JPS6289216A - 磁気記憶体 - Google Patents
磁気記憶体Info
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- JPS6289216A JPS6289216A JP23017485A JP23017485A JPS6289216A JP S6289216 A JPS6289216 A JP S6289216A JP 23017485 A JP23017485 A JP 23017485A JP 23017485 A JP23017485 A JP 23017485A JP S6289216 A JPS6289216 A JP S6289216A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気的記録装置(磁気ディスク装置、磁気ド
ラム装置及び磁気テープ装置等)に用いられる磁気記憶
体(以下記憶体と呼ぶ)に関し、詳しくは、記憶体の金
属磁性薄膜媒体(以下金属媒体と呼ぶ)上の保護膜に関
する。
ラム装置及び磁気テープ装置等)に用いられる磁気記憶
体(以下記憶体と呼ぶ)に関し、詳しくは、記憶体の金
属磁性薄膜媒体(以下金属媒体と呼ぶ)上の保護膜に関
する。
本発明は、金属媒体上に酸化物、窒化物、炭化物及び炭
素から選ばれる少なくとも1種以上の物質より成る薄膜
から被覆された記憶体に於いて、更にその表面に、少な
くともイミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめること
により、記憶体と記録再生ヘッド(以下ヘッドと呼ぶ)
間の摩擦係数を著るしく低下させる事により記憶体の機
械的信頼性を高めると同時に、金属媒体上に、性質の異
なる無機と有機の被膜の積層することにより防食効果を
飛躍的に向上させたものである。
素から選ばれる少なくとも1種以上の物質より成る薄膜
から被覆された記憶体に於いて、更にその表面に、少な
くともイミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめること
により、記憶体と記録再生ヘッド(以下ヘッドと呼ぶ)
間の摩擦係数を著るしく低下させる事により記憶体の機
械的信頼性を高めると同時に、金属媒体上に、性質の異
なる無機と有機の被膜の積層することにより防食効果を
飛躍的に向上させたものである。
金属媒体を有する記憶体に於いては、ヘッドとの接触に
耐えるだけの充分な機械的信頼性と金属媒体を摩食から
守る耐食性を有する保護膜を被覆せしめる事が必須であ
る。
耐えるだけの充分な機械的信頼性と金属媒体を摩食から
守る耐食性を有する保護膜を被覆せしめる事が必須であ
る。
従来、Rh、C!r、N1−P、Au等の金属層を保護
膜として被覆する事が、特公昭47−49603、同4
B−14241,同4B−418,81、同55−62
57.特開昭53−73j08、同5B−26520等
で提案されているが、記憶体の耐食性を充分に確保する
には、該金属層の厚みを1oooK以上にせねばならず
、又機械的信頼性は極めて低いものである。又特公昭4
9−29445、同52−17402.同5B−576
16、特開昭57−117126等に湿式、乾式両表面
処理法による酸化物層の形成が提案されているが、該表
面処理法により、金属磁性薄膜媒体の磁気特性が変化し
、又得られた磁気記憶体の機械的信頼性及び耐食性も不
充分であった。又特公昭49−26565.同50−5
0445.同51−15967、同52−18001.
