JPS6267743A - 光学式情報記録担体 - Google Patents

光学式情報記録担体

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JPS6267743A
JPS6267743A JP60208517A JP20851785A JPS6267743A JP S6267743 A JPS6267743 A JP S6267743A JP 60208517 A JP60208517 A JP 60208517A JP 20851785 A JP20851785 A JP 20851785A JP S6267743 A JPS6267743 A JP S6267743A
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JP
Japan
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film
layer
protective layer
recording
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP60208517A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Nishino
清治 西野
Yuzo Takada
高田 有三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザー光束をしぼり込むことにより信号を
記録したり、消去後再記録をおこなうことができる光学
式情報記録担体に関するものである。
従来の技術 近年、大容量性の点から光学式情報記録担体(以下「デ
ィスク」と称す)が注目をあび、各所で幅広く研究がお
こなわれている。そのうち記録のみ可能なものは一部で
商品化が始まり、開発の中心は消去可能なディスクへと
移行しつつある。
このような消去可能な従来のディスクの代表的な構造を
第4図に示す、この構造はTe系消去可能膜でも光磁気
消去可能膜でも採用されているものであり、記録膜1は
無機質の保護膜2によりすンドイツチされて保護されて
いる。通常、この保護膜2は、1100n程度の厚みで
あり、Gem、、SiO,、Cr、O,、Sin、Aa
、Oi等の酸化物系、AQN、5iaN*等の窒化物系
、ZnS等の硫化物、Cs、F、等のフッ化物からなる
透明無機薄膜が用いられる。この保護膜2は前述のごと
く、記録膜1をサンドインチし、記録膜1への透湿、透
酸素を防止すると同時に、記録レーザー光束による記録
膜1の発熱を基板3や接着層4に到達させないための断
熱材としても作用する非常に重要な役割を果たしている
。またこのような目的からもわかるように、この保護膜
2は厚ければ厚いほど良く。
また緻密であることが望ましい。
発明が解決しようとする問題点 上述したように保護膜2は出来るだけ厚くかつ緻密であ
ることが望まれる。しかし反面このような膜は応力歪が
発生しやすくなり、基板3と保護膜2、又は接着層4と
保護膜2との界面で剥離が発生する。剥離が発生すると
いうことは、保護膜2に多数のひび割れが発生するとい
うことであり。
このひび割れを通して湿気及び酸素が通過し、記録膜1
を酸化させ、劣化を引き起こす。よってこの剥離を発生
させないためには、保護膜2の膜厚を8On+s以下と
し、応力を小さくするか、あるいは基板3の表面を酸素
プラズマ処理又はU、V、処理等による表面改質をおこ
なう方法が従来用いられてきた。しかし本発明の発明者
らの実験結果から。
有効に湿度及び酸素を遮断するためには、保護膜2は1
00n■望ましくは150nm以上が必要であることが
わかっている。一方、従来から用いられている酸素プラ
ズマ処理や、遠紫外線処理をおこない、基板3の凹凸面
を活性化する方法では、1100n以上の膜厚から発生
する応力に抗するほどの密着力を得ることは出来なかっ
た。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため1本発明の光学式情報記録担
体は、一方の面に凹凸溝を有する基板と、この基板の一
方の面上に形成された50〜2000人の厚さを有する
プラズマ重合膜層と、このプラズマ重合膜層上に形成さ
れた無機系酸化物、窒化物。
硫化物、フッ化物などからなる薄膜保護層と、この薄膜
保護層上に形成されたテルル系または光磁気膜からなる
記録膜とを備えた構成としたものである。
作用 上記構成によれば、基板と薄膜保護層との間にプラズマ
重合膜層を形成したので、強方な密着力を得ることがで
き、したがって薄膜保護層の剥離が発生せず、記録膜の
寿命を大幅に延ばすことができる。
実施例 以下、本発明の実施例を第1図〜第3図に基づいて説明
する。
第1図は本発明の一実施例における光学式情報記録担体
の模式断面図で、llaは一方の面に凹凸溝を有する基
