JPS627899A - カチオン電着塗装物の焼付硬化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は膜厚４０μ以上、好ましくは５０μ以上を有す
るカチオン電着塗装物の焼付硬化方法に関する。

（従来の技術およびその問題点） 現在、電着塗装は工業的に広く利用されている。

この電着塗装はカチオン塗料を用いるものと、アニオン
塗料を用いるものに大別されるが、防錆性の面からカチ
オン塗料がより広く採用されている。

カチオン電着塗料は塩基性樹脂、例えばポリアミン樹脂
を酢酸の如き酸で中和し、水溶化してなるビヒクルに顔
料を分散して得られる。この塗料を水で希釈して電着浴
を形成し、浴中にステンレス片等の陽極と導電性表面を
有する陰極を浸漬し、−極間に直流電圧を印加すると陰
極上にカチオン塗料の被膜が析出する。次いで、得られ
た析出膜を焼付硬化することにより塗膜を形成する。

従来、カチオン電着による塗膜の膜厚は１０〜３０μで
十分その機能を果たしていたが、近時、肌の改良、上塗
り外観の向上、高い耐食性、作業性等の観点から、４０
μ以上、特に５０μを越える膜厚を有する塗膜が要求さ
れて来た。

この要求に基づいて、種々の厚塗り型のカチオン電着塗
料が開発されたが、薄膜のものでは余り問題にならなか
ったピンホールや気泡の残留の問題が新たに生じ、その
対策か望まれていた。

（問題点を解決する手段） 本発明者等は上記気泡やピンポールに関する問題が塗膜
中に残留する気泡にあることを見出した。

即ち、膜厚塗装（４０μ以上）物では電着塗装中に塗膜
内に気泡が残留し、これを従来の焼付硬化温度（１２０
〜２００℃）で急激に焼付けると気泡の一部は膜から抜
けることなしに、第１図に模式的に示すごとく、硬化塗
膜中に残り、′あるいは表面にピンホールを形成する。

この現象は膜厚の薄い従来のものでは、膜内の気泡の残
留が少なく、しかも通常硬化時に容易に揮散するので殆
ど起こらない乙のと思われる。

本発明者等は更に、上記現象が常套の硬化処理前に特定
温度で予熱することにより効果的に排除できることを見
出した。

即ち、本発明は４０μ以上の膜厚にカチオン電着塗膜さ
れた塗装物に焼付硬化処理を行なう前に、焼付硬化に用
いる温度より４０〜８０°Ｃ低い温度で３〜２０分間予
熱することを特徴とする膜厚４０μ以上を有するカチオ
ン電着塗装物の焼付硬化方法に関する。

特開昭５４−６１２４６号公報には標準焼付温度より低
い温度で予備加熱することか示されているが、実施例を
みて乙明らかなように膜厚が２５〜３０μと薄膜の乙の
に用いる技術であり、その目的および効果とするところ
は重ね合わせ溶接部の浦や残留水分によるハンキやタレ
の防止にある。

膜厚４０μ以上のものについての記載はない。

本発明において、厚膜とは４０μ以上、好ましくは４０
〜１００μ、より好ましくは５０〜８０μをいう。

予熱条件は通常の焼付硬化温度より４０〜８００Ｃ低い
温度、即ち、９０〜１５０°Ｃで３〜２０分、好ましく
は７〜１５分実施される。例えば、１７０℃で２０分を
硬化温度とするカチオン電着塗膜においては９０〜１３
０°Ｃで１０分または１８０℃で２０分の硬化温度の場
合は９０〜１３０℃で１０分予熱するのが好ましい。予
熱温度が低ずぎると予熱温度の効果が得られず、高すぎ
ると硬化反応が進み、気泡の残留およびピンホールの発
生が起こる。

適当な予熱をすることにより塗膜表面および内部に気泡
の残留がなくなり、ピンホールのない平滑な表面が得ら
れる。

予熱装置には重油、灯油、ガス（都市ガス、ＬＰガス）
などの一般的な熱源を用いた直接または間接乾燥炉の他
、電熱乾燥炉あるいはそれらの複合炉等が使用できる。

上記予熱後、通常の焼付硬化が１５０〜２００°Ｃて１
０〜３０分間焼付炉内で行なわれろ。

本発明の方法において、予備乾燥装置と通常の焼付炉と
は別々に設置するのが好ましいが、同一炉内で両工程を
行なってもよい。後者の結合方式は熱の有効利用が可能
で経済的であり、しから従来方法による塗面欠陥か除か
れているので、電着方法としては最適のものである。

使用し得るカチオン塗料は厚膜塗装可能なものであれば
いかなるものを用いてもよい。また、被塗物ら特に限定
的ではなく、導電性表面をもつ全てのものに使用できる
。

（発明の効果） 本発明方法により得られる塗膜は塗膜内に気泡の滞留が
殆どなく、ピンホールもない表面平滑な厚膜の塗装が得
られる。

（実施例） 本発明を実施例により更に詳細に説明する。

実施例！ ５ＰＣＣＪＩＩ板をＡＣＰ化成処理（日本ペイントＡＣ
Ｐ処理剤；リン酸亜鉛系）を実施し、２０％に脱イオン
水で希釈したパワートップＵ−５００グレー（日本ペイ
ント（株）製；エポキシ樹脂系）の浴中に浸漬し、２０
０〜２５０Ｖで３分間通電した。

これにより種々の膜厚の被塗物が得られた。これを浴中
より取出し、水洗後、以下の表−１に記載の条件下に予
熱後、表−１に記載の条件下で通常硬化を行なった。得
られた塗膜の性能を調べた。

結果を表−１に記載する。

表−１ （注）仕上りの評価基準 ○：良好、　Ｘ：不良

【図面の簡単な説明】

第１図は６０μの膜厚の硬化塗膜の模式的断面図である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、４０μ以上の膜厚にカチオン電着塗装された塗装物
   に焼付硬化処理を行なう前に、焼付硬化に用いる温度よ
   り４０〜８０℃低い温度で３〜２０分予熱することを特
   徴とする膜厚４０μ以上を有するカチオン電着塗装物の
   焼付硬化方法。 ２、予熱温度が９０〜１５０℃である第１項記載の方法
   。