JPH05120922A - ワイヤハーネス - Google Patents
ワイヤハーネスInfo
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- JPH05120922A JPH05120922A JP3309814A JP30981491A JPH05120922A JP H05120922 A JPH05120922 A JP H05120922A JP 3309814 A JP3309814 A JP 3309814A JP 30981491 A JP30981491 A JP 30981491A JP H05120922 A JPH05120922 A JP H05120922A
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Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器類等に用いるワイヤハーネスの回路
成形性の向上と成形コストの低減を図る。 【構成】 絶縁性フィルム９の上に、屈曲部・湾曲部ま
たは分岐部・交差部を自在に有する配線回路に導体８を
配設し、その導体８の上に他の絶縁性フィルム１２をオ
ーバーコートして被覆した「絶縁性フィルム上の導体配
線回路板３」からなる主回路部１と、主回路部１の接続
部１４Ａと接続する接続部１４Ｂを有し、かつ、取り出
し電線５を接続する印刷配線板４からなる分岐接続部２
を、接続組み合せてワイヤハーネスを構成する構造が特
徴である。
成形性の向上と成形コストの低減を図る。 【構成】 絶縁性フィルム９の上に、屈曲部・湾曲部ま
たは分岐部・交差部を自在に有する配線回路に導体８を
配設し、その導体８の上に他の絶縁性フィルム１２をオ
ーバーコートして被覆した「絶縁性フィルム上の導体配
線回路板３」からなる主回路部１と、主回路部１の接続
部１４Ａと接続する接続部１４Ｂを有し、かつ、取り出
し電線５を接続する印刷配線板４からなる分岐接続部２
を、接続組み合せてワイヤハーネスを構成する構造が特
徴である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複写機（ＰＰＣ）・パ
ーソナルコンピューター（ＰＣ）・ファクシミリ・ビデ
オテープレコーダー・ビデオカメラ等の電気機器やオフ
ィスオートメーション機器の電気配線、または、自動車
インストルメントパネル部の電気配線に使用するワイヤ
ハーネスに関するものである。
ーソナルコンピューター（ＰＣ）・ファクシミリ・ビデ
オテープレコーダー・ビデオカメラ等の電気機器やオフ
ィスオートメーション機器の電気配線、または、自動車
インストルメントパネル部の電気配線に使用するワイヤ
ハーネスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】前記の電気機器やオフィスオートメーシ
ョン機器用等のワイヤハーネスは、樹脂フィルムのベー
スフィルムに導体回路をプリントした可撓性平型印刷配
線板（以下、この可撓性平型印刷配線板をＦＰＣとい
う）を用いるものが公知であり、このＦＰＣを用いたワ
イヤハーネスは、回路が密に設けられて小形化コンパク
ト化すると共に、接続すべきコネクタの配置に合せた回
路形成が容易な利点を有している。
ョン機器用等のワイヤハーネスは、樹脂フィルムのベー
スフィルムに導体回路をプリントした可撓性平型印刷配
線板（以下、この可撓性平型印刷配線板をＦＰＣとい
う）を用いるものが公知であり、このＦＰＣを用いたワ
イヤハーネスは、回路が密に設けられて小形化コンパク
ト化すると共に、接続すべきコネクタの配置に合せた回
路形成が容易な利点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ワイヤハーネ
スに用いるＦＰＣはエッチング工程等が必要になるの
で、複雑な導体回路形成の場合にＦＰＣを多層になす
と、表面と裏面のエッチング工程等が必要になって加工
工程が複雑化し、その複雑化によるコスト高を生ずる。
さらに、構造上、標準化して異なる回路群間で共用でき
る部分がないので、回路変更への対応性に劣ると共に、
ワイヤハーネス全体が個別製作となってコスト高を助長
する難点がある。
スに用いるＦＰＣはエッチング工程等が必要になるの
で、複雑な導体回路形成の場合にＦＰＣを多層になす
と、表面と裏面のエッチング工程等が必要になって加工
工程が複雑化し、その複雑化によるコスト高を生ずる。
さらに、構造上、標準化して異なる回路群間で共用でき
る部分がないので、回路変更への対応性に劣ると共に、
ワイヤハーネス全体が個別製作となってコスト高を助長
する難点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以上の技術課題を解決す
る本発明のワイヤハーネスは「絶縁性フィルム上に、導