板としての成形基板、12aはプラズマ重合膜層として
のC,V、D、膜、13aは薄膜保護層としての無機保
護膜、14は記録膜、13bは第2の薄膜保護層として
の無機保護膜、15は接着層、11bは第2の基板とし
ての成形基板である。前記成形基板11aは、インジェ
クション法もしくは2P法で作られたものであり、一方
の面には同芯円又はスパイラル状の溝により凹凸が形成
されている。この成形基板11aの一方の面にはC,V
、D。
膜12aが形成され、さらにその上に無機保護膜13a
が形成されている。
このように、有機物の成形基板11aと無機保護膜13
aとの密着力を上げるために、C,V、D、膜12aを
介して両者を接着させている。
我々の実験によると、プラズマC,V、D、法で作成さ
れた膜のうち、エチレン重合、メタン重合、ビニールト
リメチルシロキサン重合(V、T、M。
S、)、ヘキサメチレンデシロキサン重合(H,M。
D、S、)のいずれの膜も、ポリカーボネイトまたはP
、M、M、A、基板と非常に良好な密着性を示した。し
かし、プラズマC,V、D、のメタン重合膜およびエチ
レン重合膜は、その上に無機保護膜13a約1500人
(Sin2.Si、N4.I 、T、O,、Cr2O3
、AIIN、A鬼、ol等)をスパッター法で付着させ
た場合、初期はまったく問題がなかったが、70℃、9
0%の耐候性試験にかけた場合、白濁を生ずるものが多
く、有効ではなかった。これはおそらく、C,V、D、
膜12aと無機保護膜13aとの密着力は良好であるが
、メタン、エチレン重合膜はそれほどかたくないので、
無機保護膜13aの応力歪により重合膜にしわが発生す
るものと思われる。一方、C,V、D、膜12aとして
ビニールトリメチルシロキサン重合膜(V、T、M、S
、)やヘキサメチルデシロキサン重合膜(H,M、D、
S、)を用い、すみやかにこれ等の重合膜上に無機保護
膜13aとしてSiOx + S j3N4 t Zn
 S t AQN * AQz Os t I −T 
−Ooなどを形成した場合、70℃、90%の耐候性試
験にかけても、剥離などの問題はまったく発生しなかっ
た。しかし、一度真空をやぶり、1時間はど大気中にさ
らした場合、上記耐候性試験を行なうと、数時間程度で
C:、V、D、膜12aと無機保護膜13aとの間で剥
離が発生する。したがって製作に際しては、出来るだけ
一連的な処理が望ましい。
ただし、1時間はど大気にさらした場合、この上にスピ
ンコード法によって、シラン系カップリング材ヘキサメ
チルジシラザン(H,M、D、S、)をコートし、この
直後に上記無機材料で1000〜2000人の無機保護
膜13aを形成するとまったく問題はなくなる。
第2図は本発明の別の実施例における光学式情報記録担
体の模式断面図で、この実施例では、接着層15と無機
保護膜13bとの間にもC,V、D、膜12bが形成さ
れている。
次に具体的実施例を説明する。第3図は具体的実施例に
おいて用いるC、V、D装置の概略構成図で、16は高
周波電源端子、17は接地端子、18は排気孔、19は
チャンバー、 20.21は電極、22はAr及びモノ
マーの導入口である。
〔具体的実施例■〕
インジェクション成形により溝が形成されたポリカーボ
ネイトからなる成形基板11aを、凹凸溝面が上方を向
くように電極20上に設置させ、つぎに排気口18を通
じて大気を排気し、残留ガス圧が2 X 10−’ T
 orr以下となるようにする。つぎにモノマーガス(
本具体的実施例の場合V、T、M、S。
を使用)分圧0.3Torr、アルゴンガス圧を0.L
T。
rrとなるように設定し、排気系を拡散ポンプ系からロ
ータリーポンプ系へ切り変える。つぎに端子16、17
間に高周波電力を供給し、プラズマ放電を開始させる。
この結果、入力パワー200W、1分で約1500人(
7)V、T、M、S、をC,V、D、膜12a、!=L
でつけることが出来た。この後、チャンバー19内に大
気を導入して成形基板11aを取り出し、ただちにスパ
ッター法により約1500人のSL、N4を無機保護膜
13aとして付着させた。この後、蒸着法によりTes
、S n、。Ge1. S e2゜からなる記録膜14
を1200人付着させ、次に前述のスパッター法を用い
てSi、N、1500人を無機保護膜13bとして付着
させ、さらに接着層15を介し、ポリカーボネイトから
なる成形基板Jlbを裏打ち材料として貼り付けた、か
くして得られた第1図に示すようなディスクについて、
70℃、90%の耐候性試験を行なった結果、220時
間後でも全く変化は見られなかった。
なお、C,V、D、膜12aとして(7)V、T、M、
S、層がない場合、同一条件の耐候性試験を行なったと
ころ、40時間後には全面にわたる劣化が見られた。
〔具体的実施例■〕
具体的実施例■と同様の方法により、ポリカーボネイト
からなる成形基板11a上にC,V、D、膜12aとし
