JPS627642B2

JPS627642B2 -

Info

Publication number: JPS627642B2
Application number: JP56215897A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Kitamura; Sumio Hirose
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1981-12-29
Filing date: 1981-12-29
Publication date: 1987-02-18
Also published as: JPS58117606A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は信頼性が高く又公害の発生がなく更に
容易且つ安価に達成できるスルーホール部の導電
方法に関する。印刷配線板に於いてはスルーホール部の導電方
法として各種の方法が実用化されている。例え
ば、いわゆる銅スルーホールメツキ法、ハンダス
ルーホールメツキ法が代表的であるが、これらの
方法はメツキ工程を必要とする。メツキ工程に於
いてはメツキに長時間必要とするだけでなくメツ
キ浴の管理を厳密に行う事が必要でありはん雑で
ある。又メツキされるスルーホールの内壁の整面
状態が不充分な場合は信頼性に欠けるという欠点
がある。更にメツキ廃液の処理も厳重に行なわな
ければ公害の原因ともなる。スルーホール部の導
電方法の別の方法としてはいわゆる導電性ペース
トを塗布又は充填する方法がある。導電性ペース
トとしては銀等の貴金属を用いたペーストが実用
化されているがこれら貴金属ペーストは高価であ
り、又銀ペーストの場合は銀ペーストを焼き付け
る際に銅箔との接触面で問題が発生するケースが
多い。すなわち銅箔表面がごくわずか酸化される
ことにより酸化第一銅が生成し半導体を形成す
る。よつて微少電流を流した場合の電気特性に方
向性を生じるという重大な欠陥を起すことがしば
しばみうけられる。さらに高湿度下で電流付加を
続けると、いわゆるシルバーマイグレーシヨンを
起し導電回路を短絡させる危険性があり、こうし
た問題を解決する方法が強く望まれている。本発明者は前記したようなスルーホール部の導
電方法の欠点を改良し、信頼性が高く、簡単で且
つ安価なスルーホール部の導電方法に関して鋭意
検討した結果本発明を達成した。即ち本発明は(a)金属銅粉又は銅複合粉、(b)銅化
合物、(c)１・４又は１・２−ジヒドロキシベンゼ
ン環（以下、単にジヒドロキシベンゼン環と略
す）を有する還元剤、及び(d)樹脂を含有するか又
は前記(a)〜(d)に更に(e)キレート形成物質を含有す
る導電ペーストをスルーホール部に塗布又は充填
したのち硬化させることを特徴とするスルーホー
ル部の導電方法である。本発明において(e)キレート形成物質を含まない
導電ペーストの場合には、機構は不明であるが、
導電ペーストの状態での貯蔵性がやや劣つてお
り、貯蔵時間の経過にしたがつて空気と接触して
いる導電ペーストの表面が硬化して品質が損なわ
れ、やがて使用不能となる現象（以後、皮ばり現
象と略記する。）を起す傾向が見うけられる。こ
の皮ばり現象があると、本発明の組成物を長い貯
蔵性を必要とする用途の実用に供しようとする場
合、調合後すみやかに使用する必要があり不便で
あるので、この解決を鋭意検討した結果、(e)キレ
ート形成物質を加えることによつて、これも機構
は不明であるが、他に何ら問題を招かずに実質上
皮ばり現象を防ぎ得ることを見出した。本発明で用いる金属銅粉又は銅複合粉はその形
状に特に限定はなく、例えばフレーク状、樹枝
状、球状、不定形などの如きものがあり、その粒
径は通常100μ以下が好ましいが、場合によつて
