JPS6275246A - ガス検出素子とその製造方法 - Google Patents
ガス検出素子とその製造方法Info
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、シラン系ガスなどの特殊ガスを選択的1こ
検出できるガス検出素子とその製造方法に関するもので
ある。
検出できるガス検出素子とその製造方法に関するもので
ある。
モノシラン(SiH4) 、ジクロルシラン(SiH2
C2□)、トリクロルシラン(SiHC!j!、)、ホ
スフィン(PH,)、ジボラン(B2H6)やアルシン
(AsH3)など、空気などの他の気体と接触混合する
と数多の濃度で自然発火する特殊ガスを検出することが
できるガス検出素子として、本発明者は、先に特願昭5
8−157931号(特開昭60−50446号)によ
って酸化第2スズ(SnO2)と白金(Pt)とオキシ
塩化アンチモン(5bOOZ )を組成物としシラン系
ガス雰囲気で後処理した金属酸化物半導体のガス検出素
子を、また特願昭59−98818号によってS nO
2とパラジウム(pa)とアンチモン化合物(sb化合
物)を組成物としシラン系ガス雰囲気で後処理した金属
酸化物半導体のガス検出素子を提案している。
C2□)、トリクロルシラン(SiHC!j!、)、ホ
スフィン(PH,)、ジボラン(B2H6)やアルシン
(AsH3)など、空気などの他の気体と接触混合する
と数多の濃度で自然発火する特殊ガスを検出することが
できるガス検出素子として、本発明者は、先に特願昭5
8−157931号(特開昭60−50446号)によ
って酸化第2スズ(SnO2)と白金(Pt)とオキシ
塩化アンチモン(5bOOZ )を組成物としシラン系
ガス雰囲気で後処理した金属酸化物半導体のガス検出素
子を、また特願昭59−98818号によってS nO
2とパラジウム(pa)とアンチモン化合物(sb化合
物)を組成物としシラン系ガス雰囲気で後処理した金属
酸化物半導体のガス検出素子を提案している。
ところで、これら従来のガス検出素子を濃度が10 p
pmのSiH4ガスにさらしたときのSN比と応答時間
は、前者のS no 2− Pt −S bo C!l
系ガス検出素子ではSN比が10程度、応答時間は15
0〜180秒程度であり、後者のSnO2−pa −s
b化合物系ガス検出素子ではSN比が5程度、応答時間
は150秒前後であるという特性を有している。
pmのSiH4ガスにさらしたときのSN比と応答時間
は、前者のS no 2− Pt −S bo C!l
系ガス検出素子ではSN比が10程度、応答時間は15
0〜180秒程度であり、後者のSnO2−pa −s
b化合物系ガス検出素子ではSN比が5程度、応答時間
は150秒前後であるという特性を有している。
このため、本発明者は、これらより特殊ガスに対するS
N比が良好で、かつ応答時間を大巾に早くしたものとし
て、5n02を主材、Pdとptとを触媒、sbを安定
剤としてPt/Sn = 0.5〜8モル%、Pd/S
n == 0.1〜8モル%、Sb/Sn = 0.5
〜8モルチの組成比を有し、CVD法により20〜40
0ppmのシラン系ガスで処理した金属酸化物半導体を
用いたガス検出素子を、昭和60年9月20日付の特許
出願で提案している。
N比が良好で、かつ応答時間を大巾に早くしたものとし
て、5n02を主材、Pdとptとを触媒、sbを安定
剤としてPt/Sn = 0.5〜8モル%、Pd/S
n == 0.1〜8モル%、Sb/Sn = 0.5
〜8モルチの組成比を有し、CVD法により20〜40
0ppmのシラン系ガスで処理した金属酸化物半導体を
用いたガス検出素子を、昭和60年9月20日付の特許
出願で提案している。
この発明は、前記昭和60年9月20日付の特許出願に
