JPS6270819A

JPS6270819A - エレクトロクロミツク素子の製造方法

Info

Publication number: JPS6270819A
Application number: JP20536385A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Nishiyama; 久司西山; Seiichi Miyasaka; 誠一宮坂; Tadatoshi Kamimori; 神森　忠敏; Mamoru Mizuhashi; 衛水橋; Akihiko Yoshihara; 明彦吉原
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1985-09-19
Filing date: 1985-09-19
Publication date: 1987-04-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は工１／クトロク口ミンク（Ｅ　Ｃ）素子の製造
方法に係り、特に電解質溶液としてゲル状電解質溶液を
用いたＥＣ素子の製造方法に関するものである［従来の技術］従来、ＥＣ素子の電解質溶液としては、有機溶媒として
、例えばプロピレンカーボネート。

電解質として１例えば沃化チリウム（Ｌｉｌ）、あるい
は過塩素酸リチウムにフェロセンを加えたもの等を用い
る溶液型のものが多く用いられて来た。しかるに、溶液
型のものはＥＣ素子の基板が割れた場合に電解質溶液が
飛散してしまったり、外部から基板が押圧された時に基
板の内面に形成された対向する電極が相互に接触してシ
ョートしてしまうというｔ故が起りやすいという欠点を
有していた。更に、溶液型のものを用いたＥＣ素子の製
造方法としては、電極及び少なくとも一方の基板の電極
面上にはＥＣ物質層を形成した２枚の基板の一方に注入
孔を開けておき、これらを電極側表面を対向させ周辺を
シール材で封１１二しセルを形成した後、あるいはシー
ル部にあらかじめ注入孔を設けておき、セルを形成した
後、該注入孔より電解質溶液をセル中に注入し充填した
後に前記注入孔を閉塞する方法が通常用いられているが
、この方法によるとセル中に気泡が残存しやすく、また
、電解質溶液が前記注入孔よりあふれ出てオーバーフロ
ーしやすく、このオーバーフローした電解質溶液を注入
孔閉塞後に除去、洗浄しなければならないという欠点も
有していた。

［発明の解決しようとする問題点〕このため、近年は前記溶液型のものに適当なゲル化剤を
添加しゲル状にした電解質溶液を用いて上記の欠点を解
消したＥＣ素子が検討されているが、このゲル状にした
電解質溶液を用いたＥＣ素子の製造方法においても電解
質溶液をいかにして基板間に挿入するかが問題となって
いる。即ち、電解質溶液がゲル状であるため、前記セル
を形成した後に該注入孔よりゲル状電解質溶液を注入す
る事が難しい。このため、従来はゲル状電解質溶液を加
熱し、いったん粘度を下げて注入孔からＥＣＸ子のセル
中に注入した後に冷却して再び粘度をＬげるという方法
が考えられていた。しかし、この方法は作業能率が悪く
注入に時間がかかり量産に適さないという欠点があった
。また、基板にシールを材塗布してセルを形成する前に
基板間にゲル状電解質溶液を挾持して押しつぶし、外部
にはみ出し７た電解質溶液を剥ぎ取った後に周辺を洗浄
しシール材でシールしセルを形成する方法も考えられて
いるが、外部へはみ出す電解質溶液の形態が一様でなく
剥離作業の俺率化が難しく、やはり量産には適さないも
のであった。かつ、周辺シーＪしが不完全となり耐久性
も不十分であった。

本発明者は、この問題点を解決するために、一対の基板
の電極を形成した側の表面上の周辺位置にシール材によ
り外枠をなす硬化済の内側の堤と未硬化の外側の堤とを
形成し、基板の表面上にゲル状電解質溶液をａ置し、圧
着することにより基板を接合する製造方法を提案してい
る。

しかし、この製造方法においても、両方の堤の間隔、高
さ、圧着条件等に精密な制御が必要とされ、生産効率上
問題があり、外側の未硬化のシール材が圧着時に内側の
堤をのり越えて、電解質と接触するという事態を生じ、
電解質に悪影響を与えることがあった。

［問題点を解決するための手段］本発明は、この様な従来のＥＣ素子の製造方法の欠点を
解消するためになされたものであり、一度の圧着工程で
外部へのゲル状電解質溶液のはみ出しおよびセル中の気
泡の残存もなく信頼性のよいシールが可俺であり、未硬
化の外側のシール材が電解質中に侵入する危険性も大幅
に減少し、作業能率が良く、連続生産が回走で量産に適
し、生産コストも安くなるＥＣ素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。