は100μ〜１mmのものも使用可能である。また、金属銅（箔状のものを含む。）を粉砕し
たもの、酸化第二銅や酸化第一銅などの還元によ
つて得る還元銅粉、熔融した銅を飛躍凝固せしめ
た銅粉、電解析出銅粉及びこれらの方法を２〜３
種類組み合わせて得た銅粉等が使用可能である。本発明で用いる銅複合粉とは金属粒子が銅と他
の１種以上の金属特に銀、白金、パラジウム、水
銀、金等の貴金属とから構成されている金属粉末
を意味し、例えば銅粒子の表面を上記貴金属でメ
ツキした金属粉や銅と上記貴金属との合金粉等が
ある。この場合の合金とは広い意味での合金であ
り１つの金属粒子が単に銅及び他の金属から成り
立つている状態をいう。例えば銅及び他の金属を
混合融解して作られた原子的に溶け込んだ固溶体
状のものや、単なる成分金属の混合状態である共
晶状態のものや更に成分金属間の金属間化合物を
形成した状態のものがある。又それぞれの成分金
属粉末を混合し振動ミル、ボールミル、スタンプ
ミル等により機械的に強制接合した金属粉も含ま
れる。又銅と前記した貴金属以外の例えばニツケ
ル、亜鉛、スズ、鉛、鉄、アルミニウム、マンガ
ン、タングステン、チタン、ケイ素、マグネシウ
ム、クロム、カドミニウム、コバルト、モリブデ
ン、アンチモン、バナジウム等の金属を含有して
いてもよい。銅複合粉中の銅の含有量は主に経済
的理由から50重量％以上が好ましく、70重量％以
上が特に好ましい。なお、金属銅粉又は銅複合粉としては、後に記
載する銅化合物の例である酸化第一銅や酸化第二
銅の如きが表面に例えば皮膜として存在する通常
の市販の銅粉でもよく、又、存在しないものや更
に例えば酸化防止処理をほどこしてあるもの、又
凝集防止等のために例えばステアリン酸等で処理
してあるものも使用可能である。又、勿論、金属
銅粉の形状や粒径の異なるものも混合使用しても
よい。なお、本願において樹脂とは、次のような意味
である。即ち、最終的に硬化する以前に既に高分子とな
つているもの、又は硬化時の反応によつて高分子
物質となるものであつて、且つ本発明に於ける導
電ペーストを硬化した際、導電性の硬化物を得る
ような物質を意味する。本発明に於ける導電ペーストは(a)の他に(b)、(c)
及び(d)又は更にこれに(e)を含むことが必要である
が、(a)、(b)、(c)、(d)、(e)に対応する別個の４種類
又は５種類の物質を用いることは必らずしも必要
でなく、例えば(a)と(b)を兼ねた表面に酸化銅の皮
膜が存在する市販の金属銅粉や銅複合粉を用いた
り、又は(c)と(d)を兼ねたジヒドロキシベンゼン環
部を持つ樹脂を用いるなど(a)、(b)、(c)、(d)、(e)の
いくつかを兼ねた物質を用いることにより、４種
類、３種類或いは２種類の物質を混合するだけで
目的を達成することも可能である。以下、本発明
の導電ペーストに用いる各種の物質について代表
例を挙げて説明する。 (1) 銅化合物で(b)としての性質のみを有する物質塩化第一銅、酸化第一銅、酸化第二銅、酢酸
銅、サリチル酸銅、ステアリン酸銅。 (2) ジヒドロキシベンゼン環部を持つ(c)としての
性質のみを有する物質ハイドロキノン、カテコール、２−メチル−
ハイドロキノン、ビニルハイドロキノン、ター
シヤリブチルハイドロキノン、クロルハイドロ
キノン、フエニルハイドロキノンその他、次の
ような構造の物質。

【式】

【式】更に加熱や又は他の物質を加えることによつ
て前記したようなジヒドロキシベンゼン環部を
有する還元剤を生じる物質、例えばカテコー
ル、ハイドロキノン等とフエニルイソシアナー
トとのアダクト、２−メチルハイドロキノン２
モルとトリレンジイソシアナート１モルのアダ
クト等のような物質。 (3) 樹脂即ち(d)としての性質のみを有する物質ユリア−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−
