JPS626700Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は平形半導体素子用スタツク（以下スタ
ツクと称する）に関するものである。

近年、半導体装置の大容量化によつてそれに用
いられる半導体素子は増々大形化しており、それ
に伴い圧接力の大きな締付装置を有するスタツク
が要求されている。

第１図ａ及びｂは従来の平形半導体素子スタツ
クの構成例を示す図で、この両図で１は平形半導
体素子でその両面に素子１が発生する熱を放散す
る冷却フイン２を当て、さらにその外側に電極導
体３ａ，３ｂと絶縁座４を当てて積層し、この積
層体を、その積層方向の両端面から断面が矩形状
を成した板状の押え板５及び締付けボルト６、ナ
ツト７によつて構成された締付装置により締付け
加圧してスタツクを構成している。尚、図で８は
前記スタツクを半導体装置フレーム１０に取付け
収納するための取付足であり、押え板５に固着さ
れる。

この様に構成されたスタツクに於いて、スタツ
ク締付装置の押え板５には第２図に示すように中
央部分に最大曲げモーメントが作用し、そして両
側部にかけては減少した曲げモーメントが作用す
る。しかし従来の押え板５は最大曲げモーメント
が作用する中央部分の断面の均一厚みとしている
ので、両側部においては強度的に必要以上の断面
を有することになり、不経済な材料の使い方をし
ており従つて押え板５は不必要に重量が大きく取
扱い上も不便であつた。

本考案は上記点に鑑み、経済的な材料の使い方
をして小形、軽量化した押え板を持つ平形半導体
素子用スタツクを提供することを目的とする。

以下本考案の構成を図面に基づき説明する。第
３図ａ，ｂが本考案のスタツクの一実施例を示す
もので、第１図ａ，ｂと同一符号のものは同一部
品であるからそれらの説明は省略する。同図に於
いて、９が第１図ａ，ｂに示す従来のスタツクの
締付装置の押え板５と同じ作用をする押え板であ
り、図示のように中央部から両側部にかけて勾配
を施こし、更に凹状の断面を形成し必要な機能を
低下させることなく各部分に作用する曲げモーメ
ントに対し等しい応力が作用し等しい剛性が得ら
れるようにしてある。しかして凹状を形成させる
ことによつて、従来の矩形状の断面形状を成す押
え板５に比べて同一断面積でも大きな断面二次モ
ーメントが得られ大きな曲げこわさを得ることが
出来ることから、従来の押え板５より小さな断面
積とすることが出来、少ない材料で必要とする強
度を得ることが出来る。又凹状を形成させること
によつて押え板９を従来の取付足８を兼用させて
いる。更に押え板９の凹部に締付装置のボルト
６、ナツト７を収納することによつて、従来と比
べ取付足８が削除されたこととあわせスタツクは
小形化できる。

第４図ａ，ｂ及び第５図ａ，ｂは他の実施例を
示したもので、第４図ａ，ｂは押え板１１として
凹状断面形状とはせず、単に中央部から両側部に
かけて勾配を施した山形状とした場合であり、ま
た第５図ａ，ｂのものは、逆に中央部から両側部
にかけて勾配を施さず、単に断面を凹状にした場
合であり、これら第４図，第５図例によつても小
形、軽量化が達成できる。

以上記載の本考案によれば、押え板の材料が経
済的に使用でき、また部品点数も削減できて小
形，軽量化できる平形半導体素子スタツクが提供
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及びｂは従来の平形半導体素子用スタ
ツクの平面図と正面図、第２図は平形半導体素子
用スタツクの押え板に作用する曲げモーメントを
説明する図、第３図ａ及びｂは本考案の一実施例
の平面図と正面図、第４図ａ，ｂと第５図ａ，ｂ
は異なる他実施例のそれぞれ平面図と正面図であ
る。 １……平形半導体素子、２……冷却フイン、３
ａ，３ｂ……電極導体、４……絶縁座、５……押
え板、６……締付けボルト、７……ナツト、８…
…取付足、９……押え板、１０……半導体装置本
体フレーム、１１，１２……押え板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平形半導体素子の両面に冷却フインを当て更に
   その外側に電極導体、絶縁座等を介装した積層体
   を押え板、締付けボルト及びナツトから成る締付
   装置によつて締付け一体に形成した平形半導体素
   子用スタツクに於いて、前記押え板が中央部から
   両側締付部にかけて勾配を施した山形状をなし且
   つ断面が凹状を形成していることを特徴とする平
   形半導体素子用スタツク。