即ち、本発明は、表面に電極を形成した第１、第２の基
板の少なくとも一方の電極面上には更にＥＣ物質層を形
成し、該第１．第２の基板の電極を形成した側の面を内
側にして間にゲル状電解質を挾持して封止するＥＣ素子
の製造方法において、前記第１又は第２の基板の電極を
形成した側の表面上の周辺位置にシール材により外枠を
なす３以上の堤を形成する工程と、前記第１の基板の表
面上にゲル状電解質溶液を載置する工程と、前記第２の
基板を該第２の基板の電極を形成した側の表面が前記第
１の基板の電極を形成した側の表面と対向するように配
膳する工程と、該第１の基板と前記第２の基板を重ねて
圧着する工程とを有し、前記２以上の堤が、硬化済の内
側の間隔をあけて配置された２以上の堤と未硬化の外側
の堤とを有し、前記圧着により第１．第２の基板を接合
することを特徴とするＥＣ素子の製造方法である。

以下、本発明のＥＣ素子の製造方法を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。

第１図は、本発明により製造したＥＣ素子の断面図であ
り、第２図ないし第６図は本発明の代表的製造方法を工
程を追って示す断面図である。

第１図はシール材により外枠をなす３つの堤（ＩＡ）、
（ＩＢ）と（ＩＣ）によりを第１の基板（２）、第２の
基板（３）を接合し、内部にゲル状電解質溶液（４）を
封入したＥＣＪ子を示している。

第２図は、２つの内側の堤（ＩＢ）と〔１Ｃ）を形成し
たところを示しており、ディスペンサー、印刷等でシー
ル材を供給するまたは成型されたスペーサーを配置する
等すればよく、未硬化の材料の場合には、硬化させられ
る。また、必要に応じて加圧して堤の高さを所望の厚さ
に調整することもある。

第３図は、内側の堤の外側にさらに堤（ＩＡ）を形成し
たところを示しており、この外側の堤は内側の堤よりも
その高さを高くしておき、後工程で圧着して押しつぶす
。

第４図は、それにゲル状電解質（４）を供給したところ
を示しており、第５図は、第２の基板（３）を配置して
圧着するところを示しており、第６図は、圧着した後の
状態を示している。

これらの図において、基板・戒置台（５）上に載置され
たガラス又はプラスチック等からなる第１の基板（２）
の表面には、図示しない電極、及び必要に応じて電極上
に図示しないＥＣ物質層が形成されている。この第１の
基板（２）上に、例えば印刷機、ディスペンサー等のシ
ール材供給装置により一定量のシール材を所望のパター
ンに供給して、第１の基板（２）の周辺位置に所定の幅
と厚みを有する外枠をなす外側の堤（ＩＡ）及び内側の
１（ＩＢ）、（ＩＣ）を形成する。

これら堤（ＩＡ）、（ＩＢ）、（ＩＣ）はシール材供給
装置によらず、枠状フィルムシートの載置あるいは、糸
状高分子材料を複数本より合わせて位置してもよい。

もちろん、このシール材を供給される基板はＥＣ物質層
を形成されていない基板であってもよいし、第１の基板
に内側のシール材による堤を、第２の基板に外側のシー
ル材による堤を形成するようにしてもよいし、内側の２
つの堤を夫々別の基板に形成してもよいし、外側のシー
ル材は両方の基板に形成されるようにしてもよい。

電極としては、酸化錫（ＳｎＯ２）あるいは酸化インジ
ウム・酸化錫（ＩＴＯ）等や、本発明のＥＣ素子を調光
ミラーとして用いる場合には、反射性の窒化チタン等の
金属等を電極として用いても良い、ＥＣ物質としては、
酸化タングステン（ＷＯ＋）　、酸化モリブデン（ＭＱ
Ｏ２）等を用いる。また、第１の基板（２）の端部に半
田を接着し、・電極に電圧を供給する給電線の接続端子
として利用すると便利である。

