JPS6292345A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6292345A JPS6292345A JP60232683A JP23268385A JPS6292345A JP S6292345 A JPS6292345 A JP S6292345A JP 60232683 A JP60232683 A JP 60232683A JP 23268385 A JP23268385 A JP 23268385A JP S6292345 A JPS6292345 A JP S6292345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame
- semiconductor device
- insulating substrate
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
- H10W76/42—Fillings
- H10W76/47—Solid or gel fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気絶縁基板に半導体ペレットを取付け、熱
硬化性樹脂をボッティングする構造の半導体装置におけ
る封止部の構造に関する。
硬化性樹脂をボッティングする構造の半導体装置におけ
る封止部の構造に関する。
従来、電気絶縁基板を用いた樹脂封止型半導体装置にお
ける樹脂封止は、熱硬化性樹脂をボッティングして行な
われることが多い。その際、封止用樹脂の流れどめに樹
脂枠が多く用いられていた。
ける樹脂封止は、熱硬化性樹脂をボッティングして行な
われることが多い。その際、封止用樹脂の流れどめに樹
脂枠が多く用いられていた。
樹脂枠は、封止用樹脂の流れ出しをとめることを要求さ
れていたので、材料には、安価で加工性の良い樹脂、例
えば打ち抜き加工用樹脂積層板や、塩化ビニール等熱可
塑性樹脂が一般に用いられてきた。
れていたので、材料には、安価で加工性の良い樹脂、例
えば打ち抜き加工用樹脂積層板や、塩化ビニール等熱可
塑性樹脂が一般に用いられてきた。
一般に安価で加工性の良い樹脂は、封止用樹脂に比べ、
耐湿性、耐熱性等が劣るものが多い。そのため信頼性の
向上を要求されつつある今日に於いて、樹脂枠は、前記
樹脂封止型半導体装置において信頼性についてほとんど
貢献をしていないのが現状である。
耐湿性、耐熱性等が劣るものが多い。そのため信頼性の
向上を要求されつつある今日に於いて、樹脂枠は、前記
樹脂封止型半導体装置において信頼性についてほとんど
貢献をしていないのが現状である。
電気絶縁基板を用いた樹脂封止型半導体装置の信頼性、
特に耐湿性を改善するためには封止用樹脂の耐湿性を改
善することは勿論、樹脂枠の耐湿性も改善する必要があ
る。一般に湿気による半導体装置の劣化は、半導体ペレ
ットと封止樹脂との間にできた隙間に水のフィルムが生
成されて、その水が半導体ペレット上の配線や素子を構
成する金属を侵食するからであるといわれている。
特に耐湿性を改善するためには封止用樹脂の耐湿性を改
善することは勿論、樹脂枠の耐湿性も改善する必要があ
る。一般に湿気による半導体装置の劣化は、半導体ペレ
ットと封止樹脂との間にできた隙間に水のフィルムが生
成されて、その水が半導体ペレット上の配線や素子を構
成する金属を侵食するからであるといわれている。
封止用樹脂と半導体ペレットとの界面にそれらの材料間
の熱膨張係数の相違から隙間ができたとしても、浸入し
た水分の量が少なければ半導体装置として問題はない。
の熱膨張係数の相違から隙間ができたとしても、浸入し
た水分の量が少なければ半導体装置として問題はない。
浸入する水分の量を減らすために封止用樹脂や樹脂枠の
耐湿性が重要になる。
耐湿性が重要になる。
樹脂枠の耐湿性を向上させるには、耐湿性のよい材料を
用いることが考えられる。しかし、高加工性の打ち抜き
加工用樹脂積層板は、基材が紙である為に耐湿性が悪く
、耐湿性を向上させるため基材をガラス布に変えると打
ち抜き加工性が悪くなり良好な形状の樹脂枠を得ること
が難しくなる。
用いることが考えられる。しかし、高加工性の打ち抜き
加工用樹脂積層板は、基材が紙である為に耐湿性が悪く
、耐湿性を向上させるため基材をガラス布に変えると打
ち抜き加工性が悪くなり良好な形状の樹脂枠を得ること
が難しくなる。
また、インジェクシｌン成形、トランスファー成形等で
樹脂枠を作る場合も同様で、耐湿性の良い成形樹脂材料
は、比較的粘度が高いため高精度の加工が難しく、樹脂
枠の製造歩留まりが悪くなり大変高価なものになってし
まう。本発明は、上述の欠点を除去し、より耐湿性の良
い半導体装置を提供するものである。
樹脂枠を作る場合も同様で、耐湿性の良い成形樹脂材料
は、比較的粘度が高いため高精度の加工が難しく、樹脂
枠の製造歩留まりが悪くなり大変高価なものになってし
まう。本発明は、上述の欠点を除去し、より耐湿性の良
い半導体装置を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構成は、電気絶縁基板に半導体ペレットを取付
