JPS6266232A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPS6266232A JPS6266232A JP60207626A JP20762685A JPS6266232A JP S6266232 A JPS6266232 A JP S6266232A JP 60207626 A JP60207626 A JP 60207626A JP 20762685 A JP20762685 A JP 20762685A JP S6266232 A JPS6266232 A JP S6266232A
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- Japan
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- conductor
- insulating film
- leakage
- mim element
- mim
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1365—Active matrix addressed cells in which the switching element is a two-electrode device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02F1/136268—Switch defects
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶表示装置の!遣方法に関し、もっと詳し
くは、各表示電極に非線型抵抗素子を介して電気信号が
与えられる構成を有する液晶表示装置の91造方法に関
する 背景技術 液晶表示vcraの高コントラスト化、および大表示容
量化の要請に応えるべ(、従来から種々の能動素子を有
する液晶表示装置が提案されており、そのうち金属−絶
縁膜−金属の構造を有する非線型抵抗素子(Metal
−r n5ulator −Metal素子・以下M
IM素子と略称する)を、組み込んだ液晶表示装置の製
造工程が比較的簡単であり、またパターン幅や、精度が
緩やかなことから注目を集めている。その典型的な先行
技術は、第13図〜第17図に示されている。この液晶
表示装置 を製造するにあたっては、がラス基板l上に
タンタル(T a)から成る第1導電体2が蒸着あるい
はスパッタリング(二よっ゛て3000〜5ooo入の
膜厚で形成する。第1導電体2上にポリイミドから成る
mt電気絶縁膜3を数千λ〜1μ悄の膜厚で形成し、エ
ツチングを行なって第13図に示されるように、第1導
電体2と第1電気絶縁膜3とを同時にバターニングする
0次にこのガラス基板1をクエン酸などの電解質水溶液
の中で陽極酸化し、第14図に示される第2電気絶縁膜
4を形成する。
くは、各表示電極に非線型抵抗素子を介して電気信号が
与えられる構成を有する液晶表示装置の91造方法に関
する 背景技術 液晶表示vcraの高コントラスト化、および大表示容
量化の要請に応えるべ(、従来から種々の能動素子を有
する液晶表示装置が提案されており、そのうち金属−絶
縁膜−金属の構造を有する非線型抵抗素子(Metal
−r n5ulator −Metal素子・以下M
IM素子と略称する)を、組み込んだ液晶表示装置の製
造工程が比較的簡単であり、またパターン幅や、精度が
緩やかなことから注目を集めている。その典型的な先行
技術は、第13図〜第17図に示されている。この液晶
表示装置 を製造するにあたっては、がラス基板l上に
タンタル(T a)から成る第1導電体2が蒸着あるい
はスパッタリング(二よっ゛て3000〜5ooo入の
膜厚で形成する。第1導電体2上にポリイミドから成る
mt電気絶縁膜3を数千λ〜1μ悄の膜厚で形成し、エ
ツチングを行なって第13図に示されるように、第1導
電体2と第1電気絶縁膜3とを同時にバターニングする
0次にこのガラス基板1をクエン酸などの電解質水溶液
の中で陽極酸化し、第14図に示される第2電気絶縁膜
4を形成する。
さらにI T O(I ndium −T in−〇x
ide)から成る透明電極5を、第15図に示されるよ
うに蒸着あるいはエツチングによって形成する0次にタ