外側の堤（ＩＡ）は、実質的に２枚の基板を接着するも
のであり、後述する複数の内側の堤よりも高さが高くな
るように供給され、圧着することによりほぼ内側の堤と
同じ高さにされるものであり、基板の大きさ、厚さ等で
シールに必要とされる強度によっても異なるが、通常供
給咋に０．５〜１０ｍｍ程度の幅で高さが内側の堤の１
．２〜３倍程度とされればよい。この外側の堤は圧着す
ることによりつぶれて横に広がり、堤の幅が１．２〜３
倍程度となるため、外側の堤（ＩＡ）側の内側の堤（Ｉ
Ｂ）との間にある程度の空間をとっておくことが好まし
い。もつとも理想的には圧着後にこの内側の堤（ＩＢ）
と外側の堤（ＩＡ）が密着して、あたかも１つの堤とな
るようにされることが好ましい。本発明では、内側の堤
が２以上形成され、かつそれら堤が間隔をあけて形成さ
れているため、外側の堤のシール材が隣接する内側の堤
（ＩＢ）をのり越えるようなこととなっても、さらにそ
の内側にもう１つの内側の堤（ＩＣ）があり、この堤（
１Ｇ）によって素子内の電解質と外側の堤の未硬化のシ
ール材がふれることを生じにくい。また、逆に電解質の
量が多くて内側の堤（ｔＣ）からはみ出してももう一つ
の内側の堤（ＩＢ）でせきとめられ、外側の堤が基板と
接着するの接着面にまでははみ出さないため、シールの
接着強度が低下することもない。内側の堤を２つ設けず
に、１つの内側の堤で行なうためには、その間隔、高さ
等に極めて精密な制御が必要となるが、本発明ではこの
余裕度が高く、生産効率がかなり向上する。

堤（ＩＡ）を形成する外側のシール材としては、５０〜
２００℃で熱圧着ｏＴ俺な接着性ポリマーあるいは、エ
ポキシ系接着剤あるいは光硬化型接着剤などで、接着力
が大きく、ガス（特に酸素ガス）の透過性が小さく、耐
湿、耐候性が良く。

耐薬品性が良く、更に第２の基板を押圧して圧着する際
、適当につぶれて広がり、第１と第２の基板の間を完全
に密閉、固定するものが使用される。この様な素材をフ
ィルム状あるいは繊維状あるいは溶融して、又はスクリ
ーン印刷、ディスペンサー等により第１の基板（２）上
に載置して堤（ＩＡ）を形成する。

この様な特性を有する接着性ポリマーとしては、例えば
、エチレンビニルアセテート、メラミン、エポキシ、ア
イオノマー、エチレンエチルアクリレート、エチレンア
クリル酸、ナイロン、ウレタン、シリコン、ブチルゴム
などがある。更に、これらの材料にシランカップリング
材や無機あるいは有機のフィラー等を充填すれば接着力
、ガス透過性等の面でより良好な特性が得られる。また
、第１の基板（２）及び第２の基板（３）に予めブライ
マニ処理を施しておけば更に望ましい特性が得られる。

さらに前述の如く、この外側のシール材は内側のシール
材の供給されていない側の基板に供給して堤を形成して
もよいし、両方の基板に供給してもよい。

堤（ＩＢ）、（ＩＣ）は、内側の堤として形成され、少
なくとも電解質を供給する前には電解質に悪影コを享え
ることがなく、かつあまり変形しない程度に硬化されら
れるものであり、間隔ｄｅｃをおいて配置される。もっ
とも、この間隔は広くしすぎると素子の有効面積が減少
するため、必要最小限とされることが好ましく、通常１
ＩＩＩＩ以下程度とされる。もちろん大型の素子の場合
には、より広くしてもよい。また、この内側の堤は夫々
幅０．３〜５１１Ｉ１１程度とされ、これも大型の素子
の場合には、より広くしてもよく、その高さは２０ｇｍ
乃至数ｍｍとすればよい。

このように間隔をあけて２以トの内側のシールを形成す
ることにより、外側のシール材が多過ぎて内側にはみ出
したとしても素、子、内の有効な電解質に接触すること
がなく、また逆にケル状電解質の供給量が狂って電解質
が外側にはみ出しても、外側の堤のシール材と基板の接
触面を汚染しにくく、シール不良を生じることが少ない
。このため、堤の形成及び電解質の供給の工程上の余裕
度が増加し、作業効率が大幅に向上する。

堤（ＩＢ）、（ＩＣ）を形成する内側のシール材として
は、圧着の際、圧力あるいは熱によりあまり変形せず間
隔制御の機走を持ち、また内部のゲル状電解質溶液が押
圧の際、最も外側のシール材まで到達しないようなブロ
ッキング機走を持ち、耐薬品性の良いものが好ましい。

