JPS6286733A - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents
樹脂モ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS6286733A JPS6286733A JP22747285A JP22747285A JPS6286733A JP S6286733 A JPS6286733 A JP S6286733A JP 22747285 A JP22747285 A JP 22747285A JP 22747285 A JP22747285 A JP 22747285A JP S6286733 A JPS6286733 A JP S6286733A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- mold
- resin molding
- frames
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置等の製造に用いられる樹脂モール
ド装置に関する。
ド装置に関する。
従来の樹脂モールド装置は、上金型及び下金型子Ｐ内部
にヒータが設けられており、これによって孔が縦設され
、この貫通孔に、上金型に対し挿入抜脱自在な円柱状の
プランジャが設けられている。
にヒータが設けられており、これによって孔が縦設され
、この貫通孔に、上金型に対し挿入抜脱自在な円柱状の
プランジャが設けられている。
このような構造において、樹脂成形後の型開時には上金
型にプランジャが挿入されていないため、プランジャの
温度は金型の温度より低い温度になっている。しかしな
がら、樹脂成形前の型締時には上金型にプランジャが挿
入されているため、上金型の熱がプランジャに伝わる。
型にプランジャが挿入されていないため、プランジャの
温度は金型の温度より低い温度になっている。しかしな
がら、樹脂成形前の型締時には上金型にプランジャが挿
入されているため、上金型の熱がプランジャに伝わる。
この型締時において、従来の樹脂は硬化時間が長いこと
から、十分なキュアタイムを必要とし、従って、型締時
の時間が長くなるので、プランジャの温度は金型の温度
と同じになるまで上昇する。これにより、製品の形を作
る型部であるキャビ、このキャビとカルとを結び樹脂流
路となるランチ、及び複数のランナを結ぶカルの樹脂成
形が行われていた。
から、十分なキュアタイムを必要とし、従って、型締時
の時間が長くなるので、プランジャの温度は金型の温度
と同じになるまで上昇する。これにより、製品の形を作
る型部であるキャビ、このキャビとカルとを結び樹脂流
路となるランチ、及び複数のランナを結ぶカルの樹脂成
形が行われていた。
しかしながら、近年、オートモールド等によりトランス
ファーモールド工程における樹脂成形時間の短縮を図る
ために、速硬化性の樹脂が開発されている。この速硬化
性の樹脂では、キュアタイムが大幅に短縮されるため、
型締時の時間も短くなる。これにより、上記プランジャ
の温度が金型の温度迄上昇する以前、或いは上昇した直
後に型開となる。従って、上下両金型により樹脂成形さ
れる上記キャビ及びランナは硬化するが、プランジャに
より樹脂成形されるカルは硬化しないため、半導体装置
の品質が低下するという欠点を有していた。
ファーモールド工程における樹脂成形時間の短縮を図る
ために、速硬化性の樹脂が開発されている。この速硬化
性の樹脂では、キュアタイムが大幅に短縮されるため、
型締時の時間も短くなる。これにより、上記プランジャ
の温度が金型の温度迄上昇する以前、或いは上昇した直
後に型開となる。従って、上下両金型により樹脂成形さ
れる上記キャビ及びランナは硬化するが、プランジャに
より樹脂成形されるカルは硬化しないため、半導体装置
の品質が低下するという欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされたもので
あって、速硬化性の樹脂を使用して樹脂成形を行う際、
キャビ及びランナと共にカルについても十分な成形を行
うことができるようにして、高品質の半導体装置を製造
し得るようにした樹脂モールド装置の提供を目的とする
ものである。
あって、速硬化性の樹脂を使用して樹脂成形を行う際、
キャビ及びランナと共にカルについても十分な成形を行
うことができるようにして、高品質の半導体装置を製造
し得るようにした樹脂モールド装置の提供を目的とする
ものである。
本発明に係る樹脂モールド装置は、半導体装置を保護す
るための樹脂の成形に用いられるプランジャがプランジ
ャ取付部に装着されている樹脂モールド装置において、
前記プランジャ取付部にプランジャ用ヒータを設けて、
プランジャの温度を上下両金型と同一ないしはそれ以上
に設定することができるように構成したことを特徴とす
るものである。
るための樹脂の成形に用いられるプランジャがプランジ
ャ取付部に装着されている樹脂モールド装置において、
前記プランジャ取付部にプランジャ用ヒータを設けて、
プランジャの温度を上下両金型と同一ないしはそれ以上
に設定することができるように構成したことを特徴とす
るものである。
本発明の一実施例を第１図乃至第７図に基づいて、以下
に説明する。
に説明する。
第４図に示すように、断面長方形の上金型１及び下金型
２のそれぞれ左右両端部付近には、断面円形のヒータ３
・・・が挿入されている。上記上金型１の中央部には、
上下に貫通した貫通孔６が形成されており、この貫通孔
６には、上金型１に対し挿入抜脱自在な円柱状のプラン
ジャ４が設けられている。このプランジャ４は、その上
端部にて円柱状のプランジャ取付部５に装着されている
。一方、上記下金型２の上面中央部は、断面皿状に形成
されている。この皿状部の中央部と、上記貫通孔６の下
部と、プランジャ４の下端面とによって囲まれた空域部
位は、第７図にも示したように、後述するランナ８・・
・を結ぶカル９を形成している。又、上記断面皿状部の
端部付近と上金型ｌの下面とによって囲まれる断面クサ
ビ状の空域部位は、上記カル９と後述のキャビア・・・
とを結び樹脂流路となるランナ８・・・を形成している
。これらランナ８・・・に接続されているキャビア・・
・においては、製品の形を作り得るように、上金型１の
下面と下金型２の上面とが共に凹状に形成され対向配置
に設けられている。これらキャビア・・・に挟まれるよ
うに、樹脂と一体成形されるフレーム１０・１０が設置
されている。又、第１図乃至第３図に示すように、前記
プランジャ取付部５の外周面から略中央部にかけてプラ
ンジャ用ヒータ１１が埋設されており、このプランジャ
用ヒータ１１は図示しない温度調節器に接続されている
。
２のそれぞれ左右両端部付近には、断面円形のヒータ３
・・・が挿入されている。上記上金型１の中央部には、
上下に貫通した貫通孔６が形成されており、この貫通孔
６には、上金型１に対し挿入抜脱自在な円柱状のプラン
ジャ４が設けられている。このプランジャ４は、その上
端部にて円柱状のプランジャ取付部５に装着されている
。一方、上記下金型２の上面中央部は、断面皿状に形成
されている。この皿状部の中央部と、上記貫通孔６の下
部と、プランジャ４の下端面とによって囲まれた空域部
位は、第７図にも示したように、後述するランナ８・・
・を結ぶカル９を形成している。又、上記断面皿状部の
端部付近と上金型ｌの下面とによって囲まれる断面クサ
ビ状の空域部位は、上記カル９と後述のキャビア・・・
とを結び樹脂流路となるランナ８・・・を形成している
。これらランナ８・・・に接続されているキャビア・・
・においては、製品の形を作り得るように、上金型１の
下面と下金型２の上面とが共に凹状に形成され対向配置
に設けられている。これらキャビア・・・に挟まれるよ
うに、樹脂と一体成形されるフレーム１０・１０が設置
されている。又、第１図乃至第３図に示すように、前記
プランジャ取付部５の外周面から略中央部にかけてプラ
ンジャ用ヒータ１１が埋設されており、このプランジャ
用ヒータ１１は図示しない温度調節器に接続されている
。
上記の構成において、本樹脂モールド装置を作動させる
と、第５図に示す型開時には、樹脂成形工程が終了した
フレーム１０・１０（第４図示）が取り出され、次に新
しいフレーム１０・１０が設置される。この新しいフレ
ーム１０・１０が設置された後に、第６図に示すように
型締され、樹脂が充填される。この樹脂は、上金型１、
下金型２、及びプランジャ４の熱により硬化し、フレー
ム１０・１０と一体形成され、その後、再び型開され、
フレーム１０・１０が取り出される。このとき、ヒータ
３・・・により上金型１及び下金型２が加熱されると共
に、プランジャ用ヒータ１１によりプランジャ取付部５
も加熱される。これにより、プランジャ取付部５から熱
伝導によりプランジャ４も加熱される。このプランジャ
４の加熱工程において、プランジャ４の温度を両金型１
・２の温度と同一ないしはそれ以上に設定することによ
り、速硬化性の樹脂を使用して樹脂成形を行うときにも
、本発明の樹脂モールド装置を適用することができる。
と、第５図に示す型開時には、樹脂成形工程が終了した
フレーム１０・１０（第４図示）が取り出され、次に新
しいフレーム１０・１０が設置される。この新しいフレ
ーム１０・１０が設置された後に、第６図に示すように
型締され、樹脂が充填される。この樹脂は、上金型１、
下金型２、及びプランジャ４の熱により硬化し、フレー
ム１０・１０と一体形成され、その後、再び型開され、
フレーム１０・１０が取り出される。このとき、ヒータ
３・・・により上金型１及び下金型２が加熱されると共
に、プランジャ用ヒータ１１によりプランジャ取付部５
も加熱される。これにより、プランジャ取付部５から熱
伝導によりプランジャ４も加熱される。このプランジャ
４の加熱工程において、プランジャ４の温度を両金型１
・２の温度と同一ないしはそれ以上に設定することによ
り、速硬化性の樹脂を使用して樹脂成形を行うときにも
、本発明の樹脂モールド装置を適用することができる。
本発明の樹脂モールド装置は、以上のように、プランジ
ャ取付部にプランジャ用ヒータを設けた構成であるから
、プランジャの温度を上下両金型の温度と同一ないしは
それ以上に設定することができる。これにより、速硬化
性の樹脂を使用して樹脂成形を行う際に、キャビ及びラ
ンナと共に、カルについても十分な成形を行うことがで
きるので、高品質の半導体装置を容易に製造することが
できるという効果を奏する。
ャ取付部にプランジャ用ヒータを設けた構成であるから
、プランジャの温度を上下両金型の温度と同一ないしは
それ以上に設定することができる。これにより、速硬化
性の樹脂を使用して樹脂成形を行う際に、キャビ及びラ
ンナと共に、カルについても十分な成形を行うことがで
きるので、高品質の半導体装置を容易に製造することが
できるという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の底面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線矢視断面図、第
４図はトランスファーモールド時のプランジャ及び上下
両金型の構造を示す断面図、第５図は型開時におけるプ
ランジャと両金型との位置関係の概略を示す説明図、第
６図は型締時におけるプランジャと両金型との位置関係
の概略を示す説明図、第７図はトランスファーモールド
時のカル、ランナ及びキャビの形状を示す平面図である
。 １は上金型、２は下金型、３はヒータ、４はプランジャ
、５はプランジャ取付部、７はキャビ、８はランナ、９
はカル、１０はフレーム、１１はプランジャ用ヒータで
ある。 特許出願人 シャープ株式会社 第７図 第 １ 図 ２図
図の底面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線矢視断面図、第
４図はトランスファーモールド時のプランジャ及び上下
両金型の構造を示す断面図、第５図は型開時におけるプ
ランジャと両金型との位置関係の概略を示す説明図、第
６図は型締時におけるプランジャと両金型との位置関係
の概略を示す説明図、第７図はトランスファーモールド
時のカル、ランナ及びキャビの形状を示す平面図である
。 １は上金型、２は下金型、３はヒータ、４はプランジャ
、５はプランジャ取付部、７はキャビ、８はランナ、９
はカル、１０はフレーム、１１はプランジャ用ヒータで
ある。 特許出願人 シャープ株式会社 第７図 第 １ 図 ２図
Claims (1)
- １、半導体装置を保護するための樹脂の成形に用いられ
るプランジャがプランジャ取付部に装着されている樹脂
モールド装置において、前記プランジャ取付部にプラン
ジャ用ヒータを設けたことを特徴とする樹脂モールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22747285A JPS6286733A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22747285A JPS6286733A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 樹脂モ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286733A true JPS6286733A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16861415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22747285A Pending JPS6286733A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286733A (ja) |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP22747285A patent/JPS6286733A/ja active Pending
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