JPS6287854A - 超音波探傷方法 - Google Patents

超音波探傷方法

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JPS6287854A
JPS6287854A JP60227007A JP22700785A JPS6287854A JP S6287854 A JPS6287854 A JP S6287854A JP 60227007 A JP60227007 A JP 60227007A JP 22700785 A JP22700785 A JP 22700785A JP S6287854 A JPS6287854 A JP S6287854A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
gate
flaw detection
pulse
pulse width
Prior art date
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Pending
Application number
JP60227007A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Okikawa
進 沖川
Sakae Takeda
竹田 栄
Yasuo Hayakawa
泰夫 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Construction Machinery Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority to JP60227007A priority Critical patent/JPS6287854A/ja
Publication of JPS6287854A publication Critical patent/JPS6287854A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は材料または製品の内部欠陥を検査する超音波探
傷方法に関し、特に被検体例えば金属材料、セラミック
ス、IC等の表面近傍や掻薄材に内在する微細な欠陥を
検査するのに好適な探傷方法である。
(発明の背景〕 材料または工業製品において、厚さの薄いいわゆる薄材
の内部欠陥や、厚さがそれほど薄くなくてもその被検体
の表面付近に内在する欠陥(以下表層欠陥という)を探
傷することは、従来がらいろいろな技術分野でかなり実
施されている。そして前記探傷は、新しい素材や電子製
品等に対し従来と比較して格段に高い性能、機能を発揮
せしめるため、一層表面に近い表層欠陥や微細な欠陥を
も確実に検出することが要求されてきている。従来の一
般的な探傷装置を用いた探傷方法の1例を第3図ないし
第5図について説明する。第3図は探傷装置の構成説明
図で、1は水2を満たした水槽、3は水槽1内の底に設
置された薄材の被検体、4は水2に浸漬された探触子で
ある。5は探触子4に超音波パルスを発信させるパルス
回路、6は被検体3の表面、欠陥および底面から反射す
る反射波を探触子4を介して受信し増幅する受信回路、
7′は受信回路6で増幅された反射波のピーク値を検波
してその値に比例するDC電圧を出力するピークディテ
クタ、8はピークディテクタ7′から出力された波形を
表示するオシロスコープである。第4図は前記ピークデ
ィテクタ7′の主要ブロック回路図で、9は前記受信回
路6で増幅された反射板のパルスが入力される入力回路
、10はトリガ回路、11は遅延トリガのパルスを立ち
上げるしきい値を設定する遅延トリガしきい値設定回路
、12はモニタ回路、13はモニタシンクロ回路、14
は前記探触子4の送信パルスのレベルが、前記しきい値
を越えたときに作動する遅延トリガのパルス幅を設定す
る遅延トリガ回路、15は遅延のパルス幅を設定する遅
延回路、16はゲートのパルス幅を任意の位置と幅に設
定できるゲート回路で、いずれもマルチプレクサ17に
接続され、遅延トリガ、遅延およびゲートの各パルス幅
を調節するゲートコントロール回路18を形成している
。19は入力回路9に入力されたパルスを検波するRF
稜波回路、20はRF検波回路19の出力信号をその値
に比例するDC’[圧に変換し、前記ゲートコントロー
ル回路18のゲート信号が閉じるまでその値を保持する
ピーク検波回路、21は前記DC電圧を出力する出力回
路である。第5図は前記探傷装置を使用した探傷方法を
説明する特性線図である。図において+8>は被検体3
からの反射波のエコーパターンの1例で、Tは送信パル
ス、Sは表面エコー、Fは欠陥エコー、Bは底面エコー
をそれぞれ示す。Lは送信パルスTのレベルのしきい値
のレベルを示す線である。fb)は遅延トリガ回路14
で設定される連通トリガのパルス幅PL、(C)は遅延
回路15で設定される遅延のパルス幅Pd、(dlはゲ
ート回路16で設定されるゲートのパルス幅P9である
