JPH0153636B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0153636B2 JPH0153636B2 JP59058658A JP5865884A JPH0153636B2 JP H0153636 B2 JPH0153636 B2 JP H0153636B2 JP 59058658 A JP59058658 A JP 59058658A JP 5865884 A JP5865884 A JP 5865884A JP H0153636 B2 JPH0153636 B2 JP H0153636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- prepreg
- surface layer
- cem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、打抜き加工性が良好な金属箔張エポ
キシ樹脂積層板に関する。 近年、印刷配線板としては、打抜き加工性が良
好であり一般性能として耐熱性、電気性能に優れ
るCEM−１材、すなわち中間層が紙基材、表面
層がガラス布基材の金属箔張エポキシ樹脂積層板
の需要が増大している。高密度配線化により、現
在では２mmφのランドに１mmφの部品取付け用穴
を打抜き加工にて明ける事も多くなつた。しか
し、現在市販されるCEM−１材を用い、前記打
抜き加工を行なうと、後工程の部品の半田付け工
程、あるいは部品の足切り工程等においてランド
がはがれる現象が起こる。この現象は、高温で打
抜く場合、打抜きプレスのプレス能力が不足する
場合に特に顕著となる。このような状況から、
CEM−１材としては高密度配線においても打抜
き加工性の優れた素材の開発が望まれている。 本発明は、CEM−１材、すなわち中間層が紙
基材、表面層がガラス布基材のエポキシ樹脂金属
箔張り積層板の欠点がある打抜き加工性を向上さ
せることを目的とするものである。 本発明者は、打抜き加工性を向上させる為、
CEM−１材の表面層であるガラス布基材エポキ
シ樹脂層及び中間層である紙基材エポキシ樹脂層
の硬さと打抜き加工性の関係を調べた結果、表面
層であるガラス布基材エポキシ樹脂層中のエポキ
シ樹脂は金属箔との接着（JIS−Ｃ−6481）を良
好にする為、ある程度の硬さを保持させる必要が
あり、一方、中間層のエポキシ樹脂は、CEM−
１材の打抜き剪断強度を下げ、打抜き穴仕上りを
良好とし、ランド周辺に生じるクラツクを少なく
し、ランドの密着力を向上させるべくやわらかく
する必要があるとの知見を得た。一般に、表面層
と中間層に異なつたエポキシ樹脂を用いたCEM
−１材には、第１図に示すように粘弾性曲線に、
温度Tg1及びTg2（ガラス転移温度）において極
大点があらわれ、このTg1及びTg2はエポキシ樹
脂の硬さに関係する。 そこで本発明は、中間層を紙基材、表面層をガ
ラス布基材とした金属箔張エポキシ樹脂積層板に
おいて、中間層のエポキシ樹脂のガラス転移温度
（Tg2）を表面層のエポキシ樹脂のガラス転移温
度（Tg1）より20〜50℃低くしたものである。 本発明の詳細は次の通りであある。 表面層に用いられるエポキシ樹脂組成物は、主
剤としてビスフエノール型エポキシ樹脂あるいは
難燃性エポキシ樹脂等が使用され、Tg1＝135℃
±10℃程度が好ましい。Tg1が125℃より低くな
ると加温時の金属箔接着強さ（JIS−Ｃ−6481）
が低下し、またTg1が145℃より高くなると打抜
き時に表面層にクラツクが入りやすくなり、打抜
き加工には適さなくなる。 中間層に用いられるエポキシ樹脂組成物は主剤
としてビスフエノール型エポキシ樹脂、難燃性エ
ポキシ樹脂及び可撓性エポキシ樹脂等が使用さ
れ、そのガラス転移温度Tg2はTg1に比較し20〜
50℃低くするものである。Tg1−Tg2＜20℃であ
れば表面層と中間層の硬さはほぼ同程度であり、
打抜き剪断強度を下げる事ができず、打抜きプレ
スの能力が不足する場合には打抜き加工を行なう
ランド周辺に微小なクラツクが入りランド剥れを
起こす。また、Tg1−Tg2＞50℃であれば表面層
中のガラス布が切断できなくなりランド剥れが生
じやすくなるのと同時に、中間層に層間剥離が発
生するなど打抜き加工性は悪くなる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 平織ガラス布（旭シユエーベル製、＃7628）
に、ビスフエノール型エポキシ樹脂（住友化学
製、ESA−001）45部、難燃性エポキシ樹脂（住
友化学製、ESB−400）39部、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂（ダウケミカル製、
DEN438）16部、ジシアンジアミド３部を配合し
てなる樹脂組成物を樹脂量40重量％となるように
含浸、乾燥してプリプレグＡ−１を得た。 厚さ10ミルスのコツトンリンター紙（ダイセル
製）に、ESB−400を65部、ESA−001を５部、
可撓性エポキシ樹脂（シエル化学製、Ep−871）
30部、ノボラツク型フエノール樹脂（大日本イン
キ製、TD−2093）25部を配合してなる樹脂組成
物を樹脂量60重量％となるように含浸乾燥してプ
リプレグＢ−１を得た。 プリプレグＢ−１を中間層に、プリプレグＡ−
１を表面層に、更に表面に厚さ35μの銅箔を重ね
て圧力100Kg／cm2、温度150℃で80分間加熱加圧
し、厚さ1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 １ 実施例と同じコツトンリンター紙に、ESB−
400を65部、Ep−871を35部、TD−2093を25部配
