JPS6266641A - 半導体ペレツトのダイボンデイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、第１図に示すようにリードフレーム１に形成
したアイランド部２のようにリードフレームの所定箇所
に、半導体ペレット３を、金箔又は半田箔等のような全
屈箔製のプリフォーム箔片を用いてダイボンディングす
る方法に関するものである。

〔従来の技術〕

このようにリードフレームｌに形成した幅（Ｔ）で長さ
くＸ）のアイランド部２の上面に、幅（Ｓ）で長さくＬ
）の半導体ペレット３をプリフォーム箔片を使用してダ
イボンディングするに際して、従来は、第７図及び第８
図に示すように前記半導体ペレット３の幅（Ｓ）よりも
２Ａだけ狭い幅（Ｗ）に形成したプリフォーム箔片用素
材テープから、前記半導体ペレット３の長さくＬ）と略
等しい長さくＬ）のプリフォーム箔片４を裁断し、この
プリフォーム箔片４を、前記半導体ペレット３と前記ア
イランド部２との間に介挿し、このプリフォーム箔片４
を加熱溶融した状態で、半導体ペレット３をアイランド
部２に対して成る圧力で押圧しながら、第８図の実線の
位置から幅方向に対して距離（Ａ）だけ右側に離れた一
点鎖線の位置と、実線の位置から幅方向に対して距離（
、Ａ）だけ左側に離れた二点鎖線の位置との間を複数回
にわたって往復動させることによってダイボンディング
するようにしている。

このように半導体ペレット３をアイランド部２に対して
押圧しながらその幅方向に往復動する操作をスクラブと
称するもので、このスクラブは、半導体ペレット３を幅
方向に往復動することによって熔融状態のプリフォーム
箔片４を半導体ペレット３の幅一杯にまで引き延ばして
、リードフレーム１におけるアイランド部２に対して半
導体ペレット３をその全面にわたって溶着させるためで
ある。従って、プリフォーム箔片４の幅（Ｗ）は、半導
体ペレット３の幅（Ｓ）からスクラブにおける往復動の
ストローク（２Ａ）を差し引いた値、つまり、Ｓ　−２
Ａ＝Ｗに定められる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

そしてこのダイボンディングにおいては、プリフォーム
箔片４の使用量を出来る丈少なくすることがコストダウ
ンに寄与できる。このために、プリフォーム箔片４の幅
（Ｗ）を狭くすると、前記スクラブにおいて半導体ペレ
ット３の往復動させるときのストローク２Ａを、大きく
しなければならないことになる。

°しかじ、このようにスクラブにおける往復動のストロ
ークを大きくすることは、当該スクラブに要する時間の
増大を招来するばかりか、前記のようにアイランド部２
に対して半導体ペレット３をダイボンディングする場合
には、スクラブにおける往復動のストローク２Ａが、ア
イランド部２の幅（Ｔ）から半導体ペレット＆の幅（Ｓ
）を差し引いた寸法を越えることがないようにつまりＴ
−３＞２Ａにしなければならない（ストローク２ＡがＴ
−３を越えると、半導体ペレット３がアイランド部２の
幅以上に往復動することになるので、溶融状態のプリフ
ォーム箔片４が、アイランド部２における左右両端面”
ｌａ、’ｌｂからはみ出すと言う不具合が発生する）か
ら、スクラブにおける往復動のストロークの増大、延い
てはプリフォーム箔片４の幅（Ｗ）の縮小には成る限界
値が存在するのである。

また、前記従来の方法では、半導体ペレット３の幅（Ｓ
）が変わると、これに応じて、プリフォーム箔片４の幅
（Ｗ）も変えなければならず、このプリフォーム箔片４
の素材であるプリフォーム箔片用素材テープは、その幅
寸法が異なるものを複数種類も用意しておく必要がある
から、プリフォーム箔片素材テープの在庫管理及びプリ
フォーム箔片テープの取り替え等に多大の手数を要する
のであった。

