JPS6262571A - 電歪効果素子 - Google Patents
電歪効果素子Info
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- JPS6262571A JPS6262571A JP60202632A JP20263285A JPS6262571A JP S6262571 A JPS6262571 A JP S6262571A JP 60202632 A JP60202632 A JP 60202632A JP 20263285 A JP20263285 A JP 20263285A JP S6262571 A JPS6262571 A JP S6262571A
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- silver electrode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は圧電アクチュエータに用いられる電歪効果素子
の構造に関する。
の構造に関する。
（従来の技術）
最近、インパクト形ドツトプリンタヘッドの印字ワイヤ
を駆動するアクチュエータは、従来の電磁力を利用した
ものから圧電効果を利用するものへと移行が始まってい
る。この圧電アクチュエータは発熱が少なく、また、小
形で高速駆動が可能なため、光または磁気のディスク・
ヘッド、各種光学装置、精密工作機砿およＵＬＳＩ用露
光装置等の祠密位置決め装置その他の機械的駆動素子と
してもきわめて有望視されているものである。
を駆動するアクチュエータは、従来の電磁力を利用した
ものから圧電効果を利用するものへと移行が始まってい
る。この圧電アクチュエータは発熱が少なく、また、小
形で高速駆動が可能なため、光または磁気のディスク・
ヘッド、各種光学装置、精密工作機砿およＵＬＳＩ用露
光装置等の祠密位置決め装置その他の機械的駆動素子と
してもきわめて有望視されているものである。
しかしながら、圧電効果による機械的変位は本質的にき
わめて小さいので、アクチュエータの駆動源となるべき
電歪効果素子には、例えば、昭和５８年９月発行の「電
子通信学会誌」が開示するように、圧電セラミック部材
と内部電極導体とを超多重に積層して圧電の縦効果を高
めた構造のものが、通常用いられている。すなわち、こ
の電歪効果素子は、ペロブスカイト結晶構造をもつ多成
分固容体セラミック粉末に有機バインダを混合してグリ
ーンシート化し、その上に銀電極導体／ＩＩｆｃペース
ト状に塗布した後、数十層（例えば７２層）に積層して
焼結したものである。この焼結体は焼成された銀電極導
体層を一層おきに交互に接続（２て２つのくし歯形内部
電極を形成し外部から９０層程度の直流電圧を与えると
、約８μｍの静的変位を容易に発生する。従って、「て
こ装置」との併用によって、本質的にきわめて小さい圧
電効果の機械的変位の問題点は一応解決されている。
わめて小さいので、アクチュエータの駆動源となるべき
電歪効果素子には、例えば、昭和５８年９月発行の「電
子通信学会誌」が開示するように、圧電セラミック部材
と内部電極導体とを超多重に積層して圧電の縦効果を高
めた構造のものが、通常用いられている。すなわち、こ
の電歪効果素子は、ペロブスカイト結晶構造をもつ多成
分固容体セラミック粉末に有機バインダを混合してグリ
ーンシート化し、その上に銀電極導体／ＩＩｆｃペース
ト状に塗布した後、数十層（例えば７２層）に積層して
焼結したものである。この焼結体は焼成された銀電極導
体層を一層おきに交互に接続（２て２つのくし歯形内部
電極を形成し外部から９０層程度の直流電圧を与えると
、約８μｍの静的変位を容易に発生する。従って、「て
こ装置」との併用によって、本質的にきわめて小さい圧
電効果の機械的変位の問題点は一応解決されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしこの焼結体からなる電歪効果素子は、内部電極を
形成する金属部材に銀が使用されているので湿性雰囲気
内においてマイグレーシコン？４Ｅじ圧電セラミック部
材の側面を著しく汚染する。
形成する金属部材に銀が使用されているので湿性雰囲気
内においてマイグレーシコン？４Ｅじ圧電セラミック部
材の側面を著しく汚染する。
すなわち、銀電極導体層の端部は積層焼結体の側面に全
て露出しているのでマイグレーションヲ化じ易く、汚染
された圧電セラミック部材の側面はその絶縁特性を急激
に低下せしめる。従って、耐湿試験を行なうと側面また
は角隅で放電するものが続出し、歩溜りおよび信頼性に
大きな障害を与える。
て露出しているのでマイグレーションヲ化じ易く、汚染
された圧電セラミック部材の側面はその絶縁特性を急激
に低下せしめる。従って、耐湿試験を行なうと側面また
は角隅で放電するものが続出し、歩溜りおよび信頼性に
大きな障害を与える。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、内部電極を形成す
る銀電極導体層端部のマイグレーションを防止した積層
焼結体からなる電歪効果素子を提供することである。