同54−29242.同54−34602.同55−2
9500、同57−40565.同57−58731、
同58−57614.同5B−37615、特開昭51
−47401.同51−1484061同55−108
930.同57−1471!+3、同57−18933
9.同58−155654、同5B−108030等の
酸化物膜そして、特公昭55−59047.特開昭55
−75931、同58−179938.同58−179
939、同58−179940等の多種化合物膜は、潤
滑性に劣り、又耐食性を確保するには、やはり1000
^厚以上の膜厚にせねばならなかった。
膜として被覆する事が、特公昭47−49603、同4
B−14241,同4B−418,81、同55−62
57.特開昭53−73j08、同5B−26520等
で提案されているが、記憶体の耐食性を充分に確保する
には、該金属層の厚みを1oooK以上にせねばならず
、又機械的信頼性は極めて低いものである。又特公昭4
9−29445、同52−17402.同5B−576
16、特開昭57−117126等に湿式、乾式両表面
処理法による酸化物層の形成が提案されているが、該表
面処理法により、金属磁性薄膜媒体の磁気特性が変化し
、又得られた磁気記憶体の機械的信頼性及び耐食性も不
充分であった。又特公昭49−26565.同50−5
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930.同57−1471!+3、同57−18933
9.同58−155654、同5B−108030等の
酸化物膜そして、特公昭55−59047.特開昭55
−75931、同58−179938.同58−179
939、同58−179940等の多種化合物膜は、潤
滑性に劣り、又耐食性を確保するには、やはり1000
^厚以上の膜厚にせねばならなかった。
又特開昭57−152517の二価フェノール等の防錆
剤は、初期の防食性効果を長期に渡り維持する事が困難
であった。他方、潤滑膜として特公昭54−3552’
l、特開昭53−1432[)6、同56−4j524
の炭素質膜は)他の保護膜にくらべ、優れた潤滑性を示
し、記憶体の機械的信頼性を高めたものの、ヘッドと記
憶体との接触を繰り返すことにより、該ヘッドと記ta
体との静摩擦係数が増大しついには、記憶体の回転スピ
ンドルモーターが停止する。いわゆるリンギング現象を
起こし又ピンホールの発生も多く、防食効果がなかった
。又表面化学第5巻第4号(1984)P78〜P84
及び特開昭59−168952、同59−171.02
6.同59−171027にポリイミドのスパッタリン
グによる被膜についての発表があるが、これは、ヘッド
との摩擦係数は低いものの、長期の機械的信頼性と防食
効果がまだ不充分なものであった。
剤は、初期の防食性効果を長期に渡り維持する事が困難
であった。他方、潤滑膜として特公昭54−3552’
l、特開昭53−1432[)6、同56−4j524
の炭素質膜は)他の保護膜にくらべ、優れた潤滑性を示
し、記憶体の機械的信頼性を高めたものの、ヘッドと記
憶体との接触を繰り返すことにより、該ヘッドと記ta
体との静摩擦係数が増大しついには、記憶体の回転スピ
ンドルモーターが停止する。いわゆるリンギング現象を
起こし又ピンホールの発生も多く、防食効果がなかった
。又表面化学第5巻第4号(1984)P78〜P84
及び特開昭59−168952、同59−171.02
6.同59−171027にポリイミドのスパッタリン
グによる被膜についての発表があるが、これは、ヘッド
との摩擦係数は低いものの、長期の機械的信頼性と防食
効果がまだ不充分なものであった。
上述の如〈従来技術では、記憶体とヘッドとの接触によ
る記憶体とヘッドの物理的劣化及びリンギング現象、そ
して記憶体の金属媒体の耐食性を充分に確保出来ないと
いう問題を有する。
る記憶体とヘッドの物理的劣化及びリンギング現象、そ
して記憶体の金属媒体の耐食性を充分に確保出来ないと
いう問題を有する。
そこで本発明はこの様な問題点を解決するもので、その
目的とするところは、酸化物、窒化物。
目的とするところは、酸化物、窒化物。
炭化物及び炭素より選ばれる少なくとも1種の物質より
成る薄膜の保護膜の耐食性を改善するとともにヘッドと
の摩擦係数を改善し、長期信頼性に優れた金属媒体を有
する記憶体を提供するところにある。
