JPS627531A - 平面状印刷回路基板の圧着方法 - Google Patents
平面状印刷回路基板の圧着方法Info
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- JPS627531A JPS627531A JP60146481A JP14648185A JPS627531A JP S627531 A JPS627531 A JP S627531A JP 60146481 A JP60146481 A JP 60146481A JP 14648185 A JP14648185 A JP 14648185A JP S627531 A JPS627531 A JP S627531A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷回路等、平面状の導体部を有する基板どう
しを圧着する方法に関する。
しを圧着する方法に関する。
本発明において印刷回路とは印刷技術を用い形成された
１つの電子部品回路のことを言う。また平面状印刷回路
基板とは平面状に印刷回路が１個よえ、よ複数個整然よ
並琺基板、）。よを言う、あ １らに平面状
両面印刷回路基板とは一対の平面状印刷回路基板が絶縁
層を介して貼り合わせてなる基板のことを言う。また印
刷回路間とは平面状印刷回路基板上に複数個ある印刷回
路のうちで隣り合う印刷回路の間となる部分をいう。
１つの電子部品回路のことを言う。また平面状印刷回路
基板とは平面状に印刷回路が１個よえ、よ複数個整然よ
並琺基板、）。よを言う、あ １らに平面状
両面印刷回路基板とは一対の平面状印刷回路基板が絶縁
層を介して貼り合わせてなる基板のことを言う。また印
刷回路間とは平面状印刷回路基板上に複数個ある印刷回
路のうちで隣り合う印刷回路の間となる部分をいう。
（従来技術とその問題点）
近年、絶縁層の両面に導体パターンを配置した
□配線密度の高い印刷回路が多（作製されている。
□配線密度の高い印刷回路が多（作製されている。
特に絶縁層は５００μｍ以下の薄いもの、また配線密度
は２本／龍以上という微細なものが必要とされている。
は２本／龍以上という微細なものが必要とされている。
このような薄型でしかも高密度配線の印刷回路の製造方
法としては、金属薄板上に所望の回路のレジストパター
ンを形成し、その上からメッキを施して微細な導体パタ
ーンを得たものを、２枚互いに導体パターンが向き合う
ように絶縁層を介して貼り合わせ、両表面の金属薄板を
除去して絶縁層の両面に導体パターンが配置された平面
状両面印刷回路基板とする方法が最も好ましい。この方
法において絶縁層は接着剤により形成されるがこの絶縁
層となる接着剤は２枚の向き合った導体パターンの間で
薄くかつ均一な厚みを有し、しかも気泡の混入がない状
態で硬化する必要があり、そのために貼り合わせようと
する２枚の平面状印刷回路基板の間に過剰量の接着剤を
塗布したものを加圧機の加圧部に挟んで加圧し、余分な
気泡を外へ押し出させ圧着して製造することが望ましい
。一般に絶縁層の両側に印刷回路を有してなる電子部品
は、作業性やコスト面を考えて一度に複数個を作製する
ことが好ましく、製造工程のはじめに１枚の大きな金属
薄板上に同形の印刷回路のレジストパターンを複数個整
然と配置する。
法としては、金属薄板上に所望の回路のレジストパター
ンを形成し、その上からメッキを施して微細な導体パタ
ーンを得たものを、２枚互いに導体パターンが向き合う
ように絶縁層を介して貼り合わせ、両表面の金属薄板を
除去して絶縁層の両面に導体パターンが配置された平面
状両面印刷回路基板とする方法が最も好ましい。この方
法において絶縁層は接着剤により形成されるがこの絶縁
層となる接着剤は２枚の向き合った導体パターンの間で
薄くかつ均一な厚みを有し、しかも気泡の混入がない状
態で硬化する必要があり、そのために貼り合わせようと
する２枚の平面状印刷回路基板の間に過剰量の接着剤を
塗布したものを加圧機の加圧部に挟んで加圧し、余分な
気泡を外へ押し出させ圧着して製造することが望ましい
。一般に絶縁層の両側に印刷回路を有してなる電子部品
は、作業性やコスト面を考えて一度に複数個を作製する
ことが好ましく、製造工程のはじめに１枚の大きな金属
薄板上に同形の印刷回路のレジストパターンを複数個整
然と配置する。
したがって接着剤層を間にして貼り合わせる直前の一対
の平面状印刷回路基板は、例えば第３図に示すような状
態になっている。このような平面状印刷回路基板どうし
を上述したように過剰量の接着剤を塗布し、それを加圧
機の加圧平面部に挟み、単に一律に加圧すると圧力は基
板全体に印刷回路、印刷回路間の区別なくかかるため、
特に２本／龍以上の微細なパターンの印刷回路を絶縁層
厚５００μｍ以下として両面に貼り合わせる場合には基
板中央部付近の印刷回路では気泡が抜けにくく気泡溜り
が生じて接着力が低下するといった問題が生じる。
の平面状印刷回路基板は、例えば第３図に示すような状
