JPH0613452A - 半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法 - Google Patents
半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法Info
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- JPH0613452A JPH0613452A JP16705492A JP16705492A JPH0613452A JP H0613452 A JPH0613452 A JP H0613452A JP 16705492 A JP16705492 A JP 16705492A JP 16705492 A JP16705492 A JP 16705492A JP H0613452 A JPH0613452 A JP H0613452A
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- wafer
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】半導体ウエハを洗浄仕上げを高精度に行うこと
を目的とする。 【構成】平行四辺形の相対する一対の側壁２及び３のそ
れぞれに、半導体ウエハ５を並行に挿入できる半導体ウ
エハ挿入用溝４Ａを等間隔で相対して形成し、それらの
各半導体ウエハ挿入用溝４Ａの下端部分に半導体ウエハ
５の落下を防止する係止部１５を形成し、この係止部１
５で前記半導体ウエハ５を保持するようにし、従来の支
持底棒１２及び１３（図６）をなくした。 【効果】従来の支持底棒によるチッピングで発生するダ
ストが発生せず、洗浄液の流れを遮るものもないので、
半導体ウエハを良好に洗浄することができる。
を目的とする。 【構成】平行四辺形の相対する一対の側壁２及び３のそ
れぞれに、半導体ウエハ５を並行に挿入できる半導体ウ
エハ挿入用溝４Ａを等間隔で相対して形成し、それらの
各半導体ウエハ挿入用溝４Ａの下端部分に半導体ウエハ
５の落下を防止する係止部１５を形成し、この係止部１
５で前記半導体ウエハ５を保持するようにし、従来の支
持底棒１２及び１３（図６）をなくした。 【効果】従来の支持底棒によるチッピングで発生するダ
ストが発生せず、洗浄液の流れを遮るものもないので、
半導体ウエハを良好に洗浄することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、洗浄などの作業工程
で使用する半導体ウエハを収納するための半導体ウエハ
用キャリヤ、特に石英製の半導体ウエハ用キャリヤ及び
その加工方法に関するものである。
で使用する半導体ウエハを収納するための半導体ウエハ
用キャリヤ、特に石英製の半導体ウエハ用キャリヤ及び
その加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図７を用いて、従来技術の半導
体ウエハを説明する。図５は半導体ウエハを収納しよう
としている従来技術の半導体ウエハ用キャリヤ（以下、
単に「キャリヤ」と記す）の斜視図であり、図６は図５
におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエハが収納され
た状態を示した断面図であり、図７は図５のキャリヤを
用いて半導体ウエハを処理するところを示した処理槽の
概略断面図であり、そして図８は好ましくない状態で表
面処理された半導体ウエハを示した平面図である。
体ウエハを説明する。図５は半導体ウエハを収納しよう
としている従来技術の半導体ウエハ用キャリヤ（以下、
単に「キャリヤ」と記す）の斜視図であり、図６は図５
におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエハが収納され
た状態を示した断面図であり、図７は図５のキャリヤを
用いて半導体ウエハを処理するところを示した処理槽の
概略断面図であり、そして図８は好ましくない状態で表
面処理された半導体ウエハを示した平面図である。
【０００３】先ず、図５を用いて従来の石英製キャリヤ
の一例を説明する。符号１は全体としてキャリヤを示
す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側壁で構
成されており、その一対の相対する側壁２及び３のそれ
ぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数の細長
い半導体ウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記す）４
が形成されている。これらの溝４は、挿入された半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）５を等間隔で保
持する役目をする。
の一例を説明する。符号１は全体としてキャリヤを示
す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側壁で構
成されており、その一対の相対する側壁２及び３のそれ
ぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数の細長
い半導体ウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記す）４
が形成されている。これらの溝４は、挿入された半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）５を等間隔で保
持する役目をする。
【０００４】キャリヤ１の上部開口部６の前記側壁２及
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９がふされて
いる。
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９がふされて
いる。
【０００５】また、このキャリヤ１の溝４が形成されて
いない他の一対の側壁１０及び１１の下方位置に、ウエ
ハ５に形成したオリフラ５ａの両側方近傍の縁を支持す
る石英製の一対の支持底棒１２及び１３が互いに平行に
固定されている。
いない他の一対の側壁１０及び１１の下方位置に、ウエ
ハ５に形成したオリフラ５ａの両側方近傍の縁を支持す
る石英製の一対の支持底棒１２及び１３が互いに平行に
固定されている。
【０００６】このような構成のキャリヤ１にウエハ５を
収納する場合には、ウエハ５を真空ピンセット１４で保
持し、手前側の鍔８に付されてある所望の溝番号９に、
先ず、矢印Ａの方にウエハ５を持ちきたし、側壁３の内
面に形成されている該当の溝４にそのウエハ５を嵌め込
み、次に、矢印Ｂの方に視点を移して、向こう側の溝番
号９を拠り所にして、対応する溝４にそのウエハ５の向
こう側の縁を嵌め込み、挿入して、図６に示したよう
に、前記支持底棒１２及び１３で、ウエハ５のオリフラ
５ａの近傍の縁を支えるようにして収納する。
収納する場合には、ウエハ５を真空ピンセット１４で保
持し、手前側の鍔８に付されてある所望の溝番号９に、
先ず、矢印Ａの方にウエハ５を持ちきたし、側壁３の内
面に形成されている該当の溝４にそのウエハ５を嵌め込
み、次に、矢印Ｂの方に視点を移して、向こう側の溝番
号９を拠り所にして、対応する溝４にそのウエハ５の向
こう側の縁を嵌め込み、挿入して、図６に示したよう
に、前記支持底棒１２及び１３で、ウエハ５のオリフラ
５ａの近傍の縁を支えるようにして収納する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなキャリヤ１
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
７に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせるようにして各
ウエハ５を洗浄しているが、図８に示したように、支持
底棒１２及び１３とウエハ５とのチッピングによると推
定されるＳｉＯ2のようなダスト３０が発生する。この
ようなダスト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に
当たるウエハ５の表面に被着し易く、また洗浄されにく
いと言う問題を抱えていた。この発明はこのような問題
点を解決することを課題とするものである。
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
７に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせるようにして各
ウエハ５を洗浄しているが、図８に示したように、支持
底棒１２及び１３とウエハ５とのチッピングによると推
定されるＳｉＯ2のようなダスト３０が発生する。この
ようなダスト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に
当たるウエハ５の表面に被着し易く、また洗浄されにく
いと言う問題を抱えていた。この発明はこのような問題
点を解決することを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、前記各溝の下端部分において、ウエハの落下を防止
する係止部を形成し、望ましくば更に、その下端部分の
溝の幅を狭くした構造の溝とし、前記課題を一挙に解決
した。
は、前記各溝の下端部分において、ウエハの落下を防止
する係止部を形成し、望ましくば更に、その下端部分の
溝の幅を狭くした構造の溝とし、前記課題を一挙に解決
した。
【０００９】
【作用】従って、ウエハの下縁部は突出した状態の前記
下端部分の溝で保持でき、また下端部分の溝の幅を狭く
することにより横揺れを防止することができ、従って、
隣接のウエハ同士が接触することがない。
下端部分の溝で保持でき、また下端部分の溝の幅を狭く
することにより横揺れを防止することができ、従って、
隣接のウエハ同士が接触することがない。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例の第１の実施例を図
１乃至図３を用いて説明する。図１は図６に対応する、
この発明のキャリヤの断面図であり、図２はこの発明の
キャリヤに形成した溝の第１の実施例で、その内の一本
の溝の構造を示していて、同図Ａはその拡大した平面
図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上における側面断面図で