成る薄膜の保護膜の耐食性を改善するとともにヘッドと
の摩擦係数を改善し、長期信頼性に優れた金属媒体を有
する記憶体を提供するところにある。
本発明の記憶体は、基体上に金属媒体を形成した後、O
r、Ti、Ta、Wbから選ばれる少なくとも1種の物
質よりなる被膜の形成の有無に於いて、酸化物、窒化物
、炭化物及び炭素より選ばれる少なくとも1種の物質よ
り成る薄膜を形成し、更に該薄膜の表面に少なくともイ
ミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめた事を特徴とす
る。
r、Ti、Ta、Wbから選ばれる少なくとも1種の物
質よりなる被膜の形成の有無に於いて、酸化物、窒化物
、炭化物及び炭素より選ばれる少なくとも1種の物質よ
り成る薄膜を形成し、更に該薄膜の表面に少なくともイ
ミド基を有する高分子薄膜を被覆せしめた事を特徴とす
る。
Or、Ti、Ta、Nbは、金属媒体と、酸化物、窒化
物、炭化物及び炭素間の密着性をより確かにする目的で
被覆し、その膜厚は、50〜200久で充分である。
物、炭化物及び炭素間の密着性をより確かにする目的で
被覆し、その膜厚は、50〜200久で充分である。
酸化物は、S i O□、 T i 02 、 Or
203 等、窒化物はTiN 、Ta2N 、AtN
、Si、N4等、炭化物は、SiO、TiO等、炭素
は、ダイヤモンド状、グラファイト状、アモルファス状
のいずれでも良く、膜厚は、150λ〜800^形成す
る。以上は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法やCVD法のいずれの方法でも形成可能
である。
203 等、窒化物はTiN 、Ta2N 、AtN
、Si、N4等、炭化物は、SiO、TiO等、炭素
は、ダイヤモンド状、グラファイト状、アモルファス状
のいずれでも良く、膜厚は、150λ〜800^形成す
る。以上は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法やCVD法のいずれの方法でも形成可能
である。
次にイミド基を有する高分子薄膜は、ポリイミド、ポリ
イミドアミy、ポリイミドアミンから選ばれる少なくと
も1種の高分子体をターゲットとしてスパッタリング法
等で形成するものであり、更に該高分子体に弗素樹脂、
MoB2 、WS、。
イミドアミy、ポリイミドアミンから選ばれる少なくと
も1種の高分子体をターゲットとしてスパッタリング法
等で形成するものであり、更に該高分子体に弗素樹脂、
MoB2 、WS、。
B 27 、炭素から選ばれる少なくとも1種の物質を
含有せしめた場合、得られた高分子薄膜とヘッドとの摩
擦係数は更に低下し、より望ましい。懸方モノマーやプ
リざリマーを塗布、焼成することによりイミド基を有す
る高分子薄膜を形成しても良く、材料は市販品も多く、
例えばトレニース 2000、A’P400(東し)、
DA−5ND(目星化学)等であり、適切な溶媒で濃度
を調節し、スピンコード法、スプレー法9等速引き上げ
法の既知の方法で塗布し、150〜230℃で、1時間
〜5時間焼成する。いずれの方法でも、膜厚は100〜
500Xが適肖である。
含有せしめた場合、得られた高分子薄膜とヘッドとの摩
擦係数は更に低下し、より望ましい。懸方モノマーやプ
リざリマーを塗布、焼成することによりイミド基を有す
る高分子薄膜を形成しても良く、材料は市販品も多く、
例えばトレニース 2000、A’P400(東し)、
DA−5ND(目星化学)等であり、適切な溶媒で濃度
を調節し、スピンコード法、スプレー法9等速引き上げ
法の既知の方法で塗布し、150〜230℃で、1時間
〜5時間焼成する。いずれの方法でも、膜厚は100〜
500Xが適肖である。
本発明の上記の構成によれば、金属媒体の上に防食効果
、膜の硬度に優れ、又摩擦係数の低い、酸化物、窒化物
、炭化物、炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より
成る薄膜が形成されるが、該薄膜の戻欠陥が発生し製造
工程上、該欠陥を皆無にすることは不可能である。そこ
で、該薄膜とまったく性質の異なるイミド基を有する高
分子薄膜を更に被覆することにより、保護瞑を積層化し
、欠陥の発生を極力少なくする事が可能になり、金属媒
体を水分等の摩食環境から守る一方、イミド基を有する
高分子薄膜の下層に高硬度膜をル成する事により、該高
