JPS6319246A - 多層銅張積層板 - Google Patents
多層銅張積層板Info
- Publication number
- JPS6319246A JPS6319246A JP16192286A JP16192286A JPS6319246A JP S6319246 A JPS6319246 A JP S6319246A JP 16192286 A JP16192286 A JP 16192286A JP 16192286 A JP16192286 A JP 16192286A JP S6319246 A JPS6319246 A JP S6319246A
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- JP
- Japan
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- resin
- glass cloth
- bonding sheet
- base material
- air permeability
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、加圧成形時における内層板のスリップを防止
した多層鋼張積層板に関する。
した多層鋼張積層板に関する。
（従来の技術）
多層銅張積層板は、宇宙様器、コンピュータ、マイクロ
コンピュータ、無線応用１器、工業用計測機器、医療機
器等、いわゆる産業用別器への需要が増加しており、ま
た年々高度な性能、特性が要求されてきている。
コンピュータ、無線応用１器、工業用計測機器、医療機
器等、いわゆる産業用別器への需要が増加しており、ま
た年々高度な性能、特性が要求されてきている。
この多層銅張積層板は、内層回路を形成した内層板にボ
ンディングシートを積層し、さらに別の内層板又は銅箔
を重ね、それらを加圧成形して製造されるが、加圧成形
時に内層板がスリップする欠点がある。 このスリップ
は、使用されるボンディングシートにおける樹脂付着量
のバラツキ等に起因するものと考えられており、ボンデ
ィングシートの製作について厳しい管理がなされている
が、まだその解決は十分とはいえない。
ンディングシートを積層し、さらに別の内層板又は銅箔
を重ね、それらを加圧成形して製造されるが、加圧成形
時に内層板がスリップする欠点がある。 このスリップ
は、使用されるボンディングシートにおける樹脂付着量
のバラツキ等に起因するものと考えられており、ボンデ
ィングシートの製作について厳しい管理がなされている
が、まだその解決は十分とはいえない。
内層板のスリップを防止するには、ボンディングシート
の樹脂材＠但を少なくすればよいが、不必要に樹脂付着
量を減すると、耐熱性が低下し、板厚精度も悪くなり、
またボイドも抜けにくくなる欠点がある。 そのためボ
ンディングシートとして薄いガラス布を使用し、樹脂含
有色を増加させる方法が考えられているが、コスト高と
なりあまり用いられていない。
の樹脂材＠但を少なくすればよいが、不必要に樹脂付着
量を減すると、耐熱性が低下し、板厚精度も悪くなり、
またボイドも抜けにくくなる欠点がある。 そのためボ
ンディングシートとして薄いガラス布を使用し、樹脂含
有色を増加させる方法が考えられているが、コスト高と
なりあまり用いられていない。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、加圧成形時に内層板のスリップを防止し、ボンディン
グシートの樹脂付着ωを減することなく、板厚精度が良
好で、ボイドのない、高信頼性の多層銅張積層板を提供
しようとするものである。
、加圧成形時に内層板のスリップを防止し、ボンディン
グシートの樹脂付着ωを減することなく、板厚精度が良
好で、ボイドのない、高信頼性の多層銅張積層板を提供
しようとするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決する手段）
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、通気度０．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２ ・ｓ
ｅｃ ）の７６２８タイプガラス布基材に、熱硬化性樹
脂を塗布含浸し、半硬化させてなるボンディングシート
を使用すれば内層板のスリップが防止でき、また諸特性
にも優れていることを見いだし、本発明を完成させたも
のである。 即ち本発明は、内層板の両面に、通気度０
．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２ ・ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布基材に熱硬化性樹脂を塗布、含浸し、半
硬化させてなるボンディングシートがＶ４層成形されて
