JPS6256875A - Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構 - Google Patents
Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構Info
- Publication number
- JPS6256875A JPS6256875A JP60197284A JP19728485A JPS6256875A JP S6256875 A JPS6256875 A JP S6256875A JP 60197284 A JP60197284 A JP 60197284A JP 19728485 A JP19728485 A JP 19728485A JP S6256875 A JPS6256875 A JP S6256875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- stopper
- socket
- air cylinder
- positioning mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ICのエージング検査のため多数のICをボ
ーrの各ソケットへ自動的に挿入するIC挿入装置に用
いられるボート゛位置決め機構に関する。
ーrの各ソケットへ自動的に挿入するIC挿入装置に用
いられるボート゛位置決め機構に関する。
今日、ICの需要は機械の自動化に伴なって飛躍的に増
大し、これに対処するためメーカーは生産ラインを自動
化してICを量産している。一方、このようにして量産
されたICの中には若干の不良品が生ずることから、各
ICは、熱、湿度、強度等の検査を行なった後、不良品
は除去される。
大し、これに対処するためメーカーは生産ラインを自動
化してICを量産している。一方、このようにして量産
されたICの中には若干の不良品が生ずることから、各
ICは、熱、湿度、強度等の検査を行なった後、不良品
は除去される。
しかし、これらの検査を長期間に亘って行なうことは効
率が悪いため、実際には悪条件を加速して短期間で処理
している。加速試験の中で熱、温度に関するものは通常
エージングと呼ばれ、複数に整列したソケット付きのボ
ーrへ多数のICを挿入し、これを炉の中で72時間、
125℃で加熱した後、所定の特性試験が行なわれる。
率が悪いため、実際には悪条件を加速して短期間で処理
している。加速試験の中で熱、温度に関するものは通常
エージングと呼ばれ、複数に整列したソケット付きのボ
ーrへ多数のICを挿入し、これを炉の中で72時間、
125℃で加熱した後、所定の特性試験が行なわれる。
ICの検査工程も一部は自動化されているが、ボードに
ICを挿入する工程や抜取る工程は、まだ現場作業員の
手仕事に頼る現状である。ICは所定のマガジンに複数
個収容され、作業員はマガジンから1個ずつICを取出
してボート3のソケットに嵌入させ、抜取る際は所定の
治工具にて1列毎連続的に抜取れるようになっている。
ICを挿入する工程や抜取る工程は、まだ現場作業員の
手仕事に頼る現状である。ICは所定のマガジンに複数
個収容され、作業員はマガジンから1個ずつICを取出
してボート3のソケットに嵌入させ、抜取る際は所定の
治工具にて1列毎連続的に抜取れるようになっている。
これらの作業は慣れれば早くはなるが、やはり自動化が
望まれている。
望まれている。
ICのボード挿入工程を自動化するには、搬送されてき
たボードを常に一定位置で停止させることが必要となる
。I−かも、各ICとソケットとの嵌合は微妙であるか
ら、ボードの位置が僅かでも狂うとICの端子がソケッ
トへ衝突して折曲がってしまう。更に、ボーVの縦横寸
法はそれ程精度が↓くないので、ボー1をいくら確実に
固定しても各ソケット位置は一定とは限らない。
たボードを常に一定位置で停止させることが必要となる
。I−かも、各ICとソケットとの嵌合は微妙であるか
ら、ボードの位置が僅かでも狂うとICの端子がソケッ
トへ衝突して折曲がってしまう。更に、ボーVの縦横寸
法はそれ程精度が↓くないので、ボー1をいくら確実に
固定しても各ソケット位置は一定とは限らない。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、寸法精度の悪い種々の、N−1であってもソ
ケット位置を一定に保持し7得るIC挿入装置用ボード
位置決め機構を提供することにある。
の目的は、寸法精度の悪い種々の、N−1であってもソ
