JPS6295295A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はｒｅ、ＬＳＩ等の半導体素子を配設したカード
サイズのＩＣカードに関するものである。

従来の技術 近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を埋設したＩＣカー
ド、あるいはメモリーカードが実用化されつつある。第
２図に従来の構成を示すが、これら工Ｃカード、メモリ
カードは、半導体素子を搭載したモジュール体とプラス
チックのカード母材からなっている。硬質塩化ビニール
あるいはガラス人りエポキシ、ＡＢＳ樹脂等で形成され
たカード母材１ｏに第２図すに示すモジュール体４０を
。

埋設するための凹部１１が設けられ、ここに前記モジュ
ール体４０がはめこまれるものである。

前記モジュール体４０は、両面のスルーホールプリント
基板１３に凹部を設け、半導体素子１２を設置し、ワイ
ヤーボンディング法によりＡｕまたはＡ／の極細線１６
．１６’で、前記半導体素子１２の電極と前記プリント
基板１３の配線１６．１５とを接続する。プリント基板
１３の配線１５１１５は、プリント基板１３の反対面に
形成された外部導出用電極端子１４＋　　１４’にスル
ーホールで電気的に接続される。第２図すの状態で樹脂
１７で全体を成形し、これを前記カード母材１ｏの凹部
１１に埋設し、さらにカード母材１０の表面に前記モジ
ュールの外観を良くするためにフィルム１８をラミネー
トするものである。カード母材は約０．８羽が一般的で
あり、前記モジュール体４０も、この厚さに合せて樹脂
１７や、極細線１６．１６’の高さを調整するものであ
る。

発明が解決しようとする問題点 この様な従来のカードにおいては次の様な問題があった
。カード自体に曲げ等の応力が加わると、モジュール体
は単に柔軟なカード母材の凹部にはめこまれた構造であ
るので、簡単に前記凹部より飛び出してしまい、本来の
機能を発揮できず、重大な支障をきたしていた。また、
半導体素子がプリント基板上に搭載されるため、モジュ
ール体の厚さが増してしまい、わずかＯ，ＢＩＩＭの厚
さのカード内に埋設する事が著しるしく困難で、どうし
てもモジュール体自身がカード母材よりも厚くなる項内
にあり、実用化を妨げるものである。

外部端子と接する外部導出用電極端子がプリント基板上
に形成した銅箔にＡｕメッキした構成であるので、強い
力で外部端子が接触すると、この外部導出用電極端子が
摩耗するかもしくは破損してしまい、永久的な使用に耐
えられないばかりか、カード母材が；ｄ↑脂材で構成さ
れるため熱に弱く、少しの曲げ応力が加わっただけで変
形してしまい、はなはだ実用性を欠き、更にカード母材
の表面には永年の使用により、無数の傷が発生し、外観
の美性を欠いていた。

また、半導体素子が複数個搭載されたり、他へ受動素子
、能動素子が付加されるたびにカード母体の凹部を太き
くしなければならない。これによりカード自体の曲げ応
力により、カード自体が損傷し、はなはだ実用的でなか
った。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を一掃するためにカードの母材にセ
ラミックスを用い構成せんとするものである。

作用 セラミックス自体が堅く、かつ曲げ応力に強いばかりか
、外部導出用電極端子を印刷し、焼成する事ができるの
で、摩耗のない高い信頼性の電極端子を構成できる。さ
らに、セラミック自体に、直接、半導体素子を搭載する
に必要な配線パターンを形成できるから、従来必要であ
ったプリント配線基板が不必要となり、半導体素子がカ
ード母材から飛び出し、使用不能となる様な事故が発生
しないものである。

実施例 本発明の一実施例を第１図で説明する。カードサイズの
０．８朋厚のカード母材はセラミックスで構成され、半
導体素子１を搭載するための凹部３を有する。外部との
信号の授受を行なうための電気接点となる外部導出用電
極端子４．４′は、Ａｕ。

Ｃｕ　、Ｐｄ　、Ａｇｅｄ等の導電性材料で構成されス
クリーン印刷法で前記カード母材２の表面に設けられ焼
成されている。また、半導体素子１は、凹部３周辺に設
けられた、こｎもまたスクリーン法で印刷され、焼成さ
れた内部配線６．６′　と接続線９で電気的に接続され
ている。前記半導体素子１は凹部３の底面に導電性接着
剤１通常の接着剤あるいはＡｕ、Ｓｉの合金で固定され
、前記接続線９は、ワイヤボンディング法による２５〜
３６μｍφのＡ／やムＵの極細線を用いる事もできるが
、フィルムキャリヤ方式により、フィルムリードヲ設は
前記内部配ｍ６．ｅ’　と接続しても良い。あるいはま
た、半導体素子の電極に金属突起を形成し、この金属突
起を介して内部配線と接続する事もできる。

また、前記内部配線６，６′は、少なくとも外部導出用
電極端子４．４′　とスルーホール配線５゜５′により
電気的に接続されるものである。更に、半導体素子１の
表面には、凹部の上面まで保護用の樹脂７が充てんされ
る。あるいはまた、第３図に示す如く、カード母材２の
表面に化粧用のデザインした薄いフィルム８を貼りつけ
ても良い。

いずれにせよ、外部導出用電極端子４，４′や内部配線
６．６’、スルーホール配線５，５′はセラミックス母
材を形成する段階で設けられるもので、例えば前記セラ
ミックスの母材は０・２朋厚のシート状のものを複数枚
、重ね合せてなるもので、各シートに前記スクリーン印
刷法により、配線が形成され、最後に比較的高温度で焼
成されるものである。また、カード母材に設けた凹部は
、貫通孔であっても良い。

更に、他の実施例をのべれば、第４図はセラミックス母
材の表面あるいは内部に受動素子や能動素子３０．３０
’が形成され、前記セラミックス母材と一体になった構
成である。例えば、半導体素子をカード状にすると、ど
うしても静電気によって半導体素子が破かいする事があ
る。これを防ぐために、バリスターや抵抗等を午導体素
子と直結しなければならない。このため従来であると、
カードに設けた凹部を太きくして配設する必要があり、
凹部が犬きくなるとカード自体の曲げ応力が弱くなり、
カードを損傷する危険性があった。

ところが本発明の如くカード母材にセラミックスを用い
れば、カード表面、あるいは内部に、これら受動素子、
能動素子を一体にして焼成でき外観上、なんら変る事が
ないものである。前記受動素子や能動素子３０．３０’
　と接続されている配線３１＋　　３１’は、半導体素
子１や外部導出用電極端子４，４′とこれもまた一体に
形成され接続されるものである。

本発明の如くの構成であれば従来の樹脂カードよりも、
はるかに強度も高く、極端な曲げが発生せず、半導体素
子が飛びだしたりしない。また、耐熱性もあるから、比
較的高温中で保存されても、安定な性能を確保できるば
かりでなく、カード母材と一体にした外部導出用電極端
子や受動素子、能動素子を形成でき、製造コストが著し
るしく安価になるものである。

発明の効果 本発明は次の様な効果がある。

（１）外部端子と直接接触する外部導出用電極端子がセ
ラミック母材に印刷され、焼成されている構成なので、
この外部導出用電極端子の摩耗や損傷がない。

（２）　　カード自体が硬質でしかも割合的げや衝撃応
力に対して強いセラミックスで構成されるので、カード
自体への傷の発生がなく、機械的応力が働らいても自己
復帰できるから耐久性の高い、実用的なカードを実現で
きる。まで１耐熱性も得ら九る。

（３）また、従来の如く、半導体素子がプリント基板上
に搭載されたモジュール体を埋設する構成でないので、
カード自体に曲げ応力が働らいても、半導体素子自体が
カードから飛び出す様な事故がない。

（４）　　カード自体がセラミックスで構成されるので
、カード自体の製造コストが安価となる。

（５）別な半導体素子や抵抗、コンデンサー等の受動素
子、能動素子をカード母材の製作段階で、カード母材の
内部に形成でき、かつ外部導出用電極端子との配線も一
体に構成されるので、付加機能を容易に増大できるばか
りか、接続箇所が著しるしく減少するため信頼性の高い
カードを得る事ができる。

（６）　　従来の如ぐプリント基板を用いないので、そ
の分カードの厚さを薄くできるばかりか、構成部品数が
少なくなり、より一層安価なカードを構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図、第４図は本発明の一実施例のＩＣカー
ドの断面図、第２図は従来のＩＣカードの構成断面図で
ある。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・カード母材
、３・・川・凹部、４．４′・・・・・・外部導出用電
極端子、７・・・・・・樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 １４　　１４’ 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも、母材がセラミックスで構成された事
   を特徴とするＩＣカード。
2. （２）外部導出用電極端子がセラミックスの母材上に印
   刷された事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩ
   Ｃカード。
3. （３）セラミックス母材に受動素子、能動素子が形成さ
   れた事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカ
   ード。