態になっている。このような平面状印刷回路基板どうし
を上述したように過剰量の接着剤を塗布し、それを加圧
機の加圧平面部に挟み、単に一律に加圧すると圧力は基
板全体に印刷回路、印刷回路間の区別なくかかるため、
特に２本／龍以上の微細なパターンの印刷回路を絶縁層
厚５００μｍ以下として両面に貼り合わせる場合には基
板中央部付近の印刷回路では気泡が抜けにくく気泡溜り
が生じて接着力が低下するといった問題が生じる。
（発明の構成および作用）
本発明は複数個の印刷回路が適当な間隔をおいて配列さ
れている平面状印刷回路基板どうしを加圧機を用いて圧
着する際に印刷回路部位と他の部位とに加える圧力に差
をもたせて実質的に印刷回路部位のみに積極的に加圧す
ることにより、上記問題点を解決したものである。
れている平面状印刷回路基板どうしを加圧機を用いて圧
着する際に印刷回路部位と他の部位とに加える圧力に差
をもたせて実質的に印刷回路部位のみに積極的に加圧す
ることにより、上記問題点を解決したものである。
複数個の印刷回路が整然と配列されている平面状印刷回
路基板の印刷回路部位を他の部位よりも積極的に加圧す
る具体的手段は特に限定されないが、加圧機の加圧平面
部と平面状印刷回路基板との間の印刷回路部位のみに間
敷きを入れて行う方法が好ましい。ここで言う間敷きと
は平面状印刷回路基板上にある印刷回路部位を覆うに必
要かつ十分な面積を有し、かつ隣り合う間敷きとは互い
に接触しない大きさを持つ平面体であり、これを第１図
（ａ）に示すように加圧機の加圧平面部と平面状印刷回
路基板の間に印刷回路部位を覆うように挟み、加圧平面
部からの距離に差をもたせることにより圧力差をつけて
圧着する。印刷回路部位と印刷回路間等の他の部位とに
十分な圧力差がつくように、間敷きの厚みは５μｍ以上
で適宜選択される。また間敷きの材質は、均一な厚みを
有する平面体に整形しやすく、且つ加圧や加熱に耐える
ものであれば何でも良く、テフロン、シリコンゴム、銅
などが挙げられる。これらの間敷きは第１図に示すよう
に２ケ所存在する加圧平面部と平面状印刷回路基板の間
の両方に設けることが好ましいが、一方の加圧平面部と
印刷回路基板の間のみに設けてもよい。また、複数個の
印刷回路部位にあてる複数枚の間敷きは１枚１枚敷く手
間を省いて間敷きどうしを第２図に示すように細い架橋
帯でつなぐこともできる。
路基板の印刷回路部位を他の部位よりも積極的に加圧す
る具体的手段は特に限定されないが、加圧機の加圧平面
部と平面状印刷回路基板との間の印刷回路部位のみに間
敷きを入れて行う方法が好ましい。ここで言う間敷きと
は平面状印刷回路基板上にある印刷回路部位を覆うに必
要かつ十分な面積を有し、かつ隣り合う間敷きとは互い
に接触しない大きさを持つ平面体であり、これを第１図
（ａ）に示すように加圧機の加圧平面部と平面状印刷回
路基板の間に印刷回路部位を覆うように挟み、加圧平面
部からの距離に差をもたせることにより圧力差をつけて
圧着する。印刷回路部位と印刷回路間等の他の部位とに
十分な圧力差がつくように、間敷きの厚みは５μｍ以上
で適宜選択される。また間敷きの材質は、均一な厚みを
有する平面体に整形しやすく、且つ加圧や加熱に耐える
ものであれば何でも良く、テフロン、シリコンゴム、銅
などが挙げられる。これらの間敷きは第１図に示すよう
に２ケ所存在する加圧平面部と平面状印刷回路基板の間
の両方に設けることが好ましいが、一方の加圧平面部と
印刷回路基板の間のみに設けてもよい。また、複数個の
印刷回路部位にあてる複数枚の間敷きは１枚１枚敷く手
間を省いて間敷きどうしを第２図に示すように細い架橋
帯でつなぐこともできる。
さらに第１図ｆｂ）に示すように、これらの間敷きを印
刷回路パターンの配列に合わせて加圧機の加圧平面部に
固定しておくこともできる。或いは第１図（Ｃ）に示す
ように、加圧平面部自体を印刷回路パターンの配列に合
わせて凸凹の形状にしてもよい。この場合の凸部の面積
及び厚みは間敷きと同じ要領で決定される。なお、加圧
平面部自体を凹凸形状にした上に、更に凸部に薄いクッ
ション材を設けることもできる。
刷回路パターンの配列に合わせて加圧機の加圧平面部に
固定しておくこともできる。或いは第１図（Ｃ）に示す
ように、加圧平面部自体を印刷回路パターンの配列に合
わせて凸凹の形状にしてもよい。この場合の凸部の面積
及び厚みは間敷きと同じ要領で決定される。なお、加圧
平面部自体を凹凸形状にした上に、更に凸部に薄いクッ
ション材を設けることもできる。
また、可能ならば第１図（ｄ）に示すように、平面状印
刷回路基板の印刷回路部位と他の部位とで加圧機を変え
てそれぞれの部位にかかる圧力を調節してもよい。
刷回路基板の印刷回路部位と他の部位とで加圧機を変え
てそれぞれの部位にかかる圧力を調節してもよい。
さらに第１図（ｅ）に１例を示すように、平面状印刷回
路基板の片面または両面に印刷回路を避けて凹部や穴を
設けておき、これを加圧機の加圧平面部に挟んで均一な
