JPS6287346A - 金属ベ−ス積層板の製造方法 - Google Patents
金属ベ−ス積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6287346A JPS6287346A JP22812185A JP22812185A JPS6287346A JP S6287346 A JPS6287346 A JP S6287346A JP 22812185 A JP22812185 A JP 22812185A JP 22812185 A JP22812185 A JP 22812185A JP S6287346 A JPS6287346 A JP S6287346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- plate
- resin
- fluororesin
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoro-2-(1,2,2-trifluoroethenoxy)ethene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)=C(F)F RRZIJNVZMJUGTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1-fluoroethene Chemical group FC(Cl)=C FPBWSPZHCJXUBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- JPBQBFSPRBVYNO-UHFFFAOYSA-N ethene;fluoroethane Chemical group C=C.CCF JPBQBFSPRBVYNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｅ技術分野１
本発明は絶縁層としてフッ素系樹脂を用いた金属ベース
積層板の製造り法に関する。
積層板の製造り法に関する。
［背景技術１
従来上り、金属板に予めスルーホール用の貫通孔を穿設
し、次いでこの金属板の片面にエポキシ樹脂フィルムの
ような樹脂フィルムを配置し、樹！１１フィルムと成形
プレートとの間に離型紙を介在させて成形して貫通孔に
樹脂を充填させると」（に絶縁樹脂層を形成し、次いで
、絶縁樹脂層に金属箔を貼着して積層板を形成している
が、０１脂フイルムとして７ツ索系頓（脂を採用し、耐
湿性な商めて、吸湿処理後の絶縁劣化をｎ）ｊ ＋ｌ
Ｉ、ようとする場合にあっては、加熱成形温度が２５０
’Ｃｌシ」ユに成るため適当な離型紙が存在せず、実質
−ｔ−７ツ素系ム１脂フイルムの採用は４；可能であっ
た。又、金属板の貫通孔周辺の樹脂が減少して樹脂絶縁
層に・＼こみが発生し、平面皮が１１（くなるだけでな
く、耐熱性及び耐侵食性が劣ってｌ、よいプリント配線
板としての信頼性が損なわれてｌ、ようという問題があ
った。
し、次いでこの金属板の片面にエポキシ樹脂フィルムの
ような樹脂フィルムを配置し、樹！１１フィルムと成形
プレートとの間に離型紙を介在させて成形して貫通孔に
樹脂を充填させると」（に絶縁樹脂層を形成し、次いで
、絶縁樹脂層に金属箔を貼着して積層板を形成している
が、０１脂フイルムとして７ツ索系頓（脂を採用し、耐
湿性な商めて、吸湿処理後の絶縁劣化をｎ）ｊ ＋ｌ
Ｉ、ようとする場合にあっては、加熱成形温度が２５０
’Ｃｌシ」ユに成るため適当な離型紙が存在せず、実質
−ｔ−７ツ素系ム１脂フイルムの採用は４；可能であっ
た。又、金属板の貫通孔周辺の樹脂が減少して樹脂絶縁
層に・＼こみが発生し、平面皮が１１（くなるだけでな
く、耐熱性及び耐侵食性が劣ってｌ、よいプリント配線
板としての信頼性が損なわれてｌ、ようという問題があ
った。
１発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、絶縁層の形成に７７素樹脂を採用で
き、耐湿性を白土さ仕ることがでト、しかも、金属板の
貫通孔の周辺の０１脂が減少して樹脂絶縁層のへこみが
発生することもなく、プリント基板として信頼性の畠い
金属ベース稜＃板を製造することにある。
的とするところは、絶縁層の形成に７７素樹脂を採用で
き、耐湿性を白土さ仕ることがでト、しかも、金属板の
貫通孔の周辺の０１脂が減少して樹脂絶縁層のへこみが
発生することもなく、プリント基板として信頼性の畠い
金属ベース稜＃板を製造することにある。
［発明の開示１
本発明の金属ベースｆｌｌ１層板の製造方法は、金属−
板１にスルーホール用の貫通孔２を穿設し、この金属板
の片面に、順次フッ素系樹脂フィルム３．フッ素系樹脂
含浸基材４、次いで金属箔５を重ねて加熱加圧成形して
金属板１の貫通孔２にフッ素系樹脂を充填させると共に
絶縁樹脂層６を形成することを特徴とするものである。
板１にスルーホール用の貫通孔２を穿設し、この金属板
の片面に、順次フッ素系樹脂フィルム３．フッ素系樹脂
含浸基材４、次いで金属箔５を重ねて加熱加圧成形して
金属板１の貫通孔２にフッ素系樹脂を充填させると共に
