を形成するので、クロメート被膜
層中のクロム量はある一定量以下にしなければな
らない。 具体的にはクロメート被膜層はクロム水和酸化
物あるいは金属クロムとクロム水和酸化物から成
り、クロメート被膜層中のクロム量は30mg／m2以
下で、かつクロム水和酸化物の量がクロム換算で
３mg／m2以上25mg／m2以下であることが望まし
い。 クロメート被膜層中のクロム量が30mg／m2超に
なると溶接性が著しく劣化して適正溶接電流範囲
がなくなるからである。また、クロメート被膜層
中のクロム水和酸化物の量がクロム換算で３mg／
m2未満では塗料密着性を向上させる効果が不十分
であり、塗装後耐食性が著しく劣化するからであ
り、またクロム水和酸化物が高電気抵抗物質であ
るため、金属クロム量によらず、25mg／m2超では
著しく溶接性が劣化するからである。 クロメート被膜は、クロム水和酸化物のみで構
成する場合、無水クロム酸、クロム酸塩、重クロ
ム酸塩の水溶液あるいはこれらの混合水溶液を用
い、浸漬法、スプレー法、陰極電解法のいずれか
の方法で形成させれば良い。 また、金属クロムとクロム水和酸化物から構成
されるクロメート被膜を形成させるには、上記の
水溶液に陰イオン（SO4 2-、F-等）を適量添加し
た浴を用い、陰極電解処理を行えば良く、陰極電
解条件（電流密度、浴温度、液濃度等）を適切に
選択することにより、金属クロムを任意に付着さ
せることができる。 ＜実施例＞ 次に本発明を実施例および比較例について具体
的に説明する。 実施例 １ 通常のブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ハ
ロゲン浴により錫を0.9ｇ／m2平坦にめつきし、
十分水洗した後、NH4Cl0.5ｇ／のフラツクス
を不均一に塗布して乾燥させ、溶錫処理を行い、
水中で冷却して錫を凝集凝固させた。この時形成
された凸部面積は1000μm2で凸部の面積百分率は
35％で凸部の金属錫厚さは0.40μｍであつた。な
お、この時凸部を有する金属錫層と鋼板の間に
Fe−Sn合金層が形成された。さらに、15ｇ／
CrO3＋0.13ｇ／H2SO4のクロメート浴中で40
℃、1.5A／ｄm2の陰極電解処理を行い、金属ク
ロム５mg／m2とクロム換算で10mg／m2のクロム水
和酸化物からなるクロメート被膜層を形成させ
た。 この鋼板の缶内面に相当する面にエポキシフエ
ノール塗料を60mg／m2塗装し、210℃で10分焼付
け、缶外面に相当する面に同じエポキシフエノー
ル塗料を60mg／m2塗装し、210℃で10分焼付けた
後、溶接速度55ｍ／minで溶接したところ、400A
の適正溶接電流範囲が存在した。 さらに、製缶後、コーヒー、オレンジジユース
を充填密封し、38℃で６ケ月貯蔵したが、塗膜剥
離、ブリスター発生は全く無く、フレーバーにお
いても全く異常はなかつた。 比較例 １ 実施例１と同じ処理をしたブリキ原板に錫を
0.3ｇ／m2平坦にめつきし、十分水洗した後
NH4Cl0.5ｇ／のフラツクスを不均一に塗布し
て乾燥させ溶錫処理を行い、水中で冷却して錫を
凝集強固させ、凸部の平均面積５μm2で凸部の面
積百分率は30％で、凸部の金属錫厚さ0.005μｍ
の金属錫を形成させた。クロメート被膜層は実施
例１と同じにした。この鋼板を実施例１と同じ塗
装・焼付を行なつた後、溶接速度55ｍ／minで溶
接を行なつた結果、錫厚さ不足のため適正溶接電
流範囲は存在しなかつた。 比較例 ２ 実施例１と同じ処理した原板に、錫を0.5ｇ／
m2平坦にめつきし、比較例１と同様に溶錫処理
し、凸部の面積0.8μm2で凸部の面積百分率は37
％で、凸部の金属錫厚さ0.100μｍの金属錫を形
成させた。クロメート被膜層は実施例１と同じに
した。この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行
なつた後に溶接速度55ｍ／minで溶接を行なつた