よるガス検出素子(以後、5nO2−pa −pt系素
子という)の選択性と応答時間をより良くすることを目
的とするもので、酸化第2スズまたは塩化第2スズが添
加された酸化第2スズを仮焼成して得た活性化酸化第2
スズを主材、パラジウムと白金とを触媒、アンチモンイ
ヒ會揄を安定剤としてPd/Sn == 0.1〜8モ
ル%、Pt/Sn = 0.5〜8モル%、Sb/Sn
= 0.5〜8モル係の組成比を有し、20〜400
ppmのシラン系ガス雰囲気で処理してなる金JtS
In化物半導体と、この金属酸化物半導体を200−4
00’Oに加熱する加熱手段とを有してなるガス検出素
子を特徴とするものである。
よるガス検出素子(以後、5nO2−pa −pt系素
子という)の選択性と応答時間をより良くすることを目
的とするもので、酸化第2スズまたは塩化第2スズが添
加された酸化第2スズを仮焼成して得た活性化酸化第2
スズを主材、パラジウムと白金とを触媒、アンチモンイ
ヒ會揄を安定剤としてPd/Sn == 0.1〜8モ
ル%、Pt/Sn = 0.5〜8モル%、Sb/Sn
= 0.5〜8モル係の組成比を有し、20〜400
ppmのシラン系ガス雰囲気で処理してなる金JtS
In化物半導体と、この金属酸化物半導体を200−4
00’Oに加熱する加熱手段とを有してなるガス検出素
子を特徴とするものである。
また、次の工程の製造方法を特徴とするものである。
■ SnO2に塩化第2スズ(Sncf4)を8 nC
L 4 /SnO2=0〜20モルチとなるように添加
し、これを600〜900℃の大気雰囲気中で仮焼成し
て活性化8nO2を作成する。
L 4 /SnO2=0〜20モルチとなるように添加
し、これを600〜900℃の大気雰囲気中で仮焼成し
て活性化8nO2を作成する。
■ 活性化SnO□に塩化パラジウム(pacz2)溶
液と塩化白金rR(H2PtC!26)溶液とをPa/
Sn=0.1−8モル%、Pt/Sn = 0.5〜8
モ/L/%となるように加えて分散させ、乾燥する。
液と塩化白金rR(H2PtC!26)溶液とをPa/
Sn=0.1−8モル%、Pt/Sn = 0.5〜8
モ/L/%となるように加えて分散させ、乾燥する。
■ ■の試料にsb化合物をSb/Sn = 0.5〜
8モルチとなるように加えて混合する。
8モルチとなるように加えて混合する。
■ ■の試料ζこ有機溶剤を加えてペースト状にし、1
対の電極が設けられた絶縁体に塗布し乾燥する。
対の電極が設けられた絶縁体に塗布し乾燥する。
■ ■の素子を、600〜850℃の大気またはアンチ
モン酸化ガスの雰囲気中で5〜30分間焼成する。
モン酸化ガスの雰囲気中で5〜30分間焼成する。
■ ■の素子を、CVD法により20〜400 ppm
のシラン系ガスで5〜60分間処理する。
のシラン系ガスで5〜60分間処理する。
■ ■の素子を加熱してエージングする。
主材として、5nC14を5nCL4/Sn02 =
D 〜20モル%添加したS n O2を仮焼成して得
た活性化SnO,,を用いたことにより、特殊ガスの選
択性ならびに応答時間が向上する作用がある。
D 〜20モル%添加したS n O2を仮焼成して得
た活性化SnO,,を用いたことにより、特殊ガスの選
択性ならびに応答時間が向上する作用がある。
以下、この発明のガス検出素子とその製造方法について
実験例により説明する。
実験例により説明する。
実験例1〜15のガス検出素子を次の製造方法により製
作した。なお、各実験例でのガス検出素子の裏作個数は
8個ずつである。
作した。なお、各実験例でのガス検出素子の裏作個数は
8個ずつである。
まず、酸化第2スズ(Sn○2)に塩化第2スズ(S
n CL 4 )溶液を5nCf4/SnO2= 0〜
10モルチとなるように混合し、これを大気中で室温か
ら800℃まで直線的lこ昇温させ、800℃で30分
