JPS6289216A - 磁気記憶体 - Google Patents

磁気記憶体

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JPS6289216A
JPS6289216A JP23017485A JP23017485A JPS6289216A JP S6289216 A JPS6289216 A JP S6289216A JP 23017485 A JP23017485 A JP 23017485A JP 23017485 A JP23017485 A JP 23017485A JP S6289216 A JPS6289216 A JP S6289216A
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JP
Japan
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thin film
film
polymer
thin
carbon
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Application number
JP23017485A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Nakagawa
中川 哲男
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気的記録装置(磁気ディスク装置、磁気ド
ラム装置及び磁気テープ装置等)に用いられる磁気記憶
体(以下記憶体と呼ぶ)に関し、詳しくは、記憶体の金
属磁性薄膜媒体(以下金属媒体と呼ぶ)上の保護膜に関
する。
〔発明の概要〕
本発明は、金属媒体上に酸化物、窒化物、炭化物及び炭
素から選ばれる少なくとも1種以上の物質より成る薄膜
から被覆された記憶体に於いて、更にその表面に、少な
くともイミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめること
により、記憶体と記録再生ヘッド(以下ヘッドと呼ぶ)
間の摩擦係数を著るしく低下させる事により記憶体の機
械的信頼性を高めると同時に、金属媒体上に、性質の異
なる無機と有機の被膜の積層することにより防食効果を
飛躍的に向上させたものである。
〔従来技術〕
金属媒体を有する記憶体に於いては、ヘッドとの接触に
耐えるだけの充分な機械的信頼性と金属媒体を摩食から
守る耐食性を有する保護膜を被覆せしめる事が必須であ
る。
従来、Rh、C!r、N1−P、Au等の金属層を保護
膜として被覆する事が、特公昭47−49603、同4
B−14241,同4B−418,81、同55−62
57.特開昭53−73j08、同5B−26520等
で提案されているが、記憶体の耐食性を充分に確保する
には、該金属層の厚みを1oooK以上にせねばならず
、又機械的信頼性は極めて低いものである。又特公昭4
9−29445、同52−17402.同5B−576
16、特開昭57−117126等に湿式、乾式両表面
処理法による酸化物層の形成が提案されているが、該表
面処理法により、金属磁性薄膜媒体の磁気特性が変化し
、又得られた磁気記憶体の機械的信頼性及び耐食性も不
充分であった。又特公昭49−26565.同50−5
0445.同51−15967、同52−18001.
同54−29242.同54−34602.同55−2
9500、同57−40565.同57−58731、
同58−57614.同5B−37615、特開昭51
−47401.同51−1484061同55−108
930.同57−1471!+3、同57−18933
9.同58−155654、同5B−108030等の
酸化物膜そして、特公昭55−59047.特開昭55
−75931、同58−179938.同58−179
939、同58−179940等の多種化合物膜は、潤
滑性に劣り、又耐食性を確保するには、やはり1000
^厚以上の膜厚にせねばならなかった。
又特開昭57−152517の二価フェノール等の防錆
剤は、初期の防食性効果を長期に渡り維持する事が困難
であった。他方、潤滑膜として特公昭54−3552’
l、特開昭53−1432[)6、同56−4j524
の炭素質膜は)他の保護膜にくらべ、優れた潤滑性を示
し、記憶体の機械的信頼性を高めたものの、ヘッドと記