絶縁樹脂層６を形成することを特徴とするものである。
以下本発明を添イ・１の図面に基づいて詳細に説明する
。本発明における金属板１としては銅板、アルミニウム
板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、
ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み０．５〜
２．Ｏｍｍの範囲のものを用いる。
。本発明における金属板１としては銅板、アルミニウム
板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、
ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み０．５〜
２．Ｏｍｍの範囲のものを用いる。
まずこの金属板１の所望の箇所にスルーホール用の貫通
孔２を！１！股する。次いで、金属板１の片面に、順次
７２素系樹脂フイルム３、フッ素系樹脂含浸基材４、フ
ッ素樹脂フィルム３、次いで金属箔５を重ねて加熱加圧
成形して金属板１の貫通孔２にフッ素系樹脂を充填させ
て絶縁樹脂層６を形成する（１図（ａＨｂ））。フッ素
系樹脂としては、Ｅ７フ化塩化エチレン樹脂（融点２１
０〜２１２℃）、四７ソ化エチレン（融点３２７°Ｃ）
、ＩＪ！１７フ化エチレン・−゛六７ツ化プロピレン共
重合体樹脂（融点２７０℃）、四７フ化エチレンーパー
フルオロビニルエーデルノ（重合体０１脂（融点：１０
２ ＝ ３１（＋’ｃ ）などのような融点が２００℃
のものが好ましい。７ツ索系０（脂含浸基材４は、ガラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にフッ素
樹脂を含浸させ乾燥させることに上り形成したものでＪ
）る。金属箔５としては銅箔、アルミニウム１＾、貞も
ゆう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼
箔なといずれをも採用できる。加熱加圧成形１よ、金属
板１．７７索系樹脂フイルム３．７ツ索系０１脂含浸基
村４、フッ素系樹脂フィルム３、金属９Ｐｆ５を〜組み
として成形プレートを介してｌ５ｌｒｌＩ紹み熱盤闇に
配置し、゛例えば、２５０℃以１−５２０−１５０に＠
／ｃｍ２．４０−１ （＋（１分で加熱加圧して積層一
体化さ仕る（第１図（ｄ））。
孔２を！１！股する。次いで、金属板１の片面に、順次
７２素系樹脂フイルム３、フッ素系樹脂含浸基材４、フ
ッ素樹脂フィルム３、次いで金属箔５を重ねて加熱加圧
成形して金属板１の貫通孔２にフッ素系樹脂を充填させ
て絶縁樹脂層６を形成する（１図（ａＨｂ））。フッ素
系樹脂としては、Ｅ７フ化塩化エチレン樹脂（融点２１
０〜２１２℃）、四７ソ化エチレン（融点３２７°Ｃ）
、ＩＪ！１７フ化エチレン・−゛六７ツ化プロピレン共
重合体樹脂（融点２７０℃）、四７フ化エチレンーパー
フルオロビニルエーデルノ（重合体０１脂（融点：１０
２ ＝ ３１（＋’ｃ ）などのような融点が２００℃
のものが好ましい。７ツ索系０（脂含浸基材４は、ガラ
ス布、アスベストペーパー、合繊布などの基材にフッ素
樹脂を含浸させ乾燥させることに上り形成したものでＪ
）る。金属箔５としては銅箔、アルミニウム１＾、貞も
ゆう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼
箔なといずれをも採用できる。加熱加圧成形１よ、金属
板１．７７索系樹脂フイルム３．７ツ索系０１脂含浸基
村４、フッ素系樹脂フィルム３、金属９Ｐｆ５を〜組み
として成形プレートを介してｌ５ｌｒｌＩ紹み熱盤闇に
配置し、゛例えば、２５０℃以１−５２０−１５０に＠
／ｃｍ２．４０−１ （＋（１分で加熱加圧して積層一
体化さ仕る（第１図（ｄ））。
この後、金属板１の他面に７ツ素系崩１１ｔフイルム３
、フッ素系樹脂含浸基材４．フッ素系樹脂フイルム３、
次いで金属箔５を」１記の加圧加熱成形と同様の条件で
順次一体成形して金属ベース両面金属張り積層＠Ａを得
る。金属板１と７７素系ＯＩ脂フイルム３とフッ素糸ｔ
＃ｔＩＩＷ含浸基材４との組合わせは、第２図において
、例えば、第１表の如くして実施で終る。
、フッ素系樹脂含浸基材４．フッ素系樹脂フイルム３、
次いで金属箔５を」１記の加圧加熱成形と同様の条件で
順次一体成形して金属ベース両面金属張り積層＠Ａを得
る。金属板１と７７素系ＯＩ脂フイルム３とフッ素糸ｔ
＃ｔＩＩＷ含浸基材４との組合わせは、第２図において
、例えば、第１表の如くして実施で終る。
第１表
実施例
一１２
金属板（銅）
厚（錦曽） ０．５ ０．５−貫
］］［Ｌ通（！竺） １□ラ １．５樹脂
フイルム ａ 名称 三７ツ化塩化 四７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ ピレン共重合体 厚（μ） ２００ ２００ｂ 名称 玉７ツ化堪化 込；７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ ピレン共重合体 」ニーｇ５−−−− − ２ラ −樹脂含浸