このような材料としてはポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、エチ
レンビニルアセテート、アイオノマー、エチレンエチル
アクリレート、ポリ塩化ビニリデン、エチレンアクリル
酸、ナイロン、ポリカーボネート、ポリフッ化エチレン
等の熱ＯＴ塑性樹脂、エポキシ、シリコン、メラミン、
不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ウレ
タンアクリレート、ポリエーテルアゲリレート等の熱、
光あるいは電子線硬化性樹脂、ガラス、シリカ、アルミ
ナ、チタニア等の無機系材料及びそれらの混合物等があ
る。

この様な素材をフィルム状にしであるいはスクリーン印
刷、ディスペンサー等の供給装置により第１の基板（２
）上に載置して堤（ＩＢ）、（ＩＣ）を形成する。

この内側のシール材を未硬化状態で供給した場合、セル
の圧着前にこの内側のシール材は硬化させておくもので
あり、外側のシール材を圧着、硬化させる際に容易につ
ぶれないようにしておく。

このため、例えばこの内側のシール材中にセル間隙を制
御するためのガラスピーズ、プラスチックビーズ、セラ
ミック粒子等のスペーサーを混入しておき、フッ素樹脂
板等のシール材と接着しないような材料の板で圧接して
、内側のシール材による堤の高さを所定の高さまでつぶ
しておく等すればよい。

もっともこれら内側、外側のシール材ともスクリーン印
刷等の印刷法によると生産性がよく好ましい。この場合
同じ基板に２つのシールを印刷するためには、内側のシ
ール材を印刷後、硬化させて内側の堤（１，８）、（Ｉ
Ｃ）を形成した後、外側のシール材を印刷して未硬化の
堤（ＩＡ）を形成すればよい。

通常は堤の数は、１つの外側の堤と２つの内側の堤の３
つで十分に各々の機走を果すが、より高度な密閉性ブロ
ッキング性耐久性等を必要とする場合は堤の数を４以上
にしてもよい。

第４図において、ゲル状電解質溶液はディスペンサー等
の電解質溶液供給装置により一定量が第１の基板（２）
の堤（ｉｃ）により囲繞された表面上に載置される。ゲ
ル状電解質溶液（４）は、印刷法、転写法、ナイフコー
ト法等により、第１の基板（２）上の堤（ＩＣ）により
囲繞された全表面上に均一に塗布しても良いが、このよ
うにした場合には、第２の基板をａ置した場合に気泡（
後述するように、圧着工程はわずかにＮ２ガス等の気体
の存在する真空中で行うのでＮ２ガス等の気泡となる）
が残り易い。

従って、第１の基板（２）の北面中央部にゲル状電解質
溶液（４）を盛り土げて、中央部のゲル状電解質溶液を
第２の基板で押し広げるようにするのが望ましい。この
際、ゲル状電解質溶液（４）の第１の基板（２）の表面
上への載置方法としては、内側の堤に沿ってほぼ四角形
状に配置したり、点状に間隔をおいて多数のドツトに分
けて一様に載置したり、円状又は人手状に一様に載置し
たり、中央部に比較的大きな塊状に載置し、更に周辺部
に小さな塊状にａ置する等多種のａ置の仕方が考えられ
るが、中央部に比較的大きな塊を有し、かつ四隅部近傍
に該塊状のゲル電解質溶液の広がりの不足を補う小さな
塊を設ける方が気泡は残らなくなる。

また、この際ゲル状電解質溶液（０の第１の基板（２）
上へのＪ＆置は酸化を防ぐために窒素ガス中で行い、ゲ
ル状電解溶液（４）の粘度は５００ｃｐｓないし５０．
０ＯＯＣＰＳ程度が望ましく、粘度の調節はゲル状電解
質溶液（０を加熱または冷却あるいは溶媒により希釈し
て行えばよい。

ゲル状電解質溶液の材質としては、γ−ブチロラクトン
（γ〜ＢＬ）、プロピレンカーボネイト、ブチルアルコ
ール等の有機溶媒に、該有機溶媒に溶解してゲル化する
樹脂、例えば、ウレタン樹脂、アクリル酸樹脂、ポリビ
ニルブチラールその他の樹脂又はそれらの共重合体等が
加えられたゲル状電解質溶液であり、さらにこれにレド
ックス剤、特にＬｉｌを加えたもの等を用いることが望
ましいが、これらに限定されないことは言うまでもない
。