体を配設して配線回路を形成し、少くとも、該導体の上
半部分の露出部分を、柔軟な絶縁性材料で被覆した「絶
縁性フィルム上の導体配線回路板」からなる主回路部
と、該主回路部の導体と導電路を導通して該主回路部に
接続され、かつ、取り出し電線を接続する印刷配線板か
らなる分岐接続部との接続組み合せ構造」が特徴であ
る。
る本発明のワイヤハーネスは「絶縁性フィルム上に、導
体を配設して配線回路を形成し、少くとも、該導体の上
半部分の露出部分を、柔軟な絶縁性材料で被覆した「絶
縁性フィルム上の導体配線回路板」からなる主回路部
と、該主回路部の導体と導電路を導通して該主回路部に
接続され、かつ、取り出し電線を接続する印刷配線板か
らなる分岐接続部との接続組み合せ構造」が特徴であ
る。
【０００５】詳しくは、前記の「絶縁性フィルム上の絶
縁導体配線回路板」は、絶縁性フィルムとして、厚さ１
０〜５００ミクロンのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）・ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）・ポリイミド（Ｐ
Ｉ）・ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のもの
から任意のものが用いられ、導線として０．０３〜１．
０粍直径の軟銅線・軟銅錫メッキ線・その他のメッキ線
・銅合金線・異種金属を組み合せたクラッド線、また
は、それ等の単線を複数本撚り合せた撚線を裸線、また
は、絶縁を施した絶縁導線（例えばマグネットワイヤー
等）が用いられ、前記の絶縁性フィルム上に屈曲・湾曲
または分岐・交差自在に配列されて所要の主回路が形成
される。
縁導体配線回路板」は、絶縁性フィルムとして、厚さ１
０〜５００ミクロンのポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）・ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）・ポリイミド（Ｐ
Ｉ）・ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のもの
から任意のものが用いられ、導線として０．０３〜１．
０粍直径の軟銅線・軟銅錫メッキ線・その他のメッキ線
・銅合金線・異種金属を組み合せたクラッド線、また
は、それ等の単線を複数本撚り合せた撚線を裸線、また
は、絶縁を施した絶縁導線（例えばマグネットワイヤー
等）が用いられ、前記の絶縁性フィルム上に屈曲・湾曲
または分岐・交差自在に配列されて所要の主回路が形成
される。
【０００６】そして、裸線導体を用いる場合は、前記の
絶縁性フィルム上に配設された導体の露出部分を絶縁す
るために、その絶縁性フィルム上の導体に絶縁性樹脂を
コーテングしたり、前記の絶縁性フィルムと同一の絶縁
性フィルムをオーバーコートして被覆したり、その絶縁
性フィルムに粘着性樹脂または接着性樹脂をラミネート
したもので該導体の上半部分の露出部分が被覆される。
絶縁性フィルム上に配設された導体の露出部分を絶縁す
るために、その絶縁性フィルム上の導体に絶縁性樹脂を
コーテングしたり、前記の絶縁性フィルムと同一の絶縁
性フィルムをオーバーコートして被覆したり、その絶縁
性フィルムに粘着性樹脂または接着性樹脂をラミネート
したもので該導体の上半部分の露出部分が被覆される。
【０００７】そして、以上の「絶縁性フィルム上の絶縁
導体配線回路板」と接続する印刷配線板は、硬質・半硬
質基板上の公知の印刷配線板、または、公知の可撓性印
刷配線板が用いられ、両者に形成した接続部の前記の導
体と印刷配線板の導電路が、機械的接合手段・半田付け
等の接合接着手段、または加熱による熔着手段等によっ
て接続導通される。そして、その印刷配線板には、コネ
クタピンの半田付け接続・加熱による熔着手段等によっ
て、コネクタを有する平型平行電線（リボンコード等）
通常電線等からなる取り出し電線群が接続され、ワイヤ
ハーネスの所要の主回路を有する「絶縁性フィルム上の
絶縁導体配線回路板」からなる主回路部の回路群が、接
続された印刷配線板の分岐接続部を介して、機器側へ接
続する取り出し電線群と導通接続して、所要回路を有す
るワイヤハーネスを構成する構造になっている。
導体配線回路板」と接続する印刷配線板は、硬質・半硬
質基板上の公知の印刷配線板、または、公知の可撓性印
刷配線板が用いられ、両者に形成した接続部の前記の導
体と印刷配線板の導電路が、機械的接合手段・半田付け
等の接合接着手段、または加熱による熔着手段等によっ
て接続導通される。そして、その印刷配線板には、コネ
クタピンの半田付け接続・加熱による熔着手段等によっ
て、コネクタを有する平型平行電線（リボンコード等）
通常電線等からなる取り出し電線群が接続され、ワイヤ
