JPS63207076A - 端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はＩＣに用いられる端子やセラミックスレイヤー
パッケージに用いられる端子の製造方法に関する。

「従来の技術」 従来のセラミックスレイヤーパッケージ用端子はセラミ
ックスの膨張係数が広い温度範囲で一致すること、金属
とセラミックスとの接触部の密着性が良く、機械的強度
も良いことが要求されているため、鉄・ニッケル・コバ
ルト合金等の封着材を用いて、端部に７ランジ部を形成
した丸棒状の端子形状に形成されていた。

しかしながら、このようなセラミックスレイヤーパッケ
ージ用端子はセラミックスレイセ−パッケージに取付け
る場合、別途にｓｏｏ、丸Ｘ　２５＃ｌ１１１厚位のセ
ラミックス治具を用意し、これに銀ローと端子全体が入
る穴加工を５ｏｏｏケ位行い、セラミックスレイヤーパ
ッケージ用の端子銀ロー取付は治具として、この孔内に
銀ローのチップを挿入した後、セラミックスレイヤーパ
ッケージ用端子を挿入し、炉内で溶着させてセラミック
スレイヤーパッケージ用銀ロー付き端子として、これの
一つ一つに下地メッキ用ニッケルメッキ等を行った後、
この端子の銀ロ一部を再び溶がし、今度は本体のセラミ
ックスレイヤーパッケージに最付けていた。

したがって、銀ローのチップの挿入作業やセラミックス
レイヤーパッケージ用端子の挿入作業に手数がかかると
いう欠点があった。

また、この作業を効率良く行なおうとすると、自動整列
させたセラミックスレイヤーパッケージ用端子を反転さ
せるか、あるいは銀ローのチップを挿入したセラミック
スレイヤーパッケージのいずれか一方を反転さけなけれ
ばならず、この際にセラミックスレイヤーパッケージ用
端子あるいは銀ローのチップのいずれか一方がバラけて
しまうという欠点があった。

さらに、セラミックスレイヤーパッケージ用端子全体を
ドブ漬けした後、セラミックスレイヤーパッケージのセ
ラミックスレイヤーパッケージ用端子取付は孔に取付け
た後、前述のように溶着固定させることもあるが、この
場合、セラミックスレイヤーパッケージ用端子の外表面
に銀ローが付着しているため、封着性が劣化し、時とし
てセラミックスを破壊させるという欠点があった。

「本発明の目的」 本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、頭部に銀ロー
等の溶着チップを極めて簡単に固定することができる、
製造が容易でコストの低減を図ることのできる端子の製
造方法を得るにある。

［本発明の目的を達成するための手段」本発明は端子を
形成することのできる線材を所定長さ寸法に切断する切
断工程と、この切断工程によって形成された所定長さ寸
法の線材の一端部に頭部を形成する頭部形成工程と、こ
の頭部形成工程°と同時あるいは後で、頭部の上面、側
面および下面外周部を覆うように溶着チップを圧着固定
する溶着チップ固定工程とを含むことを特徴としている
。

「本発明の実施例」 以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。　　− 第１図ないし第４図の実施例において、１は銅合金の線
材２を所定長さ寸法に切断する切断工程で、この切断工
程１で使用される銅合金は銅が６０％以上含むもので、
例えば、神戸製鋼株式会社製のＫＩＦ−１、ＫＩＦ−２
、Ｋ１１−４、ＫＬＦ−５、ＫＩＦ−７、ＫＬＦｌ　２
５、ＫＬＦｌ　１６、ＫＩＣＣ−Ｄ−ＡＮＯ１９２１０
、ＣＡＣ９２ＣＤＡＮＯ１７２５００等の合金が使用さ
れる。

また、前記銅合金の線材は２舖〜０，１＃Ｉの直径に形
成されたものが使用され、５ＩｒＩＩＲ〜１１面の長さ
に切断される。

３は前記切断工程１で所定長さ寸法に切断された線材２
ａの一端部に、第２図および第３図に示すように頭部４
を形成するとともに、該頭部４の上面、側面および下面
外周部を覆う溶着チップ５を同時に圧着固定する頭部形
成工程と溶着チップ固定工程とを同時に行なう溶着チッ
プ固定工程で、この溶着チップ固定工程３は、金型に所
定長さ寸法に切断された線材２ａをセットするとともに
、該線材２ａの上部に溶着チップ５を置き、１４０Ｋｇ
／ｍ”以上の圧力を加えることにより、直径が０．７履
〜０．７５Ｍの頭部４および該頭部４の上面、側面およ
び主面外周部を覆うように溶着チップ５が塑性変形して
圧着固定され、第２図および第３図に示すように端子６
が形成される。

前記溶着チップ５は銀ロー、銀、ハンダ、スズ等で形成
されている。

７は前記溶着チップ固定工程３で形成された喘子６のテ
ール部８を、第４図に示すように丸くスェージング加工
、ローリング加工、バレル研摩等の加工によって端子６
Ａを形成するテール部加工工程である。

上記製造方法によって製造された端子６Ａは、頭部４に
該頭部４の上面、側面および下面外周部を覆うように溶
着チップ５が圧着固定されているため、セラミックスレ
イヤーパッケージのセラミックスレイヤーパッケージ用
端子取ｆｌ　４プ孔内に頭部を自動的に挿入して整列さ
せた後、炉内で加熱することにより、溶着チップ５が溶
解して溶着固定される。

なお、本実施例では線材２として銅合金を用いたものに
ついて説明したが、本発明はこれに限らず、銅、真ちゅ
うの線材を用いても良い。

「本発明の異なる実施例」 次に第５図ないし第１５図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。

第５図の実施例において、前記本発明の実施例と主に異
なる点は、端子６を切断工程−１、溶着チップ固定工程
３とで製造した点で、このようにして端子６を製造して
も同様な作用効果がある。

第６図および第７図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程３Ａで、この
溶着チップ固定工程３Δは直径が０．７５ｍの所定寸法
に切断された線材２ｂを用いて形成した点で、このよう
にして端子６Ｂを形成することにより、金型のテール部
形成部を丸く形成しておけば、テール部を自動的に丸く
形成することができる。

第８図および第９図の実施例において、前記本発明の実
施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程３Ｂで、この
溶着チップ固定工程３Ｂは端子本体９の略中央部にフラ
ンジ部１０を頭部４ど同時に形成した点で、このように
して端子６Ｃを製造しても同様な作用効果がある。

第１０図および第１１図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は溶着チップ固定工程３Ｃで、
この溶着チップ固定工程３Ｃは頭部４と、この頭部４の
近傍に７ランジ部１１を同時に形成した点で、このよう
にして端子６Ｄを製造しても同様な作用効果がある。

第１２図ないし第１４図の実施例において、前記本発明
の実施例と主に異なる点は、中心部が銅、銅合金あるい
は真ちゅう等の芯材２ｂで形成され、外周部をコバール
あるいは４２Ｎ　ｉ等の封着材２ｃで覆った線材２Ａを
用いて端子６Ｆを製造した点で、このように構成された
線＄１４２Ａを用いても良い。

なお、線材２Ａの芯材２ｂの外周部を覆う封着材２Ｃは
芯材２ｂのボリュームの４５％以下のボリュームとなる
ように設定されている。

第１５図の実施例において、前記本発明の実施例と主に
異なる点は、溶着チップ固定工程３Ｅを線材２ａの一端
部に頭部４を形成する頭部形成工程１３と、この頭部形
成工程１３で形成された頭部４に溶着チップ５を圧着固
定させる溶着チップ圧着工程１４とで行なった点で、こ
のようにして端子６を製造しても良い。

「本発明の効果」 以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に
列挙する効果がある。

（１）端子を形成することのできる線材を所定長さ寸法
に切断する切断工程と、この切断工程によって形成され
た所定長さ寸法の１材の一端部に頭部を形成する頭部形
成工程と、この頭部形成工程と同時あるいは後で、頭部
の上面、側面および下面外周部を覆うように溶着チップ
を圧着固定する溶着チップ固定工程とからなるので、容
易に銀ロー等の溶着チップを頭部に、該頭部から脱落し
ないように圧着固定することができる。したがって、製
造が容易にできる。

（２）前記（１）によって、安価に製造することができ
る。

（３）前記（１）によって、特別な製造設備を必要とし
ないので、安価な製造設備で製造することができる。

（４）前記（１）によって、熟練者でなくても製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図および
第３図は溶着チップ固定工程で形成した端子の断面図お
よび側面図、第４図はテール部加工工程で形成された端
子の断面図、第５図、第６図および第７図、第８図およ
び第９図、第１０図および第１１図、第１２図ないし第
１４図、第１５図はそれぞれ本発明の異なる実施例を示
す説明図である。 １：切断工程、　　　　２．２Ａ：線材、２ａ：線材、
　　　　　２ｂ：芯材、 ２Ｃ：封着材、 ３．３Δ〜３Ｅ：溶着チップ固定工程、４：頭部、　　
　　　　　５：酒肴チップ、６．６Ａ〜６Ｆ：端子、７
：テール部加工工程、８：テール部、　　　　９：端子
本体、１０：フランジ部、　　　１１：フランジ部。 特　　許　　出　　願　　人 藤　　好　　克　　聡 第　　６　図 ３Ａ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）端子を形成することのできる線材を所定長さ寸法に
   切断する切断工程と、この切断工程によつて形成された
   所定長さ寸法の線材の一端部に頭部を形成する頭部形成
   工程と、この頭部形成工程と同時あるいは後で、頭部の
   上面、側面および下面外周部を覆うように溶着チップを
   圧着固定する溶着チップ固定工程とを含むことを特徴と
   する端子の製造方法。 ２）線材は銅、銅合金、真ちゆうで２ｍｍから０．１ｍ
   ｍの直径に形成されたものが使用されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の端子の製造方法。 ３）線材は中心部が銅、銅合金、真ちゆうで外周部がコ
   バールあるいは４２Ｎｉ等の封着材で覆われ２ｍｍから
   ０．１ｍｍの直径に形成されたものが使用されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の端子の製造
   方法。 ４）頭部形成工程は所定寸法の線材の一端部に溶着チッ
   プを用いて１４０Ｋｇ／ｍｍ＾２以上の圧力で頭部を形
   成するとともに、該頭部に溶着チップを圧着固定するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項いず
   れかに記載の端子の製造方法。 ５）溶着チップは銀ロー、ハンダ、スズ等でチップ状に
   形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   ないし第４項いずれかに記載の端子の製造方法。