分子薄膜とヘッド間の機械的信頼性が飛躍的に向上した
。
、膜の硬度に優れ、又摩擦係数の低い、酸化物、窒化物
、炭化物、炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より
成る薄膜が形成されるが、該薄膜の戻欠陥が発生し製造
工程上、該欠陥を皆無にすることは不可能である。そこ
で、該薄膜とまったく性質の異なるイミド基を有する高
分子薄膜を更に被覆することにより、保護瞑を積層化し
、欠陥の発生を極力少なくする事が可能になり、金属媒
体を水分等の摩食環境から守る一方、イミド基を有する
高分子薄膜の下層に高硬度膜をル成する事により、該高
分子薄膜とヘッド間の機械的信頼性が飛躍的に向上した
。
〔実施例1〕
鏡面仕上げされたディスク状アルミニウム合金基板上に
非磁性合金メッキとしてNiP合金メッキを約20μ溝
の厚さにメッキ後、研摩により15μmの厚さ、表面粗
さ[103μm以下にし、更に金属磁性薄膜としてCo
−N1−P合金を約Q、07μm厚にメッキした。
非磁性合金メッキとしてNiP合金メッキを約20μ溝
の厚さにメッキ後、研摩により15μmの厚さ、表面粗
さ[103μm以下にし、更に金属磁性薄膜としてCo
−N1−P合金を約Q、07μm厚にメッキした。
次にマグネトロンスパッタ装置で、Crを100^、S
in、を5ooK連続して形成した。
in、を5ooK連続して形成した。
更にカプトンをターゲットとして、下記スパッタ条件で
、ポリイミド薄膜を200久形成した。
、ポリイミド薄膜を200久形成した。
〔実施例2〕
実施例1と同様にして金属媒体を有するディスクを作製
した。
した。
次にマグネトロンスパッタ装置で、T1を50^、炭素
質膜(アモルファス状)を4001形成更にTニー21
30ポリマー(東し)をターゲットとして下記スパッタ
条件で、炭素lMoS2、弗素樹脂含有のイミドアミン
薄膜を300久形成した。
質膜(アモルファス状)を4001形成更にTニー21
30ポリマー(東し)をターゲットとして下記スパッタ
条件で、炭素lMoS2、弗素樹脂含有のイミドアミン
薄膜を300久形成した。
〔実施例5〕
研摩されたN1−P合金メッキディスク基板に、マグネ
トロンスパッタ装置でOrを5ooX。
トロンスパッタ装置でOrを5ooX。
いで、Cr O−N i −Or合金(co、−30a
t。
t。
% N i 、−7,5at、%Or )を900久、
更にTiNを300X形成した。
更にTiNを300X形成した。
スパッタ中は、酸素分圧を8 X 10−’torr以
下に保ち、上記3Nを連続形成した。
下に保ち、上記3Nを連続形成した。
更に実施例2同様にイミドアミン薄膜を500又形成し
た。
た。
〔実施例4〕
実施例1同様の金属媒体を有するディスクを作製した。
テトラメトキシシランをブタノールに希釈した後、(1
−M)酢酸を添加し加分分解液とした。
−M)酢酸を添加し加分分解液とした。
(固形分濃度はSiOとして計算して0.5%%
とした。)
スピンコード法により(ディスク片面づつ)、ディスク
表面全体に上記の加水分解液を滴下し、11000rp
で20秒間回転し、65℃で10分間予備焼成を行った
。
表面全体に上記の加水分解液を滴下し、11000rp
で20秒間回転し、65℃で10分間予備焼成を行った
。
次にDA−5NDの0.01%希釈液を上記同様にスピ
ンコード法で塗布した後、200℃で2時間、本焼成を
行なうことにより、ポリケイ酸被膜を6ooi、ポリイ
ミド被膜を200久形成した〔実施例5〕 実施例1同様の金属媒体を有するディスクを作製した。
ンコード法で塗布した後、200℃で2時間、本焼成を
行なうことにより、ポリケイ酸被膜を6ooi、ポリイ
ミド被膜を200久形成した〔実施例5〕 実施例1同様の金属媒体を有するディスクを作製した。
次にマグネトロンスパッタ装置を用い、Taを100^
、Tag!を500に形成した後、実施例2同様のスパ
ッタ条件で、T工1100ポリマー(東し)を500久
形成した。
、Tag!を500に形成した後、実施例2同様のスパ
ッタ条件で、T工1100ポリマー(東し)を500久
形成した。
尚、実施例中で、イミド基を有する高分子薄膜を被覆し
たディスクを比較品として作製し品質評価を同時に行な
った。
たディスクを比較品として作製し品質評価を同時に行な
った。
比較例