いることを特徴とする多層銅張積層板である。 そして
ボンディングシートの熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である多層銅張積
層板である。
ねた結果、通気度０．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２ ・ｓ
ｅｃ ）の７６２８タイプガラス布基材に、熱硬化性樹
脂を塗布含浸し、半硬化させてなるボンディングシート
を使用すれば内層板のスリップが防止でき、また諸特性
にも優れていることを見いだし、本発明を完成させたも
のである。 即ち本発明は、内層板の両面に、通気度０
．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２ ・ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布基材に熱硬化性樹脂を塗布、含浸し、半
硬化させてなるボンディングシートがＶ４層成形されて
いることを特徴とする多層銅張積層板である。 そして
ボンディングシートの熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である多層銅張積
層板である。
本発明に用いる内層板としては、プリプレグと銅箔とを
重ね合わせ、加熱加圧成形一体化した銅張積層板をエツ
チングして、回路形成してなるものである。 なお、こ
のプリプレグはガラス布基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸
半硬化してなるものであり、このプリプレグに用いるガ
ラス布基材としては、通常のガラス布でも、またボンデ
ィングシートに用いるのと同じく、通気度が０．５〜１
０ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）の７６２８タイプガ
ラス布基材でもよい。 また、熱硬化性樹脂も、ボンデ
ィングシートに塗布含浸する樹脂と同一でもよく、また
異なってもよい。
重ね合わせ、加熱加圧成形一体化した銅張積層板をエツ
チングして、回路形成してなるものである。 なお、こ
のプリプレグはガラス布基材に熱硬化性樹脂を塗布含浸
半硬化してなるものであり、このプリプレグに用いるガ
ラス布基材としては、通常のガラス布でも、またボンデ
ィングシートに用いるのと同じく、通気度が０．５〜１
０ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）の７６２８タイプガ
ラス布基材でもよい。 また、熱硬化性樹脂も、ボンデ
ィングシートに塗布含浸する樹脂と同一でもよく、また
異なってもよい。
本発明に用いるボンディングシートに塗布含浸する熱硬
化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用することもできる。
化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用することもできる。
本発明に用いるボンディングシートのガラス布基材とし
ては、通気度が０．５〜１０ＣＣ／ （Ｃ１ｎ２ ・ｓ
ｅｃ 、 ）の７６２８タイプ（〜１１ Ｌ−Ｐ−１３
９４−９Ｆ）のもので、重ｆｆ１２０３ｇ／ｍ ２±６
％、経糸打込み本数４４±３本、緯糸打込み本数３２±
３本のガラス布基材である。 通気度が１０ｃｃ／ （
ｃｍ２ ・ｓｅｃ ）を超えるとガラス布にすきまがな
く、熱硬化性樹脂が塗布、含浸されず好ましくない。
また通気度が０．５ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）未
満であると熱硬化性樹脂が塗布、含浸されすぎてコスト
高となり好ましくない。
ては、通気度が０．５〜１０ＣＣ／ （Ｃ１ｎ２ ・ｓ
ｅｃ 、 ）の７６２８タイプ（〜１１ Ｌ−Ｐ−１３
９４−９Ｆ）のもので、重ｆｆ１２０３ｇ／ｍ ２±６
％、経糸打込み本数４４±３本、緯糸打込み本数３２±
３本のガラス布基材である。 通気度が１０ｃｃ／ （
ｃｍ２ ・ｓｅｃ ）を超えるとガラス布にすきまがな
く、熱硬化性樹脂が塗布、含浸されず好ましくない。
また通気度が０．５ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）未
満であると熱硬化性樹脂が塗布、含浸されすぎてコスト
高となり好ましくない。
ボンディングシートは、前述したガラス布基材に熱硬化
性樹脂を塗布、含浸し、半硬化してつくられる。 また
、本発明の多層銅張積層板の製造方法は、内層板の両面
にボンディングシートを重ね、必要に応じ、内層板とボ
ンディングシートとの組合せを複数回繰り返し、その両
側に銅箔を配置し、加熱加圧成形一体化して製造する。
性樹脂を塗布、含浸し、半硬化してつくられる。 また
、本発明の多層銅張積層板の製造方法は、内層板の両面