ンタル、アルミニウム(A 7 )、クロム(C「)な
どから成る第2導電体6を蒸着あるいはスパッタリング
によって形成し、エツチングによって第16図に示され
るように、第2導電体6を各電気絶縁膜3,4および透
明電極5間に亘って延びるようにパターン形成する。こ
こで第1導電体2と、第2電気絶縁!lX4と、第2導
電体6とは、MIM素子7を構成する。
ide)から成る透明電極5を、第15図に示されるよ
うに蒸着あるいはエツチングによって形成する0次にタ
ンタル、アルミニウム(A 7 )、クロム(C「)な
どから成る第2導電体6を蒸着あるいはスパッタリング
によって形成し、エツチングによって第16図に示され
るように、第2導電体6を各電気絶縁膜3,4および透
明電極5間に亘って延びるようにパターン形成する。こ
こで第1導電体2と、第2電気絶縁!lX4と、第2導
電体6とは、MIM素子7を構成する。
次に第17図を参照して、MIM素子7お上りガラス基
板1の全表面を覆う配向膜8を形成するとともに、もう
1つのプラス基板9の表面に透明電極10と、配向膜1
1とをこの順序で形成し、これら配向膜8,11間にシ
ール材12を介して液晶13を封入する。こうして透明
電極5,10によるドツトマトリックス表示方式の液晶
表示装置を得ることができる。
板1の全表面を覆う配向膜8を形成するとともに、もう
1つのプラス基板9の表面に透明電極10と、配向膜1
1とをこの順序で形成し、これら配向膜8,11間にシ
ール材12を介して液晶13を封入する。こうして透明
電極5,10によるドツトマトリックス表示方式の液晶
表示装置を得ることができる。
このような先行技術では、陽極酸化によって第2電気絶
縁膜4を形成する際に、第17図の参照符14で示され
るようなピンホールや、異物の原因によって第2絶縁膜
4のリークが発生し、このため液晶表示装置の表示品質
が低下するという問題がある。またMIM素子7を含む
液晶表示装置の実際の商品化にあたって、パネル内の数
万個にお上J:MIM素子をリークなしで形成するのは
、非常に困難である。
縁膜4を形成する際に、第17図の参照符14で示され
るようなピンホールや、異物の原因によって第2絶縁膜
4のリークが発生し、このため液晶表示装置の表示品質
が低下するという問題がある。またMIM素子7を含む
液晶表示装置の実際の商品化にあたって、パネル内の数
万個にお上J:MIM素子をリークなしで形成するのは
、非常に困難である。
発明が解決しようとする問題点
本発明の目−的は、上述の技術的課題を解決し、電気絶
縁膜のリークによる表示品質の低下を可及的に防ぐよう
にした液晶表示装置の!!遣方法を提供することである
。
縁膜のリークによる表示品質の低下を可及的に防ぐよう
にした液晶表示装置の!!遣方法を提供することである
。
問題点を解決するための手段
本発明は、一基板上に第1導電体を形成し、第1導電体
の陽極酸化によって、第1導電体上に第1電気絶縁膜を
形成し、#Sl!Sl縁膜上に第2導電体を形成し、 次に、第1導電体の陽極酸化を行ない、第1導電体と導
通状態にあるtlS2導電体上に、第2電気絶縁膜を形
成し、 その後、第2導電体上お上V第2電気絶縁膜上に、表示
電極に導通する第3導電体を形成することを特徴とする
液晶表示装置の製造方法である。
の陽極酸化によって、第1導電体上に第1電気絶縁膜を
形成し、#Sl!Sl縁膜上に第2導電体を形成し、 次に、第1導電体の陽極酸化を行ない、第1導電体と導
通状態にあるtlS2導電体上に、第2電気絶縁膜を形
成し、 その後、第2導電体上お上V第2電気絶縁膜上に、表示
電極に導通する第3導電体を形成することを特徴とする
液晶表示装置の製造方法である。
作 用
本発明に従えば、第1導電体と、第1電気絶縁膜と、第
2導電体とを形成して1つのMIM素子を構成し、次に
、陽極酸化によって、第1導電体と電気的に導通してい
る第2導電体上にfjS2電気絶縁膜を形成し、このt
iS2電気絶縁膜上に、第3導電体を形成してもう1つ
のMIM素子を構成するものである。
2導電体とを形成して1つのMIM素子を構成し、次に
、陽極酸化によって、第1導電体と電気的に導通してい
る第2導電体上にfjS2電気絶縁膜を形成し、このt
iS2電気絶縁膜上に、第3導電体を形成してもう1つ
のMIM素子を構成するものである。
実施例