間焼成(以後この焼成を仮焼成という)して活性化S
nO2を作成する。
n CL 4 )溶液を5nCf4/SnO2= 0〜
10モルチとなるように混合し、これを大気中で室温か
ら800℃まで直線的lこ昇温させ、800℃で30分
間焼成(以後この焼成を仮焼成という)して活性化S
nO2を作成する。
次に、この活性化Sn○2に塩化パラジウム(PdCL
2)溶液と塩化白金酸(H2PtCl4)溶液とを、p
a/Sn == 0.1〜8モル%、Pt/Sn =
0.5〜8モル係となるように加えて混合水溶液を作成
する。
2)溶液と塩化白金酸(H2PtCl4)溶液とを、p
a/Sn == 0.1〜8モル%、Pt/Sn =
0.5〜8モル係となるように加えて混合水溶液を作成
する。
なお、pacz2溶液は、Pd0f2に例えば0.2チ
の塩酸水溶液を加えて作成し、H2PtOj!6溶液は
、H2ptcz6・6H20に純水を加えて作成する。
の塩酸水溶液を加えて作成し、H2PtOj!6溶液は
、H2ptcz6・6H20に純水を加えて作成する。
この混合水溶液を超音波かくはん機によってかくはんし
、pd、 ptを良く分散させる。その後、この分散混
合水溶液を真空凍結乾燥器にセットし、−40℃以下で
急速凍結乾燥させて乾燥試料を作成する。
、pd、 ptを良く分散させる。その後、この分散混
合水溶液を真空凍結乾燥器にセットし、−40℃以下で
急速凍結乾燥させて乾燥試料を作成する。
そして、この乾燥試料にオキシ塩化アンチモン(sbo
cgを0.5〜8モルチとなるように加え、乳鉢で約3
0分間混合して混合試料を作成する。
cgを0.5〜8モルチとなるように加え、乳鉢で約3
0分間混合して混合試料を作成する。
なお、実験例1〜15における各混合試料のPd 、
Pt 、 SbとSnの組成比は後掲の表1,2に示す
通りである。
Pt 、 SbとSnの組成比は後掲の表1,2に示す
通りである。
この混合試料に有機溶剤であるイソプロピルアルコール
を加えてペースト状とし、このペースト状の混合試料を
1対の電極を有するアルミナ磁器管上に1対の電極間を
覆うように塗布し、その後自然乾燥する。
を加えてペースト状とし、このペースト状の混合試料を
1対の電極を有するアルミナ磁器管上に1対の電極間を
覆うように塗布し、その後自然乾燥する。
次に、この自然乾燥した素子を700℃にセットしたア
ンチモン(Sl)) B’Z化ガス1囲気の石英管中で
10分または15分間焼成する。なお、このsb酸化ガ
ス雰囲気は、2.5m9の5boczをアルミナボート
に載置し、これを700℃lこセットされた石英管(内
径4俤、電気炉挿入部50俤)中に60分間入れて蒸発
させて作成したものである。
ンチモン(Sl)) B’Z化ガス1囲気の石英管中で
10分または15分間焼成する。なお、このsb酸化ガ
ス雰囲気は、2.5m9の5boczをアルミナボート
に載置し、これを700℃lこセットされた石英管(内
径4俤、電気炉挿入部50俤)中に60分間入れて蒸発
させて作成したものである。
そして、焼成後の素子1こヒータを取り付け、このヒー
タに通電して素子を300±50℃に加熱し、大気中で
10時間の1回目のエージングを行なう。
タに通電して素子を300±50℃に加熱し、大気中で
10時間の1回目のエージングを行なう。
ざらζこ、1回目のエージングが終了した素子をヒータ
で325±5℃に加熱し、空気中に50ppmの濃度の
SiH4ガスを含んだンラン系ガス雰囲気中に10分間
さらし、CVD法(chemicalvapor de
position method )によって素子の表
面に81 酸化物を分散させて金属酸化物半導体を得る
。
で325±5℃に加熱し、空気中に50ppmの濃度の
SiH4ガスを含んだンラン系ガス雰囲気中に10分間
