JPS6281416A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6281416A JPS6281416A JP60220258A JP22025885A JPS6281416A JP S6281416 A JPS6281416 A JP S6281416A JP 60220258 A JP60220258 A JP 60220258A JP 22025885 A JP22025885 A JP 22025885A JP S6281416 A JPS6281416 A JP S6281416A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- pct
- weight
- dbu
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
- H10W74/473—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体の封止、特に近年に於ける集積度の著し
い向上にも拘らず、以前にもまして薄型化、小型化の要
求されているＬＳＩ等の封正に好適なエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
い向上にも拘らず、以前にもまして薄型化、小型化の要
求されているＬＳＩ等の封正に好適なエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
（従来の技術）
近年半導体、ＩＣ，ＬＳＩ等の封止には安価、量産性及
びバランスのとれた信頼性を有するためエポキシ樹脂組
成物を用いたトランスファー成形が最も広く用いられて
いる。しかしながら半導体の集積度の向上と共にそれを
使用する器機の小型化の要求も強い為、半導体特にＬＳ
Ｉ等のパッケージには、従来のＤＩＰ型からフラットパ
ッケージやＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅｅｄｉｅｓ
ｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ）等の小さく且つ薄い
表面実装型のパッケージの採用が増大している。。
びバランスのとれた信頼性を有するためエポキシ樹脂組
成物を用いたトランスファー成形が最も広く用いられて
いる。しかしながら半導体の集積度の向上と共にそれを
使用する器機の小型化の要求も強い為、半導体特にＬＳ
Ｉ等のパッケージには、従来のＤＩＰ型からフラットパ
ッケージやＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅｅｄｉｅｓ
ｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ ）等の小さく且つ薄い
表面実装型のパッケージの採用が増大している。。
これに伴い信頼性、特に耐湿信頼性の確保の上から従来
になかった点が問題になってきている。
になかった点が問題になってきている。
従来半導体封止用樹脂の耐湿信頼性評価としては評価素
子等をその樹脂でトランスファー成形したのち、これを
飽和加圧水蒸気中におくプレッシャークツカーテスト（
以後ＰＣＴと略す）またはこれにバイアスをかけるバイ
アスプレツシャークツカーテスト（以後ＢＰＣＴと略す
）等でおこなわれてきた。
子等をその樹脂でトランスファー成形したのち、これを
飽和加圧水蒸気中におくプレッシャークツカーテスト（
以後ＰＣＴと略す）またはこれにバイアスをかけるバイ
アスプレツシャークツカーテスト（以後ＢＰＣＴと略す
）等でおこなわれてきた。
表面実装型のＩＣ，ＬＳＩ等をもちいると、実装時の耐
湿信頼性が低下しており、上記で述べたＰＣＴやＢＰＣ
Ｔのみの評価では不十分なことが判明してきた。
湿信頼性が低下しており、上記で述べたＰＣＴやＢＰＣ
Ｔのみの評価では不十分なことが判明してきた。
表面実装型のパッケージの基板への実装は赤外線による
半田リフロー法、半田噴流法（Ｗａｖθｓｏｌｄｅｒｉ
ｎｇ）及び高沸点溶剤蒸気を利用した蒸気雰囲気中によ
る半田付（Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎ
ｇ）等によって行なわれるが、この際いずれの場合にお
いてもパッケージ全体が半田のとける２００〜３００℃
にまで急速に加熱されるという、著しい熱衝撃を受ける
ことが上記の原因であった。
半田リフロー法、半田噴流法（Ｗａｖθｓｏｌｄｅｒｉ
ｎｇ）及び高沸点溶剤蒸気を利用した蒸気雰囲気中によ
る半田付（Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎ
ｇ）等によって行なわれるが、この際いずれの場合にお
いてもパッケージ全体が半田のとける２００〜３００℃
にまで急速に加熱されるという、著しい熱衝撃を受ける
ことが上記の原因であった。
このため表面実装用封止樹脂の評価として、成形体をフ