以下、第1図〜tItJ12図を参照して、本発明に従
う液晶表示装置の製造方法を説明する。耐熱性のガラス
基板20上には、タンタルから成るPt51導電体21
が蒸着あるいはスパッタリングによって、約4000A
の膜厚で形成され、第2面および第3図で示されるよう
に、ドライエツチングによりてパターニングされる。
う液晶表示装置の製造方法を説明する。耐熱性のガラス
基板20上には、タンタルから成るPt51導電体21
が蒸着あるいはスパッタリングによって、約4000A
の膜厚で形成され、第2面および第3図で示されるよう
に、ドライエツチングによりてパターニングされる。
次に、がラス基板20を0,01wt%クエ′ン酸中で
1回目の陽極酸化を灯ない、#S1導電体21上に第4
図で示されるように、T a205から成る第1電気絶
縁lA22が約50OAの膜厚で形成される。
1回目の陽極酸化を灯ない、#S1導電体21上に第4
図で示されるように、T a205から成る第1電気絶
縁lA22が約50OAの膜厚で形成される。
次に、ガラス基板20、および!@1電気絶縁膜22の
全表面に亘って、ボッ型ホトレシス)fr423を塗布
し、その後、マスク露光を行なう。このマスク露光は、
ガラス基板20のホトレジスト層23が形成される面と
は反対側の面に臨んでマスク材24を配置し、このマス
ク材24には、ホトレジスト層23のレジスト剥離を行
なうべき領域WI:対応する透孔25が形成されており
、矢符Aで示す方向(第6図の下方から上方に向けて)
に、′光を照射するものである。このマスク露光によっ
て、参照符26で示されるレジスト層部分が剥離される
。参照符27で示す11電気絶縁膜22上のレジス)7
1部分27は、第1導電体21によるマスク効果によっ
て剥離されないまま残る。
全表面に亘って、ボッ型ホトレシス)fr423を塗布
し、その後、マスク露光を行なう。このマスク露光は、
ガラス基板20のホトレジスト層23が形成される面と
は反対側の面に臨んでマスク材24を配置し、このマス
ク材24には、ホトレジスト層23のレジスト剥離を行
なうべき領域WI:対応する透孔25が形成されており
、矢符Aで示す方向(第6図の下方から上方に向けて)
に、′光を照射するものである。このマスク露光によっ
て、参照符26で示されるレジスト層部分が剥離される
。参照符27で示す11電気絶縁膜22上のレジス)7
1部分27は、第1導電体21によるマスク効果によっ
て剥離されないまま残る。
次に、ホトレノスト層23のバターニングされた部分に
、タンタルから成る第2導電体28をスパッタリングに
よって、約4000Aの膜厚で形成し、その後、ホトレ
ジスト層23のレノスト剥離を行なう。これによって第
7図および第8図で示されるような、第1導電体21と
、第1電気絶縁膜22と、第2導電体28とのMIM素
子29゜30が構成される。ここでMIM素子29は、
ピンホールなどがない良好な素子であり、MIM素子3
0は、ピンホール50などによるfjfJ1電気絶縁膜
22がリークしている素子であるものとする。
、タンタルから成る第2導電体28をスパッタリングに
よって、約4000Aの膜厚で形成し、その後、ホトレ
ジスト層23のレノスト剥離を行なう。これによって第
7図および第8図で示されるような、第1導電体21と
、第1電気絶縁膜22と、第2導電体28とのMIM素
子29゜30が構成される。ここでMIM素子29は、
ピンホールなどがない良好な素子であり、MIM素子3
0は、ピンホール50などによるfjfJ1電気絶縁膜
22がリークしている素子であるものとする。
本発明はリークしているMIM素子30を良好な素子に
するものであり、具体的には、陽極酸化を2回行なうも
のである。
するものであり、具体的には、陽極酸化を2回行なうも
のである。
MIM素子29.30を形成した後、ガラス基板20を
もう1度クエン酸などの電解質水溶液中で、2回目の陽
極酸化を行なう。この結果、良好なMIM素子29に関
しては、第1電気絶縁$22によって、第1導電体21
と第2導電体28とが絶縁されでいるため、第2導電体
28の表面酸化は行なわれないが、リークしているMI
M素子30に関しては、第1電気絶縁膜22のピンホー
ル50などによって、第1導電体21と第2導電体28
とが導通状態にあるため、第9図で示されるよ−うに、
第2導電体28の表面に、Ta205から成る第2電気