この圧着工程では、第５図及び第６図に示すように、第
２の基板（３）は、基板ホルダー中に保持され次々とゲ
ル状電解質溶液（４）の上に供給される。この工程は図
示しない真空槽中で行ない、特に窒素ガス雰囲気下で行
うことが好ましく、残留窒素ガスの圧力がｌ〜ｅＯＴｏ
ｒｒ程度に保つのが望ましい。また、基板載置台−の温
度は常温よりもやや高く、かつ素子が劣化しない程度の
温度に保つことが好ましく、通常５０℃程度か望ましい
。この真空度が高すぎるか、温度が高すぎると電解質溶
液（４）中の溶媒が気化し発泡し始め、真空度が低すぎ
ると第２の基板（３）を圧着してセルを形成するときに
セル中に気泡が残留する可能性が高くなるためである。

この第２の基板（３）に形成する電極は、第１の基板（
２）の′電極と同様に、５ｎ０２やＩＴＯあるいはＴｉ
Ｎ等の金属などを用いる。また、第１の基板（２）の電
極上にＥＣ物質層を形成しない場合には、この第２の基
板（３）の電極上に−０３−￥のＥＣ物質層を形成する
。なお、電極、ＥＣ９７質層ともに、第１の基板（２）
のときと同様に、図示しない。

次いで第６図に示すように、第２の基板（３）を第１の
基板（２）方向へ背面より押圧して圧着する工程を示す
。この工程は、第５図の工程と同様に、図示しない真空
槽中でＮ２ガス圧が１〜ＥｉＯＴａｒｒの真空中で行い
、公知の抑圧装置により第２の基板（３）を第１の基板
（２）北に圧着し、両基板の四周辺をシール材で封着し
セルを形成する。

この際、真空槽中押圧装置の温度は室温ないし２００℃
、第２の基板（３）を第１の基板（２）に圧着する圧力
は０．３ｋｇ／ｃｍ’ないし５−ｋｇ／ｃｍ’程度好ま
しくは０．５〜２．０ｋｇ／ｃｒｎ’とすることが、電
解質溶液の拡がり、シール材の各基板（２）、（３）へ
の圧着上、また光学歪のないＥＣ素子を得るという点で
好ましい。

抑圧装置により第２の基板（３）を上方より押圧して行
くと、該基板（３）の表面は、まずゲル状電解質溶液（
４）を押圧し、該ゲル状電解溶液（４）は第１の基板（
２）の表面上で展延し、内側の堤（ｌＣ）に当接し、鎖
環（ＩＣ）に沿って更に展延する。もし、このゲル状電
解溶液がこの内側の堤（１Ｇ）をのり越えることがあっ
ても、さらにその外側に配置された第２の内側の堤（Ｉ
Ｂ）があるため、ゲル状電解溶液が外側の堤の接着面ま
ではみ出す二とがない。

これと同時に未硬化の外側の堤（ＩＡ）が、第２の基板
（３）の表面に接し押圧され基板（２）　、　（３）の
四周辺に圧着し基板（２）　、　（３）の内部を密閉す
る。このとき内部のゲル状電解質溶液は内部空間を過不
足なく充填できる量だけａ置されているため、内部空間
に気泡はほとんどなくゲル状電解質が行きわたっている
。特に本発明では、内側の堤が間隔をあけて二重に形成
されているため、ゲル状電解質溶液が過剰にあり、堤（
１Ｇ）を圧着時にのり越える基態を生じたとしても、さ
らにその外側に位Ｊしている堤（ＩＢ）により外側への
流出が阻止され、ゲル状電解質溶液が外側の堤（ＩＡ）
へ到達するのをブロッキングの働きをしている。

セル・ギャップの大きさは、第２の基板（３）の押圧さ
れる圧力、抑圧装置の温度、ゲル状電解質溶液（４）の
埴にも依存するが、主に内側の堤（ＩＢ）、（ＩＣ）の
高さにより規定される。

このようにして第１．第２の基板（２）、（３）と堤（
ＩＡ）、（ＩＢ）、（ＩＣ）により形成されるセル中に
ゲル状電解質溶液（４）が充填されたが、この状態のセ
ルを数分間真空槽中で加熱および加圧しながら保持する
ことにより、堤（ＩＡ）を形成するシール材の両基板（
２）　、　（３）への接着が完了し、強固なセルとなる
。また、この後、ＮＺガス等の気体を真空槽中に導入し
、減圧を解除して１気圧の状態にし、該セルを真空槽中
より大気中へ取り出すことにより、セル中に気泡が残存
した場合でも、該気泡は大気圧下では消失せしめられ、
ゲル状電解質溶液（４）が完全に充填され、気泡の存在
しないセルが出来上がる。

