JPS628777B2 - - Google Patents
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- JPS628777B2 JPS628777B2 JP54114185A JP11418579A JPS628777B2 JP S628777 B2 JPS628777 B2 JP S628777B2 JP 54114185 A JP54114185 A JP 54114185A JP 11418579 A JP11418579 A JP 11418579A JP S628777 B2 JPS628777 B2 JP S628777B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/008—Azides
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、パターン形成方法に関する。とく
に、半導体や集積回路の製造に際し、感光性組成
物の微細なパターンを形成する方法に関する。
に、半導体や集積回路の製造に際し、感光性組成
物の微細なパターンを形成する方法に関する。
近年、固体素子の高集積化、高密度化に伴い微
細なパターンを効率よく形成することが要求され
ている。電子線感応性組成物を用いて例えば1μ
m程度の幅のパターンを形成することは可能であ
る。しかしながら電子線を照射するには、電子線
を小さく絞つて被照射面の端から端まで順次照射
しなければならず、一枚の試料を照射するに長時
間を要する。例えば10×10cmの面を照射するに要
する時間は、用いる組成物の感度やパターンの内
容にもよるが、通常0乃至50分程度である。かつ
照射は真空中で行なう必要があり、試料を真空中
に保つための時間、手数などを考慮すると、工業
的に多量に製造する製品に電子線照射を行なうの
は好ましくない。
細なパターンを効率よく形成することが要求され
ている。電子線感応性組成物を用いて例えば1μ
m程度の幅のパターンを形成することは可能であ
る。しかしながら電子線を照射するには、電子線
を小さく絞つて被照射面の端から端まで順次照射
しなければならず、一枚の試料を照射するに長時
間を要する。例えば10×10cmの面を照射するに要
する時間は、用いる組成物の感度やパターンの内
容にもよるが、通常0乃至50分程度である。かつ
照射は真空中で行なう必要があり、試料を真空中
に保つための時間、手数などを考慮すると、工業
的に多量に製造する製品に電子線照射を行なうの
は好ましくない。
一方、感光性組成物を用い、マスクを介してこ
れに露光すれば短時間で行うことができる。しか
し、通常の感光性組成物は、波長約320乃至500n
mの光に感光する。この波長の光をマスクを介し
て照射するとその固有の性質に基づく回析、干渉
現象により1乃至2μmの幅のパターンを形成す
ることは困難である。
れに露光すれば短時間で行うことができる。しか
し、通常の感光性組成物は、波長約320乃至500n
mの光に感光する。この波長の光をマスクを介し
て照射するとその固有の性質に基づく回析、干渉
現象により1乃至2μmの幅のパターンを形成す
ることは困難である。
このような微細なパターンを形成する方法の一
つとして200乃至320nm、好ましくは200乃至
300nmの短波長紫外光を用いた方法が提案され
ている。この場合、回析、干渉などの影響が小さ
くなるので精密なパターンを形成することができ
る。しかしこのような短波長紫外光に感光するも
のとしては、ポリメチルメタクリレートあるいは
ポリメチルイソプロペニルケトンなどが知られて
いるが、これらはいずれも短波長紫外光に対する
感度が極めて低く、実用性に乏しいことが明らか
になつた。
つとして200乃至320nm、好ましくは200乃至
300nmの短波長紫外光を用いた方法が提案され
ている。この場合、回析、干渉などの影響が小さ
くなるので精密なパターンを形成することができ
る。しかしこのような短波長紫外光に感光するも
のとしては、ポリメチルメタクリレートあるいは
ポリメチルイソプロペニルケトンなどが知られて
いるが、これらはいずれも短波長紫外光に対する
感度が極めて低く、実用性に乏しいことが明らか
になつた。
本発明は、微細なパターンを高感度で短時間に
形成することを目的とする。
形成することを目的とする。
本発明のパターン形成方法は、一般式
(ただし、Aは、O、S、CH2、CH2CH2、SO2又
はS2なる元素又は置換基を表わし、Xは、H又は
N3なる元素又は置換基を表わし、Zは、XがH
であるときはN3なる置換基を、またXがN3であ
るときはH又はClなる元素を表わす)で表わさ
れるビスアジド化合物及び該ビスアジド化合物の
光反応生成物により架橋する高分子化合物よりな
る感光性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
上記塗膜に所定のパターンを有する短波長紫外光
を照射する工程、現像によつて上記塗膜の未露光