にボンディングシートを重ね、必要に応じ、内層板とボ
ンディングシートとの組合せを複数回繰り返し、その両
側に銅箔を配置し、加熱加圧成形一体化して製造する。
く作用）
第１図および第２図を参照して本発明の詳細な説明する
。
。
第１図には本発明に使用する７６２８タイプガラス布基
材の、また第２図には従来使用されていたガラス布基材
の、一部拡大断面図を示した。
材の、また第２図には従来使用されていたガラス布基材
の、一部拡大断面図を示した。
ガラス布基材は、一般にフィラメントを数十水を糊付け
してなる一束の経糸および緯糸を織ったものである。
従来の７６２８タイプガラスｔ５基材は、通気度（Ｊ
ｌ５−Ｌ−１０７６Ａ法による）が１５〜２５ｃｃ／
（ｃｍ２− ｓｅｃ ）で比較的大きいものである。
即ち、第２図に示したようにフィラメント１０が数十本
糊付けしてあり、フィラメント１０どうしの間にはすき
まがない。 従って、フィラメント１０自身で熱硬化性
樹脂を付着保持できにくくなっている。 また経糸１１
と緯糸１２とが締まって、経糸１１と緯糸１２の間では
空気抵抗が少なく、ガラス布としての通気度は大きい。
してなる一束の経糸および緯糸を織ったものである。
従来の７６２８タイプガラスｔ５基材は、通気度（Ｊ
ｌ５−Ｌ−１０７６Ａ法による）が１５〜２５ｃｃ／
（ｃｍ２− ｓｅｃ ）で比較的大きいものである。
即ち、第２図に示したようにフィラメント１０が数十本
糊付けしてあり、フィラメント１０どうしの間にはすき
まがない。 従って、フィラメント１０自身で熱硬化性
樹脂を付着保持できにくくなっている。 また経糸１１
と緯糸１２とが締まって、経糸１１と緯糸１２の間では
空気抵抗が少なく、ガラス布としての通気度は大きい。
しかし、本発明に用いる７６２８タイプガラス布基材は
、通気度が０．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ
）と小さい。 即ち、第１図に示したように、従来のガ
ラス布基材とフィラメント１の数は同じであるが、糊付
は固や糊付は条件がコントロールされており、フィラメ
ント１がバラクでいるため、熱硬化性樹脂がフィラメン
ト１の間によく含浸され、樹脂の付着量が多くなる。
一方、フィラメント１がバラクでいるため、経糸２全体
の断面が楕円状になっている。 その結果、経糸２と緯
糸３の間の目が詰まっており、空気抵抗が大きくなる。
、通気度が０．５〜１０ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ
）と小さい。 即ち、第１図に示したように、従来のガ
ラス布基材とフィラメント１の数は同じであるが、糊付
は固や糊付は条件がコントロールされており、フィラメ
ント１がバラクでいるため、熱硬化性樹脂がフィラメン
ト１の間によく含浸され、樹脂の付着量が多くなる。
一方、フィラメント１がバラクでいるため、経糸２全体
の断面が楕円状になっている。 その結果、経糸２と緯
糸３の間の目が詰まっており、空気抵抗が大きくなる。
従って、本発明に用いる通気度の小さいガラス布基材と
、従来の通気度の比較的大きいガラス布基材を比較する
と、通気度の小さいガラス布基材は、樹脂がフィラメン
トの間までよく含浸付着されるため樹脂が全体にゆきわ
たり、通気度の大きいガラス布基材のように表面にのみ
樹脂が多く付着することがなく、その結果、内層板の加
圧成形時にスリップが起こらなくなる。 またボンディ
ングシートの樹脂材Ｗｆｆｉが全体として多くなり、従
来品より耐熱性や電気特性が向上するものである。
、従来の通気度の比較的大きいガラス布基材を比較する
と、通気度の小さいガラス布基材は、樹脂がフィラメン
トの間までよく含浸付着されるため樹脂が全体にゆきわ
たり、通気度の大きいガラス布基材のように表面にのみ
樹脂が多く付着することがなく、その結果、内層板の加
圧成形時にスリップが起こらなくなる。 またボンディ
ングシートの樹脂材Ｗｆｆｉが全体として多くなり、従
来品より耐熱性や電気特性が向上するものである。
（実施例）
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 １
通気度２〜６ ｃｃ／’ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）の７
６２８タイプガラス布基材に、ＦＲ−４用エポキシ樹脂
ワニスを塗布含浸し、半硬化させて樹脂付着量４４重９
％のボンディングシートを得た。 両面に厚さ３５μｌ
の電解銅箔を有する厚さ０．２ｍｍのエポキシ銅張積層
板にエツチングレジストを用いて回路パターンを形成し
、非回路部分を塩化第二銅を用いてエツチング除去し、
次いでエツチングレジストを剥離した後、銅箔回路を表
面酸化処理して内層板を得た。 内層板と上記のボンデ
ィングシートを交互に重ね合わせ、更に最外層（両面）
に厚さ１８μｍの電解銅箔を配置して、全体を鏡面板で