基材 構成 三７ツ化塩化 四７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ 十 ピレン共重合体 ガラス布（１００μ） 十 一一一−−−−−グー？ Ｘ Ｊ（坤９Ｐ−１実施例 ３−−−−４−一一−−−− 金属板（銅） 厚（ａｅｉ） １．０
０．８Ｊ！Ｊ３．−Ｌ（Ｍ！ ｌ−
１□ラ − −１−，１−一樹脂フイルム ａ 名称 四７ツ化エチ 四７ツ化エチレンー六７ツ化
レンーパーフル プロピレン オロビニルエー 共重合体 チル共重合体 厚（μ） ３００ ３００ｂ 名称 四フッ化エチ 四７ツ化エチレレンーパー７
ル ｌ／ンーパーフル オロビニルエー オロビニルエー チル共重合体 チル共重合体 〜−−−１ｖ←＃］−−−２ラーー−２５−Ｏ（脂含浸
基材 構成 四７ツ化エチレン 四７ツ化−六７ツ化プロ
エチレン ピレン共重合体 士 十 ガラス布 、 −１ｊ−７，−リ１１岨ｕｊ （１０
０Ｊ〜この上）にして得た金属ベース積層板Ａは、例え
ば貫通孔２に沿ってドリルなどにより両面に貫通する孔
を形成し、スルーホールめっきを行って金属ベースプリ
ント配線基板として使用する。
］］［Ｌ通（！竺） １□ラ １．５樹脂
フイルム ａ 名称 三７ツ化塩化 四７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ ピレン共重合体 厚（μ） ２００ ２００ｂ 名称 玉７ツ化堪化 込；７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ ピレン共重合体 」ニーｇ５−−−− − ２ラ −樹脂含浸
基材 構成 三７ツ化塩化 四７ツ化エチレンエチレン
−六７ツ化プロ 十 ピレン共重合体 ガラス布（１００μ） 十 一一一−−−−−グー？ Ｘ Ｊ（坤９Ｐ−１実施例 ３−−−−４−一一−−−− 金属板（銅） 厚（ａｅｉ） １．０
０．８Ｊ！Ｊ３．−Ｌ（Ｍ！ ｌ−
１□ラ − −１−，１−一樹脂フイルム ａ 名称 四７ツ化エチ 四７ツ化エチレンー六７ツ化
レンーパーフル プロピレン オロビニルエー 共重合体 チル共重合体 厚（μ） ３００ ３００ｂ 名称 四フッ化エチ 四７ツ化エチレレンーパー７
ル ｌ／ンーパーフル オロビニルエー オロビニルエー チル共重合体 チル共重合体 〜−−−１ｖ←＃］−−−２ラーー−２５−Ｏ（脂含浸
基材 構成 四７ツ化エチレン 四７ツ化−六７ツ化プロ
エチレン ピレン共重合体 士 十 ガラス布 、 −１ｊ−７，−リ１１岨ｕｊ （１０
０Ｊ〜この上）にして得た金属ベース積層板Ａは、例え
ば貫通孔２に沿ってドリルなどにより両面に貫通する孔
を形成し、スルーホールめっきを行って金属ベースプリ
ント配線基板として使用する。
［発明の効果１
本発明にあっては、金属板にスルーホール用の貫通孔を
９設し、この４を翼板の片ＩｔＩｉに、順次フッ素系樹
脂フィルム、フッ素系０（脂含浸基材、次いで金属箔を
重ねて加熱加圧成形して金属板の四通孔に７７索系０１
脂を充填させるので、従来のように離型紙を必要としな
く、従って絶縁樹脂層の形成に成形温度の高いフッ素樹
脂を採用で朴、積層板の耐湿性を向上させることがで外
るものであり、しかも、フッ素系樹脂フイルムの他に７
７索糸樹脂含浸基材を用いるので、金属板の１通孔の周
辺の樹脂の減少を７７索系Ｏ（脂フィルムでカバーで外
絶縁樹脂層にへこみが発生することもなく、プリント基
板として４６頼性の高い積層板を製造することができる
。
９設し、この４を翼板の片ＩｔＩｉに、順次フッ素系樹
脂フィルム、フッ素系０（脂含浸基材、次いで金属箔を
重ねて加熱加圧成形して金属板の四通孔に７７索系０１
脂を充填させるので、従来のように離型紙を必要としな
く、従って絶縁樹脂層の形成に成形温度の高いフッ素樹
脂を採用で朴、積層板の耐湿性を向上させることがで外
るものであり、しかも、フッ素系樹脂フイルムの他に７
７索糸樹脂含浸基材を用いるので、金属板の１通孔の周
辺の樹脂の減少を７７索系Ｏ（脂フィルムでカバーで外
絶縁樹脂層にへこみが発生することもなく、プリント基
板として４６頼性の高い積層板を製造することができる
。
第１図（ａ ）（ｂ ）（ｃ ）（ｄ ）は本発明の一
実施例の工程を示す概略断面図、第２図は同上により得
た積層板を示す概略分解断面図であって、Ａは積層板、
１は金属板、２は貫通孔、３はフッ素系樹脂フィルム、
４は７ツ索Ｍａｌ脂含浸基村、５は金属箔、６は絶縁樹
脂層である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続−？Ｉｔｉ−１１−ミ書（自ざ斉）昭和６０年１２
月２８１１
実施例の工程を示す概略断面図、第２図は同上により得
た積層板を示す概略分解断面図であって、Ａは積層板、
１は金属板、２は貫通孔、３はフッ素系樹脂フィルム、
４は７ツ索Ｍａｌ脂含浸基村、５は金属箔、６は絶縁樹
脂層である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 手続−？Ｉｔｉ−１１−ミ書（自ざ斉）昭和６０年１２
月２８１１
Claims (1)
- （１）金属板にスルーホール用の貫通孔を穿設し、この