しかも、プリフォーム箔片４の幅（Ｗ）は、半導体ペレ
ット３の幅（Ｓ）が大きくになるにつれて広幅にしなけ
ればならないが、プリフォーム箔片４の幅（Ｗ）を広幅
にすると、この広幅のプリフォーム箔片４を、プリフォ
ーム箔片用素材テープから裁断するときにカットミスが
発生するのであった。

本発明は、スクラブにおける往復動のストロークを増大
することなくプリフォーム箔片の使用量を節減できると
共に、幅寸法を同じにした一種類のプリフォーム箔片素
材テープで、幅寸法の異なる半導体ペレットに対応でき
るようすることを目的とするものである。

〔問題を解決するための手段〕

このため本発明は、リードフレームにおける所定箇所の
上面に、半導体ペレットの幅より狭い幅のプリフォーム
箔片を載置し、その上に載置した半導体ペレットを、前
記プリフォーム箔片を加熱溶融した状態でリードフレー
ムに対して押圧しながら、幅方向に往復動させるように
したダイボンディング方法において、前記プリフォーム
箔片を、細い幅の複数本のプリフォーム箔片にし、この
各プリフォーム箔片をその間に間隔を明けて並べるよう
にしたものである。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面第２図及び第３図について説
明すると、幅（Ｔ）で長さくＸ）のアイランド部２の上
面に、幅（Ｓ）で長さくＬ）の半導体ペレット３を、プ
リフォーム箔片を使用してダイボンディングするに際し
て、プリフォーム箔片として２つのプリフォーム箔片４
ａ、４ａを使用し、この両プリフォーム箔片４ａの幅（
Ｗａ）を、半導体ペレット３の幅（Ｓ）の半分からスク
ラブにおける往復動ストローク（２Ａ）を差し引いた寸
法、つまりＷａ＝Ｓ／２−２Ａの寸法の細幅に設定し、
この両プリフォーム箔片４ａを、アイランド部２の上面
に当該両プリフォーム箔片４ａの間に２Ａの間隔を明け
るように並べて載置し、その上に、半導体ペレット３を
載置する。

そして、両プリフォーム箔片４ａを加熱溶融した状態で
、半導体ペレット３をアイランド部２に対して成る圧力
で押圧しながら、第３図の実線の位置から幅方向に対し
て距離（Ａ）だけ右側に離れた一点鎖線の位置と、実線
の位置から幅方向に対して距離（Ａ）だけ左側に離れた
二点鎖線の位置との間を往復動させる所謂スクラブを行
う。

この往復動のストロークが２Ａのスクラブにより両プリ
フォーム箔片４ａの各々は、いずれも左右方向に引き延
ばされることになるが、両プリフォーム箔片４ａの幅（
Ｗａ）を前記のようにＷａ＝Ｓ／２−２Ａにし、且つ、
両プリフォーム箔片４ａ間の間隔を２Ａにしたことによ
り、両プリフォーム箔片４ａは、半導体、ペレット３の
左右両端部３ａ、３ｂまで引き延ばされると共に、当該
両プリフォーム箔片４ａ間において両プリフォーム箔片
４ａ同志が互いに繋がるように引き延ばされるから、半
導体ペレット３をアイランド部２に対して当該半導体ペ
レット３の全面について溶着できることになる。

この場合、両プリフォーム箔片４ａの合計面積はＷ　ａ
　Ｘ　Ｌ　Ｘ　２となり、プリフォーム箔片の面積を、
前記従来の場合におけるプリフォーム箔片の面積よりも
２ＡＸＬ、つまり各プリフオーム箔片４ａ間の部分の面
積だけ縮小できるから、スクラブにおける往復動のスト
ロークを増大することなく、プリフォーム箔片の使用量
を節減できるのである。

そして、両プリフォーム箔片４ａの幅（Ｗａ）を前記の
ようにＷａ−３／２−２Ａにし、且つ、両プリフォーム
箔片４ａ間の間隔を２Ａにしたときが、プリフォーム箔
片の使用量が最少の値になるが、実際には、両プリフォ
ーム箔片４ａの幅（Ｗ　ａ　）に若干の余裕を持たせる
べきであり、半導体ペレット３の幅（Ｓ）が狭くなった
場合には、両プリフォーム箔片４ａの間隔を狭めること
によって、同じ幅（Ｗａ）のプリフォーム箔片４を、幅
の狭い半導体ペレット３に対応させることができるので
ある。