ケット位置を一定に保持し7得るIC挿入装置用ボード
位置決め機構を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明では、IC挿入位置に
ボート°を支持するテーブル、ボードを検出するセンサ
、ボードを固定するスト、メ、tR力方向び前後方向を
固定する押圧部材を設けると共にストッパをボードの側
面ではなく、ソケットに当接するように構成している。
ボート°を支持するテーブル、ボードを検出するセンサ
、ボードを固定するスト、メ、tR力方向び前後方向を
固定する押圧部材を設けると共にストッパをボードの側
面ではなく、ソケットに当接するように構成している。
更に具体的には、ストッパに直角の切欠きを形成し、最
前端のソケットがこの切欠きへ完全に嵌合するように各
押圧部拐を作動させている。ボードの寸法が若干狂って
いても、ソケットサイズやソケット間隔はICとの嵌合
性のため一定の精度がある。従って、ストッパにて前端
ソケットを固定し、この位置を基準にしてIC挿入装置
を作動させれば、エラーが生ずることなく各ソケットへ
丁Cを挿入させることができる。
前端のソケットがこの切欠きへ完全に嵌合するように各
押圧部拐を作動させている。ボードの寸法が若干狂って
いても、ソケットサイズやソケット間隔はICとの嵌合
性のため一定の精度がある。従って、ストッパにて前端
ソケットを固定し、この位置を基準にしてIC挿入装置
を作動させれば、エラーが生ずることなく各ソケットへ
丁Cを挿入させることができる。
第1図には、最も一般的なりTP(デュアル・インライ
ン・ノミッケージ)型のr C10が示されている。こ
のICl0は、シリコンチップにり−rフレームを接続
し、周囲をモールド加工して形成される。ICl0の両
側には多数の端子12が百足状に設けられ、この端子1
2は IJ−)4フレームの枠部分を切除した後、下方
へ折曲げることによって形成される。
ン・ノミッケージ)型のr C10が示されている。こ
のICl0は、シリコンチップにり−rフレームを接続
し、周囲をモールド加工して形成される。ICl0の両
側には多数の端子12が百足状に設けられ、この端子1
2は IJ−)4フレームの枠部分を切除した後、下方
へ折曲げることによって形成される。
第2図には、熱加速試験、即ちエージングに用いられる
ボード14が示されている。ボード14は長方形状で、
その上面には多数のソケット16が設けられている。各
ソケット16の両側には、多数の小孔17が穿設されて
おり(一部のみ図示)、矢印で示すようにI C10の
両側端子12が差込めるようになっている。ボード14
は多数のI C10を受容した後、所定の炉(図示せず
)に入れて加熱される。
ボード14が示されている。ボード14は長方形状で、
その上面には多数のソケット16が設けられている。各
ソケット16の両側には、多数の小孔17が穿設されて
おり(一部のみ図示)、矢印で示すようにI C10の
両側端子12が差込めるようになっている。ボード14
は多数のI C10を受容した後、所定の炉(図示せず
)に入れて加熱される。
また、ボード14の内部には所定の配線か組込まれ、炉
から取出したボート″14上の各IC特性を一度に検査
することができる。
から取出したボート″14上の各IC特性を一度に検査
することができる。
第3図には、本実施例に係るIC挿入装置18全体の簡
略側面図が示されている。このIC挿入装置18では、
図中左側にボックス形状のラック20が設置され、ラッ
ク20内にはエージング用の空のボード14が多数積上
げられている。
略側面図が示されている。このIC挿入装置18では、
図中左側にボックス形状のラック20が設置され、ラッ
ク20内にはエージング用の空のボード14が多数積上
げられている。
ホー)”14の最下端は、支持台22によって支持され
、支持台nの下面中央にはエアシリンダ24が連結され
ている。従って、ラック20内のボード14はエアシリ
ンダ24によって一段ずつ押上げられ、最上位置のボー
ド14から順次送り出される。また、ボーV14の上昇
が円滑に行なわれるように、ラック20内にガイドロッ
ド 最上のボード14の出口側(図中右側)には、ボード搬
送用の(ルト28が配置され、ボード14をIC挿入位
置まで搬送するようになっている。(ルトあはエンドレ
ス形状で6個のプーリ30に巻掛けられ、モータ(図示
せず)により時計方向へ作動する。梗ル)28は、第8
図から判るように一対設けられており、ボード14の両
側を支持し7’e状態で搬送する。ボード】4のばルト