憶体との接触を繰り返すことにより、該ヘッドと記ta
体との静摩擦係数が増大しついには、記憶体の回転スピ
ンドルモーターが停止する。いわゆるリンギング現象を
起こし又ピンホールの発生も多く、防食効果がなかった
。又表面化学第5巻第4号(1984)P78〜P84
及び特開昭59−168952、同59−171.02
6.同59−171027にポリイミドのスパッタリン
グによる被膜についての発表があるが、これは、ヘッド
との摩擦係数は低いものの、長期の機械的信頼性と防食
効果がまだ不充分なものであった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の如〈従来技術では、記憶体とヘッドとの接触によ
る記憶体とヘッドの物理的劣化及びリンギング現象、そ
して記憶体の金属媒体の耐食性を充分に確保出来ないと
いう問題を有する。
そこで本発明はこの様な問題点を解決するもので、その
目的とするところは、酸化物、窒化物。
炭化物及び炭素より選ばれる少なくとも1種の物質より
成る薄膜の保護膜の耐食性を改善するとともにヘッドと
の摩擦係数を改善し、長期信頼性に優れた金属媒体を有
する記憶体を提供するところにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の記憶体は、基体上に金属媒体を形成した後、O
r、Ti、Ta、Wbから選ばれる少なくとも1種の物
質よりなる被膜の形成の有無に於いて、酸化物、窒化物
、炭化物及び炭素より選ばれる少なくとも1種の物質よ
り成る薄膜を形成し、更に該薄膜の表面に少なくともイ
ミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめた事を特徴とす
る。
Or、Ti、Ta、Nbは、金属媒体と、酸化物、窒化
物、炭化物及び炭素間の密着性をより確かにする目的で
被覆し、その膜厚は、50〜200久で充分である。
酸化物は、S i O□、 T i 02  、 Or
203  等、窒化物はTiN 、Ta2N 、AtN
 、Si、N4等、炭化物は、SiO、TiO等、炭素
は、ダイヤモンド状、グラファイト状、アモルファス状
のいずれでも良く、膜厚は、150λ〜800^形成す
る。以上は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法やCVD法のいずれの方法でも形成可能
である。
次にイミド基を有する高分子薄膜は、ポリイミド、ポリ
イミドアミy、ポリイミドアミンから選ばれる少なくと
も1種の高分子体をターゲットとしてスパッタリング法
等で形成するものであり、更に該高分子体に弗素樹脂、
MoB2 、WS、。
B 27 、炭素から選ばれる少なくとも1種の物質を
含有せしめた場合、得られた高分子薄膜とヘッドとの摩
擦係数は更に低下し、より望ましい。懸方モノマーやプ
リざリマーを塗布、焼成することによりイミド基を有す
る高分子薄膜を形成しても良く、材料は市販品も多く、
例えばトレニース 2000、A’P400(東し)、
DA−5ND(目星化学)等であり、適切な溶媒で濃度
を調節し、スピンコード法、スプレー法9等速引き上げ
法の既知の方法で塗布し、150〜230℃で、1時間
〜5時間焼成する。いずれの方法でも、膜厚は100〜
500Xが適肖である。
〔作用〕
本発明の上記の構成によれば、金属媒体の上に防食効果
、膜の硬度に優れ、又摩擦係数の低い、酸化物、窒化物
、炭化物、炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より
成る薄膜が形成されるが、該薄膜の戻欠陥が発生し製造
工程上、該欠陥を皆無にすることは不可能である。そこ
で、該薄膜とまったく性質の異なるイミド基を有する高
分子薄膜を更に被覆することにより、保護瞑を積層化し
、欠陥の発生を極力少なくする事が可能になり、金属媒
体を水分等の摩食環境から守る一方、イミド基を有する
高分子薄膜の下層に高硬度膜をル成する事により、該高
分子薄膜とヘッド間の機械的信頼性が飛躍的に向上した
〔実施例1〕 鏡面仕上げされたディスク状アルミニウム合金基板上に
非磁性合金メッキとしてNiP合金メッキを約20μ溝
の厚さにメッキ後、研摩により15μmの厚さ、表面粗
さ[103μm以下にし、更に金属磁性薄膜としてCo
−N1−P合金を約Q、07μm厚にメッキした。
次にマグネトロンスパッタ装置で、Crを100^、S
in、を5ooK連続して形成した。
更にカプトンをターゲットとして、下記スパッタ条件で
、ポリイミド薄膜を200久形成した。
〔実施例2〕 実施例1と同様にして金属媒体を有するディスクを作製
した。
次にマグネトロンスパッタ装置で、T1を50^、炭素
質膜(アモルファス状)を4001形成更にTニー21
30ポリマー(東し)をターゲットとして下記スパッタ
条件で、炭素lMoS2、弗素樹脂含有のイミドアミン
薄膜を300久形成した。
〔実施例5〕 研摩されたN1−P合金メッキディスク基板に、マグネ
トロンスパッタ装置でOrを5ooX。
いで、Cr O−N i −Or合金(co、−30a
t。
% N i 、−7,5at、%Or )を900久、
更にTiNを300X形成した。
スパッタ中は、酸素分圧を8 X 10−’torr以
下に保ち、上記3Nを連続形成した。
更に実施例2同様にイミドアミン薄膜を500又形成し
た。
〔実施例4〕 実施例1同様の金属媒体を有するディスクを作製した。
テトラメトキシシランをブタノールに希釈した後、(1
−M)酢酸を添加し加分分解液とした。
(固形分濃度はSiOとして計算して0.5%% とした。) スピンコード法により(ディスク片面づつ)、ディスク
表面全体に上記の加水分解液を滴下し、11000rp
で20秒間回転し、65℃で10分間予備焼成を行った
次にDA−5NDの0.01%希釈液を上記同様にスピ
ンコード法で塗布した後、200℃で2時間、本焼成を
行なうことにより、ポリケイ酸被膜を6ooi、ポリイ
ミド被膜を200久形成した〔実施例5〕 実施例1同様の金属媒体を有するディスクを作製した。
次にマグネトロンスパッタ装置を用い、Taを100^
、Tag!を500に形成した後、実施例2同様のスパ
ッタ条件で、T工1100ポリマー(東し)を500久
形成した。
尚、実施例中で、イミド基を有する高分子薄膜を被覆し
たディスクを比較品として作製し品質評価を同時に行な
った。
比較例 実施例1に於いて、OrとSin、の形成を除くかたち
で、金属媒体上に直接ポリイミド薄膜を200人形成し
た。
以上の実施例、比較例で述べたディスクの品質評価を、
aSS試験と耐湿試験で行りた。aSS試験では、静摩
擦係数と出力の低下率を求め、耐湿試験は、80℃、8
0%R,Hの環境にディスクを放置し、放置時間の経過
を追って、ミッシングピット数を確認し、その増加した
時点を寿命とした。
〔発明の効果〕
以上述べた様に本発明によれば、よりU膜で、機械的信
頼性と耐食性を充分に確保した高密度記録対応のディス
クの提供が可能になった。
尚、本発明は、基板がプラスチックであるフロッピーデ
ィスクや磁気テープ類そして、光磁気ディスクにも適用
可能であり、その他、ガラス等、基板の材質は実施例に
とられれるものではない。
以  上

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体上に、金属磁性薄膜媒体が被覆され、この金
    属磁性薄膜媒体上に酸化物、窒化物、炭化物及び炭素か
    ら選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜が被覆さ
    れ、更に該薄膜の表面に少なくともイミド基を有する高
    分子薄膜を被覆せしめた事を特徴とする磁気記憶体。
  2. (2)金属磁性薄膜媒体と酸化物、窒化物、炭化物及び
    炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜と
    の間にCr、Ti、Ta、Nbから選ばれる少なくとも
    1種の物質よりなる被膜が形成せしめられた事を特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の磁気記憶体。
  3. (3)イミド基を有する高分子薄膜がポリイミド、ポリ
    イミドアミド、及びポリイミドアミンから選ばれる少な
    くとも1種の高分子体より成る事を特徴とする特許請求
    の範囲第1項又は第2項記載の磁気記憶体。
  4. (4)イミド基を有する高分子薄膜が、弗素樹脂、Mo
    S_2、WS_2、BN、炭素から選ばれる少なくとも
    1種の物質を含有する事を特徴とする特許請求の範囲第
    1項又は第2項記載の磁気記憶体。
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