てV、T、M、S、重合膜を1500人の厚さで付着さ
せ、つぎにスパッター装置により無機保護膜13aとし
てのZnSを1500人の厚みで形成し、しかる後F 
Baa Tbs D’js C05oからなる記録膜1
4としての磁気膜を作成し、その後再び無機保護膜13
bとしてのZn5tt1500人付着させて第1図に示
すような密着構造を構成し、これについて、70℃。
90%の条件で耐候性試験を行なった結果、220時間
後でも全く記録膜14に変化は見られなかった。
なお、C,V、D、M12aとしてのV、T、M、s、
層がない場合、約10時間後には全面にわたる劣化が見
られた。
発明の効果 以上述べたごとく本発明によれば、基板と薄膜保護層と
の間にプラズマ重合膜層を形成したので。
強力な密着力を得ることができ、したがってWill保
護層の剥離が発生せず、記録膜の寿命を大幅に延ばすこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における光学式情報記録担体
の模式断面図、第2図は本発明の別の実施例における光
学式情報記録担体の模式断面図。 第3図はプラズマC,V、D、装置の概略構成図、第4
図は従来の光学式情報記録担体の模式断面図である。 11a−成形基板、12a 、 12b・= C、V 
、 D 、膜、13a。 13b・・・無機保護膜、14・・・記録膜代理人  
 森  本  義  弘 第1図 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一方の面に凹凸溝を有する基板と、この基板の一方
    の面上に形成された50〜2000Åの厚さを有するプ
    ラズマ重合膜層と、このプラズマ重合膜層上に形成され
    た無機系酸化物、窒化物、硫化物、フッ化物などからな
    る薄膜保護層と、この薄膜保護層上に形成されたテルル
    系または光磁気膜からなる記録膜とを備えた光学式情報
    記録担体。 2、プラズマ重合膜層として、エチレン重合膜、メタン
    重合膜、ビニールトリメチルシロキサン重合膜、ヘキサ
    メチレンデシロキサン重合膜のうちのいずれか一つを用
    いた特許請求の範囲第1項記載の光学式情報記録担体。 3、記録膜は、基板側とは反対側の面上に無機系酸化物
    、窒化物、硫化物、フッ化物などからなる第2の薄膜保
    護層が形成され、この第2の薄膜保護層上に50〜20
    00Åの厚さを有する第2のプラズマ重合膜層が形成さ
    れた構成とした特許請求の範囲第1項記載の光学式情報
    記録担体。
JP60208517A 1985-09-19 1985-09-19 光学式情報記録担体 Pending JPS6267743A (ja)

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JP60208517A JPS6267743A (ja) 1985-09-19 1985-09-19 光学式情報記録担体

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JP60208517A JPS6267743A (ja) 1985-09-19 1985-09-19 光学式情報記録担体

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JPS6267743A true JPS6267743A (ja) 1987-03-27

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JP60208517A Pending JPS6267743A (ja) 1985-09-19 1985-09-19 光学式情報記録担体

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2683230A1 (fr) * 1991-11-04 1993-05-07 Siderurgie Fse Inst Rech Procede de revetement d'un produit metallurgique, produit ainsi obtenu et dispositif pour sa fabrication.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2683230A1 (fr) * 1991-11-04 1993-05-07 Siderurgie Fse Inst Rech Procede de revetement d'un produit metallurgique, produit ainsi obtenu et dispositif pour sa fabrication.

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