結果、凸部の面積が小さすぎ適正溶接電流範囲は
存在しなかつた。 比較例 ３ 実施例１と同じ処理した原板に錫を0.4ｇ／m2
平坦にめつきし、比較例１と同様に溶錫処理し、
凸部の面積100μm2で、凸部の面積百分率は15％
で、凸部の金属錫厚さ0.20μｍの金属錫を電着さ
せた。クロメート被膜層は実施例１と同じにし
た。この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行な
つた後に溶接速度55ｍ／minで溶接を行なつた結
果、凸部の占める面積百分率が小さすぎて適正溶
接電流範囲は存在しなかつた。 実施例 ２ 通常のブリキ原板を冷間圧延後電解脱脂を行い
引き続いて片面当り0.07ｇ／m2のNiめつきを施
し、非酸化性雰囲気中で熱処理を行い、表面組成
が重量比Ni／（Ni＋Fe）＝0.20で厚さが2000Åの
Ni拡散層を不活性化処理層として形成させた。
圧下率1.5％の調質圧延を行つた後、電解脱脂、
酸洗を行いハロゲン浴により金属錫を片面当り
0.9ｇ／m2平坦に電着させ、引き続き鋼板に付着
しためつき液を完全に洗浄した後、NH4Cl0.1
ｇ／以下のフラツクスを塗布し乾燥させた後溶
錫処理を行い、水中で冷却して錫を凝集凝固させ
た。この時形成された凸部の面積は25μm2で凸部
の面積百分率は50％で凸部の金属錫厚さは0.30μ
ｍであつた。なお、この時凸部を有する金属錫層
とNi拡散層の間にFe−Ni−Sn合金層が形成され
た。 さらに、20ｇ／CrO3＋0.16ｇ／H2SO4の
クロメート浴中で40℃、15A／ｄm2の陰極電解処
理を行い、金属クロム６mg／m2とクロム換算で９
mg／m2のクロム水和酸化物からなるクロメート被
膜層を形成させた。 この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行なつ
た後、溶接速度55ｍ／minで溶接を行なつた結
果、600Aの適正溶接電流範囲が存在した。製缶
後、コーヒー、オレンジジユースを充填密封し、
38℃で６ケ月貯蔵したが、塗膜剥離、ブリスター
発生は全く無く、フレーバーも全く異常はなかつ
た。 比較例 ４ 実施例２と同様の凸部を有する金属錫層を形成
した後、30ｇ／重クロム酸ナトリウム、PH＝
4.5のクロメート浴を用い、浸漬処理にてクロム
換算で２mg／m2のクロム水和酸化物からなるクロ
メート被膜を形成させた。実施例１と同じ塗装・
焼付を行なつた後、溶接速度55ｍ／minで溶接を
行なつた結果、480Aの適正溶接電流範囲が存在
した。 製缶後、コーヒー、オレンジジユースを充填密
封し、38℃で６ケ月貯蔵した結果、クロメート被
膜層中のクロム水和酸化物量が少なくヘツドスペ
ース部にブリスターが発生した。 比較例 ５ 実施例２と同様の凸部を有する金属錫層を形成
した後、30ｇ／CrO3＋0.25ｇ／H2SO4のク
ロメート浴を用いて50℃、15A／ｄm2で陰極電解
処理を行い、金属クロム８mg／m2とクロム換算で
27mg／m2のクロム水和酸化物からなるクロメート
被膜層を形成させた。 この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行なつ
た後に溶接速度55ｍ／minで溶接を行なつた結
果、クロメート被膜量が多すぎて適正溶接電流範
囲が存在しなかつた。 実施例 ３ 通常のブリキ原板を電解脱脂、酸洗した後、ワ
ツト浴によりNiを26mg／m2めつきし、さらにハ
ロゲン浴により錫を0.8ｇ／m2平坦にめつきし、
十分水洗したのちNH4Cl0.1ｇ／以下のフラツ
クスを塗布し乾燥させた後溶錫処理を行い水中で
冷却して錫を凝集凝固させた。 この時形成された凸部の面積は40μm2で凸部の
面積百分率は40％で凸部の金属錫厚さは0.47μｍ
であつた。なお、凸部を有する金属錫層と鋼板と
の間Fe−Ni−Sn合金層が形成された。 さらに、15ｇ／CrO3＋1.5ｇ／NH4Fのク
