JPS6274613A - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
- Publication number
- JPS6274613A JPS6274613A JP21676085A JP21676085A JPS6274613A JP S6274613 A JPS6274613 A JP S6274613A JP 21676085 A JP21676085 A JP 21676085A JP 21676085 A JP21676085 A JP 21676085A JP S6274613 A JPS6274613 A JP S6274613A
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- JP
- Japan
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- mold
- molding
- molds
- porous ceramic
- injection
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
- B29C45/345—Moulds having venting means using a porous mould wall or a part thereof, e.g. made of sintered metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂等の成形素材を射出成形する射出成
形装置に関する。
形装置に関する。
多孔性セラミックスで成形型を作シ、この成形凰を通じ
て射出成形のための成形空室内の空気を抜きとることに
よシ、成形素材の射出圧力を従来よシ低下させ、よって
成形型を小型化できるようにした。
て射出成形のための成形空室内の空気を抜きとることに
よシ、成形素材の射出圧力を従来よシ低下させ、よって
成形型を小型化できるようにした。
合成樹脂を射出成形して所要のいわゆるグラスチック製
品を製造する射出成形装置では、互に対向する雄型及び
雌型が使用され、従来ではこれらは一般に金型と称され
、金属製品が使用されている。
品を製造する射出成形装置では、互に対向する雄型及び
雌型が使用され、従来ではこれらは一般に金型と称され
、金属製品が使用されている。
ところで従来の射出成形装置では、高い圧力をもって成
形素材（いわゆる湯）を、金型内に押し込むように構成
しているため和、金型もそれに耐えるように厚味を大き
くする等の考慮をはらっておシ、よって小さな成形品を
得る装置でも、比較的太き表金型を使用しなければなら
ない問題点を有していた。
形素材（いわゆる湯）を、金型内に押し込むように構成
しているため和、金型もそれに耐えるように厚味を大き
くする等の考慮をはらっておシ、よって小さな成形品を
得る装置でも、比較的太き表金型を使用しなければなら
ない問題点を有していた。
そしてこのように金型が大きくなるに伴い射出成形装置
全体も大聖化し、大きな圧力を加えるために射出側の装
置も大型化する問題点を有していた。
全体も大聖化し、大きな圧力を加えるために射出側の装
置も大型化する問題点を有していた。
更に、金型それ自体の製造期間が長く、その製造費用も
高くなる等の問題点もある。
高くなる等の問題点もある。
又、リペアノヤーツ用として、大きな金型の保管はスペ
ース上及び金型のメンテナンスの上から不便である等の
問題点もある。
ース上及び金型のメンテナンスの上から不便である等の
問題点もある。
又、この金型の摩耗が甚しいところから、この金型に代
えてセラミックスを成形型に使用したものも提案されて
いる。これは例えば特開昭５８−１９１１３３号公報に
示されておシ、これを図面第２図について簡単に説明す
ると、（ホ）は固定型、ｅηは可動型、勾はセラミック
入子、（ホ）は弾゛性層、（ハ）はランナ、■は成形素
材の注入口である。この構成の場合も、成形素材の注入
圧力は、上述した金型の場合とは何ら変るところがない
ので、そのセラミックス成形型の強度も、これに耐え得
る程度に厚く形成して置かねばならない問題点を有する
。
えてセラミックスを成形型に使用したものも提案されて
いる。これは例えば特開昭５８−１９１１３３号公報に
示されておシ、これを図面第２図について簡単に説明す
ると、（ホ）は固定型、ｅηは可動型、勾はセラミック
入子、（ホ）は弾゛性層、（ハ）はランナ、■は成形素
材の注入口である。この構成の場合も、成形素材の注入
圧力は、上述した金型の場合とは何ら変るところがない
ので、そのセラミックス成形型の強度も、これに耐え得
る程度に厚く形成して置かねばならない問題点を有する
。
本発明は上述した問題点を回避したものである。
かかる問題点を解決するために、本発明においては成形
型を多孔質セラミックスで形成し、この多孔質セラミッ
クス成形型を通じて成形空室内の空気を外部へ排出する
ようにしたものである。
型を多孔質セラミックスで形成し、この多孔質セラミッ
クス成形型を通じて成形空室内の空気を外部へ排出する
ようにしたものである。
射出成形装置の成形空室内の空気が抜きとられるので、
成形素材が成形空室内に容易に入シ易くなシ、それだけ
成形素材の成形空室内への注入圧力を減少させることが
できる。
成形素材が成形空室内に容易に入シ易くなシ、それだけ
成形素材の成形空室内への注入圧力を減少させることが
できる。
以下図面について本発明による射出成形装置の一例を説
明する。
明する。
第１図において、α溌はホッパであって、合成樹脂等の
成形素材αＱが収納されておシ、この成形素材ＣＩＱが
シリンダ（６）内に送シ込まれ、ここにおいて加熱混練
され、ノズルα→から射出される。に）はモータで６っ
て、シリンダ（６）内の成形素材の加圧機構を駆動する
。
成形素材αＱが収納されておシ、この成形素材ＣＩＱが
シリンダ（６）内に送シ込まれ、ここにおいて加熱混練
され、ノズルα→から射出される。に）はモータで６っ
て、シリンダ（６）内の成形素材の加圧機構を駆動する
。
（１）は基台であシ、この上に固定型（２）が固定され
、これにガイド棒（４）が取付けられ、このガイド俸（
４）には可動型（３）が摺動自在に取付けられている。
、これにガイド棒（４）が取付けられ、このガイド俸（