ハーネスの所要の主回路を有する「絶縁性フィルム上の
絶縁導体配線回路板」からなる主回路部の回路群が、接
続された印刷配線板の分岐接続部を介して、機器側へ接
続する取り出し電線群と導通接続して、所要回路を有す
るワイヤハーネスを構成する構造になっている。
【０００８】
【作用】以上の構成の本発明のワイヤハーネスは、ワイ
ヤハーネスの主回路を有する「絶縁性フィルム上の絶縁
導体配線回路板」の主回路部と、取り出し電線群を有す
る印刷配線板の分岐接続部、との接続組み合せ構造から
なるので、回路形成の容易化とワイヤハーネスの小形化
・コンパクト化のメリットを確保することができる。そ
して、前記主回路部のみの交換変更によってワイヤハー
ネスの回路変更に対応できるので、ワイヤハーネスの回
路変更に対する対応が迅速かつ簡便にできると共に、前
記分岐接続部は、異なる主回路部間で共用するための規
格化標準化が可能になる。
ヤハーネスの主回路を有する「絶縁性フィルム上の絶縁
導体配線回路板」の主回路部と、取り出し電線群を有す
る印刷配線板の分岐接続部、との接続組み合せ構造から
なるので、回路形成の容易化とワイヤハーネスの小形化
・コンパクト化のメリットを確保することができる。そ
して、前記主回路部のみの交換変更によってワイヤハー
ネスの回路変更に対応できるので、ワイヤハーネスの回
路変更に対する対応が迅速かつ簡便にできると共に、前
記分岐接続部は、異なる主回路部間で共用するための規
格化標準化が可能になる。
【０００９】さらに、該主回路部を形成する「絶縁性フ
ィルム上の絶縁導体配線回路板」は、そのまま（エッチ
ング加工不要）多層構成ができると共に、絶縁導体によ
る交差配列が可能になるので、高密度回路の回路成形の
自由度が向上し、その回路成形がし易くなる。
ィルム上の絶縁導体配線回路板」は、そのまま（エッチ
ング加工不要）多層構成ができると共に、絶縁導体によ
る交差配列が可能になるので、高密度回路の回路成形の
自由度が向上し、その回路成形がし易くなる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例に基づいて詳しく説明する。ま
ず、本発明第一実施例のワイヤハーネスの構成を示す図
１を参照して、本発明のワイヤハーネスは「絶縁性フィ
ルム上の絶縁導体配線回路板３（以下、単に絶縁導体回
路板３という）からなる主回路部１と、主回路部１と接
続する印刷配線板４からなり、所要の取り出し電線５を
接続した分岐接続部２との接続組み合せによって構成さ
れ、主回路部１に形成された主回路７が分岐接続部２を
介して取り出し電線５に引き出され、機器側に接続され
る構造になっている。
ず、本発明第一実施例のワイヤハーネスの構成を示す図
１を参照して、本発明のワイヤハーネスは「絶縁性フィ
ルム上の絶縁導体配線回路板３（以下、単に絶縁導体回
路板３という）からなる主回路部１と、主回路部１と接
続する印刷配線板４からなり、所要の取り出し電線５を
接続した分岐接続部２との接続組み合せによって構成さ
れ、主回路部１に形成された主回路７が分岐接続部２を
介して取り出し電線５に引き出され、機器側に接続され
る構造になっている。
【００１１】詳しくは、絶縁導体回路板３は、図２図３
参照、４０ミクロンの粘着層１０を有する２５ミクロン
厚さのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとい
う）フィルムの絶縁性フィルム９の上に、０．１粍直径
の錫メッキ軟銅線の導体８を用いて、屈曲・湾曲・分岐
自在に配設した主回路７を形成し、その上から、４０ミ
クロン厚さの熱可塑性接着層１１を有する２５ミロン厚
さのＰＥＴフィルムの絶縁性フィルム１２をオーバーコ
ートして被覆し、導体８の上方露出部分を絶縁すると共
に、重合した絶縁性フィルム９・１２を、導体８がなす
回路の輪郭に沿って切断して形状を整え、一側縁に絶縁
性フィルム９上の導体８の端部を密に並べて露出させた
接続部１４Ａが形成されている。そして、導体８の間隔
は０．５・０．８・１．０・１．２粍等の細ピッチに配
列される。
参照、４０ミクロンの粘着層１０を有する２５ミクロン
厚さのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとい
う）フィルムの絶縁性フィルム９の上に、０．１粍直径
の錫メッキ軟銅線の導体８を用いて、屈曲・湾曲・分岐
自在に配設した主回路７を形成し、その上から、４０ミ
クロン厚さの熱可塑性接着層１１を有する２５ミロン厚
さのＰＥＴフィルムの絶縁性フィルム１２をオーバーコ
ートして被覆し、導体８の上方露出部分を絶縁すると共
に、重合した絶縁性フィルム９・１２を、導体８がなす
回路の輪郭に沿って切断して形状を整え、一側縁に絶縁
性フィルム９上の導体８の端部を密に並べて露出させた
接続部１４Ａが形成されている。そして、導体８の間隔