28への送り出しは、所定のアーム(図示せず)によっ
て行なわれる。
、支持台nの下面中央にはエアシリンダ24が連結され
ている。従って、ラック20内のボード14はエアシリ
ンダ24によって一段ずつ押上げられ、最上位置のボー
ド14から順次送り出される。また、ボーV14の上昇
が円滑に行なわれるように、ラック20内にガイドロッ
ド 最上のボード14の出口側(図中右側)には、ボード搬
送用の(ルト28が配置され、ボード14をIC挿入位
置まで搬送するようになっている。(ルトあはエンドレ
ス形状で6個のプーリ30に巻掛けられ、モータ(図示
せず)により時計方向へ作動する。梗ル)28は、第8
図から判るように一対設けられており、ボード14の両
側を支持し7’e状態で搬送する。ボード】4のばルト
28への送り出しは、所定のアーム(図示せず)によっ
て行なわれる。
(ルト28の上方には、IC搬送機構32が設置されて
いる。このIC搬送機構32では基板34が傾斜状態で
設置され、基板34上には第4図から判るように6本の
レール36が敷設されている。
いる。このIC搬送機構32では基板34が傾斜状態で
設置され、基板34上には第4図から判るように6本の
レール36が敷設されている。
各レール36は、kシト28の移動方向と同方向に延び
ておp、各レール36の間隔はボード14上のソケット
16の間隔に対応させである。また、各レール36の一
部には、第4図及び第5図から判るように2箇所に亘っ
て:)ヨイント38が設けられている。
ておp、各レール36の間隔はボード14上のソケット
16の間隔に対応させである。また、各レール36の一
部には、第4図及び第5図から判るように2箇所に亘っ
て:)ヨイント38が設けられている。
従って、ソケット16の間隔が異なるボードにICを挿
入する際にも、レール36の間隔を変えることができる
。
入する際にも、レール36の間隔を変えることができる
。
レール360間隔調整と固定を容易に行なうため、本実
施例では特殊のブロック4oを採用している。
施例では特殊のブロック4oを採用している。
このブロック40は、第6図に示すようにレール36の
数に応じた四部42を有している。
数に応じた四部42を有している。
一方、フレーム44(第5図)上?こは、長手方向Iこ
沿ってガイドレール46が設置されてぃS。このため、
ブロック40をガイド9レール46上に載置して、矢印
方向へスライドさせれば、各レール36の先端部がブロ
ック40の各四部42に嵌合する。これによって各レー
ル36は間隔調整と固定が同時に行なわれる。
沿ってガイドレール46が設置されてぃS。このため、
ブロック40をガイド9レール46上に載置して、矢印
方向へスライドさせれば、各レール36の先端部がブロ
ック40の各四部42に嵌合する。これによって各レー
ル36は間隔調整と固定が同時に行なわれる。
従って、ソケット16の間隔に応じた凹凸寸法を有する
ブロック40を予め制作しておけば、ソケット間隔の異
なるボードであっても、ブロック40を取替えるだけで
よい。この操作はワンタッチであるから、レール36を
1本ずつ微調整する必要はない。
ブロック40を予め制作しておけば、ソケット間隔の異
なるボードであっても、ブロック40を取替えるだけで
よい。この操作はワンタッチであるから、レール36を
1本ずつ微調整する必要はない。
尚、この実施例では、最上方のレール36(第4図)を
常時固定して、これを基準に各レール36の間隔を調整
するようにしている。
常時固定して、これを基準に各レール36の間隔を調整
するようにしている。
各レール36の先端には、第4図及び第5図に示すよう
にストッパピン48が設けられ、レール36上を滑落し
てきたI CIQがこの位置にて停止できるようになっ
ている。また、ICl0がストッパピン48に衝突した
際後方へ撥ね返らないように、レール36には戻り止め
用の段部50が形成されている。
にストッパピン48が設けられ、レール36上を滑落し
てきたI CIQがこの位置にて停止できるようになっ
ている。また、ICl0がストッパピン48に衝突した
際後方へ撥ね返らないように、レール36には戻り止め
用の段部50が形成されている。
傾斜したレール36上には、第5図に示すようにI C
10を1個ずつ送るための間歇送り機構52が設置され
ている。この間歇送り機構52ば、2個のエアシリンダ
54 、56とこれらを支持するブラケット郭とから構
成されている。
10を1個ずつ送るための間歇送り機構52が設置され
ている。この間歇送り機構52ば、2個のエアシリンダ
54 、56とこれらを支持するブラケット郭とから構