さらし、CVD法(chemicalvapor de
position method )によって素子の表
面に81 酸化物を分散させて金属酸化物半導体を得る
。
最後lこ、この素子をヒータによって300±50℃に
加熱し、大気中で12時間の2回目のエージングを行な
って各実験例のガス検出素子を完成する。
加熱し、大気中で12時間の2回目のエージングを行な
って各実験例のガス検出素子を完成する。
なお、実験例21は仮焼成していないSn○2を用い、
これ1こPacj2と5bOOfとを表1に示す組成比
で加え、上記製造方法で製作した比較用のガス検出素子
である。また、実験例22と23は、参考のため提示し
た昭和60年9月20日付の特許出願の発明によるガス
検出素子で、主材のSn○2は実験例21と同様に仮焼
成していない5n02を用いている。
これ1こPacj2と5bOOfとを表1に示す組成比
で加え、上記製造方法で製作した比較用のガス検出素子
である。また、実験例22と23は、参考のため提示し
た昭和60年9月20日付の特許出願の発明によるガス
検出素子で、主材のSn○2は実験例21と同様に仮焼
成していない5n02を用いている。
、/
/″
/″
2イー−−−−一−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−実験例 21 22′ 1 続き ’1.34 1.12 1,04 1,0
4□□ 〜−□ □−□ □ ←−□・〜□□□峙−□
←+□ □砦 →←□□□岬→←□□−!轡倫−甲吊□
−1−□ 実験例 −1−−−−1−;、、 −jC2
H4100ppm Sハ 3・93 、5,5 。
−−実験例 21 22′ 1 続き ’1.34 1.12 1,04 1,0
4□□ 〜−□ □−□ □ ←−□・〜□□□峙−□
←+□ □砦 →←□□□岬→←□□−!轡倫−甲吊□
−1−□ 実験例 −1−−−−1−;、、 −jC2
H4100ppm Sハ 3・93 、5,5 。
〔秒) 55.34゜
。2H61ooppmS/Nドロー・06〔秒〕
−−・ S/N f、41 L37 10・1・・ io[]ppm 〔秒〕−−NH3j
。。ppm S/N 〔秒〕 S/N Co 1100pp 〔秒〕 、、1PA100ppm s/Nl 12・5112.
8〔秒〕 ; 36 : 25 l l htoHlooppm ””N′’ 16・2・C
秒〕 ・ ・′23 2 続き 6.241 M、+ 1 ’ 6jO、3,333,j
8.72、□―□□□→□□−−−、−−−1 1.12 1,021,05 1,07 i、j
1,41.77 1.013 1j L39
f、2 2゜581、Oj、0 1,0 1.1
’j、1 ’1,451.89 1,2 2.
0 13.7 4.9 10,9 6,1 8,2
26.720.9’12,9 17,415.2
8.6 ’21.Os2: 51 27’
19 211 20このようにして製作した実験例
1〜15ならびに実験例21〜23のそれぞれ8個ずつ
のガス検出素子について大気中での抵抗値R0を測定し
、各実験例毎に8個の素子の平均値を求めたところ表1
,2に示す結果が得られた。
−−・ S/N f、41 L37 10・1・・ io[]ppm 〔秒〕−−NH3j
。。ppm S/N 〔秒〕 S/N Co 1100pp 〔秒〕 、、1PA100ppm s/Nl 12・5112.
8〔秒〕 ; 36 : 25 l l htoHlooppm ””N′’ 16・2・C
秒〕 ・ ・′23 2 続き 6.241 M、+ 1 ’ 6jO、3,333,j
8.72、□―□□□→□□−−−、−−−1 1.12 1,021,05 1,07 i、j
1,41.77 1.013 1j L39
f、2 2゜581、Oj、0 1,0 1.1
’j、1 ’1,451.89 1,2 2.
