JPH0628268B2 - 半導体ペレツトのダイボンデイング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、第１図に示すようにリードフレーム１に形成
したアイランド部２のようにリードフレームの所定箇所
に、半導体ペレット３を、金箔又は半田箔等のような金
属箔製のプリフォーム箔片を用いてダイボンディングす
る方法に関するものである。

〔従来の技術〕

このようにリードフレーム１に形成した幅寸法（Ｔ）で
長さ寸法（Ｘ）のアイランド部２の上面に、幅寸法
（Ｓ）で長さ寸法（Ｌ）の半導体ペレット３をプリフォ
ーム箔片を使用してダンボンディングするに際して、従
来は、第４図及び第５図に示すように、前記半導体ペレ
ット３の幅寸法（Ｓ）よりも２Ａだけ狭い幅寸法（Ｗ）
に形成したプリフォーム箔片用素材テープから、前記半
導体ペレット３の長さ寸法（Ｌ）と略等しい長さ寸法
（Ｌ）のプリフォーム箔片４を裁断し、このプリフォー
ム箔片４を、前記半導体ペレット３と前記アイランド部
２との間に介挿し、このプリフォーム箔片４を加熱溶融
した状態で、半導体ペレット３をアイランド部２に対し
て適宜の圧力で押圧しながら、第５図の実線の位置から
幅方向に対して距離（Ａ）だけ右側に離れた一転鎖線の
位置と、実線の位置から幅方向に対して距離（Ａ）だけ
左側に離れた二点鎖線の位置との間を複数回にわたって
往復動させることによってダイボンディングするように
している。

このように半導体ペレット３をアイランド部２に対して
押圧しながらその幅方向に往復動する操作をスクラブと
称するもので、このスクラブは、半導体ペレット３を幅
方向に往復動することによって溶融状態のプリフォーム
箔片４を半導体ペレット３の幅一杯にまで引き延ばすこ
とによって、リードフレーム１におけるアイランド部２
に対して半導体ペレット３をその全面にわたって溶着さ
せるためである。

従って、プリフォーム箔片４の幅寸法（Ｗ）は、半導体
ペレット３の幅寸法（Ｓ）からスクラブにおける往復動
のストローク（２Ａ）を差し引いた値、つまり、Ｓ−２
Ａ＝Ｗに定められる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

そして、このダイボンディングにおいては、プリフォー
ム箔片４の使用量を出来る丈少なくすることがコストダ
ウンに寄与できる。このために、プリフォーム箔片４の
幅寸法（Ｗ）を狭くすると、前記スクラブにおいて半導
体ペレット３の往復動させるときのストローク（２Ａ）
を大きくしなければならないことになる。

しかし、このようにスクラブにおける往復動のストロー
ク（２Ａ）を大きくすることは、当該スクラブに要する
時間の増大を招来するばかりか、前記のようにアイラン
ド部２に対して半導体ペレット３をダイボンディングす
る場合には、スクラブにおける往復動のストローク（２
Ａ）が、アイランド部２の幅寸法（Ｔ）から半導体ペレ
ット３の幅寸法（Ｓ）を差し引いた寸法を越えることが
ないようにつまりＴ−Ｓ＞２Ａにしなければならない
（ストローク２ＡがＴ−Ｓを越えると、半導体ペレット
３がアイランド部２の幅以上に往復動することになるの
で、溶融状態のプリフォーム箔片４が、アイランド部２
における左右両端面２ａ，２ｂからはみ出すと言う不具
合が発生する）から、スクラブにおける往復動のストロ
ークの増大、延いてはプリフォーム箔片４の幅寸法
（Ｗ）の縮小には或る限界値が存在するのであった。

本発明は、スクラブにおける往復動のストロークを増大
することなくプリフォーム箔片の使用量を節減できるよ
うにすることを目的とするものである。

〔問題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、リードフレームにお
ける所定箇所の上面に、半導体ペレットの幅より狭い幅
のプリフォーム箔片を載置し、その上に載置した半導体
ペレットを、前記プリフォーム箔片を加熱溶融した状態
でリードフレームに対して押圧しながら、幅方向に往復
動させるようにしたダイボンディング方法において、前
記プリフォーム箔片を、細い幅の二枚のプリフォーム箔
片にし、この両プリフォーム箔片の幅寸法を、少なくと
も、前記半導体ペレットの幅寸法の半分から前記往復動
のストローク寸法を差し引いた寸法にする一方、この両
プリフォーム箔片を、前記往復動のストローク寸法と略
等しい間隔を隔てて平行に並べるようにした。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を、図面の第２図及び第３図につ
いて説明する。