外側のｔ、Ｊ（ＩＡ）のシール材としてエポキシ系接着
剤、光硬化性接着剤あるいは熱硬化性樹脂を用いた場合
はセルを大気中に取り出した後、必要に応じてさらに加
熱あるいは光照射等を行い反応を完結させる。

なお、以上の工程でＥＣ素子のセルは完成し、シール材
（ＩＡ）、　（ＩＢ）、（ＩＣ）による堤のみで上方な
耐久性が得られるが、シール材による堤（ＩＡ）ノ外側
に、更にブチルゴム、フン素樹脂、エポキシ樹脂等の接
着材による周辺シール材層を形成すれば、より強固なセ
ルとなり、耐久性が増大する。

また、これらＥＣ素子には駆動用の端子を形成するが、
この例としては第１，２の基板（２）、（３）の端部に
焼成用導電性ペースト、導電性接着材金属層または半田
層を形成し、外部電源に接続する給電線を半田付けする
のに用いる。もちろん、この端部にリートビンを形成し
たり、セル側面に金具を取り付けたりしてもよい。

第７図及び第８図は、本発明の他の応用例である。

第７図は、第１の基板（２）の上に２つの内側の堤（Ｉ
Ｂ）、（＋Ｃ）を形成するとともに、本発明の外側の堤
よりもさらに外側に４番目の堤（ＩＤ）を形成し、第２
の基板（３）の−Ｌに本発明の外側の堤（ＩＡ）を形成
したところを示しており、外側の堤（ＩＡ）の信頼性を
さらに向上させている。

なお、これらの堤の内、（ＩＢ）、（ＩＣ）、（１０）
は圧着時には同じ高さで硬化させられており、外側の堤
（ＩＡ）は未硬化状態とされている。

第８図は、内側の堤を両方の基板に夫々１つずつ、即ち
第１の基板（２）の上に堤（ＩＣ）を、第２の基板（３
）の上に堤（ＩＢ）を形成し、第１の基板（２）の上に
未硬化の外側の堤（ＩＡ）を形成したところを示してい
る。

本発明は、これらの例示以外に、さらに堤の数を増加さ
せるとか、積層するとか種々の応用が可能である。

以下、本発明のＥＣ素子の製造方法を具体的実施例を示
し、更に詳細に説明する。

［実施例］実施例１脱酸素および脱水した０、７５Ｍ　ＬｉＩのγ−ブチロ
ラクトン溶液５０ｍＭに脱水したポリビニルブチラール
１５ｇをＮ２ガス雰囲気下で溶解し、ゲル状電解質溶液
をｙＪ：Ｊ整した。１０ｃｍ四方のカラス基板の一辺に
リード線取付部として焼成用導電性ペーストを焼き伺け
る。洗浄後、ガラス基板のリート線取付部側にＩＴＯ膜
のみを蒸着して形成した基板を第１の基板（２）とし、
ざらにＩＴＯ膜−ＬにＥＣ物質層としてＷＯ２層を蒸着
法により形成した基板を第２の基板（３）とした。この
ＩＴＯ膜の面抵抗は１０Ω／口９ｗ０３層の厚みは５０
００Ａである。

次に第１の基板（２）のＩＴＯ面上に第２図に示すよう
に加熱硬化型のエポキシ接着剤をスクリーン印刷により
塗布し、内側の堤（ＩＢ）、（ＩＣ）を形成したにの第
１の基板（２）を　１２０°Ｃで３０分間保持し、堤（
ＩＢ）、（ＩＣ）のエポキシ接着剤を硬化させた。これ
により、堤（ＩＢ）、（１ｉｌｙ）の厚みは約５０ｇｍ
、幅ｌ１ｌＢ、１ｌｌｃはｌ　ｒｓｖａ、両方の堤の間
隔ｄＢＣは１ｍｍ＋となるようにした。

次に、第３図に示すようにこの堤（ＩＢ）、（ＩＣ）の
外側に加熱硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷
により塗布し堤（ＩＡ）とした。この未硬化の堤（ＩＡ
）の幅Ｗ八は１．５■、厚さは約９０用ｍとした。堤（
ＩＡ）と堤（ＩＢ）の間隔ｄＡＢは０．５ｍｍとした。

