JPS6274697A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6274697A JPS6274697A JP60217083A JP21708385A JPS6274697A JP S6274697 A JPS6274697 A JP S6274697A JP 60217083 A JP60217083 A JP 60217083A JP 21708385 A JP21708385 A JP 21708385A JP S6274697 A JPS6274697 A JP S6274697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- electrode terminal
- hole
- static electricity
- guide part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ＩＣカードに搭載されている半導体素子が、ＩＣカード
の取扱い中に摩擦等によって、不可避的に発生する静電
気によって破壊されることを防止する構造的改良である
。
の取扱い中に摩擦等によって、不可避的に発生する静電
気によって破壊されることを防止する構造的改良である
。
ＩＣカード基体の側面部から表面側にかけて溝状のガイ
ド部を設けておき、このガイド部の先端部に穴部を設け
、この穴部の底面に電極端子を設けることとし、ＩＣカ
ードを取扱う場合、電極端子が他の物と接触することを
なくし、電極端子に静電気が発生することのないように
し、ＩＣカードが静電気によって破壊されることを防止
し、さらに、上記ガイド部−穴部を設けることによりＩ
Ｃカードの機械的強度が損なわれるようなことのないよ
うに、穴部は千鳥状に配置され、ガイド部には底辺部が
設けられて機械的強度が補強されるように構造的改良が
なされたＩＣカードである。
ド部を設けておき、このガイド部の先端部に穴部を設け
、この穴部の底面に電極端子を設けることとし、ＩＣカ
ードを取扱う場合、電極端子が他の物と接触することを
なくし、電極端子に静電気が発生することのないように
し、ＩＣカードが静電気によって破壊されることを防止
し、さらに、上記ガイド部−穴部を設けることによりＩ
Ｃカードの機械的強度が損なわれるようなことのないよ
うに、穴部は千鳥状に配置され、ガイド部には底辺部が
設けられて機械的強度が補強されるように構造的改良が
なされたＩＣカードである。
本発明はＩＣカードに関する。特に、ＩＣカードに搭載
されている半導体素子が、ＩＣカードの取扱い中に摩擦
等によって、不可避的に発生する静電気によって破壊さ
れることを防止する構造的改良に関する。
されている半導体素子が、ＩＣカードの取扱い中に摩擦
等によって、不可避的に発生する静電気によって破壊さ
れることを防止する構造的改良に関する。
ＩＣカードは、クレジットカード、銀行預金カード等コ
ンピュータ入力インターフェースの１種であり、プラス
チック材等よりなるカード状基体と、これに貼着されＩ
Ｃ素子が内蔵されるモジュール基板とよりなる。従来技
術に係るＩＣカードの１例を第５図に示す。図において
、４１はカード基体であり、４２はモジュール基板であ
る。
ンピュータ入力インターフェースの１種であり、プラス
チック材等よりなるカード状基体と、これに貼着されＩ
Ｃ素子が内蔵されるモジュール基板とよりなる。従来技
術に係るＩＣカードの１例を第５図に示す。図において
、４１はカード基体であり、４２はモジュール基板であ
る。
電極端子４３は、図示するように、ＩＣカードの側面４
４近傍に、カード基体４１またはモジュール基板４２の
面とお−むね同一平面をなすように設けられることが多
かった。ＩＣカードをコンピュータと接続する場合、第
６図に示すように、電極端子４３が設けられている端部
に近い側の側面４４を、コンピュータに設けられたスリ
ット５に挿入する構造とされている場合が多いので、上
記の構造が便利だからである。
４近傍に、カード基体４１またはモジュール基板４２の
面とお−むね同一平面をなすように設けられることが多
かった。ＩＣカードをコンピュータと接続する場合、第
６図に示すように、電極端子４３が設けられている端部
に近い側の側面４４を、コンピュータに設けられたスリ
ット５に挿入する構造とされている場合が多いので、上
記の構造が便利だからである。
電極端子が上記せるような構造であるＩＣカードにあっ
