JPS628546A - セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法 - Google Patents
セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法Info
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- JPS628546A JPS628546A JP14706785A JP14706785A JPS628546A JP S628546 A JPS628546 A JP S628546A JP 14706785 A JP14706785 A JP 14706785A JP 14706785 A JP14706785 A JP 14706785A JP S628546 A JPS628546 A JP S628546A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野Ｊ
本発明はセラミックスレイヤーパッケージに用いられる
セラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造方法に関
する。
セラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造方法に関
する。
「従来の技術」
従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封着材料を用いて、まず、ワイヤー線を形
成し、このワイヤー線を所定寸法に切断した竣、後端部
に７ランク部を形成してセラミックスレイヤーパッケー
ジ用端子を１個ずつ形成していた。
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封着材料を用いて、まず、ワイヤー線を形
成し、このワイヤー線を所定寸法に切断した竣、後端部
に７ランク部を形成してセラミックスレイヤーパッケー
ジ用端子を１個ずつ形成していた。
このため、−運動率が悪く、コスト高となる欠点があっ
た。また、このように形成されたセラミックスレイヤー
パッケージ用端子はセラミックスレイヤーパッケージに
取付ける場合、セラミックスレイヤーパッケージの端子
取付は部分に銀ロー等のロー材のチップを治具を用いて
端子の７ランク部の上に置いた後、炉内で溶着させてセ
ラミックスレイヤーパッケージ用端子製品とし、これを
セラミックスレイヤーパッケージの所定場所に押付け、
さらに炉内で前記ロー材を再溶融させて接着取付けてい
た。
た。また、このように形成されたセラミックスレイヤー
パッケージ用端子はセラミックスレイヤーパッケージに
取付ける場合、セラミックスレイヤーパッケージの端子
取付は部分に銀ロー等のロー材のチップを治具を用いて
端子の７ランク部の上に置いた後、炉内で溶着させてセ
ラミックスレイヤーパッケージ用端子製品とし、これを
セラミックスレイヤーパッケージの所定場所に押付け、
さらに炉内で前記ロー材を再溶融させて接着取付けてい
た。
したがって、ロー材のチップを端子フランジ部上に置く
為の手作業やセラミックスレイヤーパッケージ用端子上
にロー材を置くための固定治具への挿入作業に手数がか
かるという欠点があった。
為の手作業やセラミックスレイヤーパッケージ用端子上
にロー材を置くための固定治具への挿入作業に手数がか
かるという欠点があった。
セラミックスレイヤーパッケージ用端子のフランジ上部
にロー材チップを溶着させる時に １０００℃の不活性
雰囲気炉内を通過する為にロー材が端子上部のフランジ
部に溶着するだけではなく、フランジ部からさらに端子
全体に流れ、炉内通過後ロー材が固着するため、ロー材
が酸化現象を起こし・ 外表面全体にロー材が付着して
いるため、封着性が劣化し、時としてセラミックス本体
を不良品とするという欠点があった。
にロー材チップを溶着させる時に １０００℃の不活性
雰囲気炉内を通過する為にロー材が端子上部のフランジ
部に溶着するだけではなく、フランジ部からさらに端子
全体に流れ、炉内通過後ロー材が固着するため、ロー材
が酸化現象を起こし・ 外表面全体にロー材が付着して
いるため、封着性が劣化し、時としてセラミックス本体
を不良品とするという欠点があった。
「本発明の目的」
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、セラミックス
レイヤーパッケージ用端子としての機能を十分満足させ
ることができるとともに、セラミックスレイヤーパッケ
ージへの取付けも容易で確実に行なうことができ、かつ
安価で容易に多量生産することのできる、固着性と導電
性に優れたセラミックスレイヤーパッケージ用端子のＳ
ｉ造造成法得るにある。
レイヤーパッケージ用端子としての機能を十分満足させ
ることができるとともに、セラミックスレイヤーパッケ
ージへの取付けも容易で確実に行なうことができ、かつ
安価で容易に多量生産することのできる、固着性と導電
性に優れたセラミックスレイヤーパッケージ用端子のＳ
ｉ造造成法得るにある。
「本発明の目的を達成するための手段」本発明は板状に
形成された封着材を櫛歯状に加工する第１の加工工程と
、板状に形成された封着材の一端部あるいは第１の加工
工程で形成された櫛歯状部材の基部側の端部にロー材を
固着する第２の加工工程と、ロー材が固着された櫛歯状
部材の櫛歯間をそれぞれ切断してセラミックスレイヤー
パッケージ用端子に形成する第３の加工工程とを含むこ
とを特徴としている。
形成された封着材を櫛歯状に加工する第１の加工工程と
、板状に形成された封着材の一端部あるいは第１の加工
工程で形成された櫛歯状部材の基部側の端部にロー材を
固着する第２の加工工程と、ロー材が固着された櫛歯状
部材の櫛歯間をそれぞれ切断してセラミックスレイヤー
パッケージ用端子に形成する第３の加工工程とを含むこ
とを特徴としている。
ｒ本発明の実施例」
以下、図面に示す実施例により本発明の詳細な説明する
。
。
第１図ないし第５図の実施例において、１は封着材で板
厚が、例えば０．３ｍ、幅寸法が所定のセラミックスレ
イヤーパッケージ用端子の全長と略等しい寸法のリボン
状の板材２を形成する板材成形工程で、この板材成形工
程１で、この板材成形工程１でリボン状の板材２に形成
される封着材は、例えばコバール、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金、鉄・ニッケル・クロム合金、鉄・ニッケル合
金、鉄・クロム合金等である。
厚が、例えば０．３ｍ、幅寸法が所定のセラミックスレ
イヤーパッケージ用端子の全長と略等しい寸法のリボン
状の板材２を形成する板材成形工程で、この板材成形工
程１で、この板材成形工程１でリボン状の板材２に形成
される封着材は、例えばコバール、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金、鉄・ニッケル・クロム合金、鉄・ニッケル合
金、鉄・クロム合金等である。
３は前記リボン状の板材２を第２図に示すようなプレス
の打抜き加工によって、Ｆｆｊ歯状部材４に加工する第
１の加工工程で、この第１の加工工程３はまず、パイロ
ット穴３ａと、両側面を形成する内抜ぎ穴３ｂを形成す
る内抜き工程３ｃを行った後、先端部を形成する内扱き
工程３ｄを行なって行う。
の打抜き加工によって、Ｆｆｊ歯状部材４に加工する第
１の加工工程で、この第１の加工工程３はまず、パイロ
ット穴３ａと、両側面を形成する内抜ぎ穴３ｂを形成す
る内抜き工程３ｃを行った後、先端部を形成する内扱き
工程３ｄを行なって行う。
５は前記櫛歯状部材４の基端部となる部位に、第３図に
示すように銀ロー等のロー材６を固着させる第２の加工
工程で、この第２の加工工程５はロー材６のクラッドに
よる圧着固定、メッキ処理による固定等により櫛歯状部
材４の基部にロー材６を固定する。
示すように銀ロー等のロー材６を固着させる第２の加工
工程で、この第２の加工工程５はロー材６のクラッドに
よる圧着固定、メッキ処理による固定等により櫛歯状部
材４の基部にロー材６を固定する。
７は第３の加工工程で、この第３の加工工程７は前記第
２の加工工程５を経た櫛歯状部材４Ａの櫛歯間を、第４
図に示すように切断する切断工程８と、この切断工程８
を経たものをバリ取りして、第５図に示すようなセラミ
ックスレイヤーパッケージ用端子９に形成するバリ取り
工程１０とから構成されている。
２の加工工程５を経た櫛歯状部材４Ａの櫛歯間を、第４
図に示すように切断する切断工程８と、この切断工程８
を経たものをバリ取りして、第５図に示すようなセラミ
ックスレイヤーパッケージ用端子９に形成するバリ取り
工程１０とから構成されている。
このようにして製造されたセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子９はセラミックスレイヤーパッケージのセラ
ミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔内に自動的
に挿入されるように自動整列された後、セラミックスレ
イヤーパッケージ用端子取付は孔内へ挿入され、炉内で
加熱することにより、銀ロー等のロー材６が溶解して確
実に溶着固定させることができる。
ージ用端子９はセラミックスレイヤーパッケージのセラ
ミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔内に自動的
に挿入されるように自動整列された後、セラミックスレ
イヤーパッケージ用端子取付は孔内へ挿入され、炉内で
加熱することにより、銀ロー等のロー材６が溶解して確
実に溶着固定させることができる。
「本発明の異なる実施例」
次に第６図ないし第１４図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
第６図ないし第８ａの実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点はリボン状の板材２の一端部にスク
リーン印刷を用いた印刷固定、クラッドによる圧着固定
、メッキ処理による固定等により銀ロー等のロー材６を
固着させる第２の加工工程５Ａを行なった後、第１の加
工工程３および第３の加工工程７を行なった点で、この
ようにしてセラミックスレイヤーパッケージ用端子９を
製造しても同様な作用効果がある。
施例と主に異なる点はリボン状の板材２の一端部にスク
リーン印刷を用いた印刷固定、クラッドによる圧着固定
、メッキ処理による固定等により銀ロー等のロー材６を
固着させる第２の加工工程５Ａを行なった後、第１の加
工工程３および第３の加工工程７を行なった点で、この
ようにしてセラミックスレイヤーパッケージ用端子９を
製造しても同様な作用効果がある。
第９図ないし第１１図の実施例において、前記第６図な
いし第８図の実施例と主に異なる点は第３の加工工程７
Ａで、この第３の加工工程７Ａは切断工程８とバリ取り
工程１０を行なった後、転造によってセラミックスレイ
ヤーパッケージ用端子の先端部９ａを丸く形成する転造
工程１１を付加した点で、このようにしてセラミックス
レイヤーパッケージ用端子９Ａを製造しても良い。
いし第８図の実施例と主に異なる点は第３の加工工程７
Ａで、この第３の加工工程７Ａは切断工程８とバリ取り
工程１０を行なった後、転造によってセラミックスレイ
ヤーパッケージ用端子の先端部９ａを丸く形成する転造
工程１１を付加した点で、このようにしてセラミックス
レイヤーパッケージ用端子９Ａを製造しても良い。
第１２図および第１３図の実施例において、前記第９図
ないし第１１図の実施例と主に異なる点は、第３の加工
工程７Ｂで、この第３の加工工程７Ｂは第３の加工工程
７によって形成されたセラミックスレイヤーパッケージ
用端子９の外表面に酸化を防止でき、かつ導電性の良い
スズメッキ、亜鉛メッキ、アルミニウムメッキ、銀メッ
キ１．金メッキ、銅合金メッキ、銀合金メッキ等のいず
れかによって被膜１２を形成する被膜形成工程１３を追
加した点で、このようにしてセラミックスレイヤーパッ
ケージ用端子９Ｂを製造しても良い。
ないし第１１図の実施例と主に異なる点は、第３の加工
工程７Ｂで、この第３の加工工程７Ｂは第３の加工工程
７によって形成されたセラミックスレイヤーパッケージ
用端子９の外表面に酸化を防止でき、かつ導電性の良い
スズメッキ、亜鉛メッキ、アルミニウムメッキ、銀メッ
キ１．金メッキ、銅合金メッキ、銀合金メッキ等のいず
れかによって被膜１２を形成する被膜形成工程１３を追
加した点で、このようにしてセラミックスレイヤーパッ
ケージ用端子９Ｂを製造しても良い。
第１４図の実施例において、前記本発明の実施例と主に
異なる点は第１の加工工程３Ａで、この第１の加工工程
３Ａはリボン状の板材２をワイヤーカットによって１１
歯状部材４に加工した点で、このように加工しても同様
な作用効果が得られる。
異なる点は第１の加工工程３Ａで、この第１の加工工程
３Ａはリボン状の板材２をワイヤーカットによって１１
歯状部材４に加工した点で、このように加工しても同様
な作用効果が得られる。
「本発明の効果」
以上の説明から明らかなよ、うに、本発明にあっては次
に列挙する効果がある。
に列挙する効果がある。
（１）板材を櫛歯状に加工して形成するので、多数個を
同時に形成することができる。したがって、多量生産が
可能で、コストの低減を図ることができる。
同時に形成することができる。したがって、多量生産が
可能で、コストの低減を図ることができる。
（２）端部に銀ロー等のロー材が固着されているので、
従来のように銀ローのチップを用いることなく溶着固定
することができる。したがって、作業が容易で、不良品
の発生が少ない。
従来のように銀ローのチップを用いることなく溶着固定
することができる。したがって、作業が容易で、不良品
の発生が少ない。
（３）板状の封着材を用いて形成しているので、十分な
封着特性が得られる。
封着特性が得られる。
（４）打抜きや切断加工で良いので、簡単に加工するこ
とができる。
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図は櫛歯
状部材の説明図、第３図は銀ロー等のロー材を付着した
櫛歯状部材の説明図、第４図は切断工程の説明図、第５
図はセラミックスレイヤーパッケージ用端子の側面図、
第６図ないし第８図、第９図ないし第１１図、第１２図
および第１３図、第１４図はそれぞれ本発明の異なる実
施例を示す説明図である。 １：板材成形工程、 ２：リボン状の板材、 ３．３Ａ：第１の加工工程、 ４．４Ａ：ＩＩ歯状部材、 ５．５Ａ：第２の加工工程、 ６：銀ロー等のロー材、 ７．７Ａ：第３の加工工程、 ８：切断工程、 ９．９Ａ１９Ｂ：セラミックスレイレヤーパッケージ用
端子、 １０：バリ取り工程、 １１：転造工程、１２：被
膜、 １３：被膜形成工程。 特 許 出 願 人 藤 好 克
聡第３図 第４図
状部材の説明図、第３図は銀ロー等のロー材を付着した
櫛歯状部材の説明図、第４図は切断工程の説明図、第５
図はセラミックスレイヤーパッケージ用端子の側面図、
第６図ないし第８図、第９図ないし第１１図、第１２図
および第１３図、第１４図はそれぞれ本発明の異なる実
施例を示す説明図である。 １：板材成形工程、 ２：リボン状の板材、 ３．３Ａ：第１の加工工程、 ４．４Ａ：ＩＩ歯状部材、 ５．５Ａ：第２の加工工程、 ６：銀ロー等のロー材、 ７．７Ａ：第３の加工工程、 ８：切断工程、 ９．９Ａ１９Ｂ：セラミックスレイレヤーパッケージ用
端子、 １０：バリ取り工程、 １１：転造工程、１２：被
膜、 １３：被膜形成工程。 特 許 出 願 人 藤 好 克
聡第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）板状に形成された封着材を櫛歯状に加工する第１の
加工工程と、板状に形成された封着材の一端部あるいは
第１の加工工程で形成された櫛歯状部材の基部側の端部
にロー材を固着する第２の加工工程と、ロー材が固着さ
れた櫛歯状部材の櫛歯間をそれぞれ切断してセラミック
スレイヤーパッケージ用端子に形成する第３の加工工程
とを含むことを特徴とするセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子の製造方法。 ２）封着材はコバール、鉄・ニッケル・コバルト合金、
鉄・ニッケル・クロム合金、鉄・ニッケル合金、鉄・ク
ロム合金等であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のセラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造
方法。 ３）第１の加工工程はプレス加工によつて櫛歯状に打抜
き加工することを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載のセラミックスレイヤーパッケージ用端子
の製造方法。 ４）第１の加工工程はワイヤーカットによつて櫛歯状に
切断加工することを特徴とする特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載のセラミックスレイヤーパッケージ用端
子の製造方法。 ５）第３の加工工程は切断工程とバリ取り工程とを含む
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項い
ずれかに記載のセラミックスレイヤーパッケージ用端子
の製造方法。 ６）第３の加工工程は切断工程とバリ取り工程と、先端
部を転造で丸く形成する転造工程とを含むことを特徴と
する特許請求の範囲第１項ないし第４項いずれかに記載
のセラミックスレイヤーパッケージ用端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706785A JPS628546A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14706785A JPS628546A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628546A true JPS628546A (ja) | 1987-01-16 |
Family
ID=15421731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14706785A Pending JPS628546A (ja) | 1985-07-04 | 1985-07-04 | セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628546A (ja) |
-
1985
- 1985-07-04 JP JP14706785A patent/JPS628546A/ja active Pending
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