次に、この第１の基板上の堤（ＩＢ）、（ＩＣ）で囲繞
された表面上に、ディスペンサーより前記ゲル状電解質
溶液を０．５０ｇ塗布した。この工程は真空槽中にＮ２
ガスを充填した不活性雰囲気下で行った。次に、　Ｎ２
ガスを脱気し、３０Ｔｏｒｒにまで減圧し、前記第１の
基板の上にＩＴＯ膜と一０３層を形成した第２の基板（
３）のＷ０３層形成面を前記第１の基板（２）のＩＴＯ
膜形成面に対向させ、前記ゲル状電解質溶液の塊の上に
載置し、抑圧装置により第２の基板（３）の背面より押
圧した。

この際押圧力はｌ　ｋｇ／ｃｒｒｒ’とじ真空槽内の抑
圧装置を　１０５℃に加熱しながら５分間加圧した。

その後Ｎ２ガスを導入し、減圧状態を解除し真空槽内の
圧を大気圧とし、そのまま放置、冷却しシール材を両基
板に固着した。

１ｊ１１記第１、第２の基板（２）、　（３）の各辺の
リード線取付部に給電線を半［Ｂ付けし、ＥＣ素子を作
成した。

この実施例では堤の形成にスクリーン印刷を２回行うこ
とにより、省力化がはかられ、作ズイ七率が白玉した。

実施例２実施例１と同様にゲル状電解質溶液を調整し、また、実
施例１と同様に第１の基板（２）と第２の基板（３）を
用意する。第１の基板（２）のＩＴＯ面上に加熱硬化型
のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷により塗布し外側
の堤（ＩＡ）とした。この際、未硬化の堤（ＩＡ）の幅
ＷＡは１．５ｍｍ、厚さは約９０ｇｍとした。

次に、シール材としてポリエチレンテレフタレートのフ
ィルムを中央を穿孔した矩形の枠状に整形し、外側の堤
（ＩＡ）の内側にセットし、二重の内側の堤（ＩＢ）、
（ＩＣ：）とした。これら内側の堤（ＩＢ）、（ＩＣ）
の幅ＷＢ、１ｌｌｃはＩＩとし、内側の堤（ＩＢ）と（
ＩＣ）の間隔ｄｅｃは０．５１とし、外側の堤（ＩＡ）
と内側の堤（ＩＢ）との間隔ｄＡＢは０．５■とした。

この堤を形成した第１の基板を真空槽中へ入れ、　Ｎ２
雰囲気下で上記ゲル状電解質溶液を加熱して粘度を下げ
てからディスペンサーにより前記基板の堤に囲繞された
表面上にＸ字状にゲル状電解質溶液を塗布した。このよ
うに粘度を丁げることによりゲル状電解質溶液の第１の
基板上への塗布を容易に行うことができた。

実施例１と同様に、第２のガラス基板（３）を真空状態
でＬ記ゲル状電解質溶液上に載置抑圧し、大気圧中に保
持した後、端部のリード線取付部へ給電線を半田付けし
、ＥＣ素子とした。

実施例３実施例２の加熱硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン
印刷により塗布し、外側の堤（ＩＡ）を形成する工程に
代え、ホットメルト型のブチルゴムをディスペンサーに
より厚み１１００７ｚ、幅５ＩＩ１１に塗布し、堤（Ｉ
Ａ）を形成した。この堤（ＩＡ）と（ＩＢ）及び（ＩＢ
）と（ＩＣ）の間隔ｄＡｎ、ｄＢｃ　は夫々１ａｍとし
て同様にしてＥＣ素子を製造した。

実施例４実施例２の加熱硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン
印刷により塗布し、外側の堤（ＩＡ）を形成する工程に
代え、ホットメルトタイプのエチレンビニルアセテート
をディスペンサーにより厚み８０ＪＬｒａ、幅３ＩＩＩ
１１に塗布し、堤（ＩＡ）を形成した。この堤（ＩＡ）
と（ＩＢ）及び（ＩＢ）と（ＩＣ）の間隔ｄＡｓ、ｄｓ
ｃは夫々１ｍｍとして同様にしてＥＣ素子を製造した。

実施例５実施例１で用いた内側の堤（ＩＢ）、（ＩＣ）用のシー
ル材に代え、５０ｇｍのガラスピーズを混入した加熱硬
化型のエポキシ接着剤をスクリーン印刷により塗布し、
四弗化エチレン樹脂板で加圧しながら硬化させたものを
使用して、実施例１と同様にしてＥＣ素子を製造した。