部分を除去する工程よりなることを特徴とする。
はS2なる元素又は置換基を表わし、Xは、H又は
N3なる元素又は置換基を表わし、Zは、XがH
であるときはN3なる置換基を、またXがN3であ
るときはH又はClなる元素を表わす)で表わさ
れるビスアジド化合物及び該ビスアジド化合物の
光反応生成物により架橋する高分子化合物よりな
る感光性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
上記塗膜に所定のパターンを有する短波長紫外光
を照射する工程、現像によつて上記塗膜の未露光
部分を除去する工程よりなることを特徴とする。
上記のビスアジド化合物としては4・4′−ジア
ジドジフエニルエーテル、4・4′−ジアジドジフ
エニルスルフイド、4・4′−ジアジドジフエニル
スルホン、3・3′−ジアジドジフエニルスルホ
ン、4・4′−ジアジドジフエニルメタン、3・
3′−ジクロロ−4・4′−ジアジドジフエニルメタ
ン、4・4′−ジアジドジフエニルジスルフイド、
4・4′−ジアジドビベンジルなどがある。これら
の化合物を2種以上混合して用いることができ
る。
ジドジフエニルエーテル、4・4′−ジアジドジフ
エニルスルフイド、4・4′−ジアジドジフエニル
スルホン、3・3′−ジアジドジフエニルスルホ
ン、4・4′−ジアジドジフエニルメタン、3・
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ン、4・4′−ジアジドジフエニルジスルフイド、
4・4′−ジアジドビベンジルなどがある。これら
の化合物を2種以上混合して用いることができ
る。
これらのビスアジド化合物の合成は、対応する
ジアミン化合物を水溶液中で塩酸と亜硝酸ナトリ
ウムと反応させ、ジアゾ化し、生成したジアゾニ
ウ塩溶液にアジ化ナトリウムを加えて、アジド化
して行なうなどの方法による。
ジアミン化合物を水溶液中で塩酸と亜硝酸ナトリ
ウムと反応させ、ジアゾ化し、生成したジアゾニ
ウ塩溶液にアジ化ナトリウムを加えて、アジド化
して行なうなどの方法による。
たとえば4・4′−ジアミノジフエニルエーテル
を、上記のように反応させて4・4′−ジアジドジ
フエニルエーテル(77℃;以下かつこ内の数字は
融点を示す)とする。
を、上記のように反応させて4・4′−ジアジドジ
フエニルエーテル(77℃;以下かつこ内の数字は
融点を示す)とする。
同様の方法で対応するジアミンより合成され、
本発明に用いられる好ましい化合物は、4・4′−
ジアジドフエニルスルフイド(90℃)、4・4′−
ジアジドジフエニルスルホン(163℃)、3・3′−
ジアジドジフエニルスルホン(116℃)、4・4′−
ジアジドジフエニルメタン(44℃)、3・3′−ジ
クロロ−4・4′−ジアジドジフエニルメタン
(128℃)、4・4′−ジアジドジフエニルジスルフ
イド(37℃)、4・4′−ジアジドビベンジル(80
℃)などである。
本発明に用いられる好ましい化合物は、4・4′−
ジアジドフエニルスルフイド(90℃)、4・4′−
ジアジドジフエニルスルホン(163℃)、3・3′−
ジアジドジフエニルスルホン(116℃)、4・4′−
ジアジドジフエニルメタン(44℃)、3・3′−ジ
クロロ−4・4′−ジアジドジフエニルメタン
(128℃)、4・4′−ジアジドジフエニルジスルフ
イド(37℃)、4・4′−ジアジドビベンジル(80
℃)などである。
一方、上記ビスアジド化合物の光反応生成物に
より架橋する高分子化合物としては、天然ゴム、
環化天然ゴムなどの変性ゴム、ポリブタジエン、
ポリイソプレン、環化ポリブタジエン、環化ポリ
イソプレン、ポリクロロプレン、スチレン・ブタ
ジエンゴム、ニトリルゴムなどの合成ゴム並びに
ポリスチレン、ナイロン、ノボラツク樹脂、ポリ
ビニルフエノール、ポリビニルブチラールなどの
合成高分子化合物のような有機溶剤可溶性の高分
子化合物が用いられる。もちろん2種以上の高分
子化合物を混合して用いることもできる。上記高
分子化合物のうち、ゴム系のものは塗膜として優
れているので好ましいものである。
より架橋する高分子化合物としては、天然ゴム、
環化天然ゴムなどの変性ゴム、ポリブタジエン、
ポリイソプレン、環化ポリブタジエン、環化ポリ
イソプレン、ポリクロロプレン、スチレン・ブタ
ジエンゴム、ニトリルゴムなどの合成ゴム並びに
ポリスチレン、ナイロン、ノボラツク樹脂、ポリ
ビニルフエノール、ポリビニルブチラールなどの
合成高分子化合物のような有機溶剤可溶性の高分
子化合物が用いられる。もちろん2種以上の高分
子化合物を混合して用いることもできる。上記高
分子化合物のうち、ゴム系のものは塗膜として優
れているので好ましいものである。
感光性組成物の塗膜とするには、公知の種々の
方法、例えば感光性組成物の溶液を用いて回転塗
布法、スプレー塗布法などの方法により塗布し、
乾燥して行なう。
方法、例えば感光性組成物の溶液を用いて回転塗
布法、スプレー塗布法などの方法により塗布し、
乾燥して行なう。
露光は、前述の如く200乃至320nm、好ましく