挾んで熱盤間に挿入し、加熱加圧成形一体化して８層の
銅張積層板を製造した。 これについてスリップの有無
を観察し、その結果を第１表に示したが、スリップは全
くなく、本発明の優れた効果が確認された。
６２８タイプガラス布基材に、ＦＲ−４用エポキシ樹脂
ワニスを塗布含浸し、半硬化させて樹脂付着量４４重９
％のボンディングシートを得た。 両面に厚さ３５μｌ
の電解銅箔を有する厚さ０．２ｍｍのエポキシ銅張積層
板にエツチングレジストを用いて回路パターンを形成し
、非回路部分を塩化第二銅を用いてエツチング除去し、
次いでエツチングレジストを剥離した後、銅箔回路を表
面酸化処理して内層板を得た。 内層板と上記のボンデ
ィングシートを交互に重ね合わせ、更に最外層（両面）
に厚さ１８μｍの電解銅箔を配置して、全体を鏡面板で
挾んで熱盤間に挿入し、加熱加圧成形一体化して８層の
銅張積層板を製造した。 これについてスリップの有無
を観察し、その結果を第１表に示したが、スリップは全
くなく、本発明の優れた効果が確認された。
実施例 ２
通気度２〜６ ｃｃ／ （ｃＩ１２− ｓｅｃ ）の７
６２８タイプガラス布基材に、ポリイミド樹脂ワニスを
塗布、含浸し、半硬化させて樹脂付着筒４０重量％のボ
ンディングシートを得た。 両面に厚さ３５μｍの電解
銅箔を有する厚さ０．２ｍｍのポリイミド樹脂銅張積層
板にエツチングレジストを用いて回路パターンを形成し
、非回路部分を塩化第二銅を用いてエツチング除去し、
次いでエツチングレジストを剥離した後、銅箔回路を表
面酸化処理して内層板を得た。 この内層板と上記のボ
ンディングシートを交互に重ね合わせ、その両側に厚さ
１８μｍの電解銅箔を配置して、全体を鏡面板で挾んで
熱盤間に挿入し、加熱加圧成形一体化して１０層の銅張
積層板を製造した。 これについてスリップの有無を観
察し、その結果を第１表に示したが、スリップは全くな
く、本発明の優れた効果が確認された。
６２８タイプガラス布基材に、ポリイミド樹脂ワニスを
塗布、含浸し、半硬化させて樹脂付着筒４０重量％のボ
ンディングシートを得た。 両面に厚さ３５μｍの電解
銅箔を有する厚さ０．２ｍｍのポリイミド樹脂銅張積層
板にエツチングレジストを用いて回路パターンを形成し
、非回路部分を塩化第二銅を用いてエツチング除去し、
次いでエツチングレジストを剥離した後、銅箔回路を表
面酸化処理して内層板を得た。 この内層板と上記のボ
ンディングシートを交互に重ね合わせ、その両側に厚さ
１８μｍの電解銅箔を配置して、全体を鏡面板で挾んで
熱盤間に挿入し、加熱加圧成形一体化して１０層の銅張
積層板を製造した。 これについてスリップの有無を観
察し、その結果を第１表に示したが、スリップは全くな
く、本発明の優れた効果が確認された。
比較例 １
実施例１におけるボンディングシートの代りに、通気度
１５〜２５ｃｃ／ （ｃｍ’ −ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布基材に、ＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニス
を塗布含浸、半硬化して樹脂付着量４３重１％のボンデ
ィングシートを用いた以外は、すべて実施例１と同様に
して８Ｍの銅張積層板を得た。 また同様にスリップ観
察を行ったので、その結末を第１表に示した。
１５〜２５ｃｃ／ （ｃｍ’ −ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布基材に、ＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニス
を塗布含浸、半硬化して樹脂付着量４３重１％のボンデ
ィングシートを用いた以外は、すべて実施例１と同様に
して８Ｍの銅張積層板を得た。 また同様にスリップ観
察を行ったので、その結末を第１表に示した。
比較例 ２
実施例２におけるボンディングシートの代りに、通気度
１５〜２５ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布塁材に、ポリイミド樹脂ワニスを塗布含
浸し、半硬化させたボンディングシートを用いた以外は
、すべて実施例２と同様にして１０否の銅張積層板を得
た。 また同様にスリップｌ１２察を行ったので、その
結果を第１表に示した。
１５〜２５ｃｃ／ （ｃｍ２− ｓｅｃ ）の７６２８
タイプガラス布塁材に、ポリイミド樹脂ワニスを塗布含
浸し、半硬化させたボンディングシートを用いた以外は
、すべて実施例２と同様にして１０否の銅張積層板を得
た。 また同様にスリップｌ１２察を行ったので、その
結果を第１表に示した。
第１表
＊：多層の銅張積層板を２０枚成形し、そのうちスリッ
プした内層板の数を示した［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層銅張積層板は、通気度０．５〜１０ｃｃ／（ＣＴＩ