この製法によると、内側の堤の高さはほぼ５５用ｍ程で
均一となり、かつ堤の上面が乎担となっており、セル化
の際のゲル状電解質のしみ出し等を生じにくく、シール
部が均一な間隔となり、かつ実施例１と同様に省力化が
計られるものであった。

［発明の効果］以り説明したように、本発明のＥＣ素子の製造方法にお
いて第１の基板の表面上の周辺位置にシール材により２
以上の間隔をあけた硬化された内側の堤と１以上の未硬
化の外側の堤を形成し、鎖環に囲繞された第１の基板の
表面上にゲル状電解質溶液を載置し、この上から第２の
基板を減圧下で圧着してセルを形成するようにしたので
ある。この際、３つ以上の堤は、最も外側の堤はセルの
密閉と固定、内側の二重の堤はセル・ギャンブを一定に
保つスペーサーとして、また内部のゲル状電解質溶液の
外部漏れを防ぐブロッキング材と、各々機能を分担させ
たことにより、圧着時にゲル状電解質溶液がセル外には
み出すことがなく、これにより、シールの強度不足やシ
ール不良を生じにくく、かつ、はみ出したゲル状電解質
溶液を剥離洗浄する工程が不要であり、また、ゲル状電
解質溶液を加熱して、いったん粘度を下げてセルに注入
する工程も不要である。しかもゲル状電解質溶液のセル
内への封入とセルのシールが１回の工程で完でするため
、極めて作業能率の良いものである。　更に、減圧下で
押圧しセル・を密閉し、その後大気圧にもどす為、セル
中に気泡が残存しにくく、従って、残存気泡により電解
質あるいはレドックス剤が酸化されＥＣ素子が劣化する
ということも生じにくく、真空槽中で次々とゲル状′１
シ解質溶液を第１の基板りにａ置し、第２の基板を押圧
しセルを形成していくことによって、連続生産性に優れ
量産に適し、生産コストも安くなるという効果が得られ
る。

また、内側の堤のシール材を抑圧時の圧力、温度により
変形しにくいものにすることにより、セル−ギャップが
一定となり光学歪が減少するという効果も有する。

本発明は、このようにＥＣ素子の信頼性に優れ、量産性
にも優れるという優れた効果を有しているものであり、
今後さらに堤の形状、数、材質、形成方法の変更、ゲル
状電解質溶液の種類、供給方法の変更等本発明の効果を
損しない範囲で種々の応用が回走なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明により製造したＥＣ素子の断面図。第２図乃至第６図は本発明の製造工程を示す断面図。第７図及び第８図は、本発明の他の応用例を示す断面図
。ｌＡ：外側の堤１Ｂ、　ＩＣ：内側の堤２．３：基板４　　ニゲル状電解質溶液５　　：基板載置台ＩＦ＋、埋入　　　元僑督治外１名　［ニー　ｉ第１　図　　　　　　第２　図等３　区　　　　　　鴛４図ｔダロ　　　　　　等ど　巳手続補正書昭和６１年／ρ月／１日

Claims

【特許請求の範囲】

（１）表面に電極を形成した第１、第２の基板の少なく
とも一方の電極面上には更にＥＣ物質層を形成し、該第
１、第２の基板の電極を形成した側の面を内側にして間
にゲル状電解質を挾持して封止するエレクトロクロミッ
ク素子の製造方法において、前記第１又は第２の基板の
電極を形成した側の表面上の周辺位置にシール材により
外枠をなす３以上の堤を形成する工程と、前記第１の基
板の表面上にゲル状電解質溶液を載置する工程と、前記
第２の基板を該第２の基板の電極を形成した側の表面が
前記第１の基板の電極を形成した側の表面と対向するよ
うに配置する工程と、該第１の基板と前記第２の基板を
重ねて圧着する工程とを有し、前記２以上の堤が、硬化
済の内側の間隔をあけて配置された２以上の堤と未硬化
の外側の堤とを有し、前記圧着により第１、第２の基板
を接合することを特徴とするエレクトロクロミック素子
の製造方法。
（２）両基板を圧着する工程が減圧下で行われる特許請
求の範囲第１項記載の製造方法。
（３）３以上の堤がともに印刷法で形成される特許請求
の範囲第１項又は第２項記載の製造方法。
（４）内側の堤がセル間隙制御用のスペーサーを含有し
ている特許請求の範囲第３項記載の製造方法。
（５）内側の堤と外側の堤が間隔をあけて配置される特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の製造方法。