は200乃至300nmの短波長紫外光を用い、所定パ
ターンのマスクを介して行うのが好ましい。
は200乃至300nmの短波長紫外光を用い、所定パ
ターンのマスクを介して行うのが好ましい。
現像は、通常の方法、すなわち未露光の感光性
組成物を溶解し、露光により硬化した塗膜の部分
を溶解しない溶媒を用いて行う。2種以上の溶媒
を混合して用いてさしつかえない。
組成物を溶解し、露光により硬化した塗膜の部分
を溶解しない溶媒を用いて行う。2種以上の溶媒
を混合して用いてさしつかえない。
本発明のパターン形成方法による効果の一つと
して、前述のビスアジド化合物のうちある種のも
のを用いたとき酸素減感を示さないことがあげら
れる。一般にビスアジド化合物を架橋剤とする感
光性組成物は、酸素減感を示すものである。つま
り、酸素ガスを含むふんい気中で露光すると、反
応が阻害され、膜の表面の硬化が妨げられ或いは
露光強度の小さい所では膜形成が妨げられたりし
て膜中に所望のパターンを形成することが困難に
なる。それ故窒素ガスなどの不活性ガス中で露光
するなどの方法がとられる。
して、前述のビスアジド化合物のうちある種のも
のを用いたとき酸素減感を示さないことがあげら
れる。一般にビスアジド化合物を架橋剤とする感
光性組成物は、酸素減感を示すものである。つま
り、酸素ガスを含むふんい気中で露光すると、反
応が阻害され、膜の表面の硬化が妨げられ或いは
露光強度の小さい所では膜形成が妨げられたりし
て膜中に所望のパターンを形成することが困難に
なる。それ故窒素ガスなどの不活性ガス中で露光
するなどの方法がとられる。
しかしながら、前記一般式においてAがSO2で
あるビスアジド化合物を架橋剤とする感光性組成
物は、酸素減感を示さない。従つて露光を空気中
で行なつても窒素ガス中で行なつたのと同様な結
果が得られるので、このような感光性組成物を用
いることは工業的に極めて有利である。
あるビスアジド化合物を架橋剤とする感光性組成
物は、酸素減感を示さない。従つて露光を空気中
で行なつても窒素ガス中で行なつたのと同様な結
果が得られるので、このような感光性組成物を用
いることは工業的に極めて有利である。
このようなビスアジド化合物は、前記した化合
物の中で4・4′−ジアジドジフエニルスルホン、
3・3′−ジアジドジフエニルスルホンなどであ
る。
物の中で4・4′−ジアジドジフエニルスルホン、
3・3′−ジアジドジフエニルスルホンなどであ
る。
以下実施例をもつて本発明をより詳しく説明す
る。
る。
実施例 1
環化ポリイソプレンゴム10g、4・4′−ジアジ
ドジフエニルスルフイド0.1gを90gのキシレン
に溶解し、感光液を作製した。この感光液を、上
部に酸化膜が形成されたシリコンウエーハ上に回
転塗布し、乾燥して、約0.9μmの感光膜を形成
した。つづいて、この基板を、窒素ガスふんい気
下で500Wのキセノン−水銀灯を用いて、石英基
板のクロムマスクを介して、2秒間露光した。そ
の際、長波長の光の影響を除去し、また赤外線の
加熱によるウエーハの熱膨張を防ぐ目的で300n
mより長波長の光を透過するコールドミラーを、
光源とマスクの間に介在させた。こうして、波長
200〜300nmの遠紫外光により露光された基板
を、n−ヘプタンとキシレンよりなる現像液で現
像し未露光部の感光膜を溶解除去したところ、2
μm間隔に幅1μmのパターンが形成された。
ドジフエニルスルフイド0.1gを90gのキシレン
に溶解し、感光液を作製した。この感光液を、上
部に酸化膜が形成されたシリコンウエーハ上に回
転塗布し、乾燥して、約0.9μmの感光膜を形成
した。つづいて、この基板を、窒素ガスふんい気
下で500Wのキセノン−水銀灯を用いて、石英基
板のクロムマスクを介して、2秒間露光した。そ
の際、長波長の光の影響を除去し、また赤外線の
加熱によるウエーハの熱膨張を防ぐ目的で300n
mより長波長の光を透過するコールドミラーを、
光源とマスクの間に介在させた。こうして、波長
200〜300nmの遠紫外光により露光された基板
を、n−ヘプタンとキシレンよりなる現像液で現
像し未露光部の感光膜を溶解除去したところ、2
μm間隔に幅1μmのパターンが形成された。
一方、遠紫外光レジストとして公知のポリメチ
ルメタクリレートとポリメチルイソプロペニルケ
トンを用いて、同じ実験を行なつたところ、良好
なパターンを得るための露光時間として、前者で
は400秒、後者では80秒を要した。すなわち、本
発明による上記感光性組成物は、ポリメチルメタ
クリレートと較べ、200倍高感度であり、また、
ポリメチルイソプロペニルケトンと較べ、40倍高
感度であつた。
ルメタクリレートとポリメチルイソプロペニルケ
トンを用いて、同じ実験を行なつたところ、良好
なパターンを得るための露光時間として、前者で
は400秒、後者では80秒を要した。すなわち、本
発明による上記感光性組成物は、ポリメチルメタ
クリレートと較べ、200倍高感度であり、また、
ポリメチルイソプロペニルケトンと較べ、40倍高
