JPS61196390A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS61196390A JPS61196390A JP60038007A JP3800785A JPS61196390A JP S61196390 A JPS61196390 A JP S61196390A JP 60038007 A JP60038007 A JP 60038007A JP 3800785 A JP3800785 A JP 3800785A JP S61196390 A JPS61196390 A JP S61196390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- semiconductor device
- conductive
- protrusions
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は記憶回路、制御回路等の半導体装置を埋設し
た薄形のＩＣカードに関する。
た薄形のＩＣカードに関する。
従来の技術
近年、ＩＯ，ＬＳＩを内蔵して大容量のメモリー機能を
持ち、キャッシュカード、クレジットカード等種々の機
能を発揮するいわゆるＩＣカードの開発が行なわれてい
る。このＩＣカードは携帯性を重要視するならば従来の
磁気ストライプ部を背面に設けた磁気ストライプカード
あるいはカードに孔を設けたシ凹凸を設けたエンボスカ
ードと同様にその厚さは少なくとも１ｆｆ以下望ましく
は０．７６１１に薄くする必要があり、また、カードの
折曲げに対して、内蔵したＸＣ，Ｌ、ＳＩの破損や回路
導体の断線を防ぐ念゛め実装面積も著しるしく小さくす
る必要がある。
持ち、キャッシュカード、クレジットカード等種々の機
能を発揮するいわゆるＩＣカードの開発が行なわれてい
る。このＩＣカードは携帯性を重要視するならば従来の
磁気ストライプ部を背面に設けた磁気ストライプカード
あるいはカードに孔を設けたシ凹凸を設けたエンボスカ
ードと同様にその厚さは少なくとも１ｆｆ以下望ましく
は０．７６１１に薄くする必要があり、また、カードの
折曲げに対して、内蔵したＸＣ，Ｌ、ＳＩの破損や回路
導体の断線を防ぐ念゛め実装面積も著しるしく小さくす
る必要がある。
第４図は一般的なＩＣカードにおけるカードに埋設した
ＩＣ，ＬＳＩチップの実装モジュールを示している。
ＩＣ，ＬＳＩチップの実装モジュールを示している。
ガラスエポキシ基板１等にムＵメッキ処理した導体配線
３が形成され、基板１上の一方にはＩＣ。
３が形成され、基板１上の一方にはＩＣ。
ＬＳＩチップ２がダイポンドされ、かつワイヤー４で導
体配線３と接続されている。また基板１上の他方には電
気的信号の入出力を行なうために、外部回路と接続する
ための複数の端子群５が形成されている。第６図は第４
図の平面図を示したものである。前記基板１は樹脂で形
成されたカード６に、該カード形成時に埋設もしくは装
着され、第６図に示すように前記端子群６のみが露出す
る様に樹脂フィルムによシ形成されるものである。
体配線３と接続されている。また基板１上の他方には電
気的信号の入出力を行なうために、外部回路と接続する
ための複数の端子群５が形成されている。第６図は第４
図の平面図を示したものである。前記基板１は樹脂で形
成されたカード６に、該カード形成時に埋設もしくは装
着され、第６図に示すように前記端子群６のみが露出す
る様に樹脂フィルムによシ形成されるものである。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構成にあっては、ＩＣ。
ＬＳＩチップを搭載する領域と端子群の領域が同一平面
に位置するために基板１０寸法が大きくなり、折曲げ等
により導体配線の断線を招きやすいものであった。また
ＩＣ，ＬＳＩチップの実装がダイポンディングやワイヤ
ポンディングを用いているために、接続箇所が、ＩＣ，
ＬＳＩチップ上の電極部と基板上の導体配線の２箇所も
存在し、接続の信頼性を低下せしめるものである。また
、ワイヤーポンディングによる接続を行なっているため
に、前記ワイヤーがＩｃ、ＬＳＩチップの表面から少な
くとも０．３ ｆｆはみ出してしまったり、あるいはダ
イポンディングを行なうため、基板１の厚さを０．２ｆ
ｆ以上にしなければならない。仮にＩＣ：、ＬＳＩチッ
プの厚さが０．２ ｔｍの場合、実装モジュールの厚さ
は０．７ ｔｍに達し、カード６に装着する際、保護用
フィルムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１ｎ以
上になり著しるしく実用性を欠くものであった。
に位置するために基板１０寸法が大きくなり、折曲げ等
により導体配線の断線を招きやすいものであった。また
ＩＣ，ＬＳＩチップの実装がダイポンディングやワイヤ
ポンディングを用いているために、接続箇所が、ＩＣ，
ＬＳＩチップ上の電極部と基板上の導体配線の２箇所も
