JPS6255986B2

JPS6255986B2 -

Info

Publication number: JPS6255986B2
Application number: JP59049232A
Authority: JP
Inventors: Shoji Tanaka
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1984-03-16
Filing date: 1984-03-16
Publication date: 1987-11-24
Also published as: JPS60193653A

Description

【発明の詳細な説明】発明の技術分野本発明はプリント板の製作に用いる装置に関
し、特にプリント板の基板を連続的に送りながら
その表面にドライフイルム状のフオトレジストあ
るいは保護フイルム等の部材をラミネートするプ
リント基板ラミネート装置におけるフイルム部材
の逃げ穴加工装置に関する。

なお本明細書では、プリント板の基板を「プリ
ント基板」あるいは単に「基板」と略記し、また
ドライフイルム状のフオトレジストや保護フイル
ム等、ラミネートの対象となるフイルム部材を
「フオトレジストフイルム」あるいは「レジスト
フイルム」と代表して略記する。

技術の背景近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き
基板の導体層表面にフオトレジスト層を形成し、
フオトリソグラフイ技術を用いて配線バターンを
形成する方法が主流である。この場合のフオトレ
ジスト層の形成方法としては、基板表面にドライ
フイルム状のフオトレジストをラミネートして形
成する方法が主に用いられている。

このようなプリント基板へのレジストフイルム
のラミネートは、以前は長尺帯状のレジストフイ
ルムを基板の長さに切断した上で１枚ごとに行つ
ていたが、この方法は非能率的で量産性に欠け
る。

そのため、近年、レジストフイルムを切断せず
に長尺帯状のまま連続的にプリント基板にラミネ
ート可能なラミネート装置が開発されている。し
かしながら従来この種のラミネート装置には後述
するような問題があり、その対策が要望されてい
た。

従来技術と問題点従来の上記の如きラミネート装置は、プリント
基板を送りローラなどで互いに間隔をおいて連続
的に送りながら長尺帯状のレジストフイルムを連
続的に供給してプリント基板の表面にラミネート
ロールで連続的に熱圧着してラミネートするよう
に構成されている。

しかるに、プリント基板には以後の種々の工程
で位置合せのために用いられる基準穴が形成され
ており、従つてレジストフイルムにはこの基板の
基準穴を逃げるための逃げ穴を形成してやる必要
がある。しかるに従来のラミネート装置はかかる
レジストフイルムの逃げ穴加工の機能を有してお
らず、このためラミネート工程後に作業者がナイ
フ等を用いて手作業で逃げ穴加工を行つている。
このためプリント板製造ラインの省力化あるいは
無人化に支障となつているばかりか、非能率的で
生産性が低く、しかも逃げ穴加工の不良ならびに
レジストフイルムや基板の切屑が原因で以後のフ
オトリソグラフイ工程において不具合が生じやす
く、プリント板の品質不良ひいては歩留り低下と
いう問題がある。

発明の目的本発明は、かかる問題点を解消すること、すな
わち前述のようなラミネート装置においてプリン
ト基板へのラミネートに先立つて予めレジストフ
イルムに逃げ穴を自動的に能率良く且つ良好に加
工でき、従つてプリント板ラミネート工程の省力
化または自動化、生産性向上、ならびにプリント
板の品質向上ひいては歩留り向上を実現可能とす
るレジストフイルムの逃げ穴加工装置を提供する
ことを目的とするものである。

発明の構成本発明によるフイルム部材逃げ穴加工装置は、 (イ) プリント基板送路のラミネート位置に至る途
中位置に配置されていてプリント基板の基準穴
を検出するセンサ、及び (ロ) フイルム部材供給路の前記ラミネート位置に
至る途中位置に設けられていて前記センサの基
準穴検出信号に応動してフイルム部材に前記逃
げ穴を加工する逃げ穴加工ユニツト、を具備する構成としたものである。

発明の実施例以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。尚、全図を通じて同一符号は同一
部分を示す。