あり、図３はこの発明のキャリヤに形成した溝の第２の
実施例で、その内の一本の溝の構造を示していて、同図
Ａはその拡大した平面図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上
における側面断面図、そして同図Ｃは同図ＡのＣーＣ線
上における断面図であり、図４は図３に示した溝を研削
するディスク型カッターの拡大断面図である。なお、図
５乃至図８に示した従来技術と同一の構成部分には同一
の符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
１乃至図３を用いて説明する。図１は図６に対応する、
この発明のキャリヤの断面図であり、図２はこの発明の
キャリヤに形成した溝の第１の実施例で、その内の一本
の溝の構造を示していて、同図Ａはその拡大した平面
図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上における側面断面図で
あり、図３はこの発明のキャリヤに形成した溝の第２の
実施例で、その内の一本の溝の構造を示していて、同図
Ａはその拡大した平面図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上
における側面断面図、そして同図Ｃは同図ＡのＣーＣ線
上における断面図であり、図４は図３に示した溝を研削
するディスク型カッターの拡大断面図である。なお、図
５乃至図８に示した従来技術と同一の構成部分には同一
の符号を付し、それらの詳細な説明を省略する。
【００１１】先ず、図１を用いて、この発明のキャリヤ
１Ａを説明する。図１において、各溝４の下端部分に、
ウエハ５がキャリヤ１Ａのほぼ中央位置で保持され得る
係止部１５を、その溝４の全幅にわたって形成した。前
記係止部１５は単に突起状のものでウエハ５を保持する
ような構造で構成してもよいが、この実施例では、図２
に示したように、円形のウエハ５の縁が保持される部分
を、そのウエハ５の円周Ｒに沿った構造に構成した。
１Ａを説明する。図１において、各溝４の下端部分に、
ウエハ５がキャリヤ１Ａのほぼ中央位置で保持され得る
係止部１５を、その溝４の全幅にわたって形成した。前
記係止部１５は単に突起状のものでウエハ５を保持する
ような構造で構成してもよいが、この実施例では、図２
に示したように、円形のウエハ５の縁が保持される部分
を、そのウエハ５の円周Ｒに沿った構造に構成した。
【００１２】このような溝４及びこれに続く係止部１５
の形成は、ディスク状の刃の幅が溝４の幅Ｗとし、その
半径をウエハ５の半径と同一或いはほぼ同一のディスク
型カッターを用い、図２において、側壁３（または２）
の上端からそのカッターで研削しながら、図２Ｂの係止
部１５の部分で研削を中止すると、前記円周Ｒの係止部
１５を形成することができる。
の形成は、ディスク状の刃の幅が溝４の幅Ｗとし、その
半径をウエハ５の半径と同一或いはほぼ同一のディスク
型カッターを用い、図２において、側壁３（または２）
の上端からそのカッターで研削しながら、図２Ｂの係止
部１５の部分で研削を中止すると、前記円周Ｒの係止部
１５を形成することができる。
【００１３】このようにして側壁２及び３に溝４を形成
することができるが、溝幅Ｗが広過ぎると隣接の溝４に
収納したウエハ５が接触するので好ましくない。この接
触を防ぐために、前記溝幅Ｗを狭くすると、そのような
幅狭の溝４の相対向する溝４にウエハ５を挿入すること
が困難になり、作業能率が悪くなる。
することができるが、溝幅Ｗが広過ぎると隣接の溝４に
収納したウエハ５が接触するので好ましくない。この接
触を防ぐために、前記溝幅Ｗを狭くすると、そのような
幅狭の溝４の相対向する溝４にウエハ５を挿入すること
が困難になり、作業能率が悪くなる。
【００１４】このような問題点を解消したものが、次に
記す第２の実施例であって、その溝４Ａの構造を図３に
示した。この溝４Ａは幅の広い溝４ａと幅の狭い溝４ｂ
とから構成されており、前記溝４ａは図２Ａに示した溝
４の幅Ｗと同一の幅Ｗａである。そして、この溝４ａの
底面４ｃはテーパ状の構造に構成されている。前記溝４
ｂはこの溝４ａの底面４ｃの中央部に幅Ｗａより狭い幅
Ｗｂで適当な深さＤの溝で構成されている。
記す第２の実施例であって、その溝４Ａの構造を図３に
示した。この溝４Ａは幅の広い溝４ａと幅の狭い溝４ｂ
とから構成されており、前記溝４ａは図２Ａに示した溝
４の幅Ｗと同一の幅Ｗａである。そして、この溝４ａの
底面４ｃはテーパ状の構造に構成されている。前記溝４
ｂはこの溝４ａの底面４ｃの中央部に幅Ｗａより狭い幅
Ｗｂで適当な深さＤの溝で構成されている。
【００１５】このような２段型の溝４Ａは、図４に示し
たようなディスク型カッター４０で形成することができ
る。即ち、このカッター４０は中心に回転軸孔がある円
盤状をしており、その周縁部に幅Ｗａに相当する幅の広
いテーパ状部分の刃４１とそのテーパ状の中央頂点に形
成された幅Ｗｂに相当する幅の狭い刃４２とが形成され
た構造をしている。
たようなディスク型カッター４０で形成することができ
る。即ち、このカッター４０は中心に回転軸孔がある円
盤状をしており、その周縁部に幅Ｗａに相当する幅の広
いテーパ状部分の刃４１とそのテーパ状の中央頂点に形
成された幅Ｗｂに相当する幅の狭い刃４２とが形成され
た構造をしている。
【００１６】図３において、側壁３（または２）の上端
からこのようなディスク型カッター４０で研削しなが
ら、図３Ａ及びＢの係止部１５の部分でそのカッター４
０を徐々に側壁２及び３から離し、研削を中止すると、
前記円周Ｒの係止部１５を形成することができる。
からこのようなディスク型カッター４０で研削しなが
ら、図３Ａ及びＢの係止部１５の部分でそのカッター４
０を徐々に側壁２及び３から離し、研削を中止すると、
前記円周Ｒの係止部１５を形成することができる。
【００１７】このような構造の溝４Ａを側壁２及び３に
形成することにより、ウエハ５をこの溝４Ａに挿入する
時、そのウエハ５の縁は幅の広い溝４ａに案内され、そ
してテーパ状の底面４ｃを滑り落ちるようにして幅の狭
い溝４ｂに嵌まり込む。そのウエハ５が一旦幅の狭い溝
４ｂに嵌まり込むと、その狭い幅Ｗｂのために煽られる
範囲が狭いので、前記のように相隣るウエハ５が接触す
るようなことがなくなる。
形成することにより、ウエハ５をこの溝４Ａに挿入する
時、そのウエハ５の縁は幅の広い溝４ａに案内され、そ
してテーパ状の底面４ｃを滑り落ちるようにして幅の狭
い溝４ｂに嵌まり込む。そのウエハ５が一旦幅の狭い溝
４ｂに嵌まり込むと、その狭い幅Ｗｂのために煽られる
範囲が狭いので、前記のように相隣るウエハ５が接触す
るようなことがなくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、ウエハが落下しようとする支持をキャリヤの側壁の
溝に形成した係止部で行うため、チッピングの悪影響が
少なくなり、また下方からの洗浄液の流れを遮るものが
ないので、洗浄の死角がなくなるなど、生産性が上が
り、かつ高品質で洗浄などを行うことができる。
ば、ウエハが落下しようとする支持をキャリヤの側壁の
溝に形成した係止部で行うため、チッピングの悪影響が
少なくなり、また下方からの洗浄液の流れを遮るものが
ないので、洗浄の死角がなくなるなど、生産性が上が
り、かつ高品質で洗浄などを行うことができる。
【図１】図６に対応する、この発明のキャリヤの断面図
である。
である。
【図２】この発明のキャリヤに形成した半導体ウエハ挿
入用溝の内の一本の半導体ウエハ挿入用溝の構造を示し
ていて、同図Ａはその拡大した平面図を、同図Ｂは拡大
した側面断面図である。
入用溝の内の一本の半導体ウエハ挿入用溝の構造を示し
ていて、同図Ａはその拡大した平面図を、同図Ｂは拡大
した側面断面図である。
【図３】この発明のキャリヤに形成した半導体ウエハ挿
入用溝の第２の実施例で、その内の一本の半導体ウエハ
挿入用溝の構造を示していて、同図Ａはその拡大した平
面図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上における側面断面
図、そして同図Ｃは同図ＡのＣーＣ線上における断面図
である。
入用溝の第２の実施例で、その内の一本の半導体ウエハ
挿入用溝の構造を示していて、同図Ａはその拡大した平
面図、同図Ｂは同図ＡのＢーＢ線上における側面断面
図、そして同図Ｃは同図ＡのＣーＣ線上における断面図
である。
【図４】図３に示した半導体ウエハ挿入用溝を研削する
ディスク型カッターの拡大断面図である。
ディスク型カッターの拡大断面図である。
【図５】半導体ウエハを収納しようとしている従来技術
の半導体ウエハ用キャリヤの斜視図である。
の半導体ウエハ用キャリヤの斜視図である。
【図６】図５におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエ
ハが収納された状態を示した断面図である。
ハが収納された状態を示した断面図である。
【図７】図５のキャリヤを用いて半導体ウエハを処理す
るところを示した処理槽の概略断面図である。
るところを示した処理槽の概略断面図である。
【図８】好ましくない状態で表面処理された半導体ウエ
ハを示した平面図である。
ハを示した平面図である。
１Ａ 半導体ウエハ用キャリヤ ２ 側壁 ３ 側壁 ４ 半導体ウエハ挿入用溝（溝） ４Ａ 半導体ウエハ挿入用溝（溝） ５ 半導体ウエハ １５ 係止部 ２０ 洗浄槽 ３０ ダスト ４０ ディスク型カッター ４１ 幅の狭い刃 ４２ 幅の広い刃
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年７月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図８を用いて、従来技術の半導
体ウエハ用キャリヤを説明する。図５は半導体ウエハを
収納しようとしている従来技術の半導体ウエハ用キャリ
ヤ（以下、単に「キャリヤ」と記す）の斜視図であり、
図６は図５におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエハ
が収納された状態を示した断面図であり、図７は図５の
キャリヤを用いて半導体ウエハを処理するところを示し
た処理槽の概略断面図であり、そして図８は好ましくな
い状態で表面処理された半導体ウエハを示した平面図で
ある。
体ウエハ用キャリヤを説明する。図５は半導体ウエハを
収納しようとしている従来技術の半導体ウエハ用キャリ
ヤ（以下、単に「キャリヤ」と記す）の斜視図であり、
図６は図５におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエハ
が収納された状態を示した断面図であり、図７は図５の
キャリヤを用いて半導体ウエハを処理するところを示し
た処理槽の概略断面図であり、そして図８は好ましくな
い状態で表面処理された半導体ウエハを示した平面図で
ある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】先ず、図５及び図６を用いて従来の石英製
キャリヤの一例を説明する。符号１は全体としてキャリ
ヤを示す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側
壁で構成されており、その一対の相対する側壁２及び３
のそれぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数
の細長い半導体ウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記
す）４が形成されている。これらの溝４は、挿入された
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）５を等間
隔で保持する役目をする。
キャリヤの一例を説明する。符号１は全体としてキャリ
ヤを示す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側
壁で構成されており、その一対の相対する側壁２及び３
のそれぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数
の細長い半導体ウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記
す）４が形成されている。これらの溝４は、挿入された
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す）５を等間
隔で保持する役目をする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】キャリヤ１の上部開口部６の前記側壁２及
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９が付されて
いる。
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９が付されて
いる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなキャリヤ１
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
７に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせて各ウエハ５を
洗浄しているが、図８に示したように、支持底棒１２及
び１３とウエハ５とのチッピングによると推定されるＳ
ｉＯ2 のようなダスト３０が発生する。このようなダス
ト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に当たるウエ
ハ５の表面に被着し易く、また洗浄されにくいと言う問
題を抱えていた。この発明はこのような問題点を解決す
ることを課題とするものである。
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
７に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせて各ウエハ５を
洗浄しているが、図８に示したように、支持底棒１２及
び１３とウエハ５とのチッピングによると推定されるＳ
ｉＯ2 のようなダスト３０が発生する。このようなダス
ト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に当たるウエ
ハ５の表面に被着し易く、また洗浄されにくいと言う問
題を抱えていた。この発明はこのような問題点を解決す
ることを課題とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、前記各溝の下端部分において、ウエハの落下を防止
する係止部を形成し、望ましくは更に、その下端部分の
溝の幅を狭くした構造の溝とし、前記課題を一挙に解決
した。
は、前記各溝の下端部分において、ウエハの落下を防止
する係止部を形成し、望ましくは更に、その下端部分の
溝の幅を狭くした構造の溝とし、前記課題を一挙に解決
した。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】先ず、図１及び図２を用いて、この発明の
キャリヤ１Ａを説明する。図１において、各溝４の下端
部分に、ウエハ５がキャリヤ１Ａのほぼ中央位置で保持
され得る係止部１５を、その溝４の全幅にわたって形成
した。前記係止部１５は単に突起状のものでウエハ５を
保持するような構造で構成してもよいが、この実施例で
は、図２に示したように、円形のウエハ５の縁が保持さ
れる部分を、そのウエハ５の円周Ｒに沿った構造に構成
した。
キャリヤ１Ａを説明する。図１において、各溝４の下端
部分に、ウエハ５がキャリヤ１Ａのほぼ中央位置で保持
され得る係止部１５を、その溝４の全幅にわたって形成