探触子4から発射された送信パルスTのレベルが、設定
されたしきい値りを越すと直ち;こ遅延ト1)ガ回路1
4が作動し、遅延トリガのパルス・”、D pLが設定
される。続いて表面エコーSがしきい値りを越えると、
遅延回路15およびゲート回路16が作動してシーケン
スが始まり、遅延のパルス幅Pdが閉じると同時にゲー
トが開き、設定されたパルス幅P9経過後に閉じる。こ
こで第5図(d)に示すように、表面エコーSにおける
遅延のパルスが閉じると同時にゲートを開くように回路
を構成しても、回路間における信号の伝搬遅延時間P9
□が必ずあるから、あたかもゲートは遅延のパルス幅P
が閉じてから伝搬遅延時間P 9n経過後に開いたと同
じ状態となり、パルス幅をP、に設定しても実際に開い
ているゲートのパルス幅はP9.となる。
そしてちょうど欠陥エコーFがパルス幅P、、内に含ま
れるようにされている。この状態は被検体3の厚さがあ
る程度例えば11前後の厚さ以上ある薄材の場合の探傷
において出現するが、被検体3の表面にきわめて近い微
細な表層欠陥や9.極薄材例えば厚さが200〜300
μm程度の被検体に内在する微細な欠陥を検査する場合
には、表面エコーSと欠陥エコーFがきわめて接近して
出現するため、欠陥エコーFを前記ゲートのパルス幅p
 9s内に出現させることができない。これは現在の遅
延回路15やゲート回路16で設定できる最小のパルス
幅Pa、P、、が約60〜80nsであり、この時間に
相当するパルスの伝搬距離が約350μmとなり、被検
体3の表面から欠陥部までの距離が約350μm以上で
なければ、欠陥エコーFはゲートのパルス幅P、内に出
現し得ないことを意味し、一方、前記表面から欠陥部ま
での距離が350μm以上であってパルス幅P9内に出
現しても、伝搬遅延時間P 911内に出現する程度の
被検体3の厚さや表層欠陥では事実上ゲートをかけたこ
とにならず、いずれも欠陥エコーFを検出することがで
きない、したがって被検体の検査をすることができない
不具合点があった。
〔発明の目的〕
本発明は前記従来技術の問題点を解消し、被検体の表面
にきわめて近い表層欠陥や極薄材に内在する微細な欠陥
を、回路間における信号の伝搬遅延時間に影響されるこ
となく、確実に欠陥エコーをゲートにかけて検査をする
ことができる超音波探傷方法を提供することを目的とす
る。
〔発明の概要〕
本発明は探触子に超音波パルスを発信させるパルス回路
と、被検体の表面、欠陥および底面から反射する反射波
を前記探触子を介して受信し増幅する受信回路と、前記
探触子の送信パルスのレベルが、しきい値を越えたとき
に作動する遅延トリガのパルス幅を設定する遅延トリガ
回路やゲートのパルス幅を任意の位置と幅に設定できる
ゲート回路を有し、かつ前記受信回路で増幅された反射
波のピーク値を検波してその値に比例する電圧を出力す
るピークディテクタと、ピークディテクタから出力され
た波形を表示するオシロスコープとを備えた超音波探傷
装置により、液槽内の被検体を探傷する探傷方法におい
て、前記遅延トリガ回路により設定されたパルス幅が、
閉じられた後の最初に表れる前記被検体の表面から反射
する反射波の表面エコーのパルスで、前記ゲート回路を
作動させてゲートを開くようにすることにより、被検体
の表面にきわめて近い表層欠陥や極薄材に内在する微細
な欠陥を、回路間における信号の伝搬遅延時間に影響さ
れることなく、確実に欠陥エコーを検出して検査をする
ことができるようにした方法である。
〔発明の実施例〕
本発明の1実施例を第1図および第2図により説明する
。第2図は本実施例のピークディチクタフの主要ブロッ
ク回路図で、前記従来の第4図に示すピークディテクタ
7′に比し遅延回路15を排した回路構成となっている
。第1図はピークディテクタ7を備えた前記第3図に示
す探傷装置を使用した探傷方法の説明用の特性線図であ
る。第1図および第2図において第3図ないし第5図と
同じ符号のものは同じものを示す。(a)のエコーパタ
ーンで示すように、被検体3の表面にきわめて近い表層
欠陥や極薄材に内在する微細な欠陥の欠陥エコーFは、
表面エコーSときわめて接近して出現する。このため本
発明では送信パルスTのレベルが、設定されたしきい値
りを越して遅延トリガ回路14が作動し、設定された山
)のパルス幅P、が閉じられると、表面エコーSのパル
スで遅延をかけずその後の最初に表れる前記表面エコー
Sのパルスで、ゲート回路16を作動させてゲートを開
くようにし、(d)のゲートのパルス幅P9内に表面エ
コーSと欠陥エコーFが含まれるようにする。この場合
ゲートのパルス幅2g内におけるエコーのピーク値は表
面エコーSとなるが、前記回路間における信号の伝搬遅
延時間P。があるからゲートのパルス幅はP9であって
も実際に開いているゲートのパルスI!ばP 9mとな
り、表面エコーSは伝搬遅延時間P9、内に入るため検
出されない。したがって結局パルス幅29m内における
欠陥エコーFのみが検出されそのピーク値を評価するこ
