JPS6290928A - 半導体製造用治具 - Google Patents
半導体製造用治具Info
- Publication number
- JPS6290928A JPS6290928A JP22999685A JP22999685A JPS6290928A JP S6290928 A JPS6290928 A JP S6290928A JP 22999685 A JP22999685 A JP 22999685A JP 22999685 A JP22999685 A JP 22999685A JP S6290928 A JPS6290928 A JP S6290928A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz glass
- glass tube
- tube
- semiconductor manufacturing
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000012494 Quartz wool Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産う の1
この発明は半導体拡散炉等に使用される半導体製造用治
具に関するものである。
具に関するものである。
【胆へLL
半導体拡散炉においては、周知のとおり、シリコンウェ
ハを炉内の所定位置に配置して高温1ご“、C熱処理す
る。その際、不純物が炉内に混入するのを防ぐために、
いろいろな工夫がなされている。たとえば、シリコンウ
ェハを炉内へ移送するための手段(ボートや引出し棒な
ど)は、そこから不純物が炉内に混入しないよう、極め
て純度の高い材料が使用されている。一般的には高純度
の石英ガラス製のボートや引出し棒等が使用されている
。
ハを炉内の所定位置に配置して高温1ご“、C熱処理す
る。その際、不純物が炉内に混入するのを防ぐために、
いろいろな工夫がなされている。たとえば、シリコンウ
ェハを炉内へ移送するための手段(ボートや引出し棒な
ど)は、そこから不純物が炉内に混入しないよう、極め
て純度の高い材料が使用されている。一般的には高純度
の石英ガラス製のボートや引出し棒等が使用されている
。
日が ゛しようと る01
しかし、炉内の処理温度は極めて高温であるため、石英
ガラスは長時間にわたる使用により軟化変形する傾向が
強い。そうなれば、半導体製造用治具はその本来の機能
を失うことになる。
ガラスは長時間にわたる使用により軟化変形する傾向が
強い。そうなれば、半導体製造用治具はその本来の機能
を失うことになる。
11匹圧血
この発明は前述のような従来技術の欠点を解消して、長
時間にわたって半導体拡散炉等で使用しても、あまり軟
化変形せず、治具としての機能を保つことのできる半導
体製造用治具を提供することを目的としている。
時間にわたって半導体拡散炉等で使用しても、あまり軟
化変形せず、治具としての機能を保つことのできる半導
体製造用治具を提供することを目的としている。
発」し以n
このような目的を達成するために、この発明は石英ガラ
ス管の中にSiCの棒材を補強材として封入し、しかも
石英ガラス管内の真空度を室温で70〜350Torr
にしたことを特徴とする半導体製造用治具を要旨として
いる。
ス管の中にSiCの棒材を補強材として封入し、しかも
石英ガラス管内の真空度を室温で70〜350Torr
にしたことを特徴とする半導体製造用治具を要旨として
いる。
。 1、を ゛するための
SiCの棒材は高温で長時間にわたって使用しても十分
に機械的強度を保つことができるので、そのようなSi
Cの棒材を補強材として石英ガラス管の中に封入する。
に機械的強度を保つことができるので、そのようなSi
Cの棒材を補強材として石英ガラス管の中に封入する。
SiCの棒材が補強材として機能することにより、半導
体製造用治具の機械的強度を十分に得ることができる。
体製造用治具の機械的強度を十分に得ることができる。
しかも、石英ガラス管の中にSiCの棒材が封入されて
いるので、SiCの棒材から不純物が揮散して炉内に混
入しようとしでも、石英ガラス管によって阻止される。
いるので、SiCの棒材から不純物が揮散して炉内に混
入しようとしでも、石英ガラス管によって阻止される。
したがって、半導体製造用治具は十分な機械的強度を持
つとともに、そこから不純物が炉内に混入することを防
止することができるのである。
つとともに、そこから不純物が炉内に混入することを防
止することができるのである。
この発明にあっては、さらに石英ガラス管内の真空度を
室温で70〜350Torrにしている。このような特
定の範囲の真空度にすることにより、不純物の混入をよ
り完全に防ぐもので娶る。
室温で70〜350Torrにしている。このような特
定の範囲の真空度にすることにより、不純物の混入をよ
り完全に防ぐもので娶る。
この点についてさらに詳細に説明すれば、石英ガラス管
の内部の真空度を70Torrよりも小さくすると、半
導体製造用治具を高温下で長時間にわたって使用したと
き、SiCの棒材の内部に存在する不純物が石英ガラス
管の内部空間に揮散しやすくなる。そのようなとき、万
が一石英ガラス管が破損すると、その破損部から不純物
が炉内に混入して、処理中のウェハを汚染することとな
る。
の内部の真空度を70Torrよりも小さくすると、半
導体製造用治具を高温下で長時間にわたって使用したと
き、SiCの棒材の内部に存在する不純物が石英ガラス
管の内部空間に揮散しやすくなる。そのようなとき、万
が一石英ガラス管が破損すると、その破損部から不純物
が炉内に混入して、処理中のウェハを汚染することとな
る。
また、石英ガラス管内の真空度を350Torrよりも
大きく設定すると、半導体製造用治具を高温下で使用し
ているときに、熱により石英ガラス管の内部の気圧が大