成されている。
エアシリンダ54.56は、レール36の長手方向に沿
って2個設けられ、電磁弁とシーケンス制御により交互
に作動するようになってbる。
って2個設けられ、電磁弁とシーケンス制御により交互
に作動するようになってbる。
レール36上を搬送されるICl0は、第7図に示すよ
うにカーテンレール状のマガジンωに予め収容され、マ
ガジン印の両端は詰物62によって閉塞されている。従
って、マガジンωの一方の詰物を除去した状態で、マガ
ジンωの開口部をレール36の始端に整合させれば、内
部の各I CIQはレール36上を滑り落ちることとな
る。
うにカーテンレール状のマガジンωに予め収容され、マ
ガジン印の両端は詰物62によって閉塞されている。従
って、マガジンωの一方の詰物を除去した状態で、マガ
ジンωの開口部をレール36の始端に整合させれば、内
部の各I CIQはレール36上を滑り落ちることとな
る。
レール36及び基板34の下方には、第3図から判るよ
うにボックスMが設置され、空になったマガジン印を収
容することができる。
うにボックスMが設置され、空になったマガジン印を収
容することができる。
次に、上記IC搬送機構32の作動順序について説明す
る。まず、マガ−,)=yFAの一端を開口させて各レ
ール36の始端に整合させる。これで各レール36上は
IC10で満杯となり、先端のI C10は第5図に示
すようにエアシリンダ56に当接してこの位置で停止し
ている。
る。まず、マガ−,)=yFAの一端を開口させて各レ
ール36の始端に整合させる。これで各レール36上は
IC10で満杯となり、先端のI C10は第5図に示
すようにエアシリンダ56に当接してこの位置で停止し
ている。
続いてエアシリンダシが下降し、エアシリンダニ
郭が上昇すると、先端のノC10のみがレール36上を
下降し、次の丁C10はエアシリンダシによって押圧制
止している。滑落したI C1,0は、ストッパ48に
衝突して停止する。このときI C10が撥ね返っても
段部50によって戻りが防止されるから、IC10の停
止位@が大きく狂うことはない。このICl0は、後述
するIC把持装置によってボード14の各ソケット16
へ挿入される。
下降し、次の丁C10はエアシリンダシによって押圧制
止している。滑落したI C1,0は、ストッパ48に
衝突して停止する。このときI C10が撥ね返っても
段部50によって戻りが防止されるから、IC10の停
止位@が大きく狂うことはない。このICl0は、後述
するIC把持装置によってボード14の各ソケット16
へ挿入される。
次に、エアシリンダシが上昇し、エアシリンダ%が下降
すると、I C10は再びエアシリンダ56に衝突する
まで滑落し、第5図の状態に復帰する。
すると、I C10は再びエアシリンダ56に衝突する
まで滑落し、第5図の状態に復帰する。
一方、第3図及び第8図に示すように一対のべルト28
間には、前述のIC停止位置の前方下方にテーブル関が
配置されている。このテーブル印は、ボード14より若
干率さい平板形状で、その先端にはセンサ錫が取付けら
れている。このセンサ錫は、(ル)28によって搬送さ
れてきたボード14の先端を検出して、ボード14をテ
ーブル位置で停止させる作用をする。テーブル印の下面
には、エアシリンタロ7のロッ169が連結されており
、エアシリンダ67は、センサ絽のボード検出によって
ボード14をテーブル品とど(ル)28から持」二げる
作用をする。
間には、前述のIC停止位置の前方下方にテーブル関が
配置されている。このテーブル印は、ボード14より若
干率さい平板形状で、その先端にはセンサ錫が取付けら
れている。このセンサ錫は、(ル)28によって搬送さ
れてきたボード14の先端を検出して、ボード14をテ
ーブル位置で停止させる作用をする。テーブル印の下面
には、エアシリンタロ7のロッ169が連結されており
、エアシリンダ67は、センサ絽のボード検出によって
ボード14をテーブル品とど(ル)28から持」二げる
作用をする。
テーブル閉の一方の@(第8図上刃)には、2個のスト
ッパ70 、72が配置され、他方側には2個のエアシ
リンダ74 、76が設けられている。ストッ、Sro
、 72、エアシリンダ74 、76は、(ルトあに
対して直角に配置され、また、ストッパ72の先端番こ
け直角の切欠き72mが形成されている。
ッパ70 、72が配置され、他方側には2個のエアシ
リンダ74 、76が設けられている。ストッ、Sro
、 72、エアシリンダ74 、76は、(ルトあに