0 13.7 4.9 10,9 6,1 8,2
26.720.9’12,9 17,415.2
8.6 ’21.Os2: 51 27’
19 211 20このようにして製作した実験例
1〜15ならびに実験例21〜23のそれぞれ8個ずつ
のガス検出素子について大気中での抵抗値R0を測定し
、各実験例毎に8個の素子の平均値を求めたところ表1
,2に示す結果が得られた。
なお、上記の測定ならびに後記の測定のいずれの場合に
も、各実験9りのガス検出素子をヒータにより325±
10℃に加熱して行なった。
も、各実験9りのガス検出素子をヒータにより325±
10℃に加熱して行なった。
次に実験例1〜15ならびに21〜23の各素子を、そ
れぞれ空気中にa度が100 ppmの水素(H2)
、メタン(CH,) 、エチレン(c2H,) 、エタ
ン(C!、H6) 、イソブタン(iC4H,。ン、ア
ンモニア(NH,) 、−酸化炭素(CO) 、イソプ
ロピルアルコール(iPA) 、エチルアルコール(F
itOH)を各別に含む各供試ガス雰囲気中、ならびに
空気中に濃度10 ppmまたは50 ppmのSiH
4ガスを含む各供試ガス雰囲気中に順次にさらし、各供
試ガス中での抵抗値R8ならびに応答時間を測定した。
れぞれ空気中にa度が100 ppmの水素(H2)
、メタン(CH,) 、エチレン(c2H,) 、エタ
ン(C!、H6) 、イソブタン(iC4H,。ン、ア
ンモニア(NH,) 、−酸化炭素(CO) 、イソプ
ロピルアルコール(iPA) 、エチルアルコール(F
itOH)を各別に含む各供試ガス雰囲気中、ならびに
空気中に濃度10 ppmまたは50 ppmのSiH
4ガスを含む各供試ガス雰囲気中に順次にさらし、各供
試ガス中での抵抗値R8ならびに応答時間を測定した。
この測定結果から、各実験例毎に各供試ガスに対するS
ki比、つまりR8/Rg、ならびに応答時間について
8個の素子の平均値を求めたところ、表1,2に示す結
果が得られた。
ki比、つまりR8/Rg、ならびに応答時間について
8個の素子の平均値を求めたところ、表1,2に示す結
果が得られた。
この結果から、実験例1〜15のガス検出素子は、実験
例21の素子tこ比べ5i)(4ガスに対する選択性が
大きく向上しているとともに、応答時間が大巾に早くな
っていることがわかる。
例21の素子tこ比べ5i)(4ガスに対する選択性が
大きく向上しているとともに、応答時間が大巾に早くな
っていることがわかる。
また、実験例7と実験例23とを対比してみると、実験
例23に比べ実験例7は、SiH4ガスに対するSN比
が低下しているものの、他のガスに対するSN比はそれ
以上の割合で低下しており、SiH4ガスの選択性が向
上していることがわかる。またSiH4に対する応答時
間についても、実験例21に対する実験例22はどの大
巾な向上ではないものの、実験例7は実験例23よりも
早くなっていることがわかる。
例23に比べ実験例7は、SiH4ガスに対するSN比
が低下しているものの、他のガスに対するSN比はそれ
以上の割合で低下しており、SiH4ガスの選択性が向
上していることがわかる。またSiH4に対する応答時
間についても、実験例21に対する実験例22はどの大
巾な向上ではないものの、実験例7は実験例23よりも
早くなっていることがわかる。
なお、第1図に実験例9〜13における活性化SnO2
を作成する際のSn(:!14/SnO2と応答時間と
の関係を、第2図に実験例2〜5におけるPd/El
nと応答時間との関係を、また第3図に実験例4のうち
の1つのガス検出素子の各ガスに対する応答特性を示す
。
を作成する際のSn(:!14/SnO2と応答時間と
の関係を、第2図に実験例2〜5におけるPd/El
nと応答時間との関係を、また第3図に実験例4のうち
の1つのガス検出素子の各ガスに対する応答特性を示す
。
ところで、上記製造方法における各種条件は次の通りで
ある。
ある。
活性化SnO2を作成する際のE3nCL4の添加惜は
S n CZ 4/S n O2二0〜20モルチの範
囲で、20モル係以上になると活性化S n O2の活
性度が低下する。
S n CZ 4/S n O2二0〜20モルチの範
囲で、20モル係以上になると活性化S n O2の活