感度であつた。
実施例 2〜7
実施例1の4・4′−ジアジドフエニルスルフイ
ドの代りに下記のビスアジド化合物をそれぞれ用
いて同様の実験を行なつた。下記の露光時間でい
ずれも良好な微細なパターンが得られた。
ドの代りに下記のビスアジド化合物をそれぞれ用
いて同様の実験を行なつた。下記の露光時間でい
ずれも良好な微細なパターンが得られた。
3・3′−ジアジドジフエニルスルホン(12
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルエーテル(4
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルスルホン(6
秒)、 3・3′−ジクロロ−4・4′ジアジドジフエニル
メタン(6秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルジスルフイド(10
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルメタン(6秒)、 4・4′−ジアジドビベンジル(4秒)。
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルエーテル(4
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルスルホン(6
秒)、 3・3′−ジクロロ−4・4′ジアジドジフエニル
メタン(6秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルジスルフイド(10
秒)、 4・4′−ジアジドジフエニルメタン(6秒)、 4・4′−ジアジドビベンジル(4秒)。
実施例 8、9
実施例2及び4において用いた感光性組成物、
すなわち3・3′−ジアジドジフエニルスルホンと
環化ポリイソプレンゴムとよりなる組成物及び
4・4′−ジアジドジフエニルスルホンと環化ポリ
イソプレンゴムとよりなる組成物を用い、空気中
において露光を行なつたほかは、実施例2及び4
と同様に処理した。この場合窒素ガス中において
露光したものと同様の結果が得られた。
すなわち3・3′−ジアジドジフエニルスルホンと
環化ポリイソプレンゴムとよりなる組成物及び
4・4′−ジアジドジフエニルスルホンと環化ポリ
イソプレンゴムとよりなる組成物を用い、空気中
において露光を行なつたほかは、実施例2及び4
と同様に処理した。この場合窒素ガス中において
露光したものと同様の結果が得られた。
比較のため、4・4′−ジアジドジフエニルメタ
ンと環化ポリイソプレンゴムとよりなる組成物を
用いて上記と同様に空気中で露光したところ、膜
の表面が硬化せず膜厚が十分でなかつた。
ンと環化ポリイソプレンゴムとよりなる組成物を
用いて上記と同様に空気中で露光したところ、膜
の表面が硬化せず膜厚が十分でなかつた。
実施例 10
ポリビニルブチラール3g、4・4′−ジアジド
ジフエニルエーテル0.2gをシクロヘキサノン97
gに溶解し、この溶液を用いて実施例1と同様な
処理を行なつた。4秒間の露光時間で良好なパタ
ーンが得られた。
ジフエニルエーテル0.2gをシクロヘキサノン97
gに溶解し、この溶液を用いて実施例1と同様な
処理を行なつた。4秒間の露光時間で良好なパタ
ーンが得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 一般式 (ただし、Aは、O、S、CH2、CH2CH2、SO2又
はS2なる元素又は置換基を表わし、Xは、H又は
N3なる元素又は置換基を表わし、Zは、XがH
であるときはN3なる置換基を、またXがN3であ
るときはH又はClなる元素を表わす)で表わさ
れるビスアジド化合物及び該ビスアジド化合物の
光反応生成物により架橋する高分子化合物よりな
る感光性組成物の塗膜を基板上に形成する工程、
上記塗膜に所定のパターンを有する短波長紫外光
を照射する工程、現像によつて上記塗膜の未露光
部分を除去する工程よりなるパターン形成方法。 2 ビスアジド化合物が4・4′−ジアジドジフエ
ニルエーテル、4・4′−ジアジドジフエニルスル
フイド、4・4′−ジアジドジフエニルスルホン、
3・3′−ジアジドジフエニルスルホン、4・4′−
ジアジドジフエニルメタン、3・3′−ジクロロ−
4・4′−ジアジドジフエニルメタン、4・4′−ジ
アジドジフエニルジスルフイド及び4・4′−ジア
ジドビベンジルからなる群から選ばれた少なくと
も一種ビスアジド化合物である特許請求の範囲第
1項記載のパターン形成方法。 3 ビスアジド化合物が4・4′−ジアジドジフエ
ニルスルフイドである特許請求の範囲第2項記載
のパターン形成方法。 4 高分子化合物が、天然ゴム、環状天然ゴム、
ポリブタジエン、ポリイソプレン、環化ポリブタ
ジエン、環化ポリイソプレン、ポリクロロプレ
ン、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、
ポリスチレン、ナイロン、ノボラツク樹脂、ポリ