対して直角に配置され、また、ストッパ72の先端番こ
け直角の切欠き72mが形成されている。
更に、(ル)28.28間には、テーブル関の後方位置
に3個のエアシリンダ78 、80 、82が設置され
ている。エアシリンダ78は、第3図からも判るように
上下方向に位置し、その先端ζこけブラケット84を介
して2個のエアシリンダ80 、82が並列に取付けら
れている。
に3個のエアシリンダ78 、80 、82が設置され
ている。エアシリンダ78は、第3図からも判るように
上下方向に位置し、その先端ζこけブラケット84を介
して2個のエアシリンダ80 、82が並列に取付けら
れている。
ストッパ70 、72及びエアシリンダ74,76.7
8は、図示してないが、フレー・ムの一部に固定されて
いる。これらの各部材は、ボード14の位置決め機構6
をなすもので、次にその作動順序について説明する。
8は、図示してないが、フレー・ムの一部に固定されて
いる。これらの各部材は、ボード14の位置決め機構6
をなすもので、次にその作動順序について説明する。
まず、第9図及び第11図に示すようにベルト28゜路
によって搬送されてきたボー)14がテーブル閉止に達
すると、センサ錫がボート”1.4の先端を検出してエ
アシリンダ67が作動し、ボート°14はテーブル毎R
ルト28から持上げられる。このとき、エアシリンダ7
8,80.82は、第3図から判るようにベルト28よ
りも低い位置にあるから、ボード14の搬送に支障はな
い。また、ボード14上のソケット16(2個のみ図示
)どストッパ70 、72との間には、若干の隙間があ
る。
によって搬送されてきたボー)14がテーブル閉止に達
すると、センサ錫がボート”1.4の先端を検出してエ
アシリンダ67が作動し、ボート°14はテーブル毎R
ルト28から持上げられる。このとき、エアシリンダ7
8,80.82は、第3図から判るようにベルト28よ
りも低い位置にあるから、ボード14の搬送に支障はな
い。また、ボード14上のソケット16(2個のみ図示
)どストッパ70 、72との間には、若干の隙間があ
る。
次いで、第10図に示すように工゛アシリンダ74゜7
6が作動し、ソケット16がストッパ70 、72に当
接する壕でボー114を移動させる。
6が作動し、ソケット16がストッパ70 、72に当
接する壕でボー114を移動させる。
続いて、第11図に示すように、エアシリンダ78が作
動し、2つのエアシリンダ(資)、82をボー)#】4
の位置マで」二昇させる。最後に2つのエアシリンダ8
0 、82が作動して、第8図に示すようにボート31
4の後端を押圧し、前方のソケット16がストツノZ7
2の切欠き72aiこ嵌合してボー)−”14の位置決
めが終了する。、この固定状態で、ボー114の各ソケ
、。
動し、2つのエアシリンダ(資)、82をボー)#】4
の位置マで」二昇させる。最後に2つのエアシリンダ8
0 、82が作動して、第8図に示すようにボート31
4の後端を押圧し、前方のソケット16がストツノZ7
2の切欠き72aiこ嵌合してボー)−”14の位置決
めが終了する。、この固定状態で、ボー114の各ソケ
、。
1・16にI C10が差込壕れる。
第12図には、IC棺持装置混の拡大図が示されている
。とのIC把持装置84は、一対の爪86 、88を具
備し、両爪86 、88にはロッビ匍が貫通している。
。とのIC把持装置84は、一対の爪86 、88を具
備し、両爪86 、88にはロッビ匍が貫通している。
ロッビ匍の一端にはエアシリンダ92が連結され、エア
シリンダ92はブラケット94に取付けられている。1
だ、ブラケット94の中間部には、ストッ・9%が下方
へ突出し7ており、このストッパ96ハ爪88が作動し
た際一定位置で停止させる役割を果たす。
シリンダ92はブラケット94に取付けられている。1
だ、ブラケット94の中間部には、ストッ・9%が下方
へ突出し7ており、このストッパ96ハ爪88が作動し
た際一定位置で停止させる役割を果たす。
従って、エアシリンダ92が作動すると爪86 、88
はロッド(3)に沿って接近するが、爪閉は常時一定位
置で停止し2、爪86はI C10のす゛・イズに応じ
てその停止位置が変化する。このため、r c ioの
す・fズやボー)” 14のソケット位置が変化しても
、爪部の停止位置を基準にしてプログラムを設置すれば
、IC把持装@泪は正確にボーV 1.4のツク′ット
16上に移動することができる。
はロッド(3)に沿って接近するが、爪閉は常時一定位
置で停止し2、爪86はI C10のす゛・イズに応じ