ては、これを取扱う場合１人体φ衣服等が電極端子と接
触してここに静電気が発生し、ＩＣ素子が破壊されるお
それがある。
ては、これを取扱う場合１人体φ衣服等が電極端子と接
触してここに静電気が発生し、ＩＣ素子が破壊されるお
それがある。
本発明の目的はこの欠点を解消することにあり、ＩＣカ
ードを取扱う場合電極端子に静電気が発生することを防
止し、ＩＣカードに搭載されている半導体素子が静電気
によって破壊されることを防止しうるとともに、本来、
２＋ｓｍ程度と厚さの薄いＩＣカードの機械的強度を損
なわない構造のＩＣカードを提供することにある。
ードを取扱う場合電極端子に静電気が発生することを防
止し、ＩＣカードに搭載されている半導体素子が静電気
によって破壊されることを防止しうるとともに、本来、
２＋ｓｍ程度と厚さの薄いＩＣカードの機械的強度を損
なわない構造のＩＣカードを提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明が採った手段は、第
１図ａ、第１図すに示すように、半導体素子３が搭載さ
れるモジュール基板２と嵌合されるカード基体ｌの側面
部１１から表面側１２にかけて溝状のガイド部１３を設
け、そのガイド部１３の先端部に穴部１７を設けておき
、この穴部１７の底面に、半導体素子３と接続される電
極端子２３を配設することとし、さらに、上記の穴部１
７は千鳥状に配置して強度を向上し、また、ガイド部１
３の底辺部１３１は電極端子２３の面より高くしておき
、ガイド部１３の側壁部１３２とともに働いて機械的強
度の向上に効果を有するようにしたものである。
１図ａ、第１図すに示すように、半導体素子３が搭載さ
れるモジュール基板２と嵌合されるカード基体ｌの側面
部１１から表面側１２にかけて溝状のガイド部１３を設
け、そのガイド部１３の先端部に穴部１７を設けておき
、この穴部１７の底面に、半導体素子３と接続される電
極端子２３を配設することとし、さらに、上記の穴部１
７は千鳥状に配置して強度を向上し、また、ガイド部１
３の底辺部１３１は電極端子２３の面より高くしておき
、ガイド部１３の側壁部１３２とともに働いて機械的強
度の向上に効果を有するようにしたものである。
上記の欠点を解消するには、カード状基体またはモジュ
ール基板に凹部を設けておき、この凹部中に電極端子を
設けても、また、ＩＣカードの側面に凹部を設けておき
この凹部中に電極端子を設けてもよい筈である。しかし
、前者においては、コンピュータ側の接続端子は、ＩＣ
カードの挿入力向と直角方向にワイプを有する構造であ
ることが望ましくなる他、凹部に塵等の異物が蓄りやす
く、また、後者にあっても、凹部に塵等の異物が蓄りや
ずいという欠点を免れない。
ール基板に凹部を設けておき、この凹部中に電極端子を
設けても、また、ＩＣカードの側面に凹部を設けておき
この凹部中に電極端子を設けてもよい筈である。しかし
、前者においては、コンピュータ側の接続端子は、ＩＣ
カードの挿入力向と直角方向にワイプを有する構造であ
ることが望ましくなる他、凹部に塵等の異物が蓄りやす
く、また、後者にあっても、凹部に塵等の異物が蓄りや
ずいという欠点を免れない。
ところが、本発明に係るＩＣカードにおいては、第１図
ａ、第１図すに図示するように、コンピュータ側の接続
端子の構造的自由度は大きく、しかも、電極端子２３は
、ガイド部１３の先端部に設けられた穴部１７の底面に
設けられており、ＩＣカードの取扱い中に指等の人体や
衣服等と直接接触する機会はなく、したがって電極端子
２３に静電気が発生するおそれがなく、ＩＣカードに搭
載さ九る半導体素子３が静電気によって破壊されるおそ
れはない、しかも、穴部１７の配置は千鳥状とされると
ともに、ガイド部１３の底辺部は電極端子２３の面より
高くされているので、ＩＣカードの機械的強度も向上し
ている。
ａ、第１図すに図示するように、コンピュータ側の接続
端子の構造的自由度は大きく、しかも、電極端子２３は
、ガイド部１３の先端部に設けられた穴部１７の底面に
設けられており、ＩＣカードの取扱い中に指等の人体や
衣服等と直接接触する機会はなく、したがって電極端子
２３に静電気が発生するおそれがなく、ＩＣカードに搭
載さ九る半導体素子３が静電気によって破壊されるおそ
れはない、しかも、穴部１７の配置は千鳥状とされると
ともに、ガイド部１３の底辺部は電極端子２３の面より
高くされているので、ＩＣカードの機械的強度も向上し
ている。
以下、図面を参照しつ一１本発明の一実施例に係るＩＣ
カードについてさらに説明する。