第１図は本発明によるレジストフイルム逃げ穴
加工装置を具えたプリント基板ラミネート装置
（以下単に「ラミネータ」と称する）の一実施例
の外観を略示する斜視図であり、第２図及び第３
図はその全体構成を略示したそれぞれ平面図及び
側面図である。これらの図において符号１はラミ
ネータ全体を示し、ラミネータ１は基本的にはタ
イミング合せ部２、ラミネート部３、及び切断部
４から構成されている。また第２図及び第３図の
符号５は図示してない前段のプリント基板処理部
あるいはプリント基板ストツク部からプリント基
板Ｐをラミネータ１へ供給する基板供給部を示
す。

まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５
及びラミネータ１の各部２，３，４の全体的な構
成および作用を簡単に説明する。基板供給部５
は、プーリ６に水平に巻回された１対の送りベル
ト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（第３図に一点鎖線で
示す）に沿つて矢印Ａ方向へ水平状態にて送り、
フリーの支持ローラ８を経てラミネータ１のタイ
ミング合せ部２へ供給するように構成されてい
る。

ラミネータ１のタイミング合せ部２は、昇降可
能な早送りベルト１１、ストツパ１７、固定のガ
イドローラ１８及び可動の幅寄せローラ１９（第
２図）、クランプ用ローラ２１、上下に開閉可能
な給送ローラ２２及び２３、昇降可能であると共
に基板送り方向へ移動自在な間隔ピン２５などを
有する基板定間隔給送機構を具備しており、基板
供給部５から供給された基板Ｐを互いに所定の間
隔ｄ（例えば２〜３mm）を隔てた状態で且つ基板
送り方向に正しく向いた状態に整列させて所定の
送り速度Ｖ（例えば0.5〜２ｍ／分）にて連続的
に次のラミネート部３へ給送する。すなわち、早
送りベルト１１は通常は基板送路Ｔより下方位置
にあり、基板Ｐが矢印Ａ方向から早送りベルト１
１上に供給されると、早送りベルト１１がモータ
Ｍ１で駆動されて基板Ｐをストツパ１７に突き当
る位置まで早送りし、基板送路下方の位置に待機
させる。この待機中に、第２図に示す如く、幅寄
せローラ１９がエアーシリンダSY１で駆動され
て基板Ｐを固定ガイドローラ１８に押し付けて所
定位置に且つ基板送り方向に正しく向くようにセ
ツトする。次に、基板送路Ｔの早送りベルト１１
の上側位置に先行の基板が存在しなければ、早送
りベルト１１がモータＭ２により上昇させられて
基板Ｐがクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。一方、先行の基板Ｐは互いに同期して駆動さ
れている給送用ローラ２２，２３及びラミネート
部３の送りローラ３１によつて定速Ｖで送られ、
その後端が間隔ピンを通過すると間隔ピン２５が
エアーシリンダSY３により基板送路中へ上昇さ
せられる。これと同時に上側給送ローラ２３がエ
アーシリンダSY２によつて上昇させられ、次い
で早送りベルト１１がモータＭ１で駆動されるこ
とによりクランプ用ローラ２１でクランプされて
いる基板Ｐが基板送り速度よりも速い速度で早送
りされ、給送ローラ２２，２３の間を通過してそ
の前端で間隔ピン２５を押しながら先行基板Ｐを
追走し、図示の如く間隔ピン２５をはさんで先行
基板Ｐの後端に突き当る。しかる後、間隔ピン２
５がエアーシリンダSY３によつて基板Ｐ間から
引き抜かれ、これと同時に上側給送ローラ２３が
エアーシリンダSY２によつて再び下降させられ
て後続基板Ｐをクランプする。これにより先行及
び後続の両基板Ｐは間隔ピン２５の直径ｄと等し
い間隙ｄを隔てた状態で給送ローラ２２，２３お
よび送りローラ３１により定速Ｖで給送される。
一方、上側給送ローラ２３が下降すると早送りベ
ルト１１がモータＭ２によつて図示の初期位置へ
下降し、次の基板を前述の如く待機位置へ待機さ
せる。以後、上述の工程が反復され、従つて基板
供給部５から供給された基板Ｐは一定間隔で且つ
正しい向きに整列された状態にて定速Ｖで連続的
にラミネート部３へ供給されることになる。

ラミネート部３は、送りローラ３１，３２，３
３，３４、ラミネートロール３５、フリーの支持
ローラ３６、レジストフイルムリール３７等を有
するラミネート機構と、ダイ・ポンチユニツト４
０等を有する本発明による逃げ穴加工装置とを具
備し、前述のタイミング合せ部２から給送された
基板Ｐをそれらの間隙ｄを保つた状態で定速Ｖに
て連続的に送ると共に、長尺帯状のレジストフイ
ルムＦ（第２図に特にハツチングを付して明示）
を基板送り速度と等速度で連続的に供給し、且つ
レジストフイルムＦに予め基板Ｐの基準穴Hp
（第２図）と対応する逃げ穴Hf（第２図）を加工
した上で、レジストフイルムＦを基板Ｐの上下両
面に連続的に熱圧着し、そしてラミネート後の基
板ＰおよびレジストフイルムＦを次の切断部４へ
送出する。尚、このラミネート部３についてはこ
の後に第４図を参照して詳述する。

切断部４は、送りロール５１、プーリ５２及び
５３に水平に巻回された送りベルト５４、カツタ
ー６０等を有する切断機構を具えており、ラミネ
ート部３から送出されたラミネート後の基板Ｐお
よびレジストフイルムＦを連続的に送りながらレ
ジストフイルムＦを基板Ｐの間隙部分にて切断し
て基板Ｐを１枚ずつに分離し、図示してない後段
の基板処理部あるいは基板ストツク部へ矢印Ｂで
示す如く送出する。すなわち、ラミネート部３か
ら送出されたレジストフイルムＦで相互連結され
た基板Ｐの列は送りローラ５１及び送りベルト５
４によつて定速Ｖ（但し、実用的には送りベルト
５４の周速を定速Ｖより少し速くするのが有利）
で連続的に送られる。カツター６０は送りローラ
５１と送りベルト５４の間に設けられていて、カ
ミソリ刃状のカツターブレード６５を有してい
る。このカツターブレード６５は、図示してない
支持機構及び駆動機構によつて第２図に示す如く
上下に昇降可能であると共に、第２図に示す如く
基板列と同方向Ｂへ同速度Ｖにて送られると同時
にそれを直角に横断する（実際の軌跡は第２図に
点線で示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜めにな
る）如く構成されている。そして、送りローラ５
１と送りベルト５４の間において図示してないセ
ンサ（例えばフオトセンサ）によつて基板列の基
板間隙が検出されると、カツターブレード６５が
第３図に示す如く下降し、それと同時に矢印Ｂ方
向へ定速Ｖで移動しつつそれと直角な方向へ移動
し、レジストフイルムＦを基板間隙部分にて切断
する。これにより先行の基板Ｐは基板列から分離
され、送りベルト５４によつて矢印Ｂ方向へ送り
出される。一方、切断終了後、カツターブレード
６５は第２図に符号６５′で示す位置で上昇し、
基板列上方を切断時とは逆方向へ移動して初期位
置に復帰する。

次に、ラミネート部３につき第４図を参照して
詳述する。第４図はラミネート部３の要部拡大側
面図である。ラミネート部３のラミネート機構
は、基板送路Ｔに沿つてほぼ等間隔で配置され且
つ図示してない駆動機構により互いに同期して定
常回転駆動されている送りローラ３１，３２，３
３，３４及びラミネートロール３５を有し、これ
により前段のタイミング合せ部２から給送された
基板Ｐはそれらの間隙ｄを保ちながら矢印方向へ
定速Ｖにてラミネートロール３５を径て連続的に
送られる。尚、ラミネート方式として常圧方式と
真空方式があり、本発明はどちらの方式でも用い
ることができるが、図示例は真空方式の場合であ
り、両端の送りローラ３１及び３４が気密を保つ
ためのシールロールを兼ねている。

また、第３図に示すように、基板送路Ｔの上下
にそれぞれレジストフイルムリール３７が設けら
れ、これにロール状のレジストフイルムＦが装填
されている。レジストフイルムＦはこれら上下の
リール３７から引き出され、長尺帯状のまま第４
図に示す如くガイドローラ３８を経て基板Ｐの送
り速度Ｖと同速度でラミネートロール３５へ供給
され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続的に
熱圧着される。

尚、第５図に横断面で示す如く、レジストフイ
ルムＦは上下両面に例えばポリエチレンなどの薄
い保護膜Faを被着させてロール状に巻かれてお
り、リール３７から引き出す際に片面の保護膜
Faが剥離手段（図示せず）によつて剥離され、
第６図に横断面で示す如く保護膜が剥離された面
において基板Ｐにラミネートされる。また、レジ
ストフイルムＦの幅は一般に基板Ｐの幅より狭
く、第２図及び第６図から明らかなようにレジス
トフイルムＦは基板Ｐの導体パターンが形成され
ない両側辺部を残して中央部分にラミネートされ
る。前述したレジストフイルム切断工程では、こ
のレジストフイルムＦがラミネートされていない
基板側辺部において基板間隔ｄをフオトセンサで
検出してフイルム切断を行う。

次に、本発明による逃げ穴加工装置は、基板送
路Ｔのラミネートロール３５に至る途中位置に配
置された発光素子４８ａと受光素子４８ｂからな
る基板Ｐの基準穴Hpを検出するためのフオトセ
ンサＳ１、及びレジストフイルムリール３７（第
３図）とラミネートロール３５との間のレジスト
フイルム供給路中に配置されていて基板Ｐの基準
穴Hpを逃げるための逃げ穴Hfを加工するための
ダイ・ポンチユニツト４０を有している。尚、図
示実施例では第２図に示すように基板Ｐの左右両
側辺部に基準穴Hpが形成されており、従つて基
準穴検出用センサＳ１は基板送路Ｔの左右両側に
２組配置してあり、またダイ・ポンチユニツト４
０は左右両側にそれぞれ上下２台ずつ計４台設け
てあるが、図には片側の１組のセンサＳ１及び２
台のダイ・ポンチユニツト４０だけ示してある。

ダイ・ポンチユニツト４０は、第４図に断面で
示すように、連続供給されるレジストフイルムＦ
をはさんで対向するダイ４１及びポンチ４２を有
する。ポンチ４２はエアー等を用いるシリンダ４
３のピストンロツド４４に連結され、後述する如
くセンサＳ１が基準穴Hpを検出するとその信号
に基づいてシリンダ４３が作動してポンチ４２が
矢印ａで示す如くダイ４１に向つて駆動され、レ
ジストフイルムＦを打ち抜いて逃げ穴Hfを加工
する。そしてダイ４１側に設けられたセンサＳ２
が、ポンチ４２がレジストフイルムＦを突き破り
ダイ４１に達したことを検知すると、シリンダ４
３が逆作動され、ポンチ４２が矢印ｂで示す如く
ダイ４１及びレジストフイルムＦから引き抜かれ
る。符号４７はこのポンチ引抜きのためのストリ
ツパを示す。尚、センサＳ２の光路は、ダイ４１
の一部に貫通孔あるいは切欠を設ければ確保でき
る。レジストフイルムＦの抜きカスはダイ４１に
設けた収容部４５に収容され、従つて基板Ｐの表
面や装置内部の汚染を防止できる。尚、かかる逃
げ穴打抜きの際、レジストフイルムＦは定速Ｖで
連続供給されているので、ダイ・ポンチユニツト
４０はレジストフイルムＦと共に矢印ｃで示す如
く初期位置から符号４０′で示す打抜き終了位置
へ移動可能なように構成されている。すなわち、
ポンチ４２がダイ４１に挿入されている間はレジ
ストフイルムＦにより引張られて打抜き終了位置
４０′付近に達し、シリンダ４３が逆作動されて
ポンチ４２がダイ４１及びレジストフイルムＦか
ら引き抜かれると復帰用バネ４６によつてダイ・
ポンチユニツト４０は矢印ｄで示す如く初期位置
へ復帰する。

図示例の場合、基準穴検出用センサＳ１および
ダイ・ポンチユニツト４０はそれぞれのラミネー
トロール３５からの距離l₁及びl₂が相等しく（l₁
＝l₂）なるように配置されている。そしてセンサ
Ｓ１が基板Ｐの基準穴Hpを検出するのと同時に
ダイ・ポンチユニツト４０がレジストフイルムＦ
に逃げ穴Hfを加工するように構成されている。
これにより逃げ穴HfはセンサＳ１で検出された
基準穴Hpに対しラミネートロール３５から等距
離位置に加工され、従つて第４図に示すようにラ
ミネートロール３５の位置へ送られてきたときに
これらの穴Hp，Hfは正確に重ね合わされること
になる。このようなセンサＳ１及びダイ・ポンチ
ユニツト４０の配置構成によれば、基板Ｐおよび
レジストフイルムＦの送り速度Ｖを変えても基準
穴Hpと逃げ穴Hfとの相対位置は変わらず、何ん
ら調整を必要とすることなく常に正確な重ね合わ
せが得られる。

一方、センサＳ１及びダイ・ポンチユニツト４
０の距離l₁，l₂を相異なる如く構成することも可
能である。但し、この場合はl₁＞l₂となるように
構成し、そしてセンサＳ１が基準穴Hpを検出し
てから両距離の差（l₁−l₂）ならびに基板及びレジ
ストフイルムの送り速度Ｖによつて決る一定時間
（l₁−l₂）／Ｖ後にダイ・ポンチユニツト４０が逃
げ穴加工を行うように構成すれば良い。これは例
えば、第７図にブロツク図で示す如く逃げ穴加工
装置の制御回路４９に基板及びレジストフイルム
の送り速度Ｖに比例する数のパルスを発生するパ
ルス発生器ならびにパルスカウンタを設けてお
き、センサＳ１からの基準穴検出信号入力後、時
間（l₁−l₂）／Ｖに相当する一定パルス数をカウン
トした後にダイ・ポンチユニツト４０の駆動信号
を出力する如く構成するなどして可能である。

以上のように、本発明による逃げ穴加工装置に
よればラミネート部３において連続供給されるレ
ジストフイルムに基板Ｐへのラミネートに先立ち
予め基板の基準穴に対応させて逃げ穴を加工する
ことができ、従つてラミネート工程後における手
作業による逃げ穴加工が不要となる。またこの逃
げ穴加工装置は逃げ穴を能率良く且つ良好に加工
でき、しかも逃げ穴加工時のレジストフイルムの
切屑による基板や装置の汚染を防止し得る。

発明の効果以上の如く、本発明によれば、プリント板基板
へのラミネート前に予めレジストフイルムに逃げ
穴を自動的に能率良く且つ良好に加工可能な逃げ
穴加工装置を実現することができ、従つてプリン
ト板ラミネート工程の省力化または自動化、生産
性向上、ならびにプリント板品質向上ひいては歩
留り向上を実現でき、その技術的ならびに経済的
効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるレジストフイルム逃げ穴
加工装置を具えたプリント基板ラミネート装置の
一実施例の外観略示斜視図、第２図及び第３図は
ラミネート装置の全体構成を略示するそれぞれ平
面図及び側面図、第４図はラミネート装置のラミ
ネート部の要部を示す一部断面側面図、第５図は
レジストフイルムの横断面図、第６図はラミネー
ト後のプリント基板及びレジストフイルムの横断
面図、第７図は逃げ穴加工機構の制御系のブロツ
ク図である。１……プリント基板ラミネート装置、２……タ
イミング合せ部、３……ラミネート部、４……切
断部、５……基板供給部、７……送りベルト、１
１……早送りベルト、１７……ストツパ、２１…
…クランプ用ローラ、２２，２３……給送ロー
ラ、２５……間隔ピン、３１，３２，３３，３４
……送りローラ、３５……ラミネートロール、３
７……レジストフイルムリール、４０……ダイ・
ポンチユニツト、４１……ダイ、４２……ポン
チ、４３……シリンダ、４４……ピストンロツ
ド、４５……抜きカス収容部、４６……復帰用バ
ネ、４７……ストツパ、４９……制御回路、５１
……送りローラ、５４……送りベルト、６０……
カツター、６５……カツターブレード、Ｐ……プ
リント基板、Hp……基準穴、Ｆ……レジストフ
イルム、Hf……逃げ穴、Ｓ１……センサ、Ｍ
１，Ｍ２……モータ、SY１〜SY５……シリン
ダ。

Claims

【特許請求の範囲】１プリント基板をラミネート位置を経て連続的
に送りながら長尺帯状のフイルム部材をラミネー
ト位置へ連続的に供給してプリント基板の表面に
連続的にラミネートするプリント基板ラミネート
装置において該フイルム部材にプリント基板の基
準穴と対応する逃げ穴を加工するフイルム部材の
逃げ穴加工装置であつて、 (イ) プリント基板送路の前記ラミネート位置に至
る途中位置に配置されていてプリント基板の基
準穴を検出するセンサ、及び (ロ) フイルム部材供給路の前記ラミネート位置に
至る途中位置に設けられていて前記センサの基
準穴検出信号に応動してフイルム部材に前記逃
げ穴を加工する逃げ穴加工ユニツト、を具備することを特徴とするラミネート用フイル
ム部材の逃げ穴加工装置。２特許請求の範囲第１項記載の逃げ穴加工装置
において、前記基準穴検出用センサおよび逃げ穴
加工ユニツトが前記ラミネート位置から互いに等
距離位置に配置され、前記センサが基準穴を検出
すると同時に逃げ穴加工ユニツトが逃げ穴加工を
行うことを特徴とする逃げ穴加工装置。３特許請求の範囲第１項記載の逃げ穴加工装置
において、前記逃げ穴加工ユニツトのラミネート
位置からの距離l₁が前記基準穴検出用センサのラ
ミネート位置からの距離l₂よりも小さく、前記セ
ンサが基準穴を検出してからこれら両距離の差
（l₁−l₂）ならびにプリント板基板およびフイルム
部材の送り速度Ｖによつて決る一定時間（（l₁−
l₂）／Ｖ）後に逃げ穴加工ユニツトが逃げ穴加工
を行うことを特徴とする逃げ穴加工装置。４特許請求の範囲第１項から第３項のいずれか
１項に記載の逃げ穴加工装置において、前記逃げ
穴加工ユニツトは逃げ穴加工時にフイルム部材と
一緒に同方向へ移動可動に設けられており、また
逃げ穴加工終了時に該ユニツトを初期位置へ戻す
ための復帰用バネを有することを特徴とする逃げ
穴加工装置。５特許請求の範囲第１項から第４項のいずれか
１項に記載の逃げ穴加工装置において、前記逃げ
穴加工ユニツトはフイルム部材をはさんで対置す
るダイ及びポンチと、該ポンチを駆動する駆動手
段とを具備することを特徴とする逃げ穴加工装
置。６特許請求の範囲第１項から第５項のいずれか
１項に記載の逃げ穴加工装置において、前記逃げ
穴加工ユニツトがフイルム部材の加工屑を収容す
る収容部を具えていることを特徴とする逃げ穴加
工装置。