てその停止位置が変化する。このため、r c ioの
す・fズやボー)” 14のソケット位置が変化しても
、爪部の停止位置を基準にしてプログラムを設置すれば
、IC把持装@泪は正確にボーV 1.4のツク′ット
16上に移動することができる。
また、IcP!、持装置別の冬瓜86 、88は、第1
5図から判るように横方向に複数並列に設けられている
から、ソケット16の横−列外のI CIQを一度に挿
入することができる。
5図から判るように横方向に複数並列に設けられている
から、ソケット16の横−列外のI CIQを一度に挿
入することができる。
更に、工C押持装置刈には、上下動するエアシリンダ9
6(第12図)が設けられ、シリンダロット998の先
端には横方向に延びる押圧板100が連結されている。
6(第12図)が設けられ、シリンダロット998の先
端には横方向に延びる押圧板100が連結されている。
この押圧板100は、爪86 、88がI C10を把
持した際、I C10の上面に当接して浮上がりを防止
すると共に、最終的にはエアシリンダ96の作動により
第14図に示すようにI C10をソケット16へ差込
む作用をする。
持した際、I C10の上面に当接して浮上がりを防止
すると共に、最終的にはエアシリンダ96の作動により
第14図に示すようにI C10をソケット16へ差込
む作用をする。
尚、IC把持装置8.1自体は、第3図に示すように上
下方向及び前後方向lこ移動可能である。この可動構造
は、ラックとビニオン、エアシリンダ等の公知技術によ
って達成できるから説明を省略する。
下方向及び前後方向lこ移動可能である。この可動構造
は、ラックとビニオン、エアシリンダ等の公知技術によ
って達成できるから説明を省略する。
以上のように構成された丁C把持装置澗は、次のように
作動する。
作動する。
1ず、第3図に示すようにIC把持装装置上後方(図面
左方)に移動して、レール36上に整列している各I
C10を爪86 、88によジ把持する。この状態でI
C把持装置84は、テーブル閉止で位置決めされている
ボート14の前−列目のソケット16上方まで移動する
。これが第12図及び第15図の状態である。
左方)に移動して、レール36上に整列している各I
C10を爪86 、88によジ把持する。この状態でI
C把持装置84は、テーブル閉止で位置決めされている
ボート14の前−列目のソケット16上方まで移動する
。これが第12図及び第15図の状態である。
次いで、第13図に示すように、爪86 、88を開放
して各I C10をソケット16内に落下させる。IC
l0の端子12は先端の’jfiが細く(第1図参照)
、またソケット16内の各孔]7(第2図参照)は大き
目1こ設けられているから、r C10の端子12は孔
]、7内に若干入り込む。最後にエアシリンダ%が作動
して、第14図に示すように押圧板100がy C10
をソケット16へ完全に押込む。このときチー゛プル部
は、押圧力を下方から支持する。
して各I C10をソケット16内に落下させる。IC
l0の端子12は先端の’jfiが細く(第1図参照)
、またソケット16内の各孔]7(第2図参照)は大き
目1こ設けられているから、r C10の端子12は孔
]、7内に若干入り込む。最後にエアシリンダ%が作動
して、第14図に示すように押圧板100がy C10
をソケット16へ完全に押込む。このときチー゛プル部
は、押圧力を下方から支持する。
この時点でレール36上には、次のI C10が待機し
ている。IC把持装装置は前述と同様にこれらのI C
1,0を再び把持し2、二列目のツク゛ット16へ各I
C10を押込む。ボー)”14は所定位置に固定され
ているから、IC把持装装置上移動量は、−列、二列・
・ と行くにつれて次第に小さくなる1、各移動量は、
予めプログラムを組んでマイクロコンビ1−夕にて制御
すればよい。
ている。IC把持装装置は前述と同様にこれらのI C
1,0を再び把持し2、二列目のツク゛ット16へ各I
C10を押込む。ボー)”14は所定位置に固定され
ているから、IC把持装装置上移動量は、−列、二列・
・ と行くにつれて次第に小さくなる1、各移動量は、
予めプログラムを組んでマイクロコンビ1−夕にて制御
すればよい。
全てのソケット16にI C10を挿入されたボート3
14は、エアシリンダ67によりてテーブル関が下降し
、第3図に示すように再びRルト28にてラック102
へと搬送される。ボート’ 14を解放した後、工、ア
シリング80.82はエアシリンダ78によって下降す
る。図示してないがベルト28の終端付近には゛、ボー
