JPH0464595B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、集積回路（IC）等複数のリード端
子を有する電子部品をプリント基板の所定個所に
取付ける場合、該電子部品のリード端子が正常に
前記プリント基板に取付けられているか否かを検
出する電子部品の異常挿入検出装置に関する。

(ロ) 従来技術 一般にチツプ部品と呼ばれるリードレス部品
は、真空チヤツクによる吸着によつてテープリー
ルのテープから取出し、正常な方向に位置規制を
行つた後、プリント基板の銅箔位置に装着すれ
ば、何ら問題ないが、その途中前記真空チヤツク
によつて前記チツプ部品を吸着しているか否か、
又前記プリント基板に装着されたか否かを透過式
又は反射式により、該チツプ部品の有無のみを検
出すれば事足りる。

ところがリード付の電子部品を同様に前記プリ
ント基板に取付ける場合、該電子部品をチヤツク
機構によつて前述と同様にテープリールのテープ
から取出し、プリント基板の所定位置に取付けた
としても、特に前記電子部品が複数のリード端子
を有するときには、その複数のリード端子が、前
記プリント基板の取付孔を通して全て正常に貫通
していなければならない。

そこでプリント基板の所定の位置に前記電子部
品のリード端子が挿入貫通しているか否かを検出
する例として特開昭58−218200号が挙げられる。
この従来例においては、前記リード端子の先端側
に光電変換素子を設け、異常挿入状態即ち例えば
先端が挿入されていない個所があるか又は先端が
異常に曲つてしまつた場合、それを検出する構成
である。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 前述の従来の構成によれば、プリント基板の所
定の孔に対し、電子部品のリード端子が正しく挿
入されたか否かを検出する場合、IC等のリード
端子を多数有する電子部品では、各々のリード端
子を１本ずつ全数をその挿入状態について検出し
ようとすると、光電変換素子にはそれと対応しな
い多数の光源からの光線が入力してしまい、リー
ド挿入異常の有無の検出が正確に行なえなくなる
という欠点があつた。

(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は、複数のリード端子を有する電子部品
をプリント基板に挿入後、前記リード端子の挿入
状態を検出する電子部品の異常挿入検出装置にお
いて、前記リード端子の各々に対応して設けられ
た投光及び受光手段と、該投光手段に夫々対応す
る光源を順次点滅させる光源点滅回路と、該光源
点滅回路により夫々の前記投光手段から順次投光
させられる光線の前記受光手段によるリード端子
の挿入状態による受光状態に基づきリード挿入異
常の有無を検出する検出手段とを備える構成であ
る。

(ホ) 作用 光源点滅手段が夫々の光源を順次点滅させる
と、夫々の投光手段は順次光線を投光し対応する
受光手段によるリード端子の挿入状態による受光
状態に基づき、検出手段はリード挿入異常の有無
を検出する。

(ヘ) 実施例 本発明を図面に従つて説明すると、第１図は本
発明の電子部品の異常挿入検出装置の要部構成
図、第２図は同装置の受光部を示す構成図、第３
図は同装置の要部斜視図、第４図は前記第１図に
おける説明波形図を示す。

図面において、１は複数のリード端子２，２…
を有する電子部品、３は端子孔４，４…を有する
プリント基板、５は光源として設けた発光ダイオ
ード（LED）群、６は受光素子として設けた光
電素子、８，８…は前記LED群からの光を伝送
する投光用フアイバー、９，９…は前記光電素子
に前記LED群からの光を伝送する受光用フアイ
バー、１０は前記光電素子６からの検出出力を増
幅する増幅手段、１２は前記光電素子に接続され
たカウンタ１３及びデコーダ１４を有し、前記
LEDドライバとしての点灯信号発生手段、１１
は前記増幅手段１０からの信号に基づいて挿入異
常検出処理を含めた挿入装置全般の制御を行なう
制御回路、１５は前記LED群の電源端子、１６
はクロツク端子を示す。

次に本発明装置の構成及び動作について説明す
ると、プリント基板３の所定の端子孔４，４…に
対して電子部品１のリード端子２，２…を挿入す
る。

その後第３図に示すように投光用フアイバー
８，８…と受光用フアイバー９，９…の間に前記
リード端子２，２…が存在、即ち正常に挿入され
た状態にあれば、前記LED群５から各リード端
子に対応して時系列的に発せられた光は前記リー
ド端子によつて遮られて、受光用フアイバーに光
が到達しないので、増幅手段１０からは正常状態
であることに対応した出力が、制御回路１１に加
わり、通常の動作即ち、前記電子部品に続く、他
の電子部品の取付又は部品取付終了に伴う次のス
テツプとしてのプリント基板の排出、半田付け工
程に進める。

一方前記電子部品１のリード端子２，２…の中
で、１本でも挿入されていないか又は折曲つてし
まつた場合、当該リード端子に対応して設けた前
記投光用フアイバー８，８…からの光が受光用フ
アイバ９，９に到達して、異常を検出し、増幅手
段１０に接続された受光用フアイバーから検出信
号が加えられれば、該増幅手段１０から制御回路
１１に異常検出信号が伝送され、該制御回路１１
の出力により、例えば電子部品のチヤツク機構
（図示せず）を制御して、前記異常検出された電
子部品１を再チヤツクして取外し、前記端子孔
２，２…に対して挿入し直すか又は新たな電子部
品をチヤツクして前記所定の端子孔に挿入する。

前記投光用フアイバー及び受光用フアイバーは
共にリード端子を挾む位置に配置した例をあげた
が、リード端子に対して投光用フアイバーの先端
から出た光を反射させ、受光用フアイバーによつ
て光電素子６にその反射光を導いて、反射光があ
れば正常状態、反射光がなければ異常状態として
検出出力が前記増幅手段１０に加わり、第２図の
実施例で１本でも異常状態が検出されると、前述
の例と同様に制御回路１１により、前記チヤツク
機構を制御したり、又はプリント基板の排出又は
半田付の工程に進める。

ここで第１図の実施例において、カウンタ１３
の出力を４ビツトとすると、デコーダ１４の出力
は16出力が得られる。（ｎ＝16） 該デコーダ１４の出力は、第４図イに示すクロ
ツクパルス（CL）に対し、１クロツク毎にハイ
レベルからローレベルに反転して行き、１クロツ
ク周期分ずつLED群５の各LEDは前記デコーダ
１４の出力に応じて点灯する。

これは第４図ロから順次ホに示した様に、デコ
ーダ１４の出力端の，…に、前述のロ，ハ
…ホに応じた出力信号即ち点灯信号が現われ、前
記出力端の，…に接続されたLEDが各々
前記出力信号の期間T₁，T₂…T₁₆だけ点灯するこ
ととなる。以上の様にLED群５の個数に応じて
カウンタ出力及びデコーダ出力を設定すれば良
い。

図中抵抗１７，１７…はLEDに対する電流調
整用の抵抗を示す。

(ト) 発明の効果 以上のように本発明は、受光手段の受光状態は
対応する投光手段の投光する光によるのみで他の
投光手段からの光の影響を受けないので、正確な
リード端子の挿入異常の有無の検出が行える。

また、光源点滅回路により夫々の投光手段に対
応する光源を順次点滅させるようにしたので、検
出手段として光電検出素子を受光手段に接続して
受光手段の受光状態を検出するようにした構成と
する場合には、各受光手段を一つの光電検出素子
に接続することでリード端子の挿入異常の有無の
検出が可能となり、検出装置の構成素子の点数を
軽減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の異常挿入検出装置
の要部構成図、第２図は同装置の受光部を示す構
成図、第３図は同装置の要部斜視図、第４図は前
該第１図における説明波形図、第５図は本発明検
出装置のブロツク図を夫々示す。 主な図番の説明、１……電子部品、２……リー
ド端子、３……プリント基板、４……端子孔、５
……LED群、６……光電素子、８……投光用フ
アイバー、９……受光用フアイバー、１０……増
幅手段、１１……制御回路、１２……点灯信号発
生手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数のリード端子を有する電子部品をプリン
   ト基板に挿入後、前記リード端子の挿入状態を検
   出する電子部品の異常挿入検出装置において、前
   記リード端子の各々に対応して設けられた投光及
   び受光手段と、該投光手段に夫々対応する光源を
   順次点滅させる光源点滅回路と、該光源点滅回路
   により夫々の前記投光手段から順次投光させられ
   る光線の前記受光手段によるリード端子の挿入状
   態による受光状態に基づきリード挿入異常の有無
   を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする
   電子部品の異常挿入検出装置。