圧力をかけることもできる。これらの凹部や穴を設ける
ことにより、加圧平面から加わる均一な圧力は印刷回路
部位に重点的にかかるようになる。
路基板の片面または両面に印刷回路を避けて凹部や穴を
設けておき、これを加圧機の加圧平面部に挟んで均一な
圧力をかけることもできる。これらの凹部や穴を設ける
ことにより、加圧平面から加わる均一な圧力は印刷回路
部位に重点的にかかるようになる。
この場合凹部あるいは穴は１つの印刷回路に対して少な
くとも１つ設けることが好ましく、その大きさは印刷回
路の面積の０．５％以上の大きさで印刷回路と接しない
程度のきわめて近い位置に設けることが好ましい。また
穴に限らず溝を切るのでもよい。
くとも１つ設けることが好ましく、その大きさは印刷回
路の面積の０．５％以上の大きさで印刷回路と接しない
程度のきわめて近い位置に設けることが好ましい。また
穴に限らず溝を切るのでもよい。
以上のような具体的手段を用いて複数個の同形の印刷回
路が整然と配列された平面状印刷基板どうしを圧着すれ
ば、相向かい合う個々の印刷回路の間に塗布された過剰
量の接着剤および気泡は加圧の程度の少ない印刷回路部
周辺の部分へ押し出され、その結果、個々の印刷回路ど
うしは気泡を含まない均一な厚みの接着剤層を介して強
力に接着される。
路が整然と配列された平面状印刷基板どうしを圧着すれ
ば、相向かい合う個々の印刷回路の間に塗布された過剰
量の接着剤および気泡は加圧の程度の少ない印刷回路部
周辺の部分へ押し出され、その結果、個々の印刷回路ど
うしは気泡を含まない均一な厚みの接着剤層を介して強
力に接着される。
次に本発明の圧着方法の実施例を挙げるが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
（実施例１）
平面状印刷回路基板上に個々に縦８０１１、横８Ｃ１１
の正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個
、２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接
着剤（旭化成工業株式会社製、ｏｙ−１〇 −液性タイ
プ）を平面状印刷回路基板の一つにブレードニート法に
より厚み１′５０μｍに塗布し、他方の基板と貼り合わ
せた０次に加圧式加熱機の治具平面上におき、それぞれ
個々の印刷回路をすっかりおおうように縦９ｃｍ、横９
ａｍで厚み５００μｍのテフロン製の間敷きを設置し、
加熱１００℃、圧着２．０Ｋｇ／ａｊＬ、３０分間行っ
た。
の正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個
、２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接
着剤（旭化成工業株式会社製、ｏｙ−１〇 −液性タイ
プ）を平面状印刷回路基板の一つにブレードニート法に
より厚み１′５０μｍに塗布し、他方の基板と貼り合わ
せた０次に加圧式加熱機の治具平面上におき、それぞれ
個々の印刷回路をすっかりおおうように縦９ｃｍ、横９
ａｍで厚み５００μｍのテフロン製の間敷きを設置し、
加熱１００℃、圧着２．０Ｋｇ／ａｊＬ、３０分間行っ
た。
その結果得られた平面状両面印刷回路基板の絶縁層は１
００±５μｍの均一な厚みとなり、しかもその絶縁層の
中には気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平
面状両面印刷回路基板のせん断接者強さを測定したとこ
ろ、引張速度５寵／分、温度２５℃の条件下で１４０Ｋ
ｇ／−であった。
００±５μｍの均一な厚みとなり、しかもその絶縁層の
中には気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平
面状両面印刷回路基板のせん断接者強さを測定したとこ
ろ、引張速度５寵／分、温度２５℃の条件下で１４０Ｋ
ｇ／−であった。
（実施例２）
平面状印刷回路基板上に個々に縦８ａｌｌ、横８ａ１１
の正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個
、２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接
着剤（旭化成工業株式会社製、ｏｙ−１０−液性タイプ
）を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法によ
り厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と貼り合わせた
。次に予め個々の印刷回路をすっかり覆う大きさである
縦９ｃ１１×横９ｃｍの正方形の加圧面をもち、加圧平
面部と加圧しない溝部との距離の差が５００μｍのパタ
ーンを有するアルミ製加圧板を用い、加圧式加熱機に設
置し、加熱１００℃、圧着２．０Ｋｇ／ｃｒＡを３０分
間行った。
