JPS626672Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は放電ギヤツプ付CR複合部品に関
し、特に、放電ギヤツプを大きくすることなく耐
圧値を高くするための改良に関する。

放電ギヤツプ付CR複合部品は、たとえば、テ
レビジヨン受像機等のアンテナ端子板や、電子機
器相互の結合部に使用され、高圧から保護する機
能を果たすものである。

第１図ないし第４図はこの考案の背景を説明す
るためのものであつて、第１図は従来の放電ギヤ
ツプ付CR複合部品の一例を示す正面図、第２図
は同じく背面図、第３図は樹脂外装された状態の
断面図、第４図は回路構成を図解的に示したもの
である。

ここに示す放電ギヤツプ付CR複合部品は、セ
ラミツク等から構成される誘電体基板１を含む。
誘電体基板１の一方面には、第１図に示すよう
に、２個のコンデンサ電極２，２と、これらコン
デンサ電極２，２を相互に接続する抵抗体被膜３
と、各コンデンサ電極２，２から一体に延びる放
電電極４，４を備える。１対の放電電極４，４の
間には放電ギヤツプが形成され、この放電ギヤツ
プ寸法は「ａ」で表わされる。各コンデンサ電極
２，２には、リード線５，，５がはんだ等により
接続される。誘電体基板１の他方面には、第２図
に示されるように、横方向に長く延びる共通コン
デンサ電極６が形成される。このように構成され
たとき、第４図に示すように、２個の直列接続さ
れたコンデンサＣ１，Ｃ２と、この直列接続コン
デンサＣ１，Ｃ２に並列接続された抵抗Ｒが形成
されることになる。そして、第３図に示すように
フエノール系等の樹脂７により樹脂外装される。
この樹脂７による外装は、誘電体基板１の一方面
においては全面に施すことをせず、放電電極４，
４によつてもたらされる放電ギヤツプは樹脂７に
よりおおわれないようにされる。

上述のような構成の放電ギヤツプ付CR複合部
品において、その放電電極４，４間の耐圧を増す
ためには、寸法ａを大きくすれば達成できる。し
かしながら、このような手段によれば、部品本体
の寸法が大きくなり、小型化の上で問題点があ
る。ここで、誘電体基板１を使用して、放電電極
４，４間で3.0kVAC以上の耐圧値をもたせよう
とした場合、寸法ａは少なくとも６mm以上必要
で、この寸法の制約をカバーするために、従来は
ワツクスなどを放電電極４，４の部分に浸漬して
付与することが行なわれていた。

上述のワツクスを浸漬して付与することは、あ
る意味では耐圧値の向上をもたらすものである
が、たとえば4.0kVAC以上の耐圧値に対しては
効果が薄く、信頼性に欠けるものであつた。

この放電ギヤツプ付CR複合部品においては未
だ採用されていないが、一般に、耐圧値を向上さ
せるために、クリア材が使用されることがある。
クリア材とは無着色樹脂のことをいい、「ワニ
ス」とも呼ばれている。たとえば、コンデンサな
どにおいて、その耐圧値を向上させるために、コ
ンデンサ取付け済みの製品に対し、これをクリア
材の中に浸漬し、その後、焼付することが行なわ
れている。

しかしながら、上述のようなクリア材の中に浸
漬する方法を放電ギヤツプ付CR複合部品に適用
した場合、以下の欠点がある。まず第１に、抵抗
体皮膜３にもクリア材が付着するため、この抵抗
体皮膜３の電気的特性に不所望な影響を及ぼす。
第２に、クリア材に浸漬したあと、たとえばフエ
ノール系の樹脂７を外装した場合、この樹脂７の
基板１に対する接着力が弱くなり、部品内部で耐
圧破壊を生じることがある。すなわち、樹脂７の
密着性の低下により、沿面放電距離が短かくなる
からである。第３に、リード線５にもクリア材が
付着し、汚されることにより、はんだ付着性が悪
くなる。第４に、浸漬によるクリア材の付着量は
ばらつき易く、応じて耐圧値にもばらつきが生じ
やすい。

上述の第４の欠点に関連して、耐圧値のばらつ
きは、クリア材を浸漬して付与する場合だけでな
く、ワツクスを浸漬して付与する場合にも大きく
生じる。たとえば、UL規格では、3.5kVAC以上
の耐圧を有し、5kVDC以上では確実に放電する
ように定められている。つまり、放電の上限およ
び下限のいずれもが定められている。このよう
に、放電の上限および下限のいずれもが定められ
ている状況では、上述したようなばらつきの大き
いワツクスやクリア材の浸漬付与は不適当であ
る。

それゆえに、この考案の主たる目的は、放電ギ
ヤツプ寸法を小さくしても耐圧値を低下させるこ
となく、かつ特性を満足させ得る放電ギヤツプ付
CR複合部品を提供することである。

この考案は、要約すれば、放電電極をおおうよ
うに印刷によりクリア材を限定された領域に塗布
したものである。

この考案のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行なう詳細な説明から一層明らかとなろ
う。

第５図はこの考案の一実施例を示す正面図であ
る。第５図は第１図に相当する図であり、相当の
部分には同様の参照番号を付し、以下には、異な
る構成についてのみ説明する。

まず、スクリーン印刷用パターン（図示せず）
を用意する。他方、クリア材は、必要に応じて、
作業性を良くするため、フイラーを混合して粘度
を調整しておく。そして、このクリア材を、従来
のスクリーン印刷によて、放電電極４，４をおお
うように塗布し、その後、焼付する。これによつ
て、１対の放電電極４，４を一連におおうクリア
材８が形成される。なお、このクリア材８の形成
状態から、スクリーン印刷用パターンの形状は自
明であろう。

第６図はこの考案の他の実施例を示す正面図で
ある。第６図に示す場合は、クリア材８が、各放
電電極４，４に対して分離された状態で形成され
たものである。この第６図の場合でも、第５図の
場合と同様な効果が得られる。

上述のクリア材としては、たとえば、フエノー
ル系、シリコン系またはエポキシ系などのコロナ
放電防止材が有利に使用される。

また、スクリーン印刷によるクリア材の形成
は、その厚みをばらつきなく管理することがで
き、たとえば15μ前後の厚みに制御することがで
きる。

第７図は同一放電ギヤツプ寸法における耐圧破
壊値を示す。第７図に示す耐圧破壊値は、放電ギ
ヤツプ寸法ａが４mmの場合であつて、その棒グラ
フは、上から順に、「まつたく処理しない場合」、
「ワツクスでコーテイングした場合」、「この考案
によるクリア材を印刷した場合」を示している。
この第７図から明らかなように、この考案による
場合は、耐圧破壊値を高くできるとともに、その
ばらつきも小さくすることができる。

以上のように、この考案によれば、クリア材を
印刷により塗布して形成するので、限定された領
域にのみばらつきなく放電電極をおおうように形
成できるので、抵抗体被膜に悪影響を及ぼした
り、外装樹脂の誘電体基板への密着性を阻害した
り、リード線のはんだ付着性を悪くしたり、耐圧
値のばらつきを生じさせたりする欠点はすべて解
消されることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの考案の背景を説明す
るためのものであつて、第１図は従来の放電ギヤ
ツプ付CR複合部品の一例を示す正面図、第２図
は同じく背面図、第３図は樹脂外装された状態の
断面図、第４図は回路構成を図解的に示したもの
である。第５図はこの考案の一実施例を示す正面
図である。第６図はこの考案の他の実施例を示す
正面図である。第７図は同一放電ギヤツプ寸法に
おける耐圧破壊値を示す。 図において、１は誘電体基板、２，６はコンデ
ンサ電極、３は抵抗体被膜、４は放電電極、８は
クリア材、ａは放電ギヤツプ寸法である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 誘電体基板上に所定の放電ギヤツプをもつ１対
   の放電電極が形成された放電ギヤツプ付CR複合
   部品において、 前記放電電極をおおうように、印刷により塗布
   されたクリア材が形成されたことを特徴とする放
   電ギヤツプ付CR複合部品。