性度が低下する。
活性化BnO□を作成する際の仮焼成温度は600〜9
00℃1仮焼成時ru1は10分〜数時間である。この
範ljH外の温度2時間では活性度が低下する。
00℃1仮焼成時ru1は10分〜数時間である。この
範ljH外の温度2時間では活性度が低下する。
混合水溶液の乾燥は自然乾燥などで行なってもよい。こ
の場合には、急速凍結乾燥の場合に比べ、pd、 pt
の分牧状四にむらが生じやすく、0.5〜8モルチの範
囲が適当である。この範囲外では、素子のPdやPtの
活性度が44なわれたり、Roが小さくなったりするう 素子を・作成する際のアンチモン・′フッ比ガス雰囲気
は、゛上記石英管を用いた場合には、0.25〜10■
の5boc1または三酸化アンチモン(sb2o、)な
どのsb化合物を600〜850℃の温度雰囲気に5〜
60分間入れて作成した雰囲気を使用する。この場合の
sb化合物の量は%5b203のモル数に換算して+
x + o−’〜4,5X10’モル/Cがである。
の場合には、急速凍結乾燥の場合に比べ、pd、 pt
の分牧状四にむらが生じやすく、0.5〜8モルチの範
囲が適当である。この範囲外では、素子のPdやPtの
活性度が44なわれたり、Roが小さくなったりするう 素子を・作成する際のアンチモン・′フッ比ガス雰囲気
は、゛上記石英管を用いた場合には、0.25〜10■
の5boc1または三酸化アンチモン(sb2o、)な
どのsb化合物を600〜850℃の温度雰囲気に5〜
60分間入れて作成した雰囲気を使用する。この場合の
sb化合物の量は%5b203のモル数に換算して+
x + o−’〜4,5X10’モル/Cがである。
なお、素子の焼成は大気雰囲気中で行なってもよい。こ
の場合、素子を連続して製造すると、アンチモン酸化雰
囲気中で焼成したものに比べ、製造ロフト間での抵抗値
のばらつきが大きくなる点を除けば差はない。
の場合、素子を連続して製造すると、アンチモン酸化雰
囲気中で焼成したものに比べ、製造ロフト間での抵抗値
のばらつきが大きくなる点を除けば差はない。
また、素子を焼成する際の温度と時間は、アンチモン酸
化ガスあるいは大気のいずれの雰囲気でも、600〜8
50℃ならびに5〜30分間の範囲である。この範囲外
の温度1時間ではPd。
化ガスあるいは大気のいずれの雰囲気でも、600〜8
50℃ならびに5〜30分間の範囲である。この範囲外
の温度1時間ではPd。
Ptの活性度が低下する。
CVD法による金属酸化物半導体の分散処理は、S i
H2C1,2などのシラン系ガスで行なってもよく、
また、シラン系ガスの0度範囲は20〜400ppmで
ある。この範囲外の濃度では、特殊ガスに対する選択度
が低下する。なお、この際の処理温度ならびに時間は1
50〜850℃15〜30分間の範囲である。
H2C1,2などのシラン系ガスで行なってもよく、
また、シラン系ガスの0度範囲は20〜400ppmで
ある。この範囲外の濃度では、特殊ガスに対する選択度
が低下する。なお、この際の処理温度ならびに時間は1
50〜850℃15〜30分間の範囲である。
エージングは1回目は省略してもよく、2回目は10時
間以上行なうことが望ましい。
間以上行なうことが望ましい。
また、ガス検出を行なう際のガス検出素子の加熱温度範
囲は200〜400℃である。この範囲外では、特殊ガ
スlこ対する応答時間が遅くなるとともに、選択性が低
下する。
囲は200〜400℃である。この範囲外では、特殊ガ
スlこ対する応答時間が遅くなるとともに、選択性が低
下する。
この発明lこよれば、特殊ガスに対する選択性と応答時
間がより向上したガス検出素子とその製造方法が得られ
る効果がある。
間がより向上したガス検出素子とその製造方法が得られ
る効果がある。
第1〜3図はこの発明によるガス検出素子の1実施例の
特性を示す図で、第1図はBnCla /Sn○2と応
答時間との関係を、第2図はPd/Snと応答時間との
関係を、第3図は実験例4のうちの1つの素子の各ガス
に対する応答特性をそれぞれ示している。 特許出願人能ノ七力入工朶(1、式会圧第1図 SnCR4/ 5n02 [モル鳴] 第2図 Pd/Sn(モル%〕
特性を示す図で、第1図はBnCla /Sn○2と応