ビニルフエノール及びポリビニルブチラールから
なる群から選ばれた少なくとも一種の高分子化合
物である特許請求の範囲第1項乃至第3項のいず
れかに記載のパターン形成方法。 5 高分子化合物が、天然ゴム、環化天然ゴム、
ポリブタジエン、ポリイソプレン、環化ポリブタ
ジエン、環化ポリイソプレン、ポリクロロプレ
ン、スチレン・ブタジエンゴム及びニトリルゴム
からなる群から選ばれた少なくとも一種の高分子
化合物である特許請求の範囲第4項記載のパター
ン形成方法。 6 短波長紫外光の照射が、塗膜を不活性ガスふ
んい気に保つて行なわれることを特徴とする特許
請求の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の
パターン形成方法。 7 ビスアジド化合物が4・4′−ジアジドジフエ
ニルスルホン及び3・3′−ジアジドジフエニルス
ルホンからなる群から選ばれた少なくとも一種の
化合物であり、短波長紫外光の照射が、塗膜を酸
素ガスを含むふんい気に保つて行なわれることを
特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5項のい
ずれかに記載のパターン形成方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11418579A JPS5639538A (en) | 1979-09-07 | 1979-09-07 | Pattern forming method |
| DE2948324A DE2948324C2 (de) | 1978-12-01 | 1979-11-30 | Lichtempfindliches Gemisch, enthaltend eine Bisazidverbindung, und Verfahren zur Bildung von Mustern |
| US06/484,847 US4469778A (en) | 1978-12-01 | 1983-04-14 | Pattern formation method utilizing deep UV radiation and bisazide composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11418579A JPS5639538A (en) | 1979-09-07 | 1979-09-07 | Pattern forming method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5639538A JPS5639538A (en) | 1981-04-15 |
| JPS628777B2 true JPS628777B2 (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=14631315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11418579A Granted JPS5639538A (en) | 1978-12-01 | 1979-09-07 | Pattern forming method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5639538A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162744A (en) * | 1980-05-19 | 1981-12-14 | Hitachi Ltd | Formation of fine pattern |
| JPS5853136U (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-11 | 株式会社東芝 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
| JPS58203438A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-26 | Hitachi Ltd | 微細パタ−ン形成方法 |
| JPS5923341A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH01201093A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-14 | Hitachi Cable Ltd | 液相エピタキシャル成長方法 |
-
1979
- 1979-09-07 JP JP11418579A patent/JPS5639538A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5639538A (en) | 1981-04-15 |
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