また、前記両プリフォーム箔片４ａの幅を、第２図のプ
リフォーム箔片の使用量が最少となるときの＠（Ｗａ）
よりも、第４図に示すように幅（Ｗａ’）に広くするこ
とによって、この広くした分だけスクラブにおける往復
動のストロークを（２Ａ）から（２Ａ’）に縮小できて
、スクラブに要する時間を短縮できるのであり、また、
第５図に示すように両プリフォーム箔片４ａの幅を、プ
リフォーム箔片の使用量が最少となるときの幅（Ｗ　ａ
　）よりも幅（Ｗａ’）に広くする一方、スクラブにお
ける往復動のストロークを前記と同様に（２Ａ）にした
場合には、幅が（Ｓ）から幅（Ｓ′）に広くなった半導
体ペレット３に対応させることができると共に、幅が（
Ｓ）から狭くなった半導体ペレット３にも対応させるこ
とができるのである。

なお、使用するプリフォーム箔片４ａの本数は、前記実
施例の二本に限らず、第６図に示すように３本にすれば
、プリフォーム箔片４ａの使用量は、従来の場合よりも
２ＡＸＬＸ２だけ少なくでき、また、４本以上の複数本
にしても良く、プリフォーム箔片４ａの本数を多（する
ことによって、プリフォーム箔片の使用量をより節減で
きるのである。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によると、リードフレームと半導体ペ
レットとの間に介挿するプリフォーム箔片を複数本にし
て、これを幅方向に間隔を明けて並べたことにより、ダ
イボンディングにおけるスクラブに際しての往復動スト
ロークを増大することな（、高価なプリフォーム材の使
用量を、前記各プリフォーム箔片間の間隔の面積骨だけ
節減できるから、ダイボンディングに要するコストを低
減できる。

しかも、前記プリフォーム箔片の素材であるプリフォー
ム箔片用素材テープを成る特定の幅寸法に設定すること
により、その間隔を変えたり並べる本数を変えるだけで
、半導体ベレットの幅の変化に対応することができるか
ら、プリフォーム箔片用素材テープとしては、一種類の
ものを用意しておけば良′く、プリフォーム箔片用素材
テープの在庫管理及び取り替え作業等に要する手数を軽
減できる。

その上、各プリフォーム箔片の幅の設定によって、スク
ラブにおける往復動のストロークを短くすることが可能
であり、また、各プリフォーム箔片はその幅が狭いから
、プリフォーム箔片用素材テープよりプリフォーム箔片
を裁断するときにおけるカットミスの発生を低減できる
利点をも有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレームの平面図、第２図は本発明にお
ける第１実施例の方法を示す拡大平面図、第３図は第２
図のｍ−ｍ面断面図、第４図は本発明の第２実施例の方
法を示、す拡大平面図、第５図は本発明の第３実施例の
方法を示す拡大平面図、第６図は本発明の第４実施例の
方法を示す拡大平面図、第７図は従来の方法を示す拡大
平面図、第８図は第７図の■−■視断面断面図る。 １・・・リードフレーム、２・・・アイランド部、３・
・・半導体ベレット、４ａ・・・プリフォーム箔片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、リードフレームにおける所定箇所の上面に、半
   導体ペレットの幅より狭い幅のプリフォーム箔片を載置
   し、その上に載置した半導体ペレットを、前記プリフォ
   ーム箔片を加熱溶融した状態でリードフレームに対して
   押圧しながら、幅方向に往復動させるようにしたダイボ
   ンディング方法において、前記プリフォーム箔片を、細
   い幅の複数本のプリフォーム箔片にし、この各プリフォ
   ーム箔片をその間に間隔を明けて並べたことを特徴とす
   る半導体ペレットのダイボンディング方法。