る銀電極導体層端部のマイグレーションを防止した積層
焼結体からなる電歪効果素子を提供することである。
（発明の構成）
本発明の電歪効果素子Ｌ、圧Ｖセラミック部材と銀電極
導体層とを交互に重ね合わせた核Ｊ始焼結体と、前記ａ
層焼結体の対向する倶ｊ面にそれぞれ設けられ絶鈑層を
介し前記銃電極纏体鳩を一層おきに交互に接続して２つ
のくし歯形内部電極を１）４成せしめる一対の外部電極
導体層と、前Ｌｅ積厄焼結体の側面に転出する銀電極導
体層の端部を被覆する銀工υ小さなマイグレーション特
性を備えた金属膜とを含む。
導体層とを交互に重ね合わせた核Ｊ始焼結体と、前記ａ
層焼結体の対向する倶ｊ面にそれぞれ設けられ絶鈑層を
介し前記銃電極纏体鳩を一層おきに交互に接続して２つ
のくし歯形内部電極を１）４成せしめる一対の外部電極
導体層と、前Ｌｅ積厄焼結体の側面に転出する銀電極導
体層の端部を被覆する銀工υ小さなマイグレーション特
性を備えた金属膜とを含む。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、本発明によれば、積層焼結体の側面に露出す
る銀電極導体層の端部は、釧より小さなマイグレーショ
ン特性を示す金属、例えば、銅。
る銀電極導体層の端部は、釧より小さなマイグレーショ
ン特性を示す金属、例えば、銅。
ニッケルまたは錫などからなる金属の薄膜で完全に被覆
される。これらの金属膜は通常の電界メッキ手法を用い
れば容易に形成し得る。この際、用いる金属膜が銅、ニ
ッケル、錫などから選択した一つの金属のみで形成され
ていてもよいし、またはこれらの一つを含む多層膜であ
ってもよい５（作 用） この金属膜はそれ自身小さなマイグレーション特性を示
すものならず鯖宴抄導体層の端部を大気から遮断するの
で１邪のマイクレージ１ンを効果的に防止し得る。以下
図面を参照して本発明の詳細な説明する。
される。これらの金属膜は通常の電界メッキ手法を用い
れば容易に形成し得る。この際、用いる金属膜が銅、ニ
ッケル、錫などから選択した一つの金属のみで形成され
ていてもよいし、またはこれらの一つを含む多層膜であ
ってもよい５（作 用） この金属膜はそれ自身小さなマイグレーション特性を示
すものならず鯖宴抄導体層の端部を大気から遮断するの
で１邪のマイクレージ１ンを効果的に防止し得る。以下
図面を参照して本発明の詳細な説明する。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例を示す斜初、ＩＹ１で、を歪
効果素子１００は、２つの厚い圧電セラミック部材Ａ、
およびＡ２の間に薄い圧電セラミック部Ｕ’ａ＋〜ａ、
と銀電極導体層す、〜ｂ０＋１とを交互に重ね合わせた
積層焼結体と、絶縁層Ｉ、〜工。＋１を下地として銀１
！他導体ｒｆ’ｊ ｂ＋ −ｂ−＋１の奇数番目および
偶数番目をそれぞれ積層焼結体の側面上で共通接続して
、２つのくし歯形内部１）１極を槽底せしめる一対の外
部電極導体層】および２と、ａＩＷ＋焼結体の側面の全
てに露出する銀電極導体ＦｋＥ）＋〜ｂ１ヤ、の器部お
よび外部１！極導体層１および２Ｄ全露出面をそれぞれ
被覆するニッケル金属膜３とを富む。
効果素子１００は、２つの厚い圧電セラミック部材Ａ、
およびＡ２の間に薄い圧電セラミック部Ｕ’ａ＋〜ａ、
と銀電極導体層す、〜ｂ０＋１とを交互に重ね合わせた
積層焼結体と、絶縁層Ｉ、〜工。＋１を下地として銀１
！他導体ｒｆ’ｊ ｂ＋ −ｂ−＋１の奇数番目および
偶数番目をそれぞれ積層焼結体の側面上で共通接続して
、２つのくし歯形内部１）１極を槽底せしめる一対の外
部電極導体層】および２と、ａＩＷ＋焼結体の側面の全
てに露出する銀電極導体ＦｋＥ）＋〜ｂ１ヤ、の器部お
よび外部１！極導体層１および２Ｄ全露出面をそれぞれ
被覆するニッケル金属膜３とを富む。
このニッケル金属膜３は外部電極導体層１および２を共
通の負電極とする電界メッキ法によって形成される。従
って、ニッケル金ｆ％＠３はｆＭｔ極導極層体層〜ｂｎ
＋１の端部のほかこの負電極自身の席出面上にも当然被
着する。第１図の斜線を施した部分はこのニッケル金属
膜３の被箔面をそれぞれ表わすもので、断面ではないが
識別を容易にする目的で特にハツチングしたものである
。
通の負電極とする電界メッキ法によって形成される。従
って、ニッケル金ｆ％＠３はｆＭｔ極導極層体層〜ｂｎ
＋１の端部のほかこの負電極自身の席出面上にも当然被
着する。第１図の斜線を施した部分はこのニッケル金属
膜３の被箔面をそれぞれ表わすもので、断面ではないが
識別を容易にする目的で特にハツチングしたものである
。
本実施例の電歪効果素子１００は、ますペロブスカイト
結晶構造を多成分固溶体セラミックの粉末（例えばＰｂ
（ＺｒＴ＋） Ｕｓ ）に有機バインダ（例えばポリビ
ニール・ブチシール樹脂）の粉末を混合してグリ−シー
トを作り、この上に銀ペーストを印刷塗布した後６０〜
８０層に積層して高温焼結（例えばＬＯＯＯ℃以上）を
行なうことによって８を層焼結体が形成される。この積
層焼結技術によれば、厚さ約Ｑ、 ｌ ｍｍの薄い圧電
セラミック部材と膜厚約０．００５ｍｍの銀電極導体層
とを交互に重ね合わせた積層焼結体の大きなブロックを
容易に得ることができる。ついでこのブロックの対向す
る側面には、銀ペーストの印刷塗布および焼成により外
部電極導体層が複数対形成される。従って外部電極導体
層の一対を含んでこれを小ブロックに分割しニッケルメ
ッキを施せば、積層焼結体の側面に露出した銀電極導体
１−の全ての地部にはニッケル金属膜が被着される。
結晶構造を多成分固溶体セラミックの粉末（例えばＰｂ
（ＺｒＴ＋） Ｕｓ ）に有機バインダ（例えばポリビ
ニール・ブチシール樹脂）の粉末を混合してグリ−シー
トを作り、この上に銀ペーストを印刷塗布した後６０〜
８０層に積層して高温焼結（例えばＬＯＯＯ℃以上）を
行なうことによって８を層焼結体が形成される。この積
層焼結技術によれば、厚さ約Ｑ、 ｌ ｍｍの薄い圧電
セラミック部材と膜厚約０．００５ｍｍの銀電極導体層
とを交互に重ね合わせた積層焼結体の大きなブロックを
容易に得ることができる。ついでこのブロックの対向す
る側面には、銀ペーストの印刷塗布および焼成により外
部電極導体層が複数対形成される。従って外部電極導体
層の一対を含んでこれを小ブロックに分割しニッケルメ
ッキを施せば、積層焼結体の側面に露出した銀電極導体
１−の全ての地部にはニッケル金属膜が被着される。
第２図は第１図を線ｘ−ｘ’に沿い縦軸方向に切断した
場合の部分断面図で、銀電極導体層す、〜ｂｉｌ＋の露
出端部がニッケル金属３により全て被覆されている状態
をより理解し得る形で示したものである。このようにニ
ッケル金属膜３で被覆された銀電極導体Ｎｂ、−ｂｎの
各端部は大気と直接触れ合うことがないので、仮置大気
が水分を含む場合であっても銀材によるマイグレー／ヨ
／を生ずることはない。
場合の部分断面図で、銀電極導体層す、〜ｂｉｌ＋の露
出端部がニッケル金属３により全て被覆されている状態
をより理解し得る形で示したものである。このようにニ
ッケル金属膜３で被覆された銀電極導体Ｎｂ、−ｂｎの
各端部は大気と直接触れ合うことがないので、仮置大気
が水分を含む場合であっても銀材によるマイグレー／ヨ
／を生ずることはない。
以上は被着金属にニッケル金属を用いた場合を説明した
が、銅まだは錫等の銀よりマイグレーションを生じ難い
金属であれば同様の効果をあげることができ、単独また
は組合せにより適宜使用し得る。また、被着手段もメッ
キ法以外の例えば電着その他の手法を用いても差支えな
い。
が、銅まだは錫等の銀よりマイグレーションを生じ難い
金属であれば同様の効果をあげることができ、単独また
は組合せにより適宜使用し得る。また、被着手段もメッ
キ法以外の例えば電着その他の手法を用いても差支えな
い。
（発明の効果）
以上詳細に説明したように、本発明によれば、きわめて
簡単な手段により銀電極導体層の銀材によるマイグレー
ションを有効確実に防止し得るので圧電素子の信頼性を
著しく高めることができ、例えば圧電縦効果を充分に活
用した圧電アクチュエータを歩とりよく生産し得る顕著
なる効果を有する。
簡単な手段により銀電極導体層の銀材によるマイグレー
ションを有効確実に防止し得るので圧電素子の信頼性を
著しく高めることができ、例えば圧電縦効果を充分に活
用した圧電アクチュエータを歩とりよく生産し得る顕著
なる効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図を線ｘ−ｘ’に沿い縦軸方向に切断した場合の部分断
面図である。 １００・・・・・・電歪圧電素子、Ｌ２・・・・・・外
部電極導体層、３・・・・・・ニッケル金属膜、Ａ、
、 Ａ、 、 ａ、〜ａ、、・・・・・・圧電セラミッ
ク部材、ｂ１〜ｂ、＋１・・−・・・銀電極導体層（内
部電極）、■１〜Ｉｎ＋ １・・・・・・ガラス絶縁層
。 ＸＬ、〆一 代理人 弁理士 内 原 、１ 情 ｆ 図
図を線ｘ−ｘ’に沿い縦軸方向に切断した場合の部分断
面図である。 １００・・・・・・電歪圧電素子、Ｌ２・・・・・・外
部電極導体層、３・・・・・・ニッケル金属膜、Ａ、
、 Ａ、 、 ａ、〜ａ、、・・・・・・圧電セラミッ
ク部材、ｂ１〜ｂ、＋１・・−・・・銀電極導体層（内
部電極）、■１〜Ｉｎ＋ １・・・・・・ガラス絶縁層
。 ＸＬ、〆一 代理人 弁理士 内 原 、１ 情 ｆ 図
Claims (2)
- （１）圧電セラミック部材と銀電極導体層とを交互に重
ね合わせた積層焼結体と、前記積層焼結体の対向する側
面にそれぞれ設けられ絶縁層を介し前記銀電極導体層を
一層おきに交互に接続して２つのくし歯形内部電極を構
成せしめる一対の外部電極導体層と、前記積層焼結体の
側面に露出する銀電極導体層の端部を被覆する銀より小
さなマイグレーション特性を備えた金属膜とを含むこと
を特徴とする電歪効果素子。 - （２）前記金属膜が銅、ニッケルおよび錫から選択され
