JPS6284415A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPS6284415A JPS6284415A JP22507985A JP22507985A JPS6284415A JP S6284415 A JPS6284415 A JP S6284415A JP 22507985 A JP22507985 A JP 22507985A JP 22507985 A JP22507985 A JP 22507985A JP S6284415 A JPS6284415 A JP S6284415A
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- magnetic
- layer
- magnetic head
- thin film
- insulating layer
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/312—Details for reducing flux leakage between the electrical coil layers and the magnetic cores or poles or between the magnetic cores or poles
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜磁気ヘッドに係り、さらに詳しくは基板上
に磁性膜や導電膜、非磁性絶縁膜を形成し、磁気回路パ
ターン上に保護膜を付着せしめた構造の薄膜磁気ヘッド
に関するものである。
に磁性膜や導電膜、非磁性絶縁膜を形成し、磁気回路パ
ターン上に保護膜を付着せしめた構造の薄膜磁気ヘッド
に関するものである。
本発明は、軟磁性材料からなる上部および下部磁性層間
に導体材料からなるコイルをはさんで成る磁気ヘッドに
おいて、下部磁性層及び導体層さらに非磁性絶縁層があ
らかじめ溝加工を施された非磁性基板の凹部に埋め込み
、上部磁性層は〜、基板水平面と略同等位置に構成した
薄膜磁気ヘッドでギャップデプス加工を容易にし、また
トラック巾寸法のバラツキも極小におさえることが可能
となる効果がある。
に導体材料からなるコイルをはさんで成る磁気ヘッドに
おいて、下部磁性層及び導体層さらに非磁性絶縁層があ
らかじめ溝加工を施された非磁性基板の凹部に埋め込み
、上部磁性層は〜、基板水平面と略同等位置に構成した
薄膜磁気ヘッドでギャップデプス加工を容易にし、また
トラック巾寸法のバラツキも極小におさえることが可能
となる効果がある。
従来の薄膜磁気ヘッドの断面図を第2図に示す。
非磁性基板21上に、必要に応じて非磁性絶縁層22が
形成されその上に下部磁性層25を設ける。
形成されその上に下部磁性層25を設ける。
その上に、ギャップ長となる非磁性絶縁層24を積層す
る。さらに非磁性絶縁層25を形成する。
る。さらに非磁性絶縁層25を形成する。
この非磁性絶縁層は多くは、フォトレジストを71−ド
ベークして用いる。その上に、導体となるコイル26t
−形成し、さらに非磁性絶縁層27を積層する。さらに
、その上に上部磁性層28を形成する。その時、上部磁
性層は下部磁性層と・・ツクギャップ部に於いて接合さ
れる。したがって、上部磁性層と下部磁性層との段差は
、コイル一層としても約十数ミタロン以上の段差となる
。
ベークして用いる。その上に、導体となるコイル26t
−形成し、さらに非磁性絶縁層27を積層する。さらに
、その上に上部磁性層28を形成する。その時、上部磁
性層は下部磁性層と・・ツクギャップ部に於いて接合さ
れる。したがって、上部磁性層と下部磁性層との段差は
、コイル一層としても約十数ミタロン以上の段差となる
。
また、その上部磁性層の上に保護膜としてS10゜とか
M@O@ の保護層29t−形成するのが一般的であ
る。
M@O@ の保護層29t−形成するのが一般的であ
る。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕一般に薄膜
磁気ヘッドは、非磁性フェライトあるいはセラミック基
板の平面状に下部ポール層、絶縁層、コイル、上部ポー
ル層、保護膜層が形成されている。すなわち、基板上に
、各層が積層された構造となっている。そのために、各
層の成形は上部になるにしたがって段差が生じ、マスク
アライメントの精度が悪くなる欠点を有している。
磁気ヘッドは、非磁性フェライトあるいはセラミック基
板の平面状に下部ポール層、絶縁層、コイル、上部ポー
ル層、保護膜層が形成されている。すなわち、基板上に
、各層が積層された構造となっている。そのために、各
層の成形は上部になるにしたがって段差が生じ、マスク
アライメントの精度が悪くなる欠点を有している。
また、特に、トラック巾は、段差が高くなるにつれ、ト
ラック巾公差に入れるのは困難となる。非磁性絶縁層2
