JPS6269699A - 複合プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は金属基板を使用した複合プリント配線板の製造
方法に関するものである。

「従来の技術」 金属基板にプリント配線板を接着積層したいわゆる複合
プリント配線板は公知である。

第６図を参照して従来の複合プリント配線板の製造方法
の一例を説明する。

先ず、表面に銅箔等の導電性材料からなる配線パターン
３を形成したプリント配線板２を金属基板１の表面に接
着し、次いで金属基板ｌとプリント配線板２との積層部
分の回路素子取付部分に取付孔４を形成し、取付孔４の
ばり取りを行なう。

取付孔４はＮＣを使用してドリリングにより形成され、
直径は０．８園−程度又はそれ以下である。

その後全体を樹脂浴に浸して絶縁処理し、取付孔４の内
壁及び金属基板ｌの裏面に絶縁皮膜５を形成する。この
絶縁皮膜５は、プリント配線板２の配線パターン３の表
面にも形成されるので除去する必要がある。

また、従来の製造方法には、金属基板の回路素子取付部
分に第６図の方法・と同様手段であらかじめ孔を開け、
表面にアルマイト加工した後に、銅張積層板を積層する
方法もある。（例えば特開昭５０−４８４５０号公報） 「発明が解決しようとする問題点」 前記した従来の各製造方法はいずれも、回路素子の取付
予定部分に孔を開けるもので、金属基板への孔開けはＮ
Ｃを使用したドリルによるため生産性に劣り、高価につ
く欠点があった。

本発明の目的は、略同一ピッチで孔を形成した絶縁金属
基板を用いることにより、ＮＣによる金属基板への孔開
は工程の全部又は大部分を省略して、より低コストで複
合プリント配線板を製造することができ、併せて、汎用
性がありより放熱性がよくかつより軽量な複合プリント
配線基板を製造することができる製造方法を提供するこ
とにある。

「問題点を解決するための手段」 金属基板とプリント配線板とを接着する複合プリント配
線板の製造方法において、前記金属基板として、金属基
板に略同一ピッチで多数の孔を開け、次いで前記孔の内
壁を含む表面に絶縁皮膜を形成してなる孔開き絶縁金属
基板を用いることである。前記孔は、縦横方向に略同一
ピッチ（正方形格子交差点）に、あるいはハニカム状（
正三角形格子交差点）に形成するのが好ましく、また。

金属基板には放熱性のよい金属、特に放熱性や加工性が
よい点でアルミニウム又はアルミニウム合金を用いるの
が望ましいものであり、金属基板への孔開けは打抜きに
よるのが好ましい。

「実施例」 第１図ないし第５図を参照して本発明に係る製造方法の
一例を説明する。第６図におけるものと同一名称の部分
は、第６図のものと同一の符号を使用している。

先ず金属基板１に一定のピッチで多数の孔６を形成し、
必要な場合はばり取りを行なう、この孔６の形成はドリ
ルによっても、また打抜きによってもよいが、生産性な
どから打抜き法によるのが好ましい。

孔６は第３図及び第４図のように縦横方向に同一ピッチ
となるように形成しても、第５図のようにハニカム状に
配列して形成しても実施することができる。孔６のピッ
チは、プリント配線板との適合性を高めるためになるべ
く小さく設定するのが望ましい、また、プリント配線板
（さらに回路素子の端子）の孔ピッチは、通常ｌ／１０
インチ（２，５４層層）、２．５０層層及びその１／２
　　、１／３　　、　　、・・などであるので、金属基
板ｌの孔６のピッチもこれらに適合するように形成する
のが好ましい。さらに孔６の径は、金属基板ｌに接着さ
れる後述のプリント配線板２の取付孔４の径よりも大き
く設定するのが好ましい。

尚、金属基板１の孔６のピッチと回路素子の端子のピッ
チとが適合しない場合も部分的には生じるものであり、
このような場合にはその部分の孔のみドリル孔開けする
のも好ましい方法である。