カードについてさらに説明する。
第２図参照
厚さ０．５ｍｍの絶縁物板２１上に、プリント配線２２
と電極端子２３を設け、さらに、ＩＣ３を設けたモジュ
ール基板２を製造する。
と電極端子２３を設け、さらに、ＩＣ３を設けたモジュ
ール基板２を製造する。
第３図、第４図参照
つｒいて、カード状プラスチック板の側面部１１から表
面側１２にかけて、幅が約１１鵬であり、深さが約０．
７鳳■であり、長さが約６〜ｌｈ腸である溝状のガイド
部１３が設けられ、このガイド部１３の先端部には穴部
１７が設けられ、ガイド部１３の底面は底辺部１３１と
されその高さは電極端子２３の高さより高くしてあり、
底面にはモジュール基板２を嵌め込むための凹部１５が
設けられているカード基体ｌを製造する。なお、穴部１
７の配置は千鳥状とされて１機械的強度を向上している
。
面側１２にかけて、幅が約１１鵬であり、深さが約０．
７鳳■であり、長さが約６〜ｌｈ腸である溝状のガイド
部１３が設けられ、このガイド部１３の先端部には穴部
１７が設けられ、ガイド部１３の底面は底辺部１３１と
されその高さは電極端子２３の高さより高くしてあり、
底面にはモジュール基板２を嵌め込むための凹部１５が
設けられているカード基体ｌを製造する。なお、穴部１
７の配置は千鳥状とされて１機械的強度を向上している
。
第１図ａ参照
カード基体１のモジュール基板２を嵌め込むための凹部
１５にモジュール基板２を嵌め込んで固着する。
１５にモジュール基板２を嵌め込んで固着する。
第１図す参照
以上の工程をもって製造されたＩＣカードにおいては、
電極端子２３はガイド部１３の先端部に設けられた穴部
１７の中に設けられているので、ＩＣカードが取扱われ
る場合、指等人体や衣服等に接触して静電気が発生する
ことはない、また、コンピュータとは第１図すに図示す
ように接続される。すなわち、ＩＣカードの挿入方向に
伸延する接続端子５１を有するスリット５に挿入される
。換言すれば、コンピュータ側の接続端子の構造には全
く制限はない。
電極端子２３はガイド部１３の先端部に設けられた穴部
１７の中に設けられているので、ＩＣカードが取扱われ
る場合、指等人体や衣服等に接触して静電気が発生する
ことはない、また、コンピュータとは第１図すに図示す
ように接続される。すなわち、ＩＣカードの挿入方向に
伸延する接続端子５１を有するスリット５に挿入される
。換言すれば、コンピュータ側の接続端子の構造には全
く制限はない。
以上説明せるとおり、本発明に係るＩＣカードは、半導
体素子が搭載されるモジュール基板と嵌合されるカード
基体の側面部から表面側にかけて溝状のガイド部が設け
られ、そのガイド部の先端部に穴部が設けられ、この穴
部の底面に、前記半導体素子と接続される電極端子が配
設されてなるので、電極端子に静電気が発生するおそれ
はなく、しかも、これと接続されるコンピュータ側の接
続端子の構造には全く制限はない、しかも、上記の穴部
は千鳥状に配置されており、かつ、ガイド部の底辺部は
電極端子の面より高くしであるので、このガイド部の底
辺部がガイド部の側壁部とともに働いて機械的強度も向
上している。
体素子が搭載されるモジュール基板と嵌合されるカード
基体の側面部から表面側にかけて溝状のガイド部が設け
られ、そのガイド部の先端部に穴部が設けられ、この穴
部の底面に、前記半導体素子と接続される電極端子が配
設されてなるので、電極端子に静電気が発生するおそれ
はなく、しかも、これと接続されるコンピュータ側の接
続端子の構造には全く制限はない、しかも、上記の穴部
は千鳥状に配置されており、かつ、ガイド部の底辺部は
電極端子の面より高くしであるので、このガイド部の底
辺部がガイド部の側壁部とともに働いて機械的強度も向
上している。
第１図ａは、本発明の一実施例に係るＩＣカードの斜視
図である。 第１図すは１本発明の一実施例に係るＩＣカードの使用
状態を示す横断面図である。 第２図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのモジュ
ール基板の側面図である。 第３図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の平面図である。 第４図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の側断面図である。 第５図は、従来技術に係るＩＣカードの斜視図で゛ある
。 第６図は、従来技術に係るＩＣカードの使用状態を示す