5によってギャップデプス0の位置が決定されるが、そ
の絶縁層に有機物を用いた場合はハートベーク条件を厳
密におこなってもフォトレジストの流れがばらつきギャ
ップデプスの寸法公差通シに加工するのは非常に困難さ
を要する。
ラック巾公差に入れるのは困難となる。非磁性絶縁層2
5によってギャップデプス0の位置が決定されるが、そ
の絶縁層に有機物を用いた場合はハートベーク条件を厳
密におこなってもフォトレジストの流れがばらつきギャ
ップデプスの寸法公差通シに加工するのは非常に困難さ
を要する。
また、非磁性絶縁層を無機物で生成する方法もあるが、
段差上の平・坦化が技術的に難しく、またコストも高く
なる欠点を有する。
段差上の平・坦化が技術的に難しく、またコストも高く
なる欠点を有する。
また、特開昭58−25516の従来例第1図に示され
ている如く、凹部に下部磁性層を形成した例もあるが、
それらのコイル、及び上部絶縁層は凹部よりも上部に形
成されるため上記の如く、ギャップデプスを寸法公差通
りに加工するのは難しい。
ている如く、凹部に下部磁性層を形成した例もあるが、
それらのコイル、及び上部絶縁層は凹部よりも上部に形
成されるため上記の如く、ギャップデプスを寸法公差通
りに加工するのは難しい。
さらに詳しくは、薄膜磁気ヘッドはギャップデプス加工
をバーで多数個を一度に加工するため、それぞれ非磁性
絶縁膜で規制されるギャップデプス0の位置がばらつい
ていると、その加工で歩留)は非常に低下する。
をバーで多数個を一度に加工するため、それぞれ非磁性
絶縁膜で規制されるギャップデプス0の位置がばらつい
ていると、その加工で歩留)は非常に低下する。
したがって、本発明は、かかる問題点を解決するもので
トラック巾を容易に決定出来しかもギャップデプス加工
を容易にした薄膜磁気ヘッドを提供するものである。
トラック巾を容易に決定出来しかもギャップデプス加工
を容易にした薄膜磁気ヘッドを提供するものである。
本発明は、軟磁性材料からなる上部および下部ポール間
に導体材料からなるコイルをはさんで収る磁気ヘッドに
おいて、下部磁性層及び非磁性導体!−さらに非磁性絶
縁層があらかじめ溝加工を施された非磁性基板の凹部に
埋め込まれ、上部磁性層は基板水平面と略同等位置にあ
る構造をもつ薄膜磁気ヘッドである。
に導体材料からなるコイルをはさんで収る磁気ヘッドに
おいて、下部磁性層及び非磁性導体!−さらに非磁性絶
縁層があらかじめ溝加工を施された非磁性基板の凹部に
埋め込まれ、上部磁性層は基板水平面と略同等位置にあ
る構造をもつ薄膜磁気ヘッドである。
本発明の構成断面図を第1図に示す。まず、非磁性基板
IIに凹部の溝をダイシングマシンで入れ込む。その寸
法はヨーク長との関係によって決められるものである。
IIに凹部の溝をダイシングマシンで入れ込む。その寸
法はヨーク長との関係によって決められるものである。
但し、非磁性基板が電気導電性の場合は非導電非磁性膜
12を形成する必要がある。その方法としては、非導電
非磁性膜をあらかじめ凹部の深さよシも厚く形成し、し
かる後にダイシングマシンで溝加工をほどこしても良い
。
12を形成する必要がある。その方法としては、非導電
非磁性膜をあらかじめ凹部の深さよシも厚く形成し、し
かる後にダイシングマシンで溝加工をほどこしても良い
。
次に、下部磁性層15を凹部の底部に周知の方法、っオ
リフォトリソグラフィーを使用して形成する。
リフォトリソグラフィーを使用して形成する。
さらに絶縁層15を形成する。本発明者らは、フォトレ
ジストを用いた。ノヘードペーク条件としては240℃
×60分を採用した。次に導電コイル16を形成しさら
に絶縁層17f、形成する。以上は全て周知の方法で形
成可能であり、それらは全て凹部に埋め込まれている。
ジストを用いた。ノヘードペーク条件としては240℃
×60分を採用した。次に導電コイル16を形成しさら
に絶縁層17f、形成する。以上は全て周知の方法で形
成可能であり、それらは全て凹部に埋め込まれている。
特に絶縁層17は凹部の上面と略同等の位置にする必要
がある。さらに、ギャップ長を作製するためS10.も
しくはM、01等の非磁性無機物14を付着させる。次
に上部磁性層18を作製する。これも周知の方法で簡単
に作製可能である。この時、トランク巾は全て公差内に
おさまっていた。本発明の薄膜磁気ヘッドは全て公差通
りの20±1μになったが、従来の単純な積層の薄膜磁
気ヘッドでは20±5μとなり、歩留りは非常に低くな
る。
がある。さらに、ギャップ長を作製するためS10.も
しくはM、01等の非磁性無機物14を付着させる。次
に上部磁性層18を作製する。これも周知の方法で簡単
に作製可能である。この時、トランク巾は全て公差内に
おさまっていた。本発明の薄膜磁気ヘッドは全て公差通
りの20±1μになったが、従来の単純な積層の薄膜磁
気ヘッドでは20±5μとなり、歩留りは非常に低くな