ラックス処理した後全体を２６０℃の半田浴に１０秒浸
してからＰＣＴやＢＰＣＴをおこなうことが一般的にな
ってきている。
ラックス処理した後全体を２６０℃の半田浴に１０秒浸
してからＰＣＴやＢＰＣＴをおこなうことが一般的にな
ってきている。
ところでこれらエポキシ樹脂組成物に配合される材料の
うちで、硬化促進剤が耐湿信頼性に太きな影響を及ぼす
ことはよく知られている。硬化促進剤のうちでも特開昭
５５−５９２９号公報、特開昭５９−９４７６１号公報
においては１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセン ′もしくはカルがン酸塩類が、また特
公昭５７−６０７７９号公報、特公昭５９−３４１２５
号公報においてはトリオルガホスフィン等が特に良好で
あることが述べられている。
うちで、硬化促進剤が耐湿信頼性に太きな影響を及ぼす
ことはよく知られている。硬化促進剤のうちでも特開昭
５５−５９２９号公報、特開昭５９−９４７６１号公報
においては１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセン ′もしくはカルがン酸塩類が、また特
公昭５７−６０７７９号公報、特公昭５９−３４１２５
号公報においてはトリオルガホスフィン等が特に良好で
あることが述べられている。
（解決しようとする問題点）
しかし上記の硬化促進剤を用いた場合でも、従来のＰＣ
ＴやＲＰＣ’ｌ’及び半田浸せき後のＰＣＴ 、 Ｂ
ＰＣＴを同時に満足するものではないことがわかった。
ＴやＲＰＣ’ｌ’及び半田浸せき後のＰＣＴ 、 Ｂ
ＰＣＴを同時に満足するものではないことがわかった。
すなわち１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−
ウンデセンもしくはカルがン酸塩類を用いた場合には特
に通常のＢＰＣＴが劣り、トリオルガノホスフィンを用
いた場合には特に半田浸せき後のＰＣＴ 、 ＢＰＣ
Ｔが劣るためである。
ウンデセンもしくはカルがン酸塩類を用いた場合には特
に通常のＢＰＣＴが劣り、トリオルガノホスフィンを用
いた場合には特に半田浸せき後のＰＣＴ 、 ＢＰＣ
Ｔが劣るためである。
本発明はかかる欠点を解決するものであり、特に（ａＮ
、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７＝ウンデセン
及び／又は１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセンから誘導される塩類と、（ｂ））リオルガ
ノホスフインとを重量比でａ ： ｂ＝９０ ： １０
〜５ ： ９５なるように併用した硬化促進剤をもちい
ることにより、従来のＰＣＴ 。
、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７＝ウンデセン
及び／又は１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７
−ウンデセンから誘導される塩類と、（ｂ））リオルガ
ノホスフインとを重量比でａ ： ｂ＝９０ ： １０
〜５ ： ９５なるように併用した硬化促進剤をもちい
ることにより、従来のＰＣＴ 。
ＢＰＣＴのみならず、特に半田浸せき後のＰＣＴ 。
ＢＰＣ！Ｔも大幅に良好となることを見出し、本発明を
完成した。すなわち本発明は従来のＰＣＴ 、 ＢＰＣ
Ｔのみならず、半田浸せき後のＰＣＴ、 ＢＰＣＴにお
いても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
るものである。
完成した。すなわち本発明は従来のＰＣＴ 、 ＢＰＣ
Ｔのみならず、半田浸せき後のＰＣＴ、 ＢＰＣＴにお
いても優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
るものである。
（問題点を解決するだめの手段）
すなわち本発明は、
（１） エポキシ樹脂
（２） フェノール型硬化剤
（３） （ａ） １ 、８−シアずビシクロ（５，４
，０）−７−ウンデセン（以下ＤＢＵと略す）及び／又
は１．８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデ
センから誘導される塩類（以下ＤＢＵの塩類と略す）と
、（ｂ）トリオルガノホスフィンとを重量比でａ：ｂ＝
９０：１０〜５：９５なるように併用した硬化促進剤 （４）前記（１）及び（２）の合計量１００重量部当た
シ１５０〜６００重量部の無機質充填剤 の４成分を必須とするエポキシ樹脂組成物である。
，０）−７−ウンデセン（以下ＤＢＵと略す）及び／又
は１．８−ジアザビシクロ（５，４，０）−７−ウンデ
センから誘導される塩類（以下ＤＢＵの塩類と略す）と
、（ｂ）トリオルガノホスフィンとを重量比でａ：ｂ＝
９０：１０〜５：９５なるように併用した硬化促進剤 （４）前記（１）及び（２）の合計量１００重量部当た
シ１５０〜６００重量部の無機質充填剤 の４成分を必須とするエポキシ樹脂組成物である。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、１分子に２個以上
のエポキシ基を有するものであればいずれも用いること
ができる。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、各
種フェノール類から合成されるノビラック型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、鎖状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、あるいはこれら
に塩素、臭素などのハロゲノを導入したエポキシ樹脂な
どがあげられ、これらのうち１種もしくは２種以上のも
のが用いられる。これらのうちノボラック型エポキシ樹
脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂中のイオン性
不純物及び分解してイオンになりやすい成分は少ないほ
ど好ましく、具体的には遊離のナトリウムイオン、塩素
イオンがそれぞれ５ ｐｐｍ以下及び加水分解性ハロゲ
ンは５００ ｐｐｍ以下が好ましい。
のエポキシ基を有するものであればいずれも用いること
ができる。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、各
種フェノール類から合成されるノビラック型エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、鎖状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、あるいはこれら
に塩素、臭素などのハロゲノを導入したエポキシ樹脂な
どがあげられ、これらのうち１種もしくは２種以上のも
のが用いられる。これらのうちノボラック型エポキシ樹
脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂中のイオン性
不純物及び分解してイオンになりやすい成分は少ないほ
ど好ましく、具体的には遊離のナトリウムイオン、塩素
イオンがそれぞれ５ ｐｐｍ以下及び加水分解性ハロゲ
ンは５００ ｐｐｍ以下が好ましい。
本発明に用いられるフェノール型硬化剤としては、１分
子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有す
るものが用いられる。例えばフェノール、レゾルシノー
ル、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、
アミルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノ
ール、フェニルフェノール、アリルフェノール、ビスフ
ェノールＡなどが単独で、またはそれらを併用して合成
されるノボラック樹脂、ポリイソゾロベニルフェノール
、ポリビニルフェノール類、及びこれらにハロゲン基を
導入したフェノール型硬化剤などがあげられ、これらの
うち１種もしくは２種以上のものが用いられる。これら
のうち未縮合のフェノール性化合物が１重量％以下のノ
ボラック樹脂が好適である。
子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有す
るものが用いられる。例えばフェノール、レゾルシノー
ル、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、
アミルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノ
ール、フェニルフェノール、アリルフェノール、ビスフ
ェノールＡなどが単独で、またはそれらを併用して合成
されるノボラック樹脂、ポリイソゾロベニルフェノール
、ポリビニルフェノール類、及びこれらにハロゲン基を
導入したフェノール型硬化剤などがあげられ、これらの
うち１種もしくは２種以上のものが用いられる。これら
のうち未縮合のフェノール性化合物が１重量％以下のノ
ボラック樹脂が好適である。
硬化剤の配合量は、硬化剤のフェノール性水酸基とエポ
キシ樹脂のエポキシ基の比が０．５〜１．５の範囲、特
に好ましくは０．７〜１．２の範囲にあるのがよい。上
記範囲外では耐湿信頼性を低下させるので好ましくない
。
キシ樹脂のエポキシ基の比が０．５〜１．５の範囲、特
に好ましくは０．７〜１．２の範囲にあるのがよい。上
記範囲外では耐湿信頼性を低下させるので好ましくない
。
次に本発明に用いられる硬化促進剤のうち（ａ）として
は、例えばＤＢＵそのもの、ＤＢＵの塩類としてはＤＢ
Ｕ・オクチル酸塩、ＤＢＵ番オレオレイン酸塩ＢＵ−ギ
酸塩、ＤＢＵ・酢酸塩、ＤＢＵ・安息香酸塩、ＤＢＵ・
フタル酸塩、ＤＢＵ・トリメリット酸（又は無水物）塩
、ＤＢＵ・トリメシジ酸塩等の有機カルがン酸塩、ＤＢ
Ｕ・フェノール塩、ＤＢＵ・フェノール性がラック塩、
ＤＢＵ１１ポリビニルフェノール塩などのフェノール性
水酸基含有化合物との塩、ＤＢＵ −ｐ −）ルエンス
ルホン酸塩等があげられるが、好ましくはＤＢＵそのも
の、有機カルボン酸塩及びフェノール性水酸基含有化合
物との塩である。
は、例えばＤＢＵそのもの、ＤＢＵの塩類としてはＤＢ
Ｕ・オクチル酸塩、ＤＢＵ番オレオレイン酸塩ＢＵ−ギ
酸塩、ＤＢＵ・酢酸塩、ＤＢＵ・安息香酸塩、ＤＢＵ・
フタル酸塩、ＤＢＵ・トリメリット酸（又は無水物）塩
、ＤＢＵ・トリメシジ酸塩等の有機カルがン酸塩、ＤＢ
Ｕ・フェノール塩、ＤＢＵ・フェノール性がラック塩、
ＤＢＵ１１ポリビニルフェノール塩などのフェノール性
水酸基含有化合物との塩、ＤＢＵ −ｐ −）ルエンス
ルホン酸塩等があげられるが、好ましくはＤＢＵそのも
の、有機カルボン酸塩及びフェノール性水酸基含有化合
物との塩である。
次に（ａ）と共に用いる必要のある（１））としては、
例えばトリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフ
ィン、トリフェニルホスフィン、トリｐ−）リルホスフ
ィン、ビスジフェニルホスフィ。
例えばトリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン
、トリシクロヘキシルホスフィン、トリベンジルホスフ
ィン、トリフェニルホスフィン、トリｐ−）リルホスフ
ィン、ビスジフェニルホスフィ。
ノエタン、ビスジフェニルホスフィノブタン等があげら
れるが、好ましくはリン原子に芳香族基が直接結合した
トリフェニルホスフィン、）！ＪＴ）−トリルホスフィ
ン、ビスジフェニルホスフィノエタン等である。
れるが、好ましくはリン原子に芳香族基が直接結合した
トリフェニルホスフィン、）！ＪＴ）−トリルホスフィ
ン、ビスジフェニルホスフィノエタン等である。
上記（ａ）と（ｂ）は併用し、かつそれらの比率は重量
比７ｃａ：ｂ＝９０：１０〜５：９５である必要がある
。これ等の範囲外では耐湿信頼性、特に半田浸せき後の
耐湿信頼性が劣り、両者の併用による相乗効果が見られ
ないからである。
比７ｃａ：ｂ＝９０：１０〜５：９５である必要がある
。これ等の範囲外では耐湿信頼性、特に半田浸せき後の
耐湿信頼性が劣り、両者の併用による相乗効果が見られ
ないからである。
硬化促進剤の添加量は、前記（１）及び（２）の合計量
１００重量部当り０．０５〜５重量部、好ましくは０．
５〜３であり、０．０５重量部未満では促進効果が得ら
れず、５重量部超では成形性、耐湿性が低下する。
１００重量部当り０．０５〜５重量部、好ましくは０．
５〜３であり、０．０５重量部未満では促進効果が得ら
れず、５重量部超では成形性、耐湿性が低下する。
本発明に用いられる無機質充填剤としては、例えば結晶
シリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、硫酸カルシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の粉末あるいはガ
ラス繊維等があげられ、１種又は２種以上が用いられる
。これらのうちではシリカ、特に溶融シリカが高純度及
び低い熱膨張率を有することからこのましい。形状とし
ては通常の粉砕品以外に球状のものも用いることができ
る。
シリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、硫酸カルシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の粉末あるいはガ
ラス繊維等があげられ、１種又は２種以上が用いられる
。これらのうちではシリカ、特に溶融シリカが高純度及
び低い熱膨張率を有することからこのましい。形状とし
ては通常の粉砕品以外に球状のものも用いることができ
る。
充填剤の配合量は、前記（１）及び（２）の合計量１０
０重量部当たり１５０〜６００重量部であり、成形性を
損なわない限シ多いほうが好ましい。
０重量部当たり１５０〜６００重量部であり、成形性を
損なわない限シ多いほうが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応じ、カルナバ
ワックス、モンタンワックス、高級脂肪酸及びそのカル
シウム塩、フッ素化合物、シリコンオイルなどの離型剤
、ハロゲン化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンなどの難
燃化剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカッシ
リング剤などの表面処理剤等を適宜添加配合することが
できる。
ワックス、モンタンワックス、高級脂肪酸及びそのカル
シウム塩、フッ素化合物、シリコンオイルなどの離型剤
、ハロゲン化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンなどの難
燃化剤、カーボンブラックなどの着色剤、シランカッシ
リング剤などの表面処理剤等を適宜添加配合することが
できる。
また本発明のエポキシ樹脂組成物に、被封止物への応力
を低減させるためシリコン系ビム、或いはブタジェン系