横断面図である。 ｌ・・・カード基体、 １１・・・側面部、１２・・
・表面側、 １３拳・・ガイド部、１３１・・・ガイ
ド部の底辺部、 １３２・・・ガイド部の側壁部、
１５・会・モジュール基板嵌め込み凹部、 １
７Φ・・穴部、 ２・・畢モジュール基板、
２１・・・絶縁物板、２２・会・プリント配線、 ２
３Φ＃１１電極端子。 ３自・・ＩＣ素子、 ４１・・・カード基体、４２・
・９モジユール基板、 ４３・・・電極端子、４４−−
中側面、 ５・・・スリット、５１・・争接続端
子。
図である。 第１図すは１本発明の一実施例に係るＩＣカードの使用
状態を示す横断面図である。 第２図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのモジュ
ール基板の側面図である。 第３図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の平面図である。 第４図は、本発明の一実施例に係るＩＣカードのカード
基体の側断面図である。 第５図は、従来技術に係るＩＣカードの斜視図で゛ある
。 第６図は、従来技術に係るＩＣカードの使用状態を示す
横断面図である。 ｌ・・・カード基体、 １１・・・側面部、１２・・
・表面側、 １３拳・・ガイド部、１３１・・・ガイ
ド部の底辺部、 １３２・・・ガイド部の側壁部、
１５・会・モジュール基板嵌め込み凹部、 １
７Φ・・穴部、 ２・・畢モジュール基板、
２１・・・絶縁物板、２２・会・プリント配線、 ２
３Φ＃１１電極端子。 ３自・・ＩＣ素子、 ４１・・・カード基体、４２・
・９モジユール基板、 ４３・・・電極端子、４４−−
中側面、 ５・・・スリット、５１・・争接続端
子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体素子（３）が搭載されるモジュール基板（２）と
、 該モジュール基板（２）が嵌合されるカード基体（１）
とを有し、 前記カード基体（１）には、側面部（１１）から表面側
（１２）にかけて溝状のガイド部（１３）が設けられ、 該ガイド部（１３）は底辺部（１３１）と側壁部（１３
２）とを有し、該ガイド部（１３）の先端部には穴部（
１７）が設けられ、 該穴部（１７）は千鳥状に配置され、該穴部（１７）の
底面に、前記半導体素子（３）と接続される電極端子（
２３）が配設されてなることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217083A JPS6274697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274697A true JPS6274697A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH0458800B2 JPH0458800B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=16698559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60217083A Granted JPS6274697A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108474U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 | ||
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60217083A patent/JPS6274697A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108474U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 | ||
| US5282113A (en) * | 1990-03-05 | 1994-01-25 | Hitachi Maxell, Ltd. | Memory card with a plurality of contact spaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0458800B2 (ja) | 1992-09-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |