JPS6255343U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6255343U JPS6255343U JP1985146302U JP14630285U JPS6255343U JP S6255343 U JPS6255343 U JP S6255343U JP 1985146302 U JP1985146302 U JP 1985146302U JP 14630285 U JP14630285 U JP 14630285U JP S6255343 U JPS6255343 U JP S6255343U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- semiconductor device
- semiconductor
- transport path
- dispersion
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
図は本考案に係るバリ除去装置の一実施例の一
部切欠き斜視図である。 ２……搬送路、４……ウエツト・ホーニング室
、５……噴水室、１０……半導体装置。
部切欠き斜視図である。 ２……搬送路、４……ウエツト・ホーニング室
、５……噴水室、１０……半導体装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 樹脂封止後の半導体装置を移送する搬送路と
、この搬送路に設けられ、前記半導体装置に研磨
材分散液を噴射するウエツト・ホーニング室と、
このウエツト・ホーニング室の下流側に設けられ
、半導体装置に高圧力水を噴きつける噴水室とを
備えた半導体装置のバリ除去装置。 ２ 研磨材分散液が熱硬化性樹脂粒子とガラスビ
ーズとを水に分散させたものである実用新案登録
請求の範囲第１項記載の半導体装置のバリ除去装
置。 ３ 高圧力水の圧力が約１０００Kg／cm2である
実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置
のバリ除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985146302U JPS6255343U (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985146302U JPS6255343U (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255343U true JPS6255343U (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=31058644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985146302U Pending JPS6255343U (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255343U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140448A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP1985146302U patent/JPS6255343U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140448A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置の製造装置 |