JPS62199314U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62199314U JPS62199314U JP8792186U JP8792186U JPS62199314U JP S62199314 U JPS62199314 U JP S62199314U JP 8792186 U JP8792186 U JP 8792186U JP 8792186 U JP8792186 U JP 8792186U JP S62199314 U JPS62199314 U JP S62199314U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing saw
- brush
- cutting
- semiconductor manufacturing
- immediately
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
図は、本考案に係る半導体製造装置の要部のみ
を示す側面図である。 ３……ダイシングソー、４……ブラシ、５，６
……液体噴出用ノズル、７，８……液体。
を示す側面図である。 ３……ダイシングソー、４……ブラシ、５，６
……液体噴出用ノズル、７，８……液体。
Claims (1)
- ウエハを切断するダイシングソーと、このダイ
シングソーの直後に並設した切断屑を除去するブ
ラシと、これらダイシングソーとブラシの直前に
並設した液体放出用ノズルとを具備した半導体製
造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8792186U JPS62199314U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8792186U JPS62199314U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199314U true JPS62199314U (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=30945573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8792186U Pending JPS62199314U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199314U (ja) |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP8792186U patent/JPS62199314U/ja active Pending