とができる。このように表面エコーSと欠陥エコーFと
が接近しているが分離して表示される表層欠陥や極薄材
の内部欠陥を、伝搬遅延時間のパルス幅P9、と表面エ
コーSの領域とを対応させるようシこして逆利用し確実
に検査することができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、液槽内の被検体を探傷す
る探傷方法において、遅延トリガ回路により設定された
パルスの幅が、閉じられた後の最初に表れる前記被検体
の表面から反射する反射波の表面エコーのパルスで、ゲ
ート回路を作動させてゲートを開くようにしたから、被
検体の表面にきわめて近い表層欠陥や極薄材に内在する
微細な欠陥を、回路間の信号の伝搬遅延時間に影響され
ることなく、確実に欠陥エコーをゲートにかけて検出し
探傷することができる優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の探傷方法の1例を説明する特性線図、
第2図は第1図に示す特性線図を出現するピークディテ
クタの主要ブロック回路の1例を示す図である。 第3図は一般的な探傷装置の構成説明図、第4図は従来
のピークディテクタの主要ブロック回路図、第5図は第
4図に示すピークディテクタを用いた従来の探傷方法を
説明する特性線図である。 l・・・水槽、3・・・被検体、4・・・探触子、5・
・・パルス回路、6・・・受信回路、7.7′・・・ピ
ークディテクタ、8・・・オシロスコープ、14・・・
遅延トリガ回路、15・・・遅延回路、16・・・ゲー
ト回路、S・・・表面エコー、F・・・欠陥エコー、P
 9n・・・伝搬遅延時間。 特許出願人  日立建機株式会社 株式会社 日立製作所 代理人 弁理士      秋 本 正 実第    
1    図 第2図 第 4 図 第5図 手続補正書(自発) 昭和61年5月12日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、探触子に超音波パルスを発信させるパルス回路と、
    被検体の表面、欠陥および底面から反射する反射波を前
    記探触子を介して受信し増幅する受信回路と、前記探触
    子の送信パルスのレベルが、しきい値を越えたときに作
    動する遅延トリガのパルス幅を設定する遅延トリガ回路
    やゲートのパルス幅を任意の位置と幅に設定できるゲー
    ト回路を有し、かつ前記受信回路で増幅された反射波の
    ピーク値を検波してその値に比例する電圧を出力するピ
    ークディテクタと、ピークディテクタから出力された波
    形を表示するオシロスコープとを備えた超音波探傷装置
    により、液槽内の被検体を探傷する探傷方法において、
    前記遅延トリガ回路により設定されたパルス幅が、閉じ
    られた後の最初に表れる前記被検体の表面から反射する
    反射波の表面エコーのパルスで、前記ゲート回路を作動
    させてゲートを開くようにしたことを特徴とする超音波
    探傷方法。 2、ゲート回路のゲートのパルス幅が、前記被検体の表
    面エコーおよび欠陥エコーを含み、かつ前記超音波探傷
    装置における回路間の信号の伝搬遅延時間を、前記表面
    エコーの領域に対応させるようにしたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の超音波探傷方法。
JP60227007A 1985-10-14 1985-10-14 超音波探傷方法 Pending JPS6287854A (ja)

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JP60227007A JPS6287854A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 超音波探傷方法

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JPS6287854A true JPS6287854A (ja) 1987-04-22

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JP60227007A Pending JPS6287854A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 超音波探傷方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5291786A (en) * 1991-12-18 1994-03-08 Olympus Optical Co., Ltd. Ultrasonic microscope

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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