存在し、接続の信頼性を低下せしめるものである。また
、ワイヤーポンディングによる接続を行なっているため
に、前記ワイヤーがＩｃ、ＬＳＩチップの表面から少な
くとも０．３ ｆｆはみ出してしまったり、あるいはダ
イポンディングを行なうため、基板１の厚さを０．２ｆ
ｆ以上にしなければならない。仮にＩＣ：、ＬＳＩチッ
プの厚さが０．２ ｔｍの場合、実装モジュールの厚さ
は０．７ ｔｍに達し、カード６に装着する際、保護用
フィルムの厚さも加算され、カード全体の厚さは１ｎ以
上になり著しるしく実用性を欠くものであった。
そこで、本発明は、ＩＣ，ＬＳＩチップをカードに装着
、内蔵させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面
積が小さく、かつ信頼性が高くなるようにしようとする
ものである。
、内蔵させた時、実装モジュールの厚さが薄く、実装面
積が小さく、かつ信頼性が高くなるようにしようとする
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため本発明では、ＩＣ。
ＬＳｘの半導体装置の所定の電極端子上に金属突起を形
成し、これ自体をカード内に装着、内蔵せしめ前記金属
突起のみをカード表面に露出させるものである。
成し、これ自体をカード内に装着、内蔵せしめ前記金属
突起のみをカード表面に露出させるものである。
作用
このようにＩＣ，ＬＳＩの半導体装置の電極端子上に金
属突起を形成し、カードに前記半導体装置の外寸と合致
する凹部を形成し、これに前記半導体装置を配設してお
き、前記金属突起のみがカード表面から露出した構成、
すなわち外部端子と信号の授受を行なう端子を半導体装
置上に形成したものであるから、実装モジュールの面積
が小さくなり、かつ厚さを薄くでき、接続箇所を低減で
きるものである。
属突起を形成し、カードに前記半導体装置の外寸と合致
する凹部を形成し、これに前記半導体装置を配設してお
き、前記金属突起のみがカード表面から露出した構成、
すなわち外部端子と信号の授受を行なう端子を半導体装
置上に形成したものであるから、実装モジュールの面積
が小さくなり、かつ厚さを薄くでき、接続箇所を低減で
きるものである。
実施例
第１図に本発明の一実施例を示す。
半導体装置２の表面に導電性突起１０が形成されており
、カード６を構成する支持体１２に設けた凹部１２１Ｌ
に前記半導体装置２が埋設される。
、カード６を構成する支持体１２に設けた凹部１２１Ｌ
に前記半導体装置２が埋設される。
支持体１２の表面にはフィルム１３が設けられ、少なく
とも前記半導体装置２の導電性突起１０のみが露出した
構成となっている。前記半導体装置は、メモリーもしく
はｃ、ｐ、ｕとメモリー機能を有した半導体集積回路で
ある。前記埋設した半導体装置と外部回路（図示せず）
との信号の授受を行なうため、外部信号端子１１が、前
記導電性突起１ｏと接する事になる。
とも前記半導体装置２の導電性突起１０のみが露出した
構成となっている。前記半導体装置は、メモリーもしく
はｃ、ｐ、ｕとメモリー機能を有した半導体集積回路で
ある。前記埋設した半導体装置と外部回路（図示せず）
との信号の授受を行なうため、外部信号端子１１が、前
記導電性突起１ｏと接する事になる。
次に導電性突起１０の形成方法について説明する。第２
図において、半導体装置２の所定の電極から延在したア
ルミ電極２１に保護用の５ｉｎ２゜Ｓｉ、Ｎ４等の絶縁
膜２１が前記アルミ電極２１上のみを開孔するように形
成される。次に、ｃｒ−Ｃｕ。
図において、半導体装置２の所定の電極から延在したア
ルミ電極２１に保護用の５ｉｎ２゜Ｓｉ、Ｎ４等の絶縁
膜２１が前記アルミ電極２１上のみを開孔するように形
成される。次に、ｃｒ−Ｃｕ。
Ｔｉ−Ｐｄ等の多層金属膜２２が、少なくとも前記アル
ミ電極２１を覆う如く被着、形成され、ついで電解メッ
キ法により、前記多層金属膜２２上に、選択的に導電性
突起１０を形成せしめる。前記導電性突起１ｏは、外部
信号端子と直接、接するもので少なくとも、その表面は
ムＵで構成され、外寸は、１ｏＯ〜６００μｍ程度の大
きさである。
ミ電極２１を覆う如く被着、形成され、ついで電解メッ
キ法により、前記多層金属膜２２上に、選択的に導電性
突起１０を形成せしめる。前記導電性突起１ｏは、外部
信号端子と直接、接するもので少なくとも、その表面は
ムＵで構成され、外寸は、１ｏＯ〜６００μｍ程度の大
きさである。
前記導電性突起１０が形成されれば、カードの支持体１
２に設けた凹部１２ａに埋設し、前記導電性突起１０が
露出するようにフィルム１３で、半導体装置表面および
支持体を覆うものである。
２に設けた凹部１２ａに埋設し、前記導電性突起１０が
露出するようにフィルム１３で、半導体装置表面および
支持体を覆うものである。
前記導電性突起１０は、前記フィルム１３表面から突出
しても良いし、同一表面、あるいは幾分、落ち込んだ状
態のいづれでも良い。
しても良いし、同一表面、あるいは幾分、落ち込んだ状
態のいづれでも良い。
第３図は他の実施例である。
半導体装置２のアルミ電極２ｏ上には弾性を有する導電
性突起１０′が設けられ、前記導電性突起１０′は、支
持体上のフィルム１３０表面よりも突出するか、もしく
は同一表面、あるいは落ち込んだ構成である。弾性を有
する導電性突起１０′の材料としては、例えばシリコー
ン樹脂の如く柔軟性の材料にＣ，ムｇ、Ｎｉ、Ａｕ
等の微粉末もしくは繊維を分散させた状態のものを用い
る事ができる。
性突起１０′が設けられ、前記導電性突起１０′は、支
持体上のフィルム１３０表面よりも突出するか、もしく
は同一表面、あるいは落ち込んだ構成である。弾性を有
する導電性突起１０′の材料としては、例えばシリコー
ン樹脂の如く柔軟性の材料にＣ，ムｇ、Ｎｉ、Ａｕ
等の微粉末もしくは繊維を分散させた状態のものを用い
る事ができる。
また、この様な材料においては、その分散の仕方によシ
加圧した時のみ導電性を有する構成とすることもでき、
これらの構成においては、静電気による半導体装置の破
かいを防止できる。
加圧した時のみ導電性を有する構成とすることもでき、
これらの構成においては、静電気による半導体装置の破
かいを防止できる。
弾性を有する導電性突起１０′の構成は、前記半導体装
置２のアルミ電極２ｏ上に直接成形加工し、設置しても
良いし、フィルム１３に前記アルミ電極２ｏと対応した
位置に孔を設け、この孔に前記導電性突起１０′を埋設
せしめ、カード本体に、前記半導体装置２を埋設する段
階において、半導体装置２のアルミ電極２ｏと位置合せ
し、接着剤２３等で固定するものである。
置２のアルミ電極２ｏ上に直接成形加工し、設置しても
良いし、フィルム１３に前記アルミ電極２ｏと対応した
位置に孔を設け、この孔に前記導電性突起１０′を埋設
せしめ、カード本体に、前記半導体装置２を埋設する段
階において、半導体装置２のアルミ電極２ｏと位置合せ
し、接着剤２３等で固定するものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば次のような効果を得ること
ができる。
ができる。
（１）本発明の構成では外部信号端子と接する、半導体
装置側の電極を直接半導体装置自体に形成しているため
に、従来の如く配線基板を必要としない。したがって著
しるしく製造コストを低減できるものである。
装置側の電極を直接半導体装置自体に形成しているため
に、従来の如く配線基板を必要としない。したがって著
しるしく製造コストを低減できるものである。
（２）また、接続点数が少ないために接続の信頼性が高
い。
い。
（３）半導体装置の外寸が実装面積であるいわゆるチッ
プサイズ実装で、従来の方法よりも実装面積を小さくで
きるばかシでなく、カードへの埋設が容易であり薄型カ
ード特有の曲げ応力に対しても、実装面積が小さいため
に、その影響を受けにくい。したがって、配線を損傷す
る等の事故がないものである。
プサイズ実装で、従来の方法よりも実装面積を小さくで
きるばかシでなく、カードへの埋設が容易であり薄型カ
ード特有の曲げ応力に対しても、実装面積が小さいため
に、その影響を受けにくい。したがって、配線を損傷す
る等の事故がないものである。
（４） また、導電性突起を加圧した時のみ導電性を
有する材料で構成すれば、静電気等に対して、前記半導
体装置を安全に保護できるものであ°る。
有する材料で構成すれば、静電気等に対して、前記半導
体装置を安全に保護できるものであ°る。
第１図は本発明の一実施例のＩＣカードの要部構成を示
す断面図、第２図、第３図は同ＩＯカードにおける半導
体装置の電極上に導電性突起を形成した状態を示す断面
図、第４図は従来のＩＣカードの構成を示す断面図、第
６図は第４図の平面図、第６図は実装基板を埋設した従
来のＩＣカードの平面図である。 ２・・・・・・半導体装置、６・・・・・・カード、１
０・・・・・・導電性突起、１０′・・・・・・弾性を
有する導電性突起、１１・・・・・・信号端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２−≠１）不１ ２ １２α
す断面図、第２図、第３図は同ＩＯカードにおける半導
体装置の電極上に導電性突起を形成した状態を示す断面
図、第４図は従来のＩＣカードの構成を示す断面図、第
６図は第４図の平面図、第６図は実装基板を埋設した従
来のＩＣカードの平面図である。 ２・・・・・・半導体装置、６・・・・・・カード、１
０・・・・・・導電性突起、１０′・・・・・・弾性を
有する導電性突起、１１・・・・・・信号端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２−≠１）不１ ２ １２α
Claims (3)
- （１）導電性突起を形成した半導体装置を、少なくとも
前記導電性突起の表面を露出させて、カード本体に埋設
せしめ、前記導電性突起に外部端子を接触させて信号の
授受を行なうように構成したＩＣカード。 - （２）導電性突起が金属である事を特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のＩＣカード。 - （３）導電性突起が弾性を有する導電性材料である事を
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038007A JPS61196390A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038007A JPS61196390A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61196390A true JPS61196390A (ja) | 1986-08-30 |
Family
ID=12513513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60038007A Pending JPS61196390A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61196390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139976U (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-14 |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60038007A patent/JPS61196390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139976U (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5018051A (en) | IC card having circuit modules for mounting electronic components | |
| US20020170974A1 (en) | Hybrid IC card | |
| JPH0630985B2 (ja) | 支持体に集積回路を取り付ける方法、集積回路を支持する装置及び超小型電子回路装置を備えるカード | |
| JPS6253000A (ja) | 半導体の実装構造 | |
| JPH06203225A (ja) | メモリ装置 | |
| JPS61139894A (ja) | Ｉｄカ−ドおよびその製造方法 | |
| JPS6283196A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JP2002536733A (ja) | 集積回路デバイス、当該デバイスを用いたスマートカード用の電子ユニット及び当該デバイスの製造方法 | |
| JPH104122A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07282218A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6295295A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS5974639A (ja) | 薄板状集積回路基板の製法 | |
| JP3485736B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JPS61196391A (ja) | Ｉｃカ−ドおよびその製造方法 | |
| JPS61125690A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPH11185001A (ja) | Ｉｃカード用のｉｃモジュール | |
| JPH04166395A (ja) | Ｉｃモジユール | |
| JPH01210393A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP2510520B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル | |
| JP2002133385A (ja) | 非接触、接触両用型ｉｃモジュール及びｉｃカード | |
| JPS61196389A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| KR200160921Y1 (ko) | 집적회로 카드 모듈 | |
| JPH0536853A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60177580A (ja) | コネクタ装置 | |
| JPH06309523A (ja) | メモリカード |