答時間との関係を、第2図はPd/Snと応答時間との
関係を、第3図は実験例4のうちの1つの素子の各ガス
に対する応答特性をそれぞれ示している。 特許出願人能ノ七力入工朶(1、式会圧第1図 SnCR4/ 5n02 [モル鳴] 第2図 Pd/Sn(モル%〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、酸化第2スズまたは塩化第2スズが添加された酸化
第2スズを仮焼成して得た活性化酸化第2スズを主材、
パラジウムと白金とを触媒、アンチモンを安定材として
Pd/Sn=0.1〜8モル%、Pt/Sn=0.5〜
8モル%、Sb/Sn=0.5〜8モル%の組成比を有
し、20〜400ppmのシラン系ガス雰囲気で処理し
てなる金属酸化物半導体と、この金属酸化物半導体を2
00〜400℃に加熱する加熱手段とからなることを特
徴とするガス検出素子。 2、酸化第2スズに塩化第2スズをSnCl_4/Sn
O_2=0〜20モル%となるように添加し、600〜
900℃の大気雰囲気中で仮焼成して活性化酸化第2ス
ズを作成する第1工程と、第1工程で作成した活性化酸
化第2スズに塩化パラジウム溶液と塩化白金酸溶液とを
Pd/Sn=0.1〜8モル%、Pt/Sn=0.5〜
8モル%となるように加えて分散させ、乾燥させる第2
工程と、第2工程で作成した試料にアンチモン化合物を
Sb/Sn=0.5〜8モル%となるように加えて混合
する第3工程と、第3工程で作成した試料に有機溶剤を
加えてペースト状にし、これを1対の電極を有する絶縁
体に塗布し、乾燥させる第4工程と、第4工程で作成し
た素子を、600〜800℃の大気またはアンチモン酸
化ガスの雰囲気中で5〜30分間焼成する第5工程と、
第5工程で焼成した素子を、 CVD法により20〜400ppmのシラン系ガスで5
〜30分間処理する第6工程と、第6工程で作成した素
子を加熱してエージングする第7工程と、からなるガス
検出素子の製造方法。 3、アンチモン酸化ガス雰囲気は、三酸化アンチモンの
モル数に換算して、1×10^−^9〜4.5×10^
−^8モル/cm^3のアンチモン化合物を600〜8
50℃の雰囲気中に5〜60分間入れて作成したもので
ある特許請求の範囲第2項記載のガス検出素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21446685A JPS6275246A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ガス検出素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21446685A JPS6275246A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ガス検出素子とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6275246A true JPS6275246A (ja) | 1987-04-07 |
| JPH0458907B2 JPH0458907B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=16656186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21446685A Granted JPS6275246A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ガス検出素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6275246A (ja) |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21446685A patent/JPS6275246A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0458907B2 (ja) | 1992-09-18 |
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