JPS6266906A - ダイシングブレ−ド - Google Patents
ダイシングブレ−ドInfo
- Publication number
- JPS6266906A JPS6266906A JP60209342A JP20934285A JPS6266906A JP S6266906 A JPS6266906 A JP S6266906A JP 60209342 A JP60209342 A JP 60209342A JP 20934285 A JP20934285 A JP 20934285A JP S6266906 A JPS6266906 A JP S6266906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting
- wafer
- thickness
- dicing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウェハ上に形成された多数の半導体素
子を個々のペレットに分割する際に用いるダイシングブ
レードに関するものである。
子を個々のペレットに分割する際に用いるダイシングブ
レードに関するものである。
一般に半導体装置の製造工程において、多数の半導体素
子が形成されたウェハを個々のペレットに分割する工程
をダイシングと称される。このダイシングは、第４図に
示すように半導体素子１が多数形成されたウェハ２金第
５図に示すような個々のペレット３に分割する際、種々
方法があるが、従来から加工精度、加工能率などの点か
ら、第６図に示すように先端切断部分に細かなダイヤモ
ンド砥粒を埋め込んだダイシング用ブレード４を矢印方
向に高速回転することにより、ウニ・・２を切削するブ
レードダイシング方法が主として使用されている。この
場合、ブレード４は、予めウェハ２に設けられている図
示しないウェハ切削用ライン（ダイシングライン）２１
に沿ってウェハ２を切断していくことになる。通常、ダ
イシングライン＠はウェハ２からペレット３がよシ多く
取れるように半導体素子１の特性を損なわない最小幅で
設計されている。また、ブレード４の切削部の厚みと第
７図に示すウェハ２を切断する際の切削溝５の深さｄと
はブレード４の切削部の厚みの違いから生じる切断力あ
るいは剛性の相違により相関関係があり、ブレード４の
切削部の厚さが厚い方が切削溝５の深さｄは一般的に増
大する。したがって、ウェハ２をブレード４によりフル
カットを行ない、個々のペレット３に分割する際、クエ
ハ２の厚さによシ決定されるブレード４の切削部の厚み
あるいはブレード４の切削部の厚みによって決まる切削
溝５の溝＠Ｗを考慮し、前記半導体素子２の特性および
ウェハ２からのベレット３の取れ率を合せ考えて前記ダ
イシングライン幅を決定する必要がある。
子が形成されたウェハを個々のペレットに分割する工程
をダイシングと称される。このダイシングは、第４図に
示すように半導体素子１が多数形成されたウェハ２金第
５図に示すような個々のペレット３に分割する際、種々
方法があるが、従来から加工精度、加工能率などの点か
ら、第６図に示すように先端切断部分に細かなダイヤモ
ンド砥粒を埋め込んだダイシング用ブレード４を矢印方
向に高速回転することにより、ウニ・・２を切削するブ
レードダイシング方法が主として使用されている。この
場合、ブレード４は、予めウェハ２に設けられている図
示しないウェハ切削用ライン（ダイシングライン）２１
に沿ってウェハ２を切断していくことになる。通常、ダ
イシングライン＠はウェハ２からペレット３がよシ多く
取れるように半導体素子１の特性を損なわない最小幅で
設計されている。また、ブレード４の切削部の厚みと第
７図に示すウェハ２を切断する際の切削溝５の深さｄと
はブレード４の切削部の厚みの違いから生じる切断力あ
るいは剛性の相違により相関関係があり、ブレード４の
切削部の厚さが厚い方が切削溝５の深さｄは一般的に増
大する。したがって、ウェハ２をブレード４によりフル
カットを行ない、個々のペレット３に分割する際、クエ
ハ２の厚さによシ決定されるブレード４の切削部の厚み
あるいはブレード４の切削部の厚みによって決まる切削
溝５の溝＠Ｗを考慮し、前記半導体素子２の特性および
ウェハ２からのベレット３の取れ率を合せ考えて前記ダ
イシングライン幅を決定する必要がある。
しかしながら、従来のブレード４の形状が円板状である
ことにより、切削されるウェハ２の厚みおよびダイシン
グライン幅により最適なブレード４をその都度選択して
使用しなければカらないという不都合が生じていた。
ことにより、切削されるウェハ２の厚みおよびダイシン
グライン幅により最適なブレード４をその都度選択して
使用しなければカらないという不都合が生じていた。
この発明に係るダイシングブレードは、切削部を、中心
部から先端部に向ってブレード厚を階段状に順次薄くし
て構成するものでおる。
部から先端部に向ってブレード厚を階段状に順次薄くし
て構成するものでおる。
この発明におけるダイシングブレードは、切削部が先端
部に向ってブレード厚を順次薄くして形成されるので、
ウェハの厚さが変更されてもブレードの厚さを選ぶ必要
がなくなる。
部に向ってブレード厚を順次薄くして形成されるので、
ウェハの厚さが変更されてもブレードの厚さを選ぶ必要
がなくなる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明によるダイシングブレードの一実施例
を示す断面図である。同図において、ブレード４′の切