ホルムアルデヒド樹脂、フエノール−ホルムア
ルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬
化性飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリフエニレンオキサイド樹脂、ポリフ
エニレンサルフアイド樹脂、脂肪酸系アルキツ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、エ
ポキシアクリレート樹脂、アリール樹脂（ジア
リルフタレート樹脂など）、エポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、スピロ
アセタール樹脂、シリコーン樹脂、キシレン樹
脂、ケトン樹脂、ポリサルフアイドゴム、アク
リル樹脂、スチレン樹脂、オレフイン樹脂、ビ
ニルアルカノエート樹脂、ブタジエン系ゴム、
イソブチレン系ゴム、エチレン−プロピレン系
ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリン
ゴム、セルロース系樹脂、ロジン系樹脂、フツ
素系樹脂、ホスホニトリルクロライド系樹脂、
エチルシリケートポリマー。 (4) ジヒドロキシベンゼン環を有する銅化合物、
即ち(b)と(c)を兼ねる物質前記(2)項の物質の銅塩、の銅塩。 (5) 樹脂状の銅化合物即ち(b)と(d)を兼ねる物質飽和又は不飽和ポリエステル樹脂の銅塩、ビ
ニルクロライド−ビニルアセテート−マレイン
酸コポリマーの銅塩、スルホエチルメタアクリ
レート−エチルアクリレートの銅塩、ロジン系
樹脂の銅塩。 (6) ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂、即ち
(c)と(d)を兼ねる物質ビニルハイドロキノンのポリマーやコポリマ
ー系樹脂、ハイドロキノン−ホルムアルデヒド
系フエノール樹脂、ハイドロキノン−フエノー
ル−ホルムアルデヒド系フエノール樹脂、カテ
コール−ホルムアルデヒド系フエノール樹脂、
１・４−ジヒドロキシナフタレン−ホルムアル
デヒド樹脂。更に前記(2)の場合と同様に加熱又は他の物質
との反応等によつてジヒドロキシベンゼン環を
生じるような樹脂例えばビニルハイドロキノン
ポリマーとフエニルイソシアナートとのアダク
ト体や、J.Polymer Sci.、part Ａ−１、７、
1275〜1278（1969）にN.NAKABAYASHIらに
よつて発表されたハイドロキノン−２・５−ビ
ス（エチル−2′−カルボン酸）のビスラクトン
とジアミンの混合物。 (7) ジヒドロキシベンゼン環を有する樹脂状銅化
合物即ち(b)、(c)及び(d)を兼ねる物質ビニルハイドロキノン−メタアクリル酸コポ
リマーの銅塩、前記(6)項の樹脂の銅塩。前記した本発明の(c)及び(c)を兼ねる物質のな
かで(c)と(d)を兼ねる物質や(b)と(c)及び(d)を兼ね
る物質が好ましく、(c)のみの物質や(b)と(c)を兼
ねる物質を用いると硬化した導電性樹脂をハン
ダ浴に浸漬した際に導電性の変化が少し大きか
つたり、又初期の導電性がやや劣るといつたよ
うな性能の低下をきたす場合がある。 (8) キレート形成物質、即ち(e)としての性質を示
す物質本発明に適するキレート形成物質としては、
２価の銅イオンについての安定度定数Kmaの
対数値が、25℃、イオン強度0.1に於て３以
上、好ましくは５以上のものを用いる。これら
の物質としては以下のようなものがある。８−１脂肪族アミン及びその誘導体エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒデロキシ
エチル）エチレンジアミン、トリメチレンジ
アミン、１・２−ジアミノシクロヘキサン、