の正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個
、２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接
着剤（旭化成工業株式会社製、ｏｙ−１０−液性タイプ
）を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法によ
り厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と貼り合わせた
。次に予め個々の印刷回路をすっかり覆う大きさである
縦９ｃ１１×横９ｃｍの正方形の加圧面をもち、加圧平
面部と加圧しない溝部との距離の差が５００μｍのパタ
ーンを有するアルミ製加圧板を用い、加圧式加熱機に設
置し、加熱１００℃、圧着２．０Ｋｇ／ｃｒＡを３０分
間行った。
その結果得られた平面状両面印刷回路基板の絶縁層は１
００±５μｍのリーな厚みとなり、しかもその絶縁層の
中には気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平
面状両面印刷回路基板のせん断接者強さを測定したとこ
ろ引張速度５ｎ／分、温度２５℃の条件下で１３７Ｋｇ
／ｃｔｌであった。
００±５μｍのリーな厚みとなり、しかもその絶縁層の
中には気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平
面状両面印刷回路基板のせん断接者強さを測定したとこ
ろ引張速度５ｎ／分、温度２５℃の条件下で１３７Ｋｇ
／ｃｔｌであった。
（実施例３）
平面状印刷回路基板上に１３ ＣｓＸ １３ ｃｓの正
方形の印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、それぞ
れ１０儂ピツチで形成されているものを一対準備し、一
方の基板の印刷回路パターンどうしの間に、１印刷回路
パターン当りφ２．５鶴の穴を２個づつ′、ドリルであ
けた。接着剤（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０−液
性エポキシ接着剤）を平面状印刷回路基板の一方にブレ
ードコート法により、厚み１５０μｍに塗布した。次に
、その一対の基板を張り合わせ、プレス式加熱機の治具
平面上におき、１００℃２０にｇ／−で３０分間加熱圧
着をした。その結果、得られた平面状両面印刷回路基板
の印刷回路パターン部の絶縁層は、１００μｍ±５μｍ
の均一な厚みになり、しかもその絶縁層の中には気泡も
な（、またこの圧着工程を経て得られた平面状両面印刷
回路基板のせん断接者強さを測定したところ、引張速度
５ｍｍ／分、温度２５℃の条件下で１３５Ｋｇ／ｃｊの
値であった。
方形の印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、それぞ
れ１０儂ピツチで形成されているものを一対準備し、一
方の基板の印刷回路パターンどうしの間に、１印刷回路
パターン当りφ２．５鶴の穴を２個づつ′、ドリルであ
けた。接着剤（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０−液
性エポキシ接着剤）を平面状印刷回路基板の一方にブレ
ードコート法により、厚み１５０μｍに塗布した。次に
、その一対の基板を張り合わせ、プレス式加熱機の治具
平面上におき、１００℃２０にｇ／−で３０分間加熱圧
着をした。その結果、得られた平面状両面印刷回路基板
の印刷回路パターン部の絶縁層は、１００μｍ±５μｍ
の均一な厚みになり、しかもその絶縁層の中には気泡も
な（、またこの圧着工程を経て得られた平面状両面印刷
回路基板のせん断接者強さを測定したところ、引張速度
５ｍｍ／分、温度２５℃の条件下で１３５Ｋｇ／ｃｊの
値であった。
（実施例４）
平面状印刷回路基板上に個々に縦８ｃｌｌｌ、横８１の
正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、
２１の間隔で形成されているものを一対準備し、接着剤
（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０′−液性タイプ）
を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法により
厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と張り合わせた。
正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、
２１の間隔で形成されているものを一対準備し、接着剤
（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０′−液性タイプ）
を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法により
厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と張り合わせた。
次に個々の印刷回路をすっかりおおう大きさで縦Ｑ ｃ
ｓ Ｘ横９ｃ１１の加圧平面部を持つ加圧機を印刷回路
の個数と同じ数だけ用い、加圧式加熱機に設置し加熱１
００℃、圧着２．０Ｋｇ／ａＪを３０分間行った。その
結果得られた平面状両面印刷回路基板の絶縁層は１００
±５μｍの均一な厚みとなり、しかもその絶縁層の中に
は気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平面状
両面印刷回路基板のせん断接着強さを測定したところ引
張速度５ｍ／分、温度２５℃の条件下で１３５Ｋｇ／１
ｆｆｌの値であった。
ｓ Ｘ横９ｃ１１の加圧平面部を持つ加圧機を印刷回路
の個数と同じ数だけ用い、加圧式加熱機に設置し加熱１
００℃、圧着２．０Ｋｇ／ａＪを３０分間行った。その
結果得られた平面状両面印刷回路基板の絶縁層は１００
±５μｍの均一な厚みとなり、しかもその絶縁層の中に
は気泡もなく、またこの圧着工程を経て得られた平面状
両面印刷回路基板のせん断接着強さを測定したところ引
張速度５ｍ／分、温度２５℃の条件下で１３５Ｋｇ／１
ｆｆｌの値であった。
（比較例）
平面状印刷回路基板上に個々に縦８ｃｍ＋、横８ａａの
正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、
２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接着
剤（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０−液性タイプ）
を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法により
、厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と張り合わせた
。次にプレス式加熱機の治具平面上におき、加熱１００
℃、圧着２．０Ｋｇ／ａＪを３０分間行った。その結果
、２枚の平面状印刷回路は厚さ約１００μｍの絶縁層を
形成したが、その所々に大小の気泡が発生し、特に基板
の中央部の印刷回路では大きな気泡が多く気泡のために
ふくれあがった。そしてそのせん断接着強さは条件、引
張速度５鰭／分、温度２５℃のもとて８５Ｋｇ／ａＪで
あった。
正方形である印刷回路パターンが縦に６個、横に６個、
２ｃｍの間隔で形成されているものを一対準備し、接着
剤（旭化成工業株式会社製、０Ｙ−１０−液性タイプ）
を平面状印刷回路基板の一つにブレードコート法により
、厚み１５０μｍに塗布し、他方の基板と張り合わせた
。次にプレス式加熱機の治具平面上におき、加熱１００
℃、圧着２．０Ｋｇ／ａＪを３０分間行った。その結果
、２枚の平面状印刷回路は厚さ約１００μｍの絶縁層を
形成したが、その所々に大小の気泡が発生し、特に基板
の中央部の印刷回路では大きな気泡が多く気泡のために
ふくれあがった。そしてそのせん断接着強さは条件、引
張速度５鰭／分、温度２５℃のもとて８５Ｋｇ／ａＪで
あった。
（発明の効果）
本発明の圧着方法を採用することにより、同一の平面状
印刷回路基板上に形成された多数の印刷回路は相対する
印刷回路と全てむらなく密着される。その結果、接着剤
層の中に発生する気泡はおさえられ、従来接着力不良の
ために起った不良品はなくなり、一度の加圧により多量
の高精能両面印刷回路が生産可能となった。
印刷回路基板上に形成された多数の印刷回路は相対する
印刷回路と全てむらなく密着される。その結果、接着剤
層の中に発生する気泡はおさえられ、従来接着力不良の
ために起った不良品はなくなり、一度の加圧により多量
の高精能両面印刷回路が生産可能となった。
第１図は本発明の圧着方法の実施態様を示す断面図であ
り、（ａ）は間敷きを挟んだ場合、（ｂ）は間敷きを加
圧機の加圧平面部に固定した場合、（Ｃ１は加圧機の加
圧具に凹凸パターンを設けた場合１、（ｄ）は加圧機の
加圧平面部を小分けした場合、（ｅ）は被圧着体である
平面状印刷回路基板自体に凹部又は穴を設けた場合であ
る。また第２図は互いに架橋帯により架橋された間敷き
の一実施例を示す斜視図、第３図は本発明の圧着方法を
適用する対象となる平面状印刷回路基板の一例を示す平
面図である。 １ ・・−・ 加圧機の加圧平面部 ２ ・・−・ 間敷き ３ ・−・ 金属薄板 ４−・−・ 印刷回路 ５ ・−・ 接着剤層 ６ ・−・ 架橋帯 ７−・−凹部 ８−穴 特許出願人 旭化成工業株式会社 第１図（ｄ） 第１図（ｅ）−■ 第１図（ｅ）−■ 第１図（ｅ）−■
り、（ａ）は間敷きを挟んだ場合、（ｂ）は間敷きを加
圧機の加圧平面部に固定した場合、（Ｃ１は加圧機の加
圧具に凹凸パターンを設けた場合１、（ｄ）は加圧機の
加圧平面部を小分けした場合、（ｅ）は被圧着体である