削部は、最先端側に板厚の薄い第１の切削部４ｍを有し
、その内側に第１の切削部４ａよりも板厚の厚い第２の
切削部４ｂを有して一体構成されている。この場合、第
１の切削部４ａの切削長さし、および第２の切削部４ａ
の切削長さり、はウェハの板厚の種類により適宜選択す
れば良い。
を示す断面図である。同図において、ブレード４′の切
削部は、最先端側に板厚の薄い第１の切削部４ｍを有し
、その内側に第１の切削部４ａよりも板厚の厚い第２の
切削部４ｂを有して一体構成されている。この場合、第
１の切削部４ａの切削長さし、および第２の切削部４ａ
の切削長さり、はウェハの板厚の種類により適宜選択す
れば良い。
このような構成によれば、第２図に示すように板厚の薄
いウェハ２人をカットする場合には、ブレード４′の板
厚の薄い第１の切削部４ａのみで完全にカットすること
ができる。また、第３図に示すように板厚の厚いウェハ
２Ｂをカットする場合には板厚の薄い第１の切削部４ａ
および板厚の厚い第２の切削部４ｂを用いて完全にカッ
トすることができる。つまり、板厚の厚い第２の切削部
４ｂはブレード４′の回転により切断力、剛性が増強さ
れ、板厚の厚いウェハ２Ｂのフルカットが可能となる。
いウェハ２人をカットする場合には、ブレード４′の板
厚の薄い第１の切削部４ａのみで完全にカットすること
ができる。また、第３図に示すように板厚の厚いウェハ
２Ｂをカットする場合には板厚の薄い第１の切削部４ａ
および板厚の厚い第２の切削部４ｂを用いて完全にカッ
トすることができる。つまり、板厚の厚い第２の切削部
４ｂはブレード４′の回転により切断力、剛性が増強さ
れ、板厚の厚いウェハ２Ｂのフルカットが可能となる。
なお、前述した実施例においては切削部のブレード厚を
２段階としたが、３段階以上としても同様の効果が得ら
れることは勿論でらる。
２段階としたが、３段階以上としても同様の効果が得ら
れることは勿論でらる。
以上説明したように本発明によれば、ブレード切削部を
、中心部から先端部に向ってブレード厚を階段状に順次
薄くして構成したことにより、厚さの異なる各種のウェ
ハの切断に対して即時対処することができるという極め
て優れた効果が得られる。
、中心部から先端部に向ってブレード厚を階段状に順次
薄くして構成したことにより、厚さの異なる各種のウェ
ハの切断に対して即時対処することができるという極め
て優れた効果が得られる。
第１図ないし第３図は本発明によるダイシングブレード
の一実施例を示す断面図、第４図ないし第７図は従来の
ダイシング方法を説明する図である。 １・ＩＩ＋１０半導体素子、２．２Ａ、２Ｂ・・・・ウ
ェハ、３１Ｉ＋１拳争ベレツト、４′・・争・ブレード
、４＆ ・・・・第１の切削部、４ｂ ・−・・第２の
切削部、５・・・・切削溝。
の一実施例を示す断面図、第４図ないし第７図は従来の
ダイシング方法を説明する図である。 １・ＩＩ＋１０半導体素子、２．２Ａ、２Ｂ・・・・ウ
ェハ、３１Ｉ＋１拳争ベレツト、４′・・争・ブレード
、４＆ ・・・・第１の切削部、４ｂ ・−・・第２の
切削部、５・・・・切削溝。
Claims (1)
- 複数の半導体素子が形成されたウェハを個々のペレッ
トに切断するダイシングブレードにおいて、ブレード切
削部を、中心部から先端部に向つてブレード厚を順次薄
くして構成したことを特徴とするダイシングブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60209342A JPS6266906A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | ダイシングブレ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60209342A JPS6266906A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | ダイシングブレ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266906A true JPS6266906A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16571359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60209342A Pending JPS6266906A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | ダイシングブレ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266906A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054632A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削工具 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP60209342A patent/JPS6266906A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054632A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削工具 |
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