JPS6269695A - 両面パタ−ン用接続部材 - Google Patents
両面パタ−ン用接続部材Info
- Publication number
- JPS6269695A JPS6269695A JP20897885A JP20897885A JPS6269695A JP S6269695 A JPS6269695 A JP S6269695A JP 20897885 A JP20897885 A JP 20897885A JP 20897885 A JP20897885 A JP 20897885A JP S6269695 A JPS6269695 A JP S6269695A
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- JP
- Japan
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- solder
- double
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- patterns
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- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板の両面パターンをスルーホール化して電気
的接続する両面パターン用接続部材に関する。
的接続する両面パターン用接続部材に関する。
紙フエノール材による両面パターンの孔のメッキによる
スルーホール化は信頼性に乏しい。そこで、従来は例え
ば第４図に示すように、基板１１の両面に形成された上
下パターン１２と１８とを接続する場合穴】４にハトメ
１５を挿入してかしめた後、ハトメ１５の下端部１５ａ
を半田ディツプするが、その構造上、半田は／・トメ１
５の上端部１５ａをこえて上パターン１２迄到達しない
ため、電気的接続は不充分となり、従って上パターン１
，２とハトメ１５との接触部分に半田盛を行なう必要が
あった。
スルーホール化は信頼性に乏しい。そこで、従来は例え
ば第４図に示すように、基板１１の両面に形成された上
下パターン１２と１８とを接続する場合穴】４にハトメ
１５を挿入してかしめた後、ハトメ１５の下端部１５ａ
を半田ディツプするが、その構造上、半田は／・トメ１
５の上端部１５ａをこえて上パターン１２迄到達しない
ため、電気的接続は不充分となり、従って上パターン１
，２とハトメ１５との接触部分に半田盛を行なう必要が
あった。
上述のように、従来のハトメ１５を使用した紙フエノー
ル材による両面パターンの接続においては、その構造上
半田は表面張力により上昇しても上パターン１２迄上昇
せず、そのため上パターン１．２とハトメ１５との接触
部分に半田盛を行なうので、多くの工数を必要とし、従
ってコスト上昇の要因となっていた。
ル材による両面パターンの接続においては、その構造上
半田は表面張力により上昇しても上パターン１２迄上昇
せず、そのため上パターン１．２とハトメ１５との接触
部分に半田盛を行なうので、多くの工数を必要とし、従
ってコスト上昇の要因となっていた。
本発明は、この問題を解決し、半田デイツプ時に表面パ
ターン迄半田が上昇するように構成し、上パターン部に
おける半田盛を不要としてコスト低減を達成できる両面
パターン用接続部材を提供することを目的とするもので
ある。
ターン迄半田が上昇するように構成し、上パターン部に
おける半田盛を不要としてコスト低減を達成できる両面
パターン用接続部材を提供することを目的とするもので
ある。
上記問題点を解決する本発明の手段は、基板に形成され
た両面パターンを接続するための基板に穿設された穴に
挿入可能な両面パターン用接続部材であって、該接続部
材は銅線により螺旋状に形成されていることを特徴とす
る両面パターン用接続部材、である。
た両面パターンを接続するための基板に穿設された穴に
挿入可能な両面パターン用接続部材であって、該接続部
材は銅線により螺旋状に形成されていることを特徴とす
る両面パターン用接続部材、である。
本発明の接続部材を用いて基板の両面パターンを接続す
る場合、基板に穿設された穴に接続部材を挿入し、下部
を半田ディツプすれば半田は接続部材の螺旋に沿って上
昇し、上パターンに達し、上下パターンは半田を介して
接続部材により確実に接続される。
る場合、基板に穿設された穴に接続部材を挿入し、下部
を半田ディツプすれば半田は接続部材の螺旋に沿って上
昇し、上パターンに達し、上下パターンは半田を介して
接続部材により確実に接続される。
つぎに本発明を実施例により図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図はこれの斜
視図である。これらの図において本発明の接続部材１は
銅線を螺旋状に形成した形状を有する。使用される銅線
として、一般に錫メッキを施したものが使用されるが、
表面を研磨等により清浄化したものを使用してもよい。
視図である。これらの図において本発明の接続部材１は
銅線を螺旋状に形成した形状を有する。使用される銅線
として、一般に錫メッキを施したものが使用されるが、
表面を研磨等により清浄化したものを使用してもよい。
接続部材１の最上段部１ａは約−巻だけ挿入される基板
の穴径より少し大きい径に形成され、最下端部には直線
部１ｂが形成される。
の穴径より少し大きい径に形成され、最下端部には直線
部１ｂが形成される。
一般に使用される接続部材１のサイズは次の通りである
。
。
一一使用基板厚さ＋３朋
グー線径
ａ＝グに同じ（通常０．６酊グ）
ｂ＝３ａ（基板挿入穴径よりやや小）
ｃ ＝ ｃ ）基板挿入穴径
本発明の両面パターン用接続部材を基板に適用する場合