け、熱硬化性樹脂をボッティングする構造の半導体装置
において、熱硬化性樹脂の流れとめに非透水性の材料か
らなる枠を用いることにある。
け、熱硬化性樹脂をボッティングする構造の半導体装置
において、熱硬化性樹脂の流れとめに非透水性の材料か
らなる枠を用いることにある。
この非透水性の枠はかならずしも電気的に絶縁体である
必要はなく、電気的に導体であってもよい。
必要はなく、電気的に導体であってもよい。
以下に本発明の一実施例について詳細に説明する。図は
、本発明に係る一実施例を示す縦断面図である。
、本発明に係る一実施例を示す縦断面図である。
電気絶縁基板１には、ガラス繊維を含有したエポキシ樹
脂基板をもちいる。エポキシ樹脂以外の樹脂、例えばフ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂等であってもよいのは勿
論、ガラス繊維は電気絶縁性の繊維状のものであればよ
い。この電気絶縁基板１のキャビティに設けた金属層３
の上にマウント用熱硬化性樹脂４を塗布し半導体ペレッ
ト５を搭載し加熱する。マウント用熱硬化性樹脂４０代
わりに金属ロウ材を用いてマウントしてもよい。
脂基板をもちいる。エポキシ樹脂以外の樹脂、例えばフ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂等であってもよいのは勿
論、ガラス繊維は電気絶縁性の繊維状のものであればよ
い。この電気絶縁基板１のキャビティに設けた金属層３
の上にマウント用熱硬化性樹脂４を塗布し半導体ペレッ
ト５を搭載し加熱する。マウント用熱硬化性樹脂４０代
わりに金属ロウ材を用いてマウントしてもよい。
次に半導体ペレット５のパッドと電気絶縁基板１のＡｕ
メッキされた配線パターン６とをワイヤーボンディング
する。ボンディングワイヤー８としては、人ｕ、ＡＩの
いずれでもよく、通常のボンディング法が利用できる。
メッキされた配線パターン６とをワイヤーボンディング
する。ボンディングワイヤー８としては、人ｕ、ＡＩの
いずれでもよく、通常のボンディング法が利用できる。
次に、封止用樹脂流れどめの非透水性枠１０（以下、枠
と略記する。）を枠付は用樹脂１１を用いて接着し、そ
の内側にできたキャビティに封止用樹脂９を充填せしめ
る。枠１０はアルミナセラミ、クス製を用いた。また枠
１０は、非透水性の材料で、かつ枠付は用樹脂１１０間
に熱膨張係数の相違から隙間ができることのない材料で
あれば、例えば金属の表面を樹脂コーティングしたもの
や、ホーローびきしたものでもよい。さらに、樹脂枠の
表面を金属化処理したものや、金属製のものでもよい。
と略記する。）を枠付は用樹脂１１を用いて接着し、そ
の内側にできたキャビティに封止用樹脂９を充填せしめ
る。枠１０はアルミナセラミ、クス製を用いた。また枠
１０は、非透水性の材料で、かつ枠付は用樹脂１１０間
に熱膨張係数の相違から隙間ができることのない材料で
あれば、例えば金属の表面を樹脂コーティングしたもの
や、ホーローびきしたものでもよい。さらに、樹脂枠の
表面を金属化処理したものや、金属製のものでもよい。
これは、枠付は用樹脂１１によって絶縁ができるからで
ある。この場合、水と反応して水和物を作るものが望ま
しい。
ある。この場合、水と反応して水和物を作るものが望ま
しい。
この枠１０は充填した封止用樹脂９が流れ出るのを防止
すると同時に樹脂封止の封止距離を確保し、水分の浸入
を防ぐ機能を有する。したがって、枠１０と電気絶縁基
板１との接着は、十分枠付は用樹脂１１を充填して行な
う必要がある。枠を接着する方法には電気絶縁基板１側
へ枠付は用樹脂１１をソルダーレジスト７を介して所望
の場所に塗布しておく方法があるが、枠付は用樹脂の流
れすぎに注意する必要があるなど使用しにくい。従って
枠１０にあらかじめ枠付は用樹脂を付着させておく方法
が簡便である。付着させる樹脂は、枠付は用樹脂そのま
までも、半硬化させたものでもよい。
すると同時に樹脂封止の封止距離を確保し、水分の浸入
を防ぐ機能を有する。したがって、枠１０と電気絶縁基
板１との接着は、十分枠付は用樹脂１１を充填して行な
う必要がある。枠を接着する方法には電気絶縁基板１側
へ枠付は用樹脂１１をソルダーレジスト７を介して所望
の場所に塗布しておく方法があるが、枠付は用樹脂の流
れすぎに注意する必要があるなど使用しにくい。従って
枠１０にあらかじめ枠付は用樹脂を付着させておく方法
が簡便である。付着させる樹脂は、枠付は用樹脂そのま
までも、半硬化させたものでもよい。
このようにした枠は、取り扱いが容易で工数の削減に効
果がある。封止用樹脂９を加熱硬化させた後、その上に
エポキシ系熱硬化樹脂であるキャップ付は用樹脂１２を
ボッティングし、金属製のキャップ１３を被せ、加熱硬
化させである。キャップ１３は、枠１０同様、非透水性
の材料で、かつキャップ付は用樹脂１２との間に熱膨張
係数の相違から隙間ができることのない材料であれば、
例えば樹脂キャップの表面を金属化処理したものや、６
一 アルミナセラミ、クス製のものでもよい。金属製のキャ
ップを用いる場合は、その表面を防錆処理を施しておく
ことが望ましい。
果がある。封止用樹脂９を加熱硬化させた後、その上に
エポキシ系熱硬化樹脂であるキャップ付は用樹脂１２を
ボッティングし、金属製のキャップ１３を被せ、加熱硬
化させである。キャップ１３は、枠１０同様、非透水性
の材料で、かつキャップ付は用樹脂１２との間に熱膨張
係数の相違から隙間ができることのない材料であれば、
例えば樹脂キャップの表面を金属化処理したものや、６
一 アルミナセラミ、クス製のものでもよい。金属製のキャ
ップを用いる場合は、その表面を防錆処理を施しておく
ことが望ましい。
以上、電気絶縁基板として樹脂基板を用いた場合につい
て説明したが樹脂基板に限らずアルミナ等のセラミック
ス基板であってもよいのは勿論である。
て説明したが樹脂基板に限らずアルミナ等のセラミック
ス基板であってもよいのは勿論である。
以上説明したように、本発明は封止用樹脂流れどめ枠と
して金属、セラミ、クス等の非透水性材料を用いている
ため、水分が電気絶縁基板のキャビティ部へ侵入するの
を阻止でき、半導体装置の耐湿性を向上させることがで
きる。
して金属、セラミ、クス等の非透水性材料を用いている
ため、水分が電気絶縁基板のキャビティ部へ侵入するの
を阻止でき、半導体装置の耐湿性を向上させることがで
きる。
図は、本発明の一実施例を示す縦断面図である。
１・・・・・・電気絶縁基板、３・・・・・・金属層、
４・・・・・・マウント用樹脂、５・・・・・・半導体
ペレット、６・・・・・・配線パターン、７・・・・・
・ソルダーレジスト、８・・・・・・ボンディングワイ
ヤー、９・・・・・・封止用樹脂、１０・・・キャップ
付は用樹脂、１３・・・・・・キャップ。
４・・・・・・マウント用樹脂、５・・・・・・半導体
ペレット、６・・・・・・配線パターン、７・・・・・
・ソルダーレジスト、８・・・・・・ボンディングワイ
ヤー、９・・・・・・封止用樹脂、１０・・・キャップ
付は用樹脂、１３・・・・・・キャップ。
Claims (1)
- 電気絶縁基板に半導体ペレットを取付け、該ペレットを
熱硬化性樹脂で被覆する構造の半導体装置において、熱
硬化性樹脂で被覆する部分の周囲に非透水性材料からな
る枠を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232683A JPS6292345A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232683A JPS6292345A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292345A true JPS6292345A (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=16943154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232683A Pending JPS6292345A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6292345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5679976A (en) * | 1993-06-14 | 1997-10-21 | Polyplastics Co., Ltd. | Molded electric parts and method of manufacturing the same |
| US6246124B1 (en) * | 1998-09-16 | 2001-06-12 | International Business Machines Corporation | Encapsulated chip module and method of making same |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP60232683A patent/JPS6292345A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5679976A (en) * | 1993-06-14 | 1997-10-21 | Polyplastics Co., Ltd. | Molded electric parts and method of manufacturing the same |
| US6246124B1 (en) * | 1998-09-16 | 2001-06-12 | International Business Machines Corporation | Encapsulated chip module and method of making same |
| US6558981B2 (en) | 1998-09-16 | 2003-05-06 | International Business Machines Corporation | Method for making an encapsulated semiconductor chip module |
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