４）には可動型（３）が摺動自在に取付けられている。
この可動型（３）内には、多孔質セラミックスで形成さ
れた成形型（５）（本例では雌型）が嵌着固定されてお
夛、その背面には可動型（３）との間で密閉された空間
α力が形成されている。
れた成形型（５）（本例では雌型）が嵌着固定されてお
夛、その背面には可動型（３）との間で密閉された空間
α力が形成されている。
一方固定型（２）には、上述したセラミックス成形型（
５）と対をなす成形型（６）即ち雄型が取付けられてお
シ、この成形型（６）及び固定型（２）を通じて、成形
品の突出装置（８）のノ譬イグ（９）が貫通されておシ
、とのノやイブ（９）内には突出装［（８）の突出棒α
Ｑが摺動自在に配置されている。
５）と対をなす成形型（６）即ち雄型が取付けられてお
シ、この成形型（６）及び固定型（２）を通じて、成形
品の突出装置（８）のノ譬イグ（９）が貫通されておシ
、とのノやイブ（９）内には突出装［（８）の突出棒α
Ｑが摺動自在に配置されている。
更に上述した空間α力には真空ポンプα樟が連結されて
お夛、これによシこの空間ａカ内の空気を排出するよう
にしている。（至）はその排気ノ４イデである。
お夛、これによシこの空間ａカ内の空気を排出するよう
にしている。（至）はその排気ノ４イデである。
又本図は成形型（５）及び（６）を互に合体した状態を
示しておシ、両者（５）及び（６）間において、所望と
する成形品を得るべき、成形空室（７）が形成される。
示しておシ、両者（５）及び（６）間において、所望と
する成形品を得るべき、成形空室（７）が形成される。
（至）はランナであシ、ノズルα→よりの成形素材を成
形空室（７）内嫡）込む通路である。
形空室（７）内嫡）込む通路である。
尚、多孔質セラミックス成形型としてはムライト系のセ
ラミックス即ち多孔質ムライト（３１１２０，。
ラミックス即ち多孔質ムライト（３１１２０，。
２ｓｔｏ□）に鉄粉、ステンレスよシなる強化繊維及び
バインダを加えて焼成したものを使用することができる
。
バインダを加えて焼成したものを使用することができる
。
又雄型（６）としては従来のようにいわゆる金型を使用
できるが、上述した多孔質セラミックスを使用すること
もできる。
できるが、上述した多孔質セラミックスを使用すること
もできる。
上述した構成によれば、多孔質セラミックス成形型（５
）を使用し、しかもその背面にある空間αη内の空気が
真空ポンプに）によシ排気されるので、型（５）及び（
６）によ多形成された成形空室（７）内の空気が、この
多孔質セラミックス成形型（５）を通じて外部に排出さ
れる。よって、ノズルα→よシ型内に成形素材αＱを注
入する際の注入圧力を、従来のそれより大幅に低下させ
ることが可能にな）、型（５）そのものに従来のような
剛性を必要とすることなく、厚味も薄く、小さな型で足
シる。よって射出成形装室全体も、従来に比して小さく
することができる。
）を使用し、しかもその背面にある空間αη内の空気が
真空ポンプに）によシ排気されるので、型（５）及び（
６）によ多形成された成形空室（７）内の空気が、この
多孔質セラミックス成形型（５）を通じて外部に排出さ
れる。よって、ノズルα→よシ型内に成形素材αＱを注
入する際の注入圧力を、従来のそれより大幅に低下させ
ることが可能にな）、型（５）そのものに従来のような
剛性を必要とすることなく、厚味も薄く、小さな型で足
シる。よって射出成形装室全体も、従来に比して小さく
することができる。
そしてセラミックスを凰の材料として使うので、型の製
造が容易であシ、コスト的に安価にできる。
造が容易であシ、コスト的に安価にできる。
以上説明した本発明によれば、射出成形装置全体の大き
さを、従来のものに比して小さく構成できる特徴を有し
、又セラミックスを型の材料として使用することから、
この型の製造が容易であって、コスト的に安価にできる
効果も有する。更にりにアノ臂−ツ用として大きな型を
いつまでも保管しておかなくても、現在手持ちの射出成
形品をマスクとして使用するととによシ、かかるセラミ
ックス成形型を容易に製造することができるので、必要
な時点で製造すれば充分である等の特徴を有する。
さを、従来のものに比して小さく構成できる特徴を有し
、又セラミックスを型の材料として使用することから、
この型の製造が容易であって、コスト的に安価にできる
効果も有する。更にりにアノ臂−ツ用として大きな型を
いつまでも保管しておかなくても、現在手持ちの射出成
形品をマスクとして使用するととによシ、かかるセラミ
ックス成形型を容易に製造することができるので、必要
な時点で製造すれば充分である等の特徴を有する。
第１図は本発明による射出成形装置の一例を示す概略図
、第２図は従来の装置を示す概略図である。 （２）は固定型、（３）は可動型、（５）は多孔質セラ
ミックス成型、αηは空間、（１些は真空ポンプである
。
、第２図は従来の装置を示す概略図である。 （２）は固定型、（３）は可動型、（５）は多孔質セラ
ミックス成型、αηは空間、（１些は真空ポンプである
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 雄型及び雌型の合体状態で所要の形状の成形空室を作る
上記成形量の少くともいずれか一方の型を、多孔質セラ
ミックスで形成し、 上記成形型のランナには成形素材を圧入する注入装置が
連結され、 上記多孔質セラミックスで形成された型の背面には、該
多孔質セラミックスの型を通じて上記成形空室内の空気
を抜きとる真空ポンプを連結したことを特徴とする射出
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216760A JPH0777745B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216760A JPH0777745B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274613A true JPS6274613A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH0777745B2 JPH0777745B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16693478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60216760A Expired - Lifetime JPH0777745B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777745B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63167732U (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | ||