、例えば第８図に示すように、上下パターン２．８を形
成した基板５に穴４が穿設され、この穴４に接続部材ｌ
が挿入される。その後接続部材１の下部は半田ディツプ
され、下パターン３と接続部材は半田６ａにより接続さ
れる。これと同時に半田は接続部材ｌの螺旋に沿って表
面張力により上昇し、上パターン２と接続部材］の上部
とを半田６ｂにより接続する。半田は接続部材１が螺旋
状に形成されているので極めて容易に所要量が接続部材
１の最上部迄上昇する。接続部材ｌに錫メッキを施して
あれば半田の上昇がよく、また錫メッキがなくても表面
を清浄にしてあれば半田の上昇は良好である。このよう
にしてスルーホールが形成される。
、例えば第８図に示すように、上下パターン２．８を形
成した基板５に穴４が穿設され、この穴４に接続部材ｌ
が挿入される。その後接続部材１の下部は半田ディツプ
され、下パターン３と接続部材は半田６ａにより接続さ
れる。これと同時に半田は接続部材ｌの螺旋に沿って表
面張力により上昇し、上パターン２と接続部材］の上部
とを半田６ｂにより接続する。半田は接続部材１が螺旋
状に形成されているので極めて容易に所要量が接続部材
１の最上部迄上昇する。接続部材ｌに錫メッキを施して
あれば半田の上昇がよく、また錫メッキがなくても表面
を清浄にしてあれば半田の上昇は良好である。このよう
にしてスルーホールが形成される。
以上説明したように、本発明は基板の両者パターンを接
続する部材として銅線を螺旋状に形成したものを穴に挿
入して下部を半田ディツプして用いるので、半田は接続
部材の螺旋に沿って容易に接続部材の最上部迄上昇上下
パターンは接続部材により半田を介して、下部の半田デ
ィツプのみで、確実に接続され、従来のように上パター
ンの接続に半田塵を省略することができ、コスト低減を
達成することができた。
続する部材として銅線を螺旋状に形成したものを穴に挿
入して下部を半田ディツプして用いるので、半田は接続
部材の螺旋に沿って容易に接続部材の最上部迄上昇上下
パターンは接続部材により半田を介して、下部の半田デ
ィツプのみで、確実に接続され、従来のように上パター
ンの接続に半田塵を省略することができ、コスト低減を
達成することができた。
第１図は本分′明の一実施例の側面図、第２図は第１図
の斜視図、第３図は本発明を基板の適用した場合の一実
施例の断面図、第４図は従来の上下パターン接続構造の
断面図である。 ■・・・接続部材、 ２・・・上パターン、 ３・・・下パターン、 ４・・・穴、 ５・・・基 板、 ６・・・半 田、 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
第３図 第４図
の斜視図、第３図は本発明を基板の適用した場合の一実
施例の断面図、第４図は従来の上下パターン接続構造の
断面図である。 ■・・・接続部材、 ２・・・上パターン、 ３・・・下パターン、 ４・・・穴、 ５・・・基 板、 ６・・・半 田、 特許出願人 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
第３図 第４図
Claims (1)
- 基板に形成された両面パターンを接続するための基板
に穿設された穴に挿入可能な両面パターン用接続部材で
あって、該接続部材は銅線により螺旋状に形成されてい
ることを特徴とする両面パターン用接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20897885A JPS6269695A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 両面パタ−ン用接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20897885A JPS6269695A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 両面パタ−ン用接続部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6269695A true JPS6269695A (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=16565307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20897885A Pending JPS6269695A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 両面パタ−ン用接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6269695A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5826543U (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-19 | カシオ計算機株式会社 | プリンタ |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP20897885A patent/JPS6269695A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5826543U (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-19 | カシオ計算機株式会社 | プリンタ |
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