絶縁膜32が形成される。
もう1度クエン酸などの電解質水溶液中で、2回目の陽
極酸化を行なう。この結果、良好なMIM素子29に関
しては、第1電気絶縁$22によって、第1導電体21
と第2導電体28とが絶縁されでいるため、第2導電体
28の表面酸化は行なわれないが、リークしているMI
M素子30に関しては、第1電気絶縁膜22のピンホー
ル50などによって、第1導電体21と第2導電体28
とが導通状態にあるため、第9図で示されるよ−うに、
第2導電体28の表面に、Ta205から成る第2電気
絶縁膜32が形成される。
次に面記第6図と同様なマスク露光によって、第10図
および第11図に示されるように、タンタルから成る第
3導電体33をスパッタおよびリフトオフにより形成す
る。これによってリークを有するMIM−素子30に関
して、第2導電体28と、第2電気絶縁膜32と、第3
導電体33とから成るもう1つのMIM素子34が形成
される。
および第11図に示されるように、タンタルから成る第
3導電体33をスパッタおよびリフトオフにより形成す
る。これによってリークを有するMIM−素子30に関
して、第2導電体28と、第2電気絶縁膜32と、第3
導電体33とから成るもう1つのMIM素子34が形成
される。
リークを有しないMIM素子29については、第2電気
絶縁膜32が形成されないため、第2導電体28と#&
3導電体33とは、導通状態にある。
絶縁膜32が形成されないため、第2導電体28と#&
3導電体33とは、導通状態にある。
次に、ガラス基板20上にI T’Oから成る表示用の
透明電極35を蒸着によって形成し、第12図のように
エツチングによって、#S3導電体33と電気的に接続
する。
透明電極35を蒸着によって形成し、第12図のように
エツチングによって、#S3導電体33と電気的に接続
する。
このようにガラス基板20上に、MIM素子29.30
を形成した後、再び陽極酸化を行なってリークを有する
MIM素子30に関して、リークのないMIM素子34
を形成するようにしたので、リークによる画素欠陥不良
をなくし、表示品質の向上を図ることができる。また、
2回目の陽極酸化によって、第1図に示されるように、
リークのないMIM素子29の第2導電体28は、第3
導電体33を介して透明電極35に電気的に導通され、
まrこリークを有するMIM素子30の第2導電体28
は、MIM素子34を介して透明電極35に導通される
こととなり、これによってMIM素子30のリークによ
る画素欠陥不良などを完全になくすことができる。
を形成した後、再び陽極酸化を行なってリークを有する
MIM素子30に関して、リークのないMIM素子34
を形成するようにしたので、リークによる画素欠陥不良
をなくし、表示品質の向上を図ることができる。また、
2回目の陽極酸化によって、第1図に示されるように、
リークのないMIM素子29の第2導電体28は、第3
導電体33を介して透明電極35に電気的に導通され、
まrこリークを有するMIM素子30の第2導電体28
は、MIM素子34を介して透明電極35に導通される
こととなり、これによってMIM素子30のリークによ
る画素欠陥不良などを完全になくすことができる。
効 果
以上のように本発明によれば、第1導電体と、第1電気
絶縁膜と、第2導電体とを形成して1つのMTM素子を
構成し、次に、陽極酸化によって、第1導電体と電気的
に導通している第2導電体上にPt52電気絶縁膜を形
成し、この第2電気絶縁膜上に、Pt53導電体を形成
してらう1つのMIM素子を構成することによって、第
1電気絶縁膜のリークによる画素欠陥不良をなくすこと
ができ、これによって表示品質の向上を図ることができ
る。
絶縁膜と、第2導電体とを形成して1つのMTM素子を
構成し、次に、陽極酸化によって、第1導電体と電気的
に導通している第2導電体上にPt52電気絶縁膜を形
成し、この第2電気絶縁膜上に、Pt53導電体を形成
してらう1つのMIM素子を構成することによって、第
1電気絶縁膜のリークによる画素欠陥不良をなくすこと
ができ、これによって表示品質の向上を図ることができ
る。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は第1導電
体21が形成されたガラス基板20の平面図、PIS3