トリエチレンテトラミン、２−アミノメチル
ピリジン。８−２芳香族ポリアミンプリン、アデニン、２−アミノメチルピリ
ジン、ヒスタミン。８−３ β−ジケトンアセチルアセトン、トリフルオルアセチル
アセトン、４・４・４−トリフルオル−１−
フエニル−１・３−ブタンジオン、ヘキサフ
ルオルアセチルアセトン、ベンゾイルアセト
ン、ジベンゾイルメタン、５・５−ジメチル
−１・３−シクロヘキサンジオン。８−４フエノール性化合物オキシン、２−メチルオキシン、オキシン
−５−スルホン酸、ジメチルグリオキシム、
１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロ
ソ−１−ナフトール、サリチルアルデヒド。８−５その他２・2′−ジピリジン、１・10−フエナント
ロリン。尚、(e)としての性質と他の(b)、(c)、(d)などの
性質を兼ねた物質も勿論使用できる。本発明における銅化合物の使用割合は金属銅粉
及び銅複合粉に対する銅化合物の銅分として0.1
〜30重量％、好ましくは0.2〜10重量％となるよ
うにする。本発明に於けるジヒドロキシベンゼン環を有す
る還元剤の使用割合は、銅化合物中の銅をすべて
還元するに足る量を基準として、80当量％以上が
好ましく、特に95当量％以上が好ましい。本発明に於ける樹脂の使用割合は、本発明に用
いる組成物の全不揮発分に対する割合で５〜60重
量％、好ましくは８〜45重量％である。本発明に於いて用いる樹脂は、それ自体は固体
であつてもよいが硬化の際、それ自身で又は有機
溶剤や水或いは可塑剤等の存在で実質或いはみか
け上液状になるものであればよい。樹脂の使用形
態としては、有機溶剤に溶かした溶剤型タイプ、
水溶性タイプ、水乳化タイプ、溶剤乳化タイプ、
100％液状樹脂タイプ、100％固体樹脂で硬化の際
の温度で液状となるタイプの如きいずれでもよ
く、特に制限はない。本発明に於いて用いられる基板には特に制約は
なく、セラミツク、陶磁器、ガラス等の無機系の
基板や、いわゆる紙／フエノール積層板、紙／エ
ポキシ積層板やガラス繊維／エポキシ積層板等の
ような熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂に紙、ガラ
ス繊維、シリカ、アルミナ、水酸化アルミ等のフ
イラーを配合したものやポリエステルフイルム、
ポリイミドフイルム等や更にアルミ、鉄、ステン
レス等の金属表面（スルーホール部も含む）を絶
縁性を有するように被覆したもの等が代表的であ
り、又これら基板には銅箔や導電ペーストによつ
て回路が形成されていてもよい。前記した基板の形状は板状、薄膜状が一般的で
あるが特に制約はなく、立体的なある種の形に成
形されていてもよい。又基板のスルーホール部に導電ペーストを塗布
又は充填する方法にも特に制約はなく、例えば細
い金属等の棒の先端に導電ペーストをつけてスル
ーホール部に塗布する方法（ピンあげ法）、スク
リーン印刷等によつてスルーホール部に導電ペー
ストを印刷しながら充填する方法（印刷法）、あ
る種のデイスペーサー、スプレーやインクジエツ
ト等を用いて塗布、充填を行う方法等が代表的で
ある。要は基板に設けられた穿穴に導電ペースト
を塗布又は充填することにより基板の表側と裏側
の間に導電性を付与できればよい。本発明に於いてはスルーホール部に導電ペース
トを塗布又充填したのち硬化させるがこの際の温
度は通常250℃以下、好ましくは常温から200℃、
特に好ましくは50℃から180℃である。この際銅
化合物の金属銅への還元反応が起るのが好まし
く、還元反応が導電ペーストの硬化終了よりも早
く起つたり、あるいは遅すぎたりすると、本発明
の方法で得られるスルーホール部の導電性の耐久
性に影響する。従つてこのような条件を満足する
ようにジヒドロキシベンゼン環を有する還元剤、
金属銅粉、銅化合物、樹脂及びキレート形成物質