)−”14をラック102内へ送り込むアームが設けら
れている。
14は、エアシリンダ67によりてテーブル関が下降し
、第3図に示すように再びRルト28にてラック102
へと搬送される。ボート’ 14を解放した後、工、ア
シリング80.82はエアシリンダ78によって下降す
る。図示してないがベルト28の終端付近には゛、ボー
)−”14をラック102内へ送り込むアームが設けら
れている。
ラック102内には、ラック20と同様に支持台10.
tとこれを上下動させるた、めのエアシリンダ106と
が設置されている。従って、1枚のボート”14がラッ
ク102へ送り込まれるたびにエアシリンダ106が作
動して支持台104が下降し、各ボーr14は支持台1
04上に積重ねられる。また、ボート314の蓄積が円
滑に行なわれるようにラック102内には、上下に延び
るガイドロッド このようにラック20とラック102け、構造は同じで
あるがエアシリンダ24は一段ずつ上昇し、エアシリン
ダ106は一段ずつ下降することとなる。
tとこれを上下動させるた、めのエアシリンダ106と
が設置されている。従って、1枚のボート”14がラッ
ク102へ送り込まれるたびにエアシリンダ106が作
動して支持台104が下降し、各ボーr14は支持台1
04上に積重ねられる。また、ボート314の蓄積が円
滑に行なわれるようにラック102内には、上下に延び
るガイドロッド このようにラック20とラック102け、構造は同じで
あるがエアシリンダ24は一段ずつ上昇し、エアシリン
ダ106は一段ずつ下降することとなる。
これらのボード14は、炉へ運ばれてエージング試験に
供される。
供される。
鋲止の如く、本発明のIC挿入装置用ボード位置決め機
構によれば、ボードの寸法精度の良悪に拘ず、各ソケッ
ト位置を一定に保持することができる。
構によれば、ボードの寸法精度の良悪に拘ず、各ソケッ
ト位置を一定に保持することができる。
第1図はDIP型ICの斜視図、第2図はソケット付き
ボードの斜視図、第3図はIC挿入装置の簡略側面図、
、第4図はIC搬送機構の平面図、第5図はその側面図
、第6図は調整ブロックの斜視図、第7図&」、ICマ
ガジンの斜視図、第8図はボー−位置決め機構の平面図
、第9図及び第10図はボー−位置決め機構の作動状態
を示す平面図、第11図はエアシリンダの上昇作動を示
す側面図、第12図はIC把持装置の拡大側面図、第1
3図及び第14図はIC把持装置の作動状態を示す拡大
側面図、第15図はIC把持装置の簡略正面図である。 IQ−DIP型IC 12 端子 14 ボー1
−” 1.6・ソケット 1.8 − I C挿入装
置 28 ボート゛搬送用(ル) 32−xc搬送
機構 ω マガジン 師 ボード位置決め機構 印 テ
ーブル μs センサ70、72 ストッパ 72a
切欠き ?4 、 76 、 78 、 80 。
ボードの斜視図、第3図はIC挿入装置の簡略側面図、
、第4図はIC搬送機構の平面図、第5図はその側面図
、第6図は調整ブロックの斜視図、第7図&」、ICマ
ガジンの斜視図、第8図はボー−位置決め機構の平面図
、第9図及び第10図はボー−位置決め機構の作動状態
を示す平面図、第11図はエアシリンダの上昇作動を示
す側面図、第12図はIC把持装置の拡大側面図、第1
3図及び第14図はIC把持装置の作動状態を示す拡大
側面図、第15図はIC把持装置の簡略正面図である。 IQ−DIP型IC 12 端子 14 ボー1
−” 1.6・ソケット 1.8 − I C挿入装
置 28 ボート゛搬送用(ル) 32−xc搬送
機構 ω マガジン 師 ボード位置決め機構 印 テ
ーブル μs センサ70、72 ストッパ 72a
切欠き ?4 、 76 、 78 、 80 。
Claims (3)
- (1)ICのエージング検査のため多数のICをボード
の各ソケットへ自動的に挿入するIC挿入装置に用いら
れるボード位置決め機構であって、ボード搬送ライン上
のIC挿入位置へ上昇可能に設置されたテーブルと、前
記テーブルの一部に設けられボードがテーブル上に来た
ときこれを検出してボードを停止させるセンサと、前記
テーブルの片側に設けられ少なくともボードの前端ソケ
ットに嵌合する直角の切欠きを有するストッパと、スト
ッパの対向側に設けられ前記ボードをストッパへ当接さ
せる第1の押圧手段と、前記テーブルの後方に配置され
ボードの後端を押圧してボードの前端ソケットを前記ス
トッパの切欠きへ嵌合させる第2の押圧手段と、から成
るIC挿入装置用ボード位置決め機構。 - (2)前記ストッパは、前記テーブルの片側2箇所に亘