ロメート浴中で45℃、20A／ｄm2の陰極電解処理
を行い、金属クロム３mg／m2とクロム換算で12
mg／m2のクロム水和酸化物からなるクロメート被
膜層を形成させた。 この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行なつ
た後、溶接速度55ｍ／minで溶接を行なつた結
果、800Aの適正溶接電流範囲が存在した。 製缶後、コーヒー、オレンジジユースを充填密
封し、38℃で６ケ月貯蔵したが、塗膜剥離、ブリ
スター発生は全く無く、フレーバーも全く異常は
なかつた。 比較例 ６ 実施例３と同じ不活性化処理、錫めつきを施し
た後、溶錫処理を行わずに実施例３と同じクロメ
ート被膜層を形成させた。 この鋼板を実施例１と同じ塗装・焼付を行つた
後に溶接速度55ｍ／minで溶接を行つた結果、金
属錫層が凸部を有していないので適正溶接電流範
囲が存在しなかつた。 以下をまとめて第１表に示す。
【表】 ＜発明の効果＞ 本発明によれば、錫層を従来のごとく均一な厚
さに付着させることなく、一旦全面的に錫めつき
した後溶錫処理し、溶錫処理後の凝集凝固により
金属錫の凸部を形成させることにより、高価な錫
を大幅に節約しつつ、缶用素材として具備すべき
溶接性、塗装後耐食性、塗膜密着性を兼備する缶
用素材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図および第１ｂ図はそれぞれ、フラツク
スを用いた凝集法および不活性表面への凝集法に
より金属錫凸部を鋼板に形成した状態を示す断面
図である。第２ａ図は金属錫が平坦に存在してい
る鋼板の断面図である。第２ｂ図は第２ａ図の鋼
板を210℃で20分処理した後の断面図である。第
２ｃ図は金属錫が凸状に存在している鋼板の断面
図である。第２ｄ図は第２ｃ図の鋼板を210℃で
20分処理した後の断面図である。第３図は本発明
鋼板の凸状金属錫存在状態を示す走査電子顕微鏡
写真である。 符号の説明、１……金属錫（凸部）、２……合
金、３……下地金属、４……クロメート被膜、３
１……Fe−Sn合金層、３２……不活性層、３３
……Fe−Ni−Sn−合金層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 鋼板表面に、全面的に施した錫めつきの溶錫
    処理後の凝集凝固により、多数の凸部を有する金
    属錫層を、 (i) 各凸部の面積が１μm2〜800000μm2 (ii) 凸部の占める面積百分率が20〜80％ (iii) 凸部の金属錫の厚さが0.007〜0.70μｍとな
    るように全面に形成し、 さらに金属錫層の上層にクロム換算で全クロム
    量が30mg／m2以下で、かつクロム水和酸化物量が
    ３〜25mg／m2であるクロム水和酸化物あるいは金
    属クロムとクロム水和酸化物からなるクロメート
    被膜層を形成させたことを特徴とする溶接性に優
    れたシーム溶接缶用表面処理鋼板。 ２ 鋼板表面に、溶融錫の濡れに対する不活性化
    処理層を形成し、該不活性化処理層上に全面的に
    施した錫めつきの溶錫処理後の凝集凝固により、
    多数の凸部を有する金属錫層を、 (i) 各凸部の面積が１μm2〜800000μm2 (ii) 凸部の占める面積百分率が20〜80％ (iii) 凸部の金属錫の厚さが0.007〜0.70μｍとな
    るように全面に形成し、 さらに金属錫層の上層にクロム換算で全クロム
    量が30mg／m2以下で、かつクロム水和酸化物量が
    ３〜25mg／m2であるクロム水和酸化物あるいは金
    属クロムとクロム水和酸化物からなるクロメート
    被膜層を形成させたことを特徴とする溶接性に優
    れたシーム溶接缶用表面処理鋼板。
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