| JPH01176530A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 絵付け成形品の製造方法 |
| JPH0315118U (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-15 | ||
| US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
| EP0979718A1 (de) * | 1998-08-06 | 2000-02-16 | Franz Sterner | Verfahren zum Herstellen von Spritzgussteilen und Spritzgussform zur Durchführung des Verfahrens |
| US7287975B2 (en) | 2003-06-12 | 2007-10-30 | Towa Corporation | Resin mold material and resin mold |
| EP2357070A1 (de) | 2010-02-12 | 2011-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Spritzgießverfahren für Kondensationsharze und Vorrichtung für das Verfahren |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101880713B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2018-07-20 | 장세창 | 소결 금속을 이용한 금형 공동 내 진공 흡입 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120075U (ja) * | 1974-08-01 | 1976-02-14 | ||
| JPS5332869U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-22 | ||
| JPS5847538A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-19 | Alps Electric Co Ltd | 金型 |
| JPS58168411U (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-10 | 旭化成株式会社 | シ−ル型 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60216760A patent/JPH0777745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5120075U (ja) * | 1974-08-01 | 1976-02-14 | ||
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| JPS63167732U (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | ||
| US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
| JPH01176530A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 絵付け成形品の製造方法 |
| JPH0315118U (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-15 | ||
| EP0979718A1 (de) * | 1998-08-06 | 2000-02-16 | Franz Sterner | Verfahren zum Herstellen von Spritzgussteilen und Spritzgussform zur Durchführung des Verfahrens |
| US7287975B2 (en) | 2003-06-12 | 2007-10-30 | Towa Corporation | Resin mold material and resin mold |
| CN100363163C (zh) * | 2003-06-12 | 2008-01-23 | 东和株式会社 | 树脂成型模用材料及树脂成型模 |
| EP2357070A1 (de) | 2010-02-12 | 2011-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. | Spritzgießverfahren für Kondensationsharze und Vorrichtung für das Verfahren |
| DE102010007780A1 (de) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 | Spritzgießverfahren für Kondensationsharze und Vorrichtung für das Verfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777745B2 (ja) | 1995-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |