JPS6288928A - 感熱素子の加熱および温度測定装置 - Google Patents
感熱素子の加熱および温度測定装置Info
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- JPS6288928A JPS6288928A JP22960085A JP22960085A JPS6288928A JP S6288928 A JPS6288928 A JP S6288928A JP 22960085 A JP22960085 A JP 22960085A JP 22960085 A JP22960085 A JP 22960085A JP S6288928 A JPS6288928 A JP S6288928A
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- heating
- temperature
- heat
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 36
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- -1 etc. Substances 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、感熱素子の加熱を行なうとともにその温度を
測定する装置に関する。
測定する装置に関する。
[従来技術]
tjS3図は、従来の感熱素子を示す側面図であり、第
4図に、その正面図を示しである。
4図に、その正面図を示しである。
この感熱素子10は、セラミック等のベース11に白金
12がパターン印刷されたものであり、その白金12の
端部にリード線13.14が設けられている。
12がパターン印刷されたものであり、その白金12の
端部にリード線13.14が設けられている。
第5図は、上記感熱素子に黒体塗料を付着して、黒体基
準として使用する場合を示す図である。
準として使用する場合を示す図である。
まず、上記感熱素子10と、これと同じ感8素子10a
とを、接着剤16によって接着し、感熱素子10に黒色
塗料を付着する。そして、感熱素子10aに通電するこ
とによって、その感熱素子IQaを加熱用として使用し
、感熱素子10の抵抗値変化を検出することによって、
その感熱素子10を温度測定用として使用している。つ
まり、感熱素子10は、温度が高くなるに従ってその抵
抗値が増大するので、この性質を利用して、抵抗値を検
出して、そのときの温度を測定するものである。
とを、接着剤16によって接着し、感熱素子10に黒色
塗料を付着する。そして、感熱素子10aに通電するこ
とによって、その感熱素子IQaを加熱用として使用し
、感熱素子10の抵抗値変化を検出することによって、
その感熱素子10を温度測定用として使用している。つ
まり、感熱素子10は、温度が高くなるに従ってその抵
抗値が増大するので、この性質を利用して、抵抗値を検
出して、そのときの温度を測定するものである。
しかし、このようにすると、熱源(感熱素子10a)と
温度検出位置(感熱素子10)とが摩れており、また、
その間に接着剤16が介在しているので、温度変化の遅
れが生じる。したがって、黒色塗料15において、温度
のり−、プル(高い温度と低い温度との差)が大きくな
るという問題がある。
温度検出位置(感熱素子10)とが摩れており、また、
その間に接着剤16が介在しているので、温度変化の遅
れが生じる。したがって、黒色塗料15において、温度
のり−、プル(高い温度と低い温度との差)が大きくな
るという問題がある。
[発明の目的]
本発明は、上記従来例の問題点に着目してなされたもの
で、感熱素子によって生じる温度にリップルが生じない
感熱素子の加熱および温度測定装置を提供することを目
的とするものである。
で、感熱素子によって生じる温度にリップルが生じない
感熱素子の加熱および温度測定装置を提供することを目
的とするものである。
[発明の実施例]
第1図は1本発明の一実施例を示す説明図である。
感熱素子10は、第3図、第4図に示したものと同じも
のである。ただし、tJSi図に示す感熱素子10は、
加熱を行なうとともに、温度測定−をも行なうものであ
る。
のである。ただし、tJSi図に示す感熱素子10は、
加熱を行なうとともに、温度測定−をも行なうものであ
る。
リード線13.14は、ダイオード31,32を介して
、温度測定回路21に接続され、また、ダイオード33
.34を介して温度制御回路22に接続されている。温
度制御回路22は、サイリスタ等によって構成され、電
源19からの通電時間を制御することによって、白金1
2に対する加熱量を制御するものである。
、温度測定回路21に接続され、また、ダイオード33
.34を介して温度制御回路22に接続されている。温
度制御回路22は、サイリスタ等によって構成され、電
源19からの通電時間を制御することによって、白金1
2に対する加熱量を制御するものである。
ここで、温度測定回路21から白金12に通電できるの
は、正の半波の期間であり、温度制御回路22から白金
12に通電できるのは、負の半波の期間である。つまり
、温度測定のタイミングと加熱タイミングとは異なって
いる。
は、正の半波の期間であり、温度制御回路22から白金
12に通電できるのは、負の半波の期間である。つまり
、温度測定のタイミングと加熱タイミングとは異なって
いる。
なお、上記正の半波の期間に、温度制御回路22が通電
されず、また上記負の半波の期間に、温度測定回路21
が通電されないように、各回路22.21の内部処理が
行なわれている。
されず、また上記負の半波の期間に、温度測定回路21
が通電されないように、各回路22.21の内部処理が
行なわれている。
次に、北記実施例の動作について説明する。
第2図は、上記実施例の動作を示すタイムチャートであ
る。
る。
この第2図は、横軸に時間をとり(実際には。
角度で示しである)、0〜180度までの正の半波期間
に、加熱タイミングが設定され、この期間における加熱
時間(第2図に斜線で示す時間)を制御することによっ
て、白金12に対する加熱量を制御している。つまり、
その加熱時間が長い程、白金12の温度が高くなる。
に、加熱タイミングが設定され、この期間における加熱
時間(第2図に斜線で示す時間)を制御することによっ
て、白金12に対する加熱量を制御している。つまり、
その加熱時間が長い程、白金12の温度が高くなる。
一方、180〜360度までの負の半波期間に、温度測
定タイミングが設定され、この期間において、そのとき
の白金12の抵抗値を測定し。
定タイミングが設定され、この期間において、そのとき
の白金12の抵抗値を測定し。
この測定値に基づいて黒体15の温度を検出する。
そして、上記正の半波期間と上記負の半波期間とで1サ
イクルを形成し、このサイクルを繰り返す。
イクルを形成し、このサイクルを繰り返す。
温度検出回路21によって検出された温度は、ディスプ
レー23に表示され、また、その検出された温度に対応
する信号が温度制御回路22にフィードバックされ、予
め設定した温度を維持するように、温度制御が行なわれ
る。
レー23に表示され、また、その検出された温度に対応
する信号が温度制御回路22にフィードバックされ、予
め設定した温度を維持するように、温度制御が行なわれ
る。
上記のように、熱源と温度測定位置とが同じであるため
に、温度のリップルが原理的には生じない。
に、温度のリップルが原理的には生じない。
なお、上記とは逆に、0〜180度までの正の半波期間
に、温度測定タイミングを設定し。
に、温度測定タイミングを設定し。
180〜360度までの負の半波期間に、加熱タイミン
グを設定するようにしてもよい、また、上記加熱と温度
測定とは、半サイクル毎に行なっているが、何サイクル
か連続して加熱した後に、温度測定し、これを繰り返す
ようにしてもよい、さらに、交流電源19の代りに、直
流電源を使用し、所定時間毎に、上記加熱タイミングと
温度測定タイミングを交互に設定するようにしてもよい
。
グを設定するようにしてもよい、また、上記加熱と温度
測定とは、半サイクル毎に行なっているが、何サイクル
か連続して加熱した後に、温度測定し、これを繰り返す
ようにしてもよい、さらに、交流電源19の代りに、直
流電源を使用し、所定時間毎に、上記加熱タイミングと
温度測定タイミングを交互に設定するようにしてもよい
。
感熱素子10は、平面型抵抗であればよく、白金12以
外の発熱体を使用したものであってもよく、また、黒体
15を有しない通常の発熱体であってもよい。
外の発熱体を使用したものであってもよく、また、黒体
15を有しない通常の発熱体であってもよい。
[発明の効果]
本発明によれば、感熱素子によって生じる温度にリップ
ルが生じないという効果を有するものである。
ルが生じないという効果を有するものである。
第1図は、本発明の一実施例の説明図である。
第2図は、上記実施例の動作の一例を示すタイムチャー
トである。 第3図は、従来例および上記実施例に使用する感熱素子
の一例を示す側面図である。 第4図は、第3図の正面図である。 第5図は、従来例の説明図である。 10・・・感熱素子、 12・・・白金。 21・・・温度測定回路。 22・・・温度制御回路、 23・・・ディスプレー。
トである。 第3図は、従来例および上記実施例に使用する感熱素子
の一例を示す側面図である。 第4図は、第3図の正面図である。 第5図は、従来例の説明図である。 10・・・感熱素子、 12・・・白金。 21・・・温度測定回路。 22・・・温度制御回路、 23・・・ディスプレー。
Claims (8)
- (1)所定の感熱素子を加熱するタイミングと、前記感
熱素子の温度測定を行なうタイミングとを異ならせるこ
とによって、前記加熱と前記温度測定とを繰り返すこと
を特徴とする感熱素子の加熱および温度測定装置。 - (2)特許請求の範囲第1項において、 前記加熱は、交流電力の正または負の半波の期間内に行
なわれ、前記温度測定は、前記加熱が行なわれる期間以
外の負または正の半波の期間に行なわれることを特徴と
する感熱素子の加熱および温度測定装置。 - (3)特許請求の範囲第1項において、 前記加熱タイミングと前記温度測定タイミングとは、時
分割によって、切換わることを特徴とする感熱素子の加
熱および温度測定装置。 - (4)特許請求の範囲第3項において、 前記加熱は、交流電源または直流電源によって行なわれ
ることを特徴とする感熱素子の加熱および温度測定装置
。 - (5)特許請求の範囲第1項において、 前記感熱素子は、平面型抵抗であることを特徴とする感
熱素子の加熱および温度測定装置。 - (6)特許請求の範囲第1項において、 前記感熱素子は、平面型白金感熱素子であることを特徴
とする感熱素子の加熱および温度測定装置。 - (7)特許請求の範囲第1項において、 前記温度測定の結果に基づいて、前記感熱素子の温度が
制御されることを特徴とする感熱素子の加熱および温度
測定装置。 - (8)特許請求の範囲第1項において、 前記温度測定した値を表示する表示手段を有することを
特徴とする感熱素子の加熱および温度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22960085A JPS6288928A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 感熱素子の加熱および温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22960085A JPS6288928A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 感熱素子の加熱および温度測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288928A true JPS6288928A (ja) | 1987-04-23 |
| JPH0476570B2 JPH0476570B2 (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=16894720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22960085A Granted JPS6288928A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 感熱素子の加熱および温度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288928A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236935A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 温度検出装置 |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP22960085A patent/JPS6288928A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63236935A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-03 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 温度検出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476570B2 (ja) | 1992-12-04 |
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