る一つの金属を含んで形成されることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の電歪効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202632A JPS6262571A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60202632A JPS6262571A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 電歪効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262571A true JPS6262571A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16460561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60202632A Pending JPS6262571A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262571A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235785A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Hitachi Metals Ltd | 積層型変位素子 |
| JPH02137278A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH02164084A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータ素子の製造方法 |
| US5153477A (en) * | 1990-02-26 | 1992-10-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminate displacement device |
| US5163209A (en) * | 1989-04-26 | 1992-11-17 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a stack-type piezoelectric element |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146221A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing ceramic electronic part |
| JPS59175176A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nec Corp | 電歪効果素子の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP60202632A patent/JPS6262571A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56146221A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing ceramic electronic part |
| JPS59175176A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nec Corp | 電歪効果素子の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235785A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Hitachi Metals Ltd | 積層型変位素子 |
| JPH02137278A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH02164084A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Nec Corp | 積層圧電アクチュエータ素子の製造方法 |
| US5163209A (en) * | 1989-04-26 | 1992-11-17 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a stack-type piezoelectric element |
| US5233260A (en) * | 1989-04-26 | 1993-08-03 | Hitachi, Ltd. | Stack-type piezoelectric element and process for production thereof |
| US5153477A (en) * | 1990-02-26 | 1992-10-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminate displacement device |
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