＋２− ｓｅｃ ）の７６２８タイプガラス布基材を使
用したことによって、加圧成形時における内層板のスリ
ップが防止され、また特性が優れるとともに高信頼性の
ものとなり、工業上好適なものである。
プした内層板の数を示した［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層銅張積層板は、通気度０．５〜１０ｃｃ／（ＣＴＩ
＋２− ｓｅｃ ）の７６２８タイプガラス布基材を使
用したことによって、加圧成形時における内層板のスリ
ップが防止され、また特性が優れるとともに高信頼性の
ものとなり、工業上好適なものである。
第１図は本発明に用いるガラス布基材の一部拡大断面図
、第２図は従来のガラス布基材の一部拡大断面図である
。 １．１０・・・フィラメント、 ２．１１・・・経糸、
３．１２・・・緯糸。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第２図
、第２図は従来のガラス布基材の一部拡大断面図である
。 １．１０・・・フィラメント、 ２．１１・・・経糸、
３．１２・・・緯糸。 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内層板の両面に、通気度０．５〜１０ｃｃ／（ｃｍ
＾２・ｓｅｃ）の７６２８タイプガラス布基材に熱硬化
性樹脂を塗布、含浸し、半硬化させてなるボンディング
シートが積層成形されていることを特徴とする多層銅張
積層板。 ２ ボンディングシートの熱硬化性樹脂が、フェノール
樹脂エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂である特許請求の
範囲第１項記載の多層銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192286A JPS6319246A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 多層銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192286A JPS6319246A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 多層銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6319246A true JPS6319246A (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=15744582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16192286A Pending JPS6319246A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 多層銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6319246A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04224027A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-13 | Nhk Spring Co Ltd | 板ばねの目玉巻き込み装置 |
| US5844682A (en) * | 1994-03-25 | 1998-12-01 | Omron Corporation | Optical sensor device |
| JP2011068788A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5985751A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS6144632A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-04 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板用接着プリプレグ |
| JPS62156945A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP16192286A patent/JPS6319246A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2011068788A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板 |
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