平面状印刷回路基板自体に凹部又は穴を設けた場合であ
る。また第２図は互いに架橋帯により架橋された間敷き
の一実施例を示す斜視図、第３図は本発明の圧着方法を
適用する対象となる平面状印刷回路基板の一例を示す平
面図である。 １ ・・−・ 加圧機の加圧平面部 ２ ・・−・ 間敷き ３ ・−・ 金属薄板 ４−・−・ 印刷回路 ５ ・−・ 接着剤層 ６ ・−・ 架橋帯 ７−・−凹部 ８−穴 特許出願人 旭化成工業株式会社 第１図（ｄ） 第１図（ｅ）−■ 第１図（ｅ）−■ 第１図（ｅ）−■
Claims (5)
- （１）同形の印刷回路が複数個適当な間隔をおいて整然
と配列された平面状印刷回路基板どうしを加圧機を用い
て圧着する際に、実質的に印刷回路部位のみに同一かつ
均一な加圧を行うことを特徴とする平面状印刷回路基板
の圧着方法。 - （２）加圧機の加圧平面部と平面状印刷回路基板の印刷
回路部位との間に間敷きを入れて加圧する特許請求の範
囲第１項記載の圧着方法。 - （３）加圧平面部のうち、平面状印刷回路基板の印刷回
路部位にあたる位置を凸状にし、他を凹状にした加圧機
を用いて加圧する特許請求の範囲第１項記載の圧着方法
。 - （４）平面状印刷回路基板の印刷回路部位以外の部位に
凹部または穴を設けておき、加圧する特許請求の範囲第
１項記載の圧着方法。 - （５）平面状印刷回路基板の印刷回路部位と他の部位と
で加圧機を変えて加圧する特許請求の範囲第１項記載の
圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60146481A JPS627531A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 平面状印刷回路基板の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60146481A JPS627531A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 平面状印刷回路基板の圧着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627531A true JPS627531A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15408613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60146481A Pending JPS627531A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 平面状印刷回路基板の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627531A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349234A (en) * | 1992-05-29 | 1994-09-20 | Eastman Kodak Company | Package and method for assembly of infra-red imaging devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550697A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5738198A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nippon Filing Seizo Kk | Housing shelf device |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP60146481A patent/JPS627531A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550697A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5738198A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Nippon Filing Seizo Kk | Housing shelf device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349234A (en) * | 1992-05-29 | 1994-09-20 | Eastman Kodak Company | Package and method for assembly of infra-red imaging devices |
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