デム等の可とう性付与剤を配合することは何ら妨げにな
らず、むしろ本発明の目的に都合がよい。
を低減させるためシリコン系ビム、或いはブタジェン系
デム等の可とう性付与剤を配合することは何ら妨げにな
らず、むしろ本発明の目的に都合がよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造は、所定の組成比の
原料をミキサーなどによって十分混合後、更のロールや
ニーダ−等による溶融混合処理を加えることによって容
易に行なうことができる。
原料をミキサーなどによって十分混合後、更のロールや
ニーダ−等による溶融混合処理を加えることによって容
易に行なうことができる。
（実施例）
以下実施例によυ本発明の詳細な説明する。
実施例１〜１０及び比較例１〜７
エポキシ当量２１０のクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量２７０の臭素化
フェノールノなラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ
）、フェノールノボラック樹脂（硬化剤）、ＤＢＵ （
硬化促進剤ａ１）、ＤＢＵ −オクチル酸塩（硬化促進
剤＆２ ）、ＤＢＵ・フェノールノボラック樹脂塩（硬
化促進剤ａ３）、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤
ｂ）、ウンデシルイミダゾール、溶融シリカ粉（充填剤
）、カルナバワックス、γ−グリシドオキシプロビルト
リメトキシシラン（シランカップリング剤）、カーボン
ブラック、三酸化アンチモンを用い、表に示す組成（重
量部）のように配合し、ミキサーで混合、更に加熱ロー
ルで混練し、そして冷却粉砕してエポキシ樹脂組成物を
得た。
樹脂（エポキシ樹脂Ａ）、エポキシ当量２７０の臭素化
フェノールノなラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ
）、フェノールノボラック樹脂（硬化剤）、ＤＢＵ （
硬化促進剤ａ１）、ＤＢＵ −オクチル酸塩（硬化促進
剤＆２ ）、ＤＢＵ・フェノールノボラック樹脂塩（硬
化促進剤ａ３）、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤
ｂ）、ウンデシルイミダゾール、溶融シリカ粉（充填剤
）、カルナバワックス、γ−グリシドオキシプロビルト
リメトキシシラン（シランカップリング剤）、カーボン
ブラック、三酸化アンチモンを用い、表に示す組成（重
量部）のように配合し、ミキサーで混合、更に加熱ロー
ルで混練し、そして冷却粉砕してエポキシ樹脂組成物を
得た。
これらの組成物の耐湿信頼性をみるため、対向するアル
ミニウム配線を有する評価用シリコン素子を８０ピンフ
ラツトパツケージに各組成物でトランスファー成形した
。これらの成形体の一部はそのままＰＣＴおよびＢＰＣ
Ｔにかけた。ＰＣＴの条件は１２５°Ｃの飽和加圧水蒸
気中に放置する、又ＢＰＣ’Ｔの場合には更に対向アル
ミニウム配線に２０Ｖの直流電圧をかけた。残りの成形
体は半田フラックスに浸した後、２６０℃の半田に１０
秒浸せきして上記と同様のＰＣＴおよびＢＰＣＴにかけ
た。
ミニウム配線を有する評価用シリコン素子を８０ピンフ
ラツトパツケージに各組成物でトランスファー成形した
。これらの成形体の一部はそのままＰＣＴおよびＢＰＣ
Ｔにかけた。ＰＣＴの条件は１２５°Ｃの飽和加圧水蒸
気中に放置する、又ＢＰＣ’Ｔの場合には更に対向アル
ミニウム配線に２０Ｖの直流電圧をかけた。残りの成形
体は半田フラックスに浸した後、２６０℃の半田に１０
秒浸せきして上記と同様のＰＣＴおよびＢＰＣＴにかけ
た。
５０チの素子がオープン不良となる時間を測定した。こ
れらの評価結果を表に示す。
れらの評価結果を表に示す。
上記実施例から明らかなように、硬化促進剤として（ａ
）のみを用いた場合には通常のＢＰＣＴが劣り、また（
ｂ）のみを用いた場合には半田浸せき後のＰＣ’Ｔおよ
びＢＰＣＴが劣るという欠点を有するのに対して、本発
明のエポキシ樹脂組成物はＰＣＴ 、 ＢＰＣＴで同
等以上、そして特に半田浸せき後のＰＣＴおよびＢＰＣ
Ｔが大幅に良好であシ、フラットパッケージやＰＬＣＣ
等の表面実装型のパッケージ用に好適であることが解か
る。
）のみを用いた場合には通常のＢＰＣＴが劣り、また（
ｂ）のみを用いた場合には半田浸せき後のＰＣ’Ｔおよ
びＢＰＣＴが劣るという欠点を有するのに対して、本発
明のエポキシ樹脂組成物はＰＣＴ 、 ＢＰＣＴで同
等以上、そして特に半田浸せき後のＰＣＴおよびＢＰＣ
Ｔが大幅に良好であシ、フラットパッケージやＰＬＣＣ
等の表面実装型のパッケージ用に好適であることが解か
る。
（発明の効果）
以上のとおシ本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、硬化促進剤として、２種類を特定な割合で組合せる
ことにより、ＰＣＴおよびＢＰＣＴ 、又半田浸せき後
のＰＣＴおよびＢＰＣＴにすぐれた組成物としての効果
がある。
は、硬化促進剤として、２種類を特定な割合で組合せる
ことにより、ＰＣＴおよびＢＰＣＴ 、又半田浸せき後
のＰＣＴおよびＢＰＣＴにすぐれた組成物としての効果
がある。
Claims (4)
- （１）エポキシ樹脂
- （２）フェノール型硬化剤
- （３）（ａ）１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）−
７−ウンデセン及び／又は１，８−ジアザビシクロ（５
．４．０）−７−ウンデセンから誘導される塩類と、（
ｂ）トリオルガノホスフィンとを重量比でａ：ｂ＝９０
：１０〜５：９５なるように併用した硬化促進剤 - （４）前記（１）及び（２）の合計量１００重量部当た
り１５０〜６００重量部の無機質充填剤 の４成分を必須とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220258A JPS6281416A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220258A JPS6281416A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281416A true JPS6281416A (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=16748363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60220258A Pending JPS6281416A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281416A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114243A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6465116A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Toray Industries | Resin composition for semiconductor sealing |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US7037399B2 (en) | 2002-03-01 | 2006-05-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application |
| US7608487B2 (en) | 2002-03-01 | 2009-10-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | B-stageable underfill encapsulant and method for its application |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP60220258A patent/JPS6281416A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114243A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6465116A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Toray Industries | Resin composition for semiconductor sealing |
| US6495270B1 (en) | 1998-02-19 | 2002-12-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Compounds, hardening accelerator, resin composition, and electronic part device |
| US7037399B2 (en) | 2002-03-01 | 2006-05-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant for wafer packaging and method for its application |
| US7608487B2 (en) | 2002-03-01 | 2009-10-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | B-stageable underfill encapsulant and method for its application |
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