は０．５・０．８・１．０・１．２粍等の細ピッチに配
列される。
【００１２】さらに、この絶縁導体回路板３の導体８
は、図５図６参照、形成すべき主回路７の形態に応じ
て、屈曲・湾曲自在にして、絶縁性フィルム９の輪郭も
分岐・多枝形状等に自在に形成されると共に、図６例示
のように、導体８の中間の相互を半田付け、または、任
意の溶接手段によって導通接続して、平行交差・十字交
差等の分岐部１３を設けて配線される。
は、図５図６参照、形成すべき主回路７の形態に応じ
て、屈曲・湾曲自在にして、絶縁性フィルム９の輪郭も
分岐・多枝形状等に自在に形成されると共に、図６例示
のように、導体８の中間の相互を半田付け、または、任
意の溶接手段によって導通接続して、平行交差・十字交
差等の分岐部１３を設けて配線される。
【００１３】一方、分岐接続部２をなす印刷配線板４
は、図１参照、硬質の基板１５の裏面に所要の導電路
（図示しない）が印刷された方形板体をなすと共に、そ
の一側縁に沿って導電路端部１６を細かいピッチで配列
した接続部１４Ｂが形成されており、この接続部１４Ｂ
と絶縁導体回路板３の接続部１４Ａを、重合すると導体
８と導電路端部１６が接続導通する構造になっている。
なお、この実施例における接続部１４Ａ１４Ｂの接続
は、絶縁導体回路板３の下側に補強板１７を当てて、補
強板１７と印刷配線板４によって絶縁導体回路板３をサ
ンドイッチ状に機械的に狭着し、取付けボルト１８によ
って固定される。
は、図１参照、硬質の基板１５の裏面に所要の導電路
（図示しない）が印刷された方形板体をなすと共に、そ
の一側縁に沿って導電路端部１６を細かいピッチで配列
した接続部１４Ｂが形成されており、この接続部１４Ｂ
と絶縁導体回路板３の接続部１４Ａを、重合すると導体
８と導電路端部１６が接続導通する構造になっている。
なお、この実施例における接続部１４Ａ１４Ｂの接続
は、絶縁導体回路板３の下側に補強板１７を当てて、補
強板１７と印刷配線板４によって絶縁導体回路板３をサ
ンドイッチ状に機械的に狭着し、取付けボルト１８によ
って固定される。
【００１４】さらに、この分岐接続部２には、所定位置
にコネクタピンの挿着孔１９が貫設されており、図４参
照、この挿着孔１９に取り出し電線５のコネクタ２０の
コネクタピン２１を貫通させ、裏側へ突き出したコネク
タピン２１と導電路２２が半田付け接続される。そし
て、この実施例の取り出し電線５は細い電線を細かいピ
ッチで並列して両端にコネクタ２０を設けた板状の平行
電線が用いてある。
にコネクタピンの挿着孔１９が貫設されており、図４参
照、この挿着孔１９に取り出し電線５のコネクタ２０の
コネクタピン２１を貫通させ、裏側へ突き出したコネク
タピン２１と導電路２２が半田付け接続される。そし
て、この実施例の取り出し電線５は細い電線を細かいピ
ッチで並列して両端にコネクタ２０を設けた板状の平行
電線が用いてある。
【００１５】つぎに、本発明の変化・態様について説明
する。即ち、図７参照、本発明のワイヤハーネスの主要
部を構成する主回路群１と分岐接続部２と取り出し電線
５は、前記実施例に限定されず、単数の分岐接続部２に
複数の主回路部１を接続したり、または、接続部１４Ａ
に分岐接続部２を接続した主回路部１に、他の接続部１
４Ｃを設け、他の分岐接続部２Ａまたは、他の取り出し
電線を接続したり、或は、図示しないが、分岐接続部２
の中央位置の接続部に、主回路部１を接続する等の変化
がある。
する。即ち、図７参照、本発明のワイヤハーネスの主要
部を構成する主回路群１と分岐接続部２と取り出し電線
５は、前記実施例に限定されず、単数の分岐接続部２に
複数の主回路部１を接続したり、または、接続部１４Ａ
に分岐接続部２を接続した主回路部１に、他の接続部１
４Ｃを設け、他の分岐接続部２Ａまたは、他の取り出し
電線を接続したり、或は、図示しないが、分岐接続部２
の中央位置の接続部に、主回路部１を接続する等の変化
がある。
【００１６】つぎに、絶縁導体回路板３の他の実施例を
図８を参照して説明する。即ち、この図８のものは、粘
着層１０を有するポリイミド（ＰＩ）の絶縁性フィルム
９の上に、ポリウレタン絶縁マグネットワイヤの導体８
を配設し、その上に接着層１１を有するポリイミド（Ｐ
Ｉ）の絶縁性フィルム１２がオーバーコートされてい
る。この実施例の導体８は絶縁導体のため、同一の絶縁
性フィルム９の上で導体交差ができる。この絶縁導体交
差を用いると主回路板１の回路設計の自由度が向上す
る。
図８を参照して説明する。即ち、この図８のものは、粘
着層１０を有するポリイミド（ＰＩ）の絶縁性フィルム
９の上に、ポリウレタン絶縁マグネットワイヤの導体８
を配設し、その上に接着層１１を有するポリイミド（Ｐ
Ｉ）の絶縁性フィルム１２がオーバーコートされてい
る。この実施例の導体８は絶縁導体のため、同一の絶縁
性フィルム９の上で導体交差ができる。この絶縁導体交
差を用いると主回路板１の回路設計の自由度が向上す
る。
【００１７】一方、主回路板１と分岐接続部２の接続手
段は、図１実施例以外の手段として、図９参照、印刷配
線板４の上面に取付けたコネクタ２０のコネクタピン２
１を裏側の導電路２２に半田付けし、このコネクタ２０
に主回路板１の接続部１４Ａを挿着接続したり、また
は、主回路部１の接続部１４Ａと分岐接続部２の接続部
１４Ｂを重ねて半田付け接着接続することがある。
段は、図１実施例以外の手段として、図９参照、印刷配
線板４の上面に取付けたコネクタ２０のコネクタピン２
１を裏側の導電路２２に半田付けし、このコネクタ２０
に主回路板１の接続部１４Ａを挿着接続したり、また
は、主回路部１の接続部１４Ａと分岐接続部２の接続部
１４Ｂを重ねて半田付け接着接続することがある。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明のとおり、本発明のワイヤハ
ーネスは、主回路を有する「絶縁性フィルム上の絶縁導
体配線回路板」からなる主回路部と、取り出し電線を有
する印刷配線板からなる分岐接続部、との接続組み合せ
を特徴とするので、回路の交差や多層化が容易になって
回路の成形性に優れると共に、回路板のエッチング工程
が不要になる。そして、その分岐接続部を共用にした主
回路部のみの交換が自在となるので、ワイヤハーネスの
回路変更の対応が迅速にして低コストで行えると共に、
共用性を有する分岐接続部の標準量産化とエッチング工
程無用の成形性によって、ワイヤハーネスの成形コスト
の低減を図る等の効果がある。
ーネスは、主回路を有する「絶縁性フィルム上の絶縁導
体配線回路板」からなる主回路部と、取り出し電線を有
する印刷配線板からなる分岐接続部、との接続組み合せ
を特徴とするので、回路の交差や多層化が容易になって
回路の成形性に優れると共に、回路板のエッチング工程
が不要になる。そして、その分岐接続部を共用にした主
回路部のみの交換が自在となるので、ワイヤハーネスの
回路変更の対応が迅速にして低コストで行えると共に、
共用性を有する分岐接続部の標準量産化とエッチング工
程無用の成形性によって、ワイヤハーネスの成形コスト
の低減を図る等の効果がある。
【図１】本発明第一実施例のワイヤハーネスの構造を示
す斜視図
す斜視図
【図２】図１実施例の「絶縁性フィルム上の絶縁導体配
線回路板」の部分平面図
線回路板」の部分平面図
【図３】図１実施例の「絶縁性フィルム上の絶縁導体配
線回路板」の部分断面図
線回路板」の部分断面図
【図４】図１実施例の印刷配線板と取り出し電線の接続
状態を示す側面図
状態を示す側面図
【図５】図１実施例の「絶縁性フィルム上の絶縁導体配
線回路板」の他の態様の平面図
線回路板」の他の態様の平面図
【図６】図１実施例の「絶縁性フィルム上の絶縁導体配
線回路板」の導体の配線形態を示す平面図
線回路板」の導体の配線形態を示す平面図
【図７】本発明の他の実施例のワイヤハーネスを示す斜
視図
視図
【図８】本発明の他の実施例の「絶縁性フィルム上の絶
縁導体配線回路板」の断面図
縁導体配線回路板」の断面図
【図９】本発明の他の実施例の「絶縁性フィルム上の絶
縁導体配線回路板」と印刷配線板の接続手段を示す側面
図
縁導体配線回路板」と印刷配線板の接続手段を示す側面
図
１ 主回路部 ２ 分岐接続部 ３ 絶縁性フィルム上の絶縁導体配線回路板 ４ 印刷配線板 ５ 取り出し電線 ７ 主回路 ８ 導体 ９・１２ 絶縁性フィルム １０ 粘着層 １１ 接着層 １３ 分岐部 １４ 接続部 １５ 基板 １６ 導電路端部 １９ 挿着孔 ２０ コネクタ ２１ コネクタピン ２２ 導電路
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性フィルム上に、導体を配設して配
線回路を形成し、少くとも、該導体の上半部分の露出部
分を、柔軟な絶縁性材料で被覆した「絶縁性フィルム上
の絶縁導体配線回路板」からなる主回路部と、該主回路
部の導体と導電路を導通して該主回路部と接続され、か
つ、取り出し電線を接続する印刷配線板からなる分岐接
続部、との接続組み合せ構造を特徴とするワイヤハーネ
ス。 - 【請求項２】 屈曲・湾曲または交差・分岐自在に、導
体を配設して回路を形成した「絶縁性フィルム上の絶縁
導体配線回路板」からなる請求項１のワイヤハーネス。 - 【請求項３】 電線を並列した板状の平行電線によって
取り出し電線を形成した請求項１または請求項２のワイ
ヤハーネス。 - 【請求項４】 絶縁被覆導体で回路を形成した「絶縁性
フィルム上の絶縁導体配線回路板」からなる請求項１ま
たは請求項２または請求項３のワイヤハーネス。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309814A JP2624063B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤハーネス |
| DE69230660T DE69230660T2 (de) | 1991-10-29 | 1992-10-28 | Kabelbaum |
| EP92309889A EP0540319B1 (en) | 1991-10-29 | 1992-10-28 | A wire harness |
| US08/471,168 US5598627A (en) | 1991-10-29 | 1995-06-06 | Method of making a wire harness |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309814A JP2624063B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤハーネス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120922A true JPH05120922A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2624063B2 JP2624063B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17997571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309814A Expired - Fee Related JP2624063B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | ワイヤハーネス |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624063B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6344613B1 (en) * | 1999-04-22 | 2002-02-05 | Visteon Global Technologies, Inc. | Automobile electrical circuit assembly with transparent protective cover |
| JP2008537288A (ja) * | 2005-04-07 | 2008-09-11 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ケーブルハーネス体 |
| CN113593774A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 长春捷翼汽车零部件有限公司 | 一种制造线束的方法及线束 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5753384Y2 (ja) * | 1978-11-30 | 1982-11-19 | ||
| JPS61271707A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハ−ネス |
| JPS647712U (ja) * | 1987-07-01 | 1989-01-17 | ||
| JPH01283708A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Yazaki Corp | ワイヤーハーネス及びその製造方法 |
| JPH0264162U (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | ||
| JPH03149709A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-26 | Yazaki Corp | フラットワイヤーハーネスおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3309814A patent/JP2624063B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN113593774A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-02 | 长春捷翼汽车零部件有限公司 | 一种制造线束的方法及线束 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624063B2 (ja) | 1997-06-25 |
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