幅寸法（Ｔ）で長さ寸法（Ｘ）のアイランド部２の上面
に、幅寸法（Ｓ）で長さ寸法（Ｌ）の半導体ペレット３
を、プリフォーム箔片を使用してダイボンディングする
際して、プリフォーム箔片として二枚のプリフォーム箔
片４ａを使用し、この両プリフォーム箔片４ａの幅寸法
（Ｗａ）を、半導体ペレット３の幅寸法（Ｓ）の半分か
らスクラブにおける往復動ストローク（２Ａ）を差し引
いた寸法、つまりＷａ＝Ｓ／２−２Ａの寸法の細幅に設
定し、この両プリフォーム箔片４ａを、アイランド部２
の上面に、当該両プリフォーム箔片４ａ間に前記往復動
ストローク（２Ａ）と等しい間隔を隔てて平行に並べて
載置し、その上に、半導体ペレット３を載置する。

そして、両プリフォーム箔片４ａを加熱溶融した状態
で、半導体ペレット３をアイランド部２に対して適宜の
圧力で押圧しながら、第３図の実線の位置から幅方向に
対して距離（Ａ）だけ右側に離れた一点鎖線の位置と、
実線の位置から幅方向に対して距離（Ａ）だけ左側に離
れた二点鎖線の位置との間を往復動させると言う所謂ス
クラブを行う。

この往復動ストローク（２Ａ）のスクラブにより両プリ
フォーム箔片４ａの各々は、いずれも左右方向に引き延
ばされることになるが、両プリフォーム箔片４ａの幅寸
法（Ｗａ）を、前記のようにＷａ＝Ｓ／２−２Ａにし、
且つ、両プリフォーム箔片４ａ間の間隔を前記往復動ス
トローク（２Ａ）と等しい（２Ａ）にしたことにより、
両プリフォーム箔片４ａは、半導体ペレット３の左右両
端部３ａ、３ｂまで引き延ばされると共に、当該両プリ
フォーム箔片４ａ間において両プリフォーム箔片４ａ同
志が互いに繁がるように引き延ばされるから、半導体ペ
レット３をアイランド部２に対して当該半導体ペレット
３の全面について溶着できることになる。

この場合、両プリフォーム箔片４ａの合計面積はＷａ×
Ｌ×２となり、プリフォーム箔片の面積を、前記従来の
場合におけるプリフォーム箔片の面積よりも２Ａ×Ｌ、
つまり各プリフォーム箔片４ａ間の部分の面積だけ縮小
できるから、スクラブにおける往復動のストロークを増
大することなく、プリフォーム箔片の使用量を節減でき
るのである。

そして、両プリフォーム箔片４ａの幅寸法（Ｗａ）を前
記のようにＷａ＝Ｓ／２−２Ａにし、且つ、量プリフォ
ーム箔片４ａ間の間隔を２Ａにしたときが、プリフォー
ム箔片の使用量が最少の値になるが、実際には、両プリ
フォーム箔片４ａの幅寸法（Ｗａ）に、若干の余裕を持
たせるべきである。

〔発明の効果〕

以上の通り本発明によると、リードフレームと半導体ペ
レットとの間に介挿するプリフォーム箔片を二枚にし
て、これを幅方向に間隔を明けて並べたことにより、ダ
イボンディングにおけるスクラブに際しての往復動スト
ロークを増大することなく、ひいては、スクラブに要す
る時間の増大を招来することなく、高価なプリフォーム
材の使用量を、前記各プリフォーム箔片間の間隔の面積
分だけ節減できるから、ダイボンディングに要するコス
トを大幅に低減できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はリードフレームの平面図、第２図は本発明にお
ける第１実施例の方法を示す拡大平面図、第３図は第２
図のIII−III視断面図、第４図は従来の方法を示す拡大
平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ視断面図である。 １……リードフレーム、２……アイランド部、３……半
導体ペレット、４ａ……プリフォーム箔片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームにおける所定箇所の上面
   に、半導体ペレットの幅より狭い幅のプリフォーム箔片
   を載置し、その上に載置した半導体ペレットを、前記プ
   リフォーム箔片を加熱溶融した状態でリードフレームに
   対して押圧しながら、幅方向に往復動させるようにした
   ダイボンディング方法において、前記プリフォーム箔片
   を、細い幅の二枚のプリフォーム箔片にし、この両プリ
   フォーム箔片の幅寸法を、少なくとも、前記半導体ペレ
   ットの幅寸法の半分から前記往復動のストローク寸法を
   差し引いた寸法にする一方、この両プリフォーム箔片
   を、前記往復動のストローク寸法と略等しい間隔を隔て
   て平行に並べたことを特徴とする半導体ペレットのダイ
   ボンディング方法。