って設けられている特許請求の範囲第(1)項に記載の
IC挿入装置用ボード位置決め機構。 - (3)前記第1及び第2押圧手段が、並列して設けられ
たエアシリンダである特許請求の範囲第(1)項に記載
のIC挿入装置用ボード位置決め機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197284A JPS6256875A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197284A JPS6256875A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256875A true JPS6256875A (ja) | 1987-03-12 |
| JPH0458909B2 JPH0458909B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=16371902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60197284A Granted JPS6256875A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256875A (ja) |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP60197284A patent/JPS6256875A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0458909B2 (ja) | 1992-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6070731A (en) | IC receiving tray storage device and mounting apparatus for the same | |
| KR100301750B1 (ko) | 반도체디바이스용트레이꺼내기장치및반도체디바이스용트레이수납장치 | |
| WO2004109305A1 (ja) | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 | |
| JP2001021613A (ja) | Icデバイスの試験装置 | |
| JPH08297153A (ja) | 半導体素子検査機の素子積み降ろし装置 | |
| JPS6256875A (ja) | Ic挿入装置用ボ−ド位置決め機構 | |
| JPH0453389B2 (ja) | ||
| JPH065259B2 (ja) | エ−ジングボ−ドソケツトへのic插入方法 | |
| KR101104291B1 (ko) | 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 | |
| KR20020097446A (ko) | 인쇄회로기판의 롬라이팅 및 기능 검사 시스템 | |
| JPS6270114A (ja) | Ic抜取り装置用抜取り刃構造 | |
| CN115102005A (zh) | 一种内存条插拔机械手 | |
| JPH0135520B2 (ja) | ||
| JP3008867B2 (ja) | 半導体試験装置及びテスト方法 | |
| JPS6034029A (ja) | 半導体装置の選別方法 | |
| JPH06281698A (ja) | Icオートハンドラ方法 | |
| JPH0753525B2 (ja) | 電子部品搬送用バケット | |
| KR100901974B1 (ko) | 테스트 트레이 이송장치 및 그를 적용한 테스트 핸들러 | |
| KR102270758B1 (ko) | 모듈 ic 핸들러의 모듈 ic 테스트장치 | |
| JPH02210274A (ja) | 集積回路装置テスタ用ハンドラ及びそのハンドリング方法 | |
| JPH0347734B2 (ja) | ||
| JPS6362342A (ja) | 部品のハンドラ | |
| CN121847466A (zh) | 一种制品电特性自动检测分拣系统和检测分拣方法 | |
| JP2001235512A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| KR200195327Y1 (ko) | 다 해드 방식의 번인 소터 해드 |