した。前記係止部１５は単に突起状のものでウエハ５を
保持するような構造で構成してもよいが、この実施例で
は、図２に示したように、円形のウエハ５の縁が保持さ
れる部分を、そのウエハ５の円周Ｒに沿った構造に構成
した。
Claims (4)
- 【請求項１】平行四辺形の相対する一対の側壁のそれぞ
れに、半導体ウエハを並行に挿入できる半導体ウエハ挿
入用溝を等間隔で相対して形成し、それら各半導体ウエ
ハ挿入用溝の下端部分に半導体ウエハの落下を防止する
係止部を形成し、この係止部で前記半導体ウエハを保持
するようにしたことを特徴とする半導体ウエハ用キャリ
ヤ。 - 【請求項２】平行四辺形の相対する一対の側壁のそれぞ
れに、半導体ウエハを並行に挿入できる半導体ウエハ挿
入用溝を等間隔で相対して形成し、それら各半導体ウエ
ハ挿入用溝の下端部分において、その深さを収納する半
導体ウエハの輪郭に沿った曲面状に徐々に浅く形成した
ことを特徴とする半導体ウエハ用キャリヤ。 - 【請求項３】前記各半導体ウエハ挿入用溝の下端部分に
おいてその幅を徐々に狭くしたことを特徴とする請求項
１に記載の半導体ウエハ用キャリヤ。 - 【請求項４】円周部の縁に、幅の広い刃とその先端部に
やや突出した幅の狭い刃とが一体に形成されたディスク
型カッターを回転、切削しながら請求項２及び請求項３
に記載の半導体ウエハ挿入用溝を形成することを特徴と
する半導体ウエハ用キャリヤの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16705492A JPH0613452A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16705492A JPH0613452A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613452A true JPH0613452A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15842547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16705492A Pending JPH0613452A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613452A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209805A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-08-21 | Unilever Nv | アミノアルキルシリコーン及びサルコシネート界面活性剤を含有する歯みがき剤 |
| JP2009043943A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 処理治具用の収納ケース |
| JP2009177050A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 処理治具用の収納容器 |
| JP2010013176A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 処理治具用の収納ケース |
| JP2010129674A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、クランプハンド、及び基板の取り出し方法 |
| KR101486612B1 (ko) * | 2007-08-09 | 2015-01-26 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 기판을 탑재하는 처리 도구용의 수납 케이스 |
| JP2015050401A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 株式会社ディスコ | カセット |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16705492A patent/JPH0613452A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209805A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-08-21 | Unilever Nv | アミノアルキルシリコーン及びサルコシネート界面活性剤を含有する歯みがき剤 |
| JP2009043943A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 処理治具用の収納ケース |
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| JP2015050401A (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-16 | 株式会社ディスコ | カセット |
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