などの選定を行えばよい。本発明に用いる導電ペーストを硬化させるには
この導電ペーストに用いる前記(d)樹脂の種類によ
り以下に示す方法を用いるとよい。即ち、これらが、常温乾燥型樹脂（ラツカータ
イプ）の如き乾燥により揮発性物質を蒸発させな
がら硬化させるとか、又、これらが熱硬化性を有
する場合は、その種類に応じ、適宜、(1)熱で効果
させるか、(2)不飽和ポリエステル樹脂、アクリレ
ート樹脂の如き、ビニル重合で硬化する樹脂の場
合は、アゾビスイソブチロニトリル、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド
などの如き、公知の重合開始剤や電子線により、
エポキシ樹脂の場合はトリエチレンテトラミン、
ポリアミドポリアミン、ジアミノジシクロヘキシ
ルメタン、ジアミノジフエニルメタン、アジピン
酸ジヒドラジド、イミダゾール誘導体、ジシアン
ジアミド、三弗化硼素・エチルアミン錯体、ポリ
メルカプト化合物、多価カルボン酸やその無水物
などの如き、公知の硬化剤を用いて、フエノール
樹脂の場合にはヘキサメチレンテトラミン、パラ
ホルムアルデヒド、ｐ−トルエンスルホン酸など
の如き硬化剤又は硬化促進剤により、又、酸化硬
化型の樹脂の場合にはナフテン酸鉛、オクチル酸
コバルトなどの如き公知のドライヤーなどを用い
ることにより、又、熱可塑性の場合には、加熱後
冷却することにより、それぞれ公知の手段で硬化
させればよい。要は、樹脂の種類性質に応じ、そ
れらを硬化させる公知の手段により硬化させれば
よい。又、本発明に於て導電ペーストを硬化させる際
の雰囲気は、窒素、炭酸ガスの如き不活性ガス、
或いは空気中の如く、いずれの雰囲気下に於ても
よく、特に雰囲気の制限はない。本発明の方法において導電ペーストを硬化させ
る際に、あらかじめ以下の如き公知の各種添加剤
を配合させてもよい。例えば、メルカプトプロピオン酸、四臭化炭素
の如き分子量調節剤、ｐ−ベンゾキノン、フエノ
チアジンの如き安定剤、ブチルグリシジルエーテ
ル、フエニルグリシジルエーテルの如き反応性希
釈剤、ジブチルフタレート、トリクレシルホスフ
エートの如き可塑剤、金、銀、パラジウムの如き
周期律表ｂ族及び族に属する貴金属及びこれ
らの化合物、水酸化リチウム、水酸化カリウムの
如き無機塩基、ジメチルベンジルアミン、エタノ
ールアミン、トリス（Ｎ・Ｎ−ジメチルアミノメ
チル）フエノール、Ｎ・Ｎ−ジメチルアニリンな
どの如きアミノ化合物、酢酸、蓚酸、安息香酸の
如き酸類、正リン酸ソーダ、硼砂、酢酸カリの如
きPH調節剤、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ピロリドンの如き粘度調節剤、オレイン酸カリ、
ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、ポリオキシ
エチレンラウリルエーテル、オクタデシルピリジ
ニウムクロライドの如き界面活性剤、水、トルエ
ン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモ
ノエチルエーテルの如き溶剤やその他、パラフイ
ンワツクス、カーボンブラツク、メチルエチルケ
トオキシム、滑剤、難燃剤、着色剤、発泡剤、揺
変剤などがある。本発明によつて得た導電性を保持したスルーホ
ール部については用途、使用環境、信頼性高揚な
どに留意した場合、以下の如き公知の各種保護処
理をしてもよい。即ち、このような処理としては、ニツケル、銅
などによる電気又は化学メツキ処理、エポキシ樹
脂、フエノール樹脂、ロジン系物質、ポリエチレ
ンフイルム等による被覆、イミダゾール系処理
剤、シリコーン系処理剤などによる表面処理など
がある。以下に実施例を記載するが、以下に記載する部
及び％はそれぞれ重量部及び重量％を意味し、ま