次いで金属基板ｌの表面を絶縁処理し、孔６の内壁を含
む金属基板１の表面に絶縁皮膜５を形成し、孔開き絶縁
金属基板を製造する。この絶縁処理は金属基板１を樹脂
浴に浸す方法によってもよいが、基板１にアルミニウム
又はその合金を使用する場合には陽極酸化処理による。

その後金属基板１とプリント配線板２とを接着する。プ
リント配線板２としては、あらかじめ銅箔等の導電性材
料による所定の配線パターン３及び回路素子の取付孔４
を形成したものがよい。

金属基板ｌとプリント配線板２とは、取付孔４と孔６と
の位置合せをして接着し、第２図のような複合プリント
配線板を製造する。接着には熱硬化性の接着シート、熱
硬化性の接着剤付ポリイミドフィルム及びポリエステル
フィルム、更にガラスエポキシ樹脂あるいはガラスＢＴ
樹脂プリプレグ（例えば三菱瓦斯化学株式会社製のＧＥ
ＰＬ−１７０、ＧＨＰＬ−８００）等の公知の接着手段
が用いられる。

この実施例に係る製造方法で製造された複合プリント配
線板には、第２図のように、機器の設計上必要な取付孔
４にのみ回路素子７を取付けるのであるが、必要とする
取付孔４が不足する場合には、複合プリント配線板の所
望の部位に公知の手段で図示されていない取付孔を開け
、該取付孔内を絶縁処理して使用する。

したがって、金属基板１又は金属基板ｌを含む複合プリ
ント配線板にＮＣを利用して取付孔４を形成する工程が
、全部又は大部分省略できるため、生産性を向上できか
つコストをそれだけ低くすることができる０例えば、金
属基板ｌへ孔６を形成する工程を打抜きによった場合、
金属基板へＮＣを使用してドリリングにより取付孔を形
成する従来の製造方法に比べ、孔開はコストは略７０％
程度低下する。

また、金属基板ｌの孔６は全面に配置されるので、表面
積の増大による放熱性の改良とより軽量化されるという
効果がある。

尚、プリント配線板２の配線パターン３や取付孔４は、
金属基板１ヘプリント配線板２を接着した後に形成して
も実施することができる。

「作用及び発明の効果」 本発明方法によれば、金属基板に一定ピッチで多数の孔
を形成した後、孔壁を含む表面に絶縁皮膜を形成した孔
開き絶縁金属基板を用いるものであって、全部又は大部
分の孔を打抜きによって形成することができるので、生
産性がよくより低コストの複合プリント配線板を製造す
ることができる。

また、金属基板の全面に孔が配置されるので、放熱性が
よくより軽量な複合プリント配線板を製造することがで
きる。

さらに、金属基板に一定ピッチで形成された孔の全部又
は大部分を取付孔として利用するものであるから、汎用
性のある複合プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法による複合プリント配線板を
例示した一部分解断面図、第２図は完成した状態の一部
断面図、第３図、第４図および第５図は本発明方法にお
ける金属基板の孔の配列状態を例示した平面図、第６図
は従来の製造方法による複合プリント配線板の一部断面
図である。 主要図中符号の説明 ｌは金属基板、２はプリント配線板、３は導電性を有す
る配線パターン、４は取付孔、５は絶縁皮膜、６は孔を
示す。 特許出願人代理人　弁理士　河　野　茂　夫第４図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板とプリント配線板とを接着する複合プリ
   ント配線板の製造方法において、前記金属基板として、
   金属基板に略同一ピッチで多数の孔を開け、次いで前記
   孔の内壁を含む表面に絶縁皮膜を形成してなる孔開き絶
   縁金属基板を用いることを特徴とする複合プリント配線
   板の製造方法。
2. （２）前記孔を縦横方向に同じピッチで形成する特許請
   求の範囲第１項に記載の複合プリント配線板の製造方法
   。
3. （３）前記孔をハニカム状の配列で形成する特許請求の
   範囲第１項に記載の複合プリント配線板の製造方法。
4. （４）前記孔を打抜きにより形成する特許請求の範囲第
   １項に記載の複合プリント配線板の製造方法。