実施例1に於いて、OrとSin、の形成を除くかたち
で、金属媒体上に直接ポリイミド薄膜を200人形成し
た。
で、金属媒体上に直接ポリイミド薄膜を200人形成し
た。
以上の実施例、比較例で述べたディスクの品質評価を、
aSS試験と耐湿試験で行りた。aSS試験では、静摩
擦係数と出力の低下率を求め、耐湿試験は、80℃、8
0%R,Hの環境にディスクを放置し、放置時間の経過
を追って、ミッシングピット数を確認し、その増加した
時点を寿命とした。
aSS試験と耐湿試験で行りた。aSS試験では、静摩
擦係数と出力の低下率を求め、耐湿試験は、80℃、8
0%R,Hの環境にディスクを放置し、放置時間の経過
を追って、ミッシングピット数を確認し、その増加した
時点を寿命とした。
以上述べた様に本発明によれば、よりU膜で、機械的信
頼性と耐食性を充分に確保した高密度記録対応のディス
クの提供が可能になった。
頼性と耐食性を充分に確保した高密度記録対応のディス
クの提供が可能になった。
尚、本発明は、基板がプラスチックであるフロッピーデ
ィスクや磁気テープ類そして、光磁気ディスクにも適用
可能であり、その他、ガラス等、基板の材質は実施例に
とられれるものではない。
ィスクや磁気テープ類そして、光磁気ディスクにも適用
可能であり、その他、ガラス等、基板の材質は実施例に
とられれるものではない。
以 上
Claims (4)
- (1)基体上に、金属磁性薄膜媒体が被覆され、この金
属磁性薄膜媒体上に酸化物、窒化物、炭化物及び炭素か
ら選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜が被覆さ
れ、更に該薄膜の表面に少なくともイミド基を有する高
分子薄膜を被覆せしめた事を特徴とする磁気記憶体。 - (2)金属磁性薄膜媒体と酸化物、窒化物、炭化物及び
炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜と
の間にCr、Ti、Ta、Nbから選ばれる少なくとも
1種の物質よりなる被膜が形成せしめられた事を特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の磁気記憶体。 - (3)イミド基を有する高分子薄膜がポリイミド、ポリ
イミドアミド、及びポリイミドアミンから選ばれる少な
くとも1種の高分子体より成る事を特徴とする特許請求
の範囲第1項又は第2項記載の磁気記憶体。 - (4)イミド基を有する高分子薄膜が、弗素樹脂、Mo
S_2、WS_2、BN、炭素から選ばれる少なくとも
1種の物質を含有する事を特徴とする特許請求の範囲第
1項又は第2項記載の磁気記憶体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23017485A JPS6289216A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 磁気記憶体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23017485A JPS6289216A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 磁気記憶体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289216A true JPS6289216A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=16903766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23017485A Pending JPS6289216A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 磁気記憶体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289216A (ja) |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP23017485A patent/JPS6289216A/ja active Pending
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