た例中に記載する濃度は全成分中の該成分の割合
を重量％で表わす。 (A) スルーホール基板の製作両面銅張ガラス−エポキシ樹脂積層板、東芝
テコライトMEL−Ｗ−44−16（東京芝浦電気
株式会社商品）を用いて５mm間隔で内径１mmの
穴を20個あけた後、穴のランド部の銅箔を巾約
１mm、穴と穴の結ぶ直線部の銅箔を巾約1.5mm
残し、それ以外の銅箔は通常の方法でエツチン
グして第１図に示したようなパターンの基板を
作つた。 (B) スルーホール部の導電方法上記方法によつて作製した基板のスルーホー
ル部に下記実施例におけるそれぞれの各実験番
号で得られる導電ペーストを0.7mmのドリルの
刃を用いて第２図に示したように充填したのち
80℃で60分間予備乾燥した。次に150℃で90分
間加熱硬化してスルーホール部に導電体を作つ
た。 (C) 性能評価 (C‐1) 導電性上記(B)の方法で作つた基板の両端の抵抗を
ホイートストンブリツジ（横河電機製作所社
製、Type−2755）を用いて測定した。測定
値はスルーホール20個分の値に相当するので
スルーホール１個当りの抵抗値に換算した。 (C‐2) 耐湿テスト上記(B)の方法で作つたスルーホール部を導
電ペーストで充填した基板を50℃、相対湿度
95％の恒温恒湿槽に入れ一定時間毎に取り出
し、２時間室温に放置したのち（Ｃ−１）の
方法で抵抗値を測定した。 (C‐3) ハンダ耐熱性上記(B)の方法で作製した基板を260℃のハ
ンダ槽に20秒間浸漬し、室温に２時間放置し
たのち（Ｃ−１）の方法に従つて抵抗値の測
定を行つた。 (C‐4) 皮張り性各実験番号で得た導電ペースト100ｇを100
mlのポリエチレン製の容器に密栓をして室温
に放置し、一定時間毎に導電ペーストの表面
の皮張りの有無を調べた。実施例１下記実験番号１〜９で得た導電ペースト及び上
記(A)の方法で作つた基板を用いて上記(B)の方法で
スルーホール部に導電ペーストを充填した。次に
上記(C)の方法に従つて性能評価を行つた。結果は
表１にまとめた。実験番号１（比較例） (イ)工業用銅粉（不定形、平均粒径15μ、酸化銅
約2.0％含有）を110部、(ロ)硬化後の樹脂分が80％
のレゾール型フエノール樹脂（フエノール１モル
とホルムアルデヒド２モル含有したホルマリンを
アンモニア触媒の存在下で反応させて得た樹脂の
エチレングリコールモノメチルエーテル溶液）23
部、(ハ)２−ヒドロキシ−３−フエノキシプロピル
ホスフアイト20部、(ニ)ジメチルアミノエタノール
４部からなる組成物にジアセトンアルコールとエ
チレングリコールモノメチルエーテルの１：１か
らなる混合溶剤を加えて80ポイズの粘度を持つた
導電ペーストを得た。実験番号２ (イ)実験番号１で用いた工業用銅粉を110部、(ロ)
エチレングリコールモノメチルエーテルに溶解し
た樹脂分80％のハイドロキノン変性レゾール型フ
エノール樹脂（ハイドロキノン２モルとフエノー
ル0.5モルとホルムアルデヒド６モルを含有する
ホルマリンをアンモニア触媒の存在下で反応させ
て得た。）を42部、(ハ)トリス（Ｎ・N′−ジメチル
アミノメチル）フエノール0.2部、(ニ)アセト酢酸
エチル12部からなる組成物にジアセトンアルコー
ルとエチレングリコールモノメチルエーテルの
１：１混合溶剤を加えて80ポイズの粘度を持つた
導電ペーストを得た。実験番号３実験番号２において(ニ)として４・４・４−トリ
フルオル−１−フエニル−１・３−ブタンジオン
12部を用いる以外は同じ処方によつて80ポイズの
粘度の導電ペーストを得た。実験番号４実験番号２において(イ)として工業用フレーク状
銅粉（平均粒径20μ、酸化銅含有量約3.5％）を
20部と工業用電解銅粉（平均粒径15μ、酸化銅含
有量約0.5％）を90部用いる以外は同じ処方で粘
度80ポイズの導電ペーストを得た。実験番号５実験番号４において(ニ)として２・2′−ジピリジ
ル５部とアセト酢酸メチル７部を用いる以外は同
じ処方によつて粘度約80ポイズの導電ペーストを
得た。実験番号６実験番号４において(ロ)としてエチレングリコー
ルモノメチルエーテルに溶解した樹脂分80％の変
性レゾール型フエノール樹脂（メチルハイドロキ
ノン1.2モルとカテコール．３モルとターシヤリ
−ブチルフエノール0.5モル及びホルムアルデヒ
ド４モルを含有したホルマリンをアンモニア触媒
の存在下で反応させて得た。）を42部と(ニ)として
アセチルアセトン12部を用いる以外は同じ処方に
よつて粘度約80ポイズの導電ペーストを得た。実験番号７実験番号６において(イ)として銅−銀合金（フレ
ーク状、銅含有量60％、平均粒径13μ）を110部
及び酸化第二銅0.5部を用いる以外は同じ処方に
よつて粘度約60ポイズの導電ペーストを得た。実験番号８実験番号６において(イ)として銅−銀複合粉（85
％の電解銅粉と15％の銀粉を振動ミルによつて機
械的に強制接合して作つた。フレーク状、平均粒
子径15μ、酸化銅含有量0.58％）を110部用いる
以外は同じ処方によつて粘度約60ポイズの導電ペ
ーストを得た。実験番号９実験番号３において(イ)として工業用電解銅粉
（平均粒子径７μ、酸化銅含有量約1.6％）105
部、及びフレーク状銀粉（平均粒径３μ）５部を
用いる以外は同じ処方によつて粘度約70ポイズの
導電ペーストを得た。実施例２実施例１の実験番号２と８及び下記の実験番号
10と11で得た導電ペーストを用いて(A)の方法で作
つた基板、(B)の方法、及び(C)の評価方法に従つて
実験した。その結果は表２にまとめた。実験番号10 (イ)実験番号９において用いた工業用電解銅粉
110部、(ロ)エチレングリコールモノメチルエーテ
ルに溶解した樹脂分80％のレゾール型フエノール
樹脂（フエノール1.5モル、ターシヤリ−ブチル
フエノール0.5モル及びホルムアルデヒド４モル
を含有するホルマリンをアンモニア触媒の存在下
で反応させて得た。）を20部、(ハ)メチルハイドロ
キノン18部、カテコール７部、(ニ)トリス（Ｎ・
N′−ジメチルアミノメチル）フエノール0.2部、
(ホ)アセト酢酸エチル12部からなる組成物にジアセ
トンアルコールとエチレングリコールモノメチル
エーテルの１：１混合溶剤を加えて粘度約70ポイ
ズの導電ペースト得た。実験番号11 (イ)実験番号８において用いた銅−銀複合粉を
110部、(ロ)エピコート＃1001（油化シエルエポキ
シ株式会社商品）８部、ユーバン20SE（三井東
圧化学株式会社商品）13.3部、(ハ)カテコール23
部、ハイドロキノン２部、(ニ)トリス（Ｎ・N′−
ジメチルアミノメチル）フエノール0.2部、(ホ)ア
セチルアセトン５部、エチレングリコールモノメ
チルエーテル10部からなる組成にジアセトンアル
コールとエチレングリコールモノメチルエーテル
の１：１混合溶剤を加えて粘度約60ポイズの導電
ペーストを得た。

【表】

【表】【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に用いたテスト用のス
ルーホール基板でＡは平面図、Ｂはスルーホール
部の断面図、Ｃは底面図である。第２図はスルー
ホール部に導電ペーストを充填した状態を示す断
面図である。１……基板、２……スルーホール、３……銅
箔、４……導電ペースト。

Claims

【特許請求の範囲】

１ (a)金属銅粉又は銅複合粉、(b)銅化合物、(c)
１・４又は１・２−ジヒドロキシベンゼン環を有
する還元剤、及び(d)樹脂を含有するか又は前記(a)
〜(d)に更に(e)キレート形成物質を含有してなる導
電ペーストを基板上のスルーホール部に塗布又は
充填したのち硬化させることを特徴とするスルー
ホール部の導電方法。