図は第2図の切断面線I[1−[I[から見た断面図、
14図は1回目の陽極酸化による第1電気絶縁膜22を
示す図、第5図はホトレジスト層23が形成されたガラ
ス基板20の平面図、第6図は第5図の切断面線■−■
から見た断面図、第7図は第2導電体28が形成された
がラス基板20の平面図、第8図は第7図の切断面線■
−■から見た断面図、第9図は第′1図の切断面線IX
−IXから見た断面図、@10図は第3導電体33が形
成されたグラス基板20の平面図、第11図は第10図
の切断面線XT−XIから見た断面図、第12図は透明
電極35が形成されたプラス基板20の平面図、第13
図〜第17図は先行技術の製造工程を説明するための図
である。 1,20・・・〃ラス基板、2021・・・第1導電体
、3.4,22.32・・・電気絶縁膜、6,28・・
・第2導電体、?、29,30.34・・・MIM素子
、3′3・・・第3導電体 代理人 弁理士 回教 圭一部 第4図 第5図 第7図 21 第12図 7 第 11 図
体21が形成されたガラス基板20の平面図、PIS3
図は第2図の切断面線I[1−[I[から見た断面図、
14図は1回目の陽極酸化による第1電気絶縁膜22を
示す図、第5図はホトレジスト層23が形成されたガラ
ス基板20の平面図、第6図は第5図の切断面線■−■
から見た断面図、第7図は第2導電体28が形成された
がラス基板20の平面図、第8図は第7図の切断面線■
−■から見た断面図、第9図は第′1図の切断面線IX
−IXから見た断面図、@10図は第3導電体33が形
成されたグラス基板20の平面図、第11図は第10図
の切断面線XT−XIから見た断面図、第12図は透明
電極35が形成されたプラス基板20の平面図、第13
図〜第17図は先行技術の製造工程を説明するための図
である。 1,20・・・〃ラス基板、2021・・・第1導電体
、3.4,22.32・・・電気絶縁膜、6,28・・
・第2導電体、?、29,30.34・・・MIM素子
、3′3・・・第3導電体 代理人 弁理士 回教 圭一部 第4図 第5図 第7図 21 第12図 7 第 11 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一基板上に第1導電体を形成し、第1導電体の陽極酸化
によって、第1導電体上に第1電気絶縁膜を形成し、第
1電気絶縁膜上に第2導電体を形成し、 次に、第1導電体の陽極酸化を行ない、第1導電体と導
通状態にある第2導電体上に、第2電気絶縁膜を形成し
、 その後、第2導電体上および第2電気絶縁膜上に、表示
電極に導通する第3導電体を形成することを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207626A JPS6266232A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60207626A JPS6266232A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266232A true JPS6266232A (ja) | 1987-03-25 |
| JPH0424686B2 JPH0424686B2 (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=16542910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60207626A Granted JPS6266232A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116919A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP60207626A patent/JPS6266232A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116919A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0424686B2 (ja) | 1992-04-27 |
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