金属板の片面に、順次フッ素系樹脂フィルム、フッ素系
樹脂含浸基材、次いで金属箔を重ねて加熱加圧成形して
金属板の貫通孔にフッ素系樹脂を充填させると共に絶縁
樹脂層を形成することを特徴とする金属ベース積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812185A JPS6287346A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812185A JPS6287346A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287346A true JPS6287346A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812185A Pending JPS6287346A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−ス積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297085A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース積層板 |
| JP2021181194A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | スターライト工業株式会社 | 樹脂金属積層体及びこれを備えるバルブプレート |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22812185A patent/JPS6287346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297085A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属ベース積層板 |
| JP2021181194A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | スターライト工業株式会社 | 樹脂金属積層体及びこれを備えるバルブプレート |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62251136A (ja) | 金属複合積層板 | |
| US8076589B2 (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
| CN216761079U (zh) | 一种高分子覆型膜 | |
| JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JP3955799B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3588888B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH10335834A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS62294546A (ja) | 積層板 | |
| JPH09260849A (ja) | 内層用回路板の製造方法、及び、多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0521957A (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPS60263698A (ja) | 金属ベ−ス積層板の加工方法 | |
| JPH0815235B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JPS6147246A (ja) | 金属ベ−ス金属張積層板 | |
| JPS6319246A (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPH06132667A (ja) | 回路基板およびその形成方法 | |
| JP2514384Y2 (ja) | 金属ベ―ス配線板 | |
| JPS6279700A (ja) | 多層金属張積層板 | |
| JPH01190419A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JPS5989143A (ja) | 金属ベ−ス金属箔張積層板 | |
| JPS5936992A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPS6039893A (ja) | 多層配線板の上下間接続方法 | |
| JPH11158439A (ja) | 接着剤付き銅箔 | |
| JPS60236293A (ja) | 金属ベ−ス配線基板 | |
| JPS5980993A (ja) | 金属ベ−ススルホ−ル積層板の製法 |