合してなる樹脂組成物を樹脂量60重量％となるよ
うに含浸、乾燥してプリプレグＢ−２を得た。 プリプレグＡ−１、プリプレグＢ−２、銅箔を
プリプレグＢ−２を中間層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 ２ 実施例と同じコツトンリンター紙に、ESB−
400を65部、ESA−001を35部、TD−2093を25部
配合してなる樹脂組成物を樹脂量60重量％となる
ように含浸、乾燥してプリプレグＢ−３を得た。 プリプレグＡ−１、プリプレグＢ−３、銅箔を
プリプレグＢ−３を中間層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 ３ 実施例と同じ平織りガラス布に、ESA−001を
５部、ESB−400を65部、Ep−871を30部、TD−
2093を25部配合してなる樹脂組成物を樹脂量40重
量％になるよう含浸、乾燥してプリプレグＡ−２
を得た。 プリプレグＡ−２、プリプレグＢ−１、銅箔を
プリプレグＡ−２を表面層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 以上、実施例、比較例で得たCEM−１材の特
性試験結果を第１表に示す。
キシ樹脂積層板に関する。 近年、印刷配線板としては、打抜き加工性が良
好であり一般性能として耐熱性、電気性能に優れ
るCEM−１材、すなわち中間層が紙基材、表面
層がガラス布基材の金属箔張エポキシ樹脂積層板
の需要が増大している。高密度配線化により、現
在では２mmφのランドに１mmφの部品取付け用穴
を打抜き加工にて明ける事も多くなつた。しか
し、現在市販されるCEM−１材を用い、前記打
抜き加工を行なうと、後工程の部品の半田付け工
程、あるいは部品の足切り工程等においてランド
がはがれる現象が起こる。この現象は、高温で打
抜く場合、打抜きプレスのプレス能力が不足する
場合に特に顕著となる。このような状況から、
CEM−１材としては高密度配線においても打抜
き加工性の優れた素材の開発が望まれている。 本発明は、CEM−１材、すなわち中間層が紙
基材、表面層がガラス布基材のエポキシ樹脂金属
箔張り積層板の欠点がある打抜き加工性を向上さ
せることを目的とするものである。 本発明者は、打抜き加工性を向上させる為、
CEM−１材の表面層であるガラス布基材エポキ
シ樹脂層及び中間層である紙基材エポキシ樹脂層
の硬さと打抜き加工性の関係を調べた結果、表面
層であるガラス布基材エポキシ樹脂層中のエポキ
シ樹脂は金属箔との接着（JIS−Ｃ−6481）を良
好にする為、ある程度の硬さを保持させる必要が
あり、一方、中間層のエポキシ樹脂は、CEM−
１材の打抜き剪断強度を下げ、打抜き穴仕上りを
良好とし、ランド周辺に生じるクラツクを少なく
し、ランドの密着力を向上させるべくやわらかく
する必要があるとの知見を得た。一般に、表面層
と中間層に異なつたエポキシ樹脂を用いたCEM
−１材には、第１図に示すように粘弾性曲線に、
温度Tg1及びTg2（ガラス転移温度）において極
大点があらわれ、このTg1及びTg2はエポキシ樹
脂の硬さに関係する。 そこで本発明は、中間層を紙基材、表面層をガ
ラス布基材とした金属箔張エポキシ樹脂積層板に
おいて、中間層のエポキシ樹脂のガラス転移温度
（Tg2）を表面層のエポキシ樹脂のガラス転移温
度（Tg1）より20〜50℃低くしたものである。 本発明の詳細は次の通りであある。 表面層に用いられるエポキシ樹脂組成物は、主
剤としてビスフエノール型エポキシ樹脂あるいは
難燃性エポキシ樹脂等が使用され、Tg1＝135℃
±10℃程度が好ましい。Tg1が125℃より低くな
ると加温時の金属箔接着強さ（JIS−Ｃ−6481）
が低下し、またTg1が145℃より高くなると打抜
き時に表面層にクラツクが入りやすくなり、打抜
き加工には適さなくなる。 中間層に用いられるエポキシ樹脂組成物は主剤
としてビスフエノール型エポキシ樹脂、難燃性エ
ポキシ樹脂及び可撓性エポキシ樹脂等が使用さ
れ、そのガラス転移温度Tg2はTg1に比較し20〜
50℃低くするものである。Tg1−Tg2＜20℃であ
れば表面層と中間層の硬さはほぼ同程度であり、
打抜き剪断強度を下げる事ができず、打抜きプレ
スの能力が不足する場合には打抜き加工を行なう
ランド周辺に微小なクラツクが入りランド剥れを
起こす。また、Tg1−Tg2＞50℃であれば表面層
中のガラス布が切断できなくなりランド剥れが生
じやすくなるのと同時に、中間層に層間剥離が発
生するなど打抜き加工性は悪くなる。 次に、本発明の実施例を説明する。 実施例 平織ガラス布（旭シユエーベル製、＃7628）
に、ビスフエノール型エポキシ樹脂（住友化学
製、ESA−001）45部、難燃性エポキシ樹脂（住
友化学製、ESB−400）39部、フエノールノボラ
ツク型エポキシ樹脂（ダウケミカル製、
DEN438）16部、ジシアンジアミド３部を配合し
てなる樹脂組成物を樹脂量40重量％となるように
含浸、乾燥してプリプレグＡ−１を得た。 厚さ10ミルスのコツトンリンター紙（ダイセル
製）に、ESB−400を65部、ESA−001を５部、
可撓性エポキシ樹脂（シエル化学製、Ep−871）
30部、ノボラツク型フエノール樹脂（大日本イン
キ製、TD−2093）25部を配合してなる樹脂組成
物を樹脂量60重量％となるように含浸乾燥してプ
リプレグＢ−１を得た。 プリプレグＢ−１を中間層に、プリプレグＡ−
１を表面層に、更に表面に厚さ35μの銅箔を重ね
て圧力100Kg／cm2、温度150℃で80分間加熱加圧
し、厚さ1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 １ 実施例と同じコツトンリンター紙に、ESB−
400を65部、Ep−871を35部、TD−2093を25部配
合してなる樹脂組成物を樹脂量60重量％となるよ
うに含浸、乾燥してプリプレグＢ−２を得た。 プリプレグＡ−１、プリプレグＢ−２、銅箔を
プリプレグＢ−２を中間層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 ２ 実施例と同じコツトンリンター紙に、ESB−
400を65部、ESA−001を35部、TD−2093を25部
配合してなる樹脂組成物を樹脂量60重量％となる
ように含浸、乾燥してプリプレグＢ−３を得た。 プリプレグＡ−１、プリプレグＢ−３、銅箔を
プリプレグＢ−３を中間層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 比較例 ３ 実施例と同じ平織りガラス布に、ESA−001を
５部、ESB−400を65部、Ep−871を30部、TD−
2093を25部配合してなる樹脂組成物を樹脂量40重
量％になるよう含浸、乾燥してプリプレグＡ−２
を得た。 プリプレグＡ−２、プリプレグＢ−１、銅箔を
プリプレグＡ−２を表面層にして実施例と同様に
組合せ、実施例と同一条件で加熱加圧して厚さ
1.6mmのCEM−１材を得た。 以上、実施例、比較例で得たCEM−１材の特
性試験結果を第１表に示す。
【表】
第１表から明らかなように、本発明では、２mm
φのランドに打抜き加工により１mmφの部品取り
付け用穴を明けられる事から高密度配線化への市
場ニーズに充分対応でき、その工業的価値は極め
て大である。
φのランドに打抜き加工により１mmφの部品取り
付け用穴を明けられる事から高密度配線化への市
場ニーズに充分対応でき、その工業的価値は極め
て大である。
図面は自由減衰型粘弾性測定装置（昇温速度２
℃／min使用によるCEM−１材の粘弾性曲線の
一例を示す曲線図である。
℃／min使用によるCEM−１材の粘弾性曲線の
一例を示す曲線図である。
Claims (1)
- １ 中間層を紙基材、表面層をガラス布基材とし
た金属箔張エポキシ樹脂積層板において、中間層
のエポキシ樹脂のガラス転移温度（Tg2）を表面
層のエポキシ樹脂のガラス転移温度（Tg1）より
20〜50℃低くしたことを特徴とする金属箔張エポ
キシ樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865884A JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5865884A JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60201944A JPS60201944A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0153636B2 true JPH0153636B2 (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=13090688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5865884A Granted JPS60201944A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 金属箔張エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60201944A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6319248A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-27 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JP2501031B2 (ja) * | 1986-07-14 | 1996-05-29 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5243235B2 (ja) * | 1972-11-21 | 1977-10-28 | ||
| JPS517505A (en) * | 1974-07-08 | 1976-01-21 | Yoshiaki Ichikawa | Sentanniukio sonyushita tomeikanoheisetsushita kyuyuhoosu |
| JPS5114967A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-02-05 | Sumitomo Bakelite Co | |
| JPS5129911A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Alps Electric Co Ltd | Jikihetsudoniokeruhoorudokeesu no seizohoho |
| JPS6210844Y2 (ja) * | 1979-07-12 | 1987-03-14 |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP5865884A patent/JPS60201944A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60201944A (ja) | 1985-10-12 |
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