る。
次にギヤツブデプス刀ロエであるが、5インチの棒状に
薄膜ヘッドが24ケ並んでいるバーを一度にギャップデ
プス加工を施したところ、ギャップデプスは全て公差で
ある2±1μに収まった。従来例ではs±4μ程度であ
った。これは、ギャップデプスの公差から大巾に外れ、
約60%の不良となる。
薄膜ヘッドが24ケ並んでいるバーを一度にギャップデ
プス加工を施したところ、ギャップデプスは全て公差で
ある2±1μに収まった。従来例ではs±4μ程度であ
った。これは、ギャップデプスの公差から大巾に外れ、
約60%の不良となる。
なお、この後、磁性層等を保護する目的で、保護層19
を形成するのが好ましい。
を形成するのが好ましい。
なお、本発明の実施例は、磁性1@、絶縁層、コイルと
も凹部に形成したがコイルの一部が凹部以外に形成され
ても良い。
も凹部に形成したがコイルの一部が凹部以外に形成され
ても良い。
本発明の構af:有する薄膜磁気ヘッドによれば下記の
様な効果がある。
様な効果がある。
fl+ ギャップデプス加工を容易にする薄膜磁気ヘ
ッドの構造を有する (2)トラック巾を決定する位[杖が平面状にあるため
トランク巾公差を小さく出来る。
ッドの構造を有する (2)トラック巾を決定する位[杖が平面状にあるため
トランク巾公差を小さく出来る。
(3) 凹部を深くとることによシ、上部及び下部磁
極のインナーギャップが大きくなり磁気漏れが少なくな
りヘッド効率も高くなる。
極のインナーギャップが大きくなり磁気漏れが少なくな
りヘッド効率も高くなる。
第1図は本発明による薄膜磁気ヘッドの断面図。
第2図は従来例による薄膜磁気ヘッドの断面図である。
tt、2t・・・非磁性基板
12.22・・・非導電非磁性層
15.25・・・下部磁性層
14.24・・・ギャップ長形成層(非磁性絶縁層)+
5.17.25.27・・・非磁性絶縁層16.26・
・・導゛遊コイル 18.28・・・上部磁性層 19.29・・・保護層 G、D・・・・・・・・・ギヤツブデプス以 上
5.17.25.27・・・非磁性絶縁層16.26・
・・導゛遊コイル 18.28・・・上部磁性層 19.29・・・保護層 G、D・・・・・・・・・ギヤツブデプス以 上
Claims (1)
- 軟磁性体材料からなる上部および下部ポール間に導体材
料からなるコイルをはさんで成る磁気ヘッドにおいて、
下部磁性層及び非磁性導体層さらに非磁性絶縁層が、あ
らかじめ溝加工を施された非磁性基板の凹部に埋め込ま
れ、上部磁性層は基板水平面と略同等位置にある薄膜磁
気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22507985A JPS6284415A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22507985A JPS6284415A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284415A true JPS6284415A (ja) | 1987-04-17 |
Family
ID=16823685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22507985A Pending JPS6284415A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284415A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027213A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| EP0752700A3 (en) * | 1995-07-05 | 1998-01-14 | Sony Corporation | Complex type thin film magnetic head and production method thereof |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP22507985A patent/JPS6284415A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027213A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| EP0752700A3 (en) * | 1995-07-05 | 1998-01-14 | Sony Corporation | Complex type thin film magnetic head and production method thereof |
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