きくなり、石英ガラス管が膨張して脹れる傾向が出てく
る。そうなれば、半導体製造用治具は安全な状態で使用
できなくなる。もしも、そのよ°うな石英ガラス管の加
熱時の膨張による脹らみを防ぐために、石英ガラス管の
一端を開放形状にしたとすれば、こんどは半導体製造用
治具の全体を洗浄するのが極めて困難となり、実用的で
なくなる。
大きく設定すると、半導体製造用治具を高温下で使用し
ているときに、熱により石英ガラス管の内部の気圧が大
きくなり、石英ガラス管が膨張して脹れる傾向が出てく
る。そうなれば、半導体製造用治具は安全な状態で使用
できなくなる。もしも、そのよ°うな石英ガラス管の加
熱時の膨張による脹らみを防ぐために、石英ガラス管の
一端を開放形状にしたとすれば、こんどは半導体製造用
治具の全体を洗浄するのが極めて困難となり、実用的で
なくなる。
友11
直径が18mmで長さが500111mのSiCの棒材
を補強材として使用し、内径2Qmm、外径23111
m、長さ550mmの石英ガラス管の中にそのSiCの
棒材を封入して、引出し棒を作った。
を補強材として使用し、内径2Qmm、外径23111
m、長さ550mmの石英ガラス管の中にそのSiCの
棒材を封入して、引出し棒を作った。
石英ガラス管の内部の真空度を室温で15Torr 、
170Torrおよび760TOrrにし、それぞれ加
熱温度を1200℃±10℃として、石英ガラス管の先
端から150mmまでのところを加熱した。
170Torrおよび760TOrrにし、それぞれ加
熱温度を1200℃±10℃として、石英ガラス管の先
端から150mmまでのところを加熱した。
表1および表2はそのような実験結果を示している。着
色は石英ガラス内壁に析出したSiCの棒材の不純物で
あり不純度を示す。
色は石英ガラス内壁に析出したSiCの棒材の不純物で
あり不純度を示す。
まず人1は引出し棒中の不純物と着色物質との分析値の
関係を示すものである。
関係を示すものである。
また、表2は、3種類の真空度と、加熱をした時間とを
関連づけて着色の有無を示すものである。
関連づけて着色の有無を示すものである。
石英ガラス筒内の真空度が15 T orrの場合には
、いずれの加熱時間にあっても石英ガラス管の内面が着
色し、不純度の高いことが判明した。また、真空度が1
70TOrrの場合には、いずれの加熱時間にあっても
着色は認められなかった。また、真空度が760Tor
rの場合にも、いずれの加熱時間でも着色が認められな
かった。ただ、真空度が760T orrのときには、
石英ガラス管が内部気圧の上昇により脹らむことが認め
られた。
、いずれの加熱時間にあっても石英ガラス管の内面が着
色し、不純度の高いことが判明した。また、真空度が1
70TOrrの場合には、いずれの加熱時間にあっても
着色は認められなかった。また、真空度が760Tor
rの場合にも、いずれの加熱時間でも着色が認められな
かった。ただ、真空度が760T orrのときには、
石英ガラス管が内部気圧の上昇により脹らむことが認め
られた。
また、表1から明らかなように、着色(不純)物質の主
成分はFe 、 Cu 、 Ca 、 AQであり、こ
れらの物質はSiCの棒材から発生したものである。石
英ガラス管の内部の真空度を上げた場合、高温での加熱
状態が長時間続くと、これらの不純物の蒸気圧が高くな
る。そして、SiCの棒材から、それらの不純物が揮散
し、石英ガラス管の内壁面に析出する。
成分はFe 、 Cu 、 Ca 、 AQであり、こ
れらの物質はSiCの棒材から発生したものである。石
英ガラス管の内部の真空度を上げた場合、高温での加熱
状態が長時間続くと、これらの不純物の蒸気圧が高くな
る。そして、SiCの棒材から、それらの不純物が揮散
し、石英ガラス管の内壁面に析出する。
SiCの棒材に含まれている不純物を皆無にすることは
現実上極めて困難であるが、石英ガラス管の内部の真空
度を70〜350Torrの特定範囲に設定することに
より、不純物の発生を極力防止することができる。
現実上極めて困難であるが、石英ガラス管の内部の真空
度を70〜350Torrの特定範囲に設定することに
より、不純物の発生を極力防止することができる。
以下、図面を参照して、この発明の実施例をより具体的
に説明する。
に説明する。
第1図〜第3図はこの発明による半導体製造用治具の一
例として引出し棒を示している。
例として引出し棒を示している。
石英ガラス管1の中にSiCの棒材2が補強材として封
入されている。石英ガラス管1の先端部には突起状の引
出し部3が形成されている。こ、の引出し部3も石英ガ
ラス管1と一体的に同じ石英材料で形成されている。ま
た、石英ガラス管1の下端部には保持部4が着脱自在に
装着されている。石英ガラス管1の内部でSiCの棒材
2の両端には石英ウール5.6が設置しである。
入されている。石英ガラス管1の先端部には突起状の引
出し部3が形成されている。こ、の引出し部3も石英ガ
ラス管1と一体的に同じ石英材料で形成されている。ま
た、石英ガラス管1の下端部には保持部4が着脱自在に
装着されている。石英ガラス管1の内部でSiCの棒材
2の両端には石英ウール5.6が設置しである。
第4図と第5図はこの発明による半導体製造用治具の一
例としてボートを示している。
例としてボートを示している。
ボートの両側には石英ガラス管7が設けられており、各
石英ガラス管7の内部にSiCの棒材8が補強材として
封入されている。
石英ガラス管7の内部にSiCの棒材8が補強材として
封入されている。
前述のいずれの実施例においても、石英ガラス管1.7
の内部の真空度は70〜350T orrの範囲内(好
ましくは170Torr)に設定する。
の内部の真空度は70〜350T orrの範囲内(好
ましくは170Torr)に設定する。
11列11
以上の説明からも明らかなように、こガ発明によれば、
半導体製造用治具は、高温下で長時間にわたって使用し
ても、十分な機械的強度が得られるばかりでなく、炉内
へ不純物が混入することを極力防止することができるの
である。
半導体製造用治具は、高温下で長時間にわたって使用し
ても、十分な機械的強度が得られるばかりでなく、炉内
へ不純物が混入することを極力防止することができるの
である。
第1図はこの発明による半導体製造用治具の一例として
取出し棒を使用した実施例を示す一部省略縦断面図、第
2図は第1図の矢印Yの方向から見た図、第3図は第1
図の矢印Xの方向から見た図、第4図はこの発明による
半導体製造用治具の一例として使用したボートの要部の
みを示す側面図、第5図は第4図のボートを示す平面図
である。 1、、、、、、石英ガラス管 2、、、、、、Si Cの棒材 7、、、、、、石英ガラス管 8、、、、、、SiCの棒材
取出し棒を使用した実施例を示す一部省略縦断面図、第
2図は第1図の矢印Yの方向から見た図、第3図は第1
図の矢印Xの方向から見た図、第4図はこの発明による
半導体製造用治具の一例として使用したボートの要部の
みを示す側面図、第5図は第4図のボートを示す平面図
である。 1、、、、、、石英ガラス管 2、、、、、、Si Cの棒材 7、、、、、、石英ガラス管 8、、、、、、SiCの棒材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 石英ガラス管の中にSiCの棒材を補強材 として封入し、しかも石英ガラス管内の真空度を室温で
70〜350Torrにしたことを特徴とする半導体製
造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22999685A JPS6290928A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体製造用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22999685A JPS6290928A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体製造用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290928A true JPS6290928A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=16900965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22999685A Pending JPS6290928A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 半導体製造用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290928A (ja) |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP22999685A patent/JPS6290928A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4904515A (en) | Heat-treatment member for semiconductor elements | |
| US3492969A (en) | Apparatus for indiffusing impurity in semiconductor members | |
| JPS6290928A (ja) | 半導体製造用治具 | |
| JP3116339B2 (ja) | 拡散用石英アンプル | |
| JPS56155528A (en) | Method of diffusing impurity into semiconductor substrate | |
| JPH0735384Y2 (ja) | 組立式保温筒 | |
| JPS6221001Y2 (ja) | ||
| JPS6015336Y2 (ja) | 半導体拡散炉用引出棒 | |
| JPH0468279B2 (ja) | ||
| JPH0245913A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0547690A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0239425A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS6341018A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0249421A (ja) | 拡散炉用炉心管の構造 | |
| JP2502929Y2 (ja) | 保温筒を有する縦型熱処理装置 | |
| JPS63239180A (ja) | 半導体単結晶の製造方法及びその装置 | |
| JPH0472619A (ja) | アンプルの封止構造およびその封止方法 | |
| JPH0653223A (ja) | 熱処理炉 | |
| JPS58294Y2 (ja) | 半導体拡散炉 | |
| JPS6145853B2 (ja) | ||
| JPH06188204A (ja) | 半導体基板反応炉 | |
| JPS6335091B2 (ja) | ||
| JPS5749228A (en) | Heat treatment of semiconductor | |
| JPS59115520A (ja) | 半導体製品製造用治具 | |
| JPH0493026A (ja) | 絶縁膜形成装置 |