JPS629793A - レ−ザ−加工装置 - Google Patents
レ−ザ−加工装置Info
- Publication number
- JPS629793A JPS629793A JP60148190A JP14819085A JPS629793A JP S629793 A JPS629793 A JP S629793A JP 60148190 A JP60148190 A JP 60148190A JP 14819085 A JP14819085 A JP 14819085A JP S629793 A JPS629793 A JP S629793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser beam
- laser
- workpiece
- photoelectric element
- Prior art date
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、被加工物にレーザービームを照射して加工
を行うレーザー加工装置、特にレーザービームの位置決
めに関するものである。
を行うレーザー加工装置、特にレーザービームの位置決
めに関するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕一般
にレーザー加工装置は、装置の機械原点位置とレーザー
光の中心位置とがなかなか一致せず、そのため位置決め
装置によって位置決めされた被加工物の位置とレーザー
光の中心位置とがくい違って、高精度のレーザー加工が
できなかった。また、レーザー光と、機械の中心および
加工レンズの光学的中心とが一致していないので、レー
ザー光は曲がって集光式れるという問題があった。
にレーザー加工装置は、装置の機械原点位置とレーザー
光の中心位置とがなかなか一致せず、そのため位置決め
装置によって位置決めされた被加工物の位置とレーザー
光の中心位置とがくい違って、高精度のレーザー加工が
できなかった。また、レーザー光と、機械の中心および
加工レンズの光学的中心とが一致していないので、レー
ザー光は曲がって集光式れるという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、レーザー加工装置の機械原点とレーザービ
ームの軸が一致できるとともに。
れたもので、レーザー加工装置の機械原点とレーザービ
ームの軸が一致できるとともに。
被加工物の加工開始点（基準点）を数値制御装置の指令
位置と一致でき、レーザー加工機における被加工物の後
加工が精蜜良く加工できることを目的とする。
位置と一致でき、レーザー加工機における被加工物の後
加工が精蜜良く加工できることを目的とする。
この発明に係るレーザー加工装置は、機械原点の位置に
光検出器を備えることにより、機械原点とレーザービー
ムの中心位置とを一致させるように自動的に駆動装置を
動かし、そして位置決め装置により位置決めされた被加
工物の基準値と、数値制御装置によるその基準点位置お
よびレーザービームの中心位置とを一致させる。
光検出器を備えることにより、機械原点とレーザービー
ムの中心位置とを一致させるように自動的に駆動装置を
動かし、そして位置決め装置により位置決めされた被加
工物の基準値と、数値制御装置によるその基準点位置お
よびレーザービームの中心位置とを一致させる。
機械原点の位置に配置された光検出器にて受光されたレ
ーザービームの中心位置と前記機械原点の位置とのずれ
を検出し、このずれ量が零になるように前記レーザービ
ームの照射軸が制御される。
ーザービームの中心位置と前記機械原点の位置とのずれ
を検出し、このずれ量が零になるように前記レーザービ
ームの照射軸が制御される。
〔発明の実施例〕
以下図面により本発明を説明する。第１図（Ａ）。
（Ｂ）、 （Ｑは本発明によるレーザー加工装置の構成
を示す正面図、平面図および側面図、第２図はその要部
の電気的ブロック図である。これらの図において、（１
）ハ加工ヘッド、（２）はこの加工ヘッド（１）に取り
付けられた加工レンズの駆動装置、（３）は位置決め装
置、（４）は光電素子センサ、（５）は機械原点位置、
（６）は被加工物、（７）はレーザービームの発振器。
を示す正面図、平面図および側面図、第２図はその要部
の電気的ブロック図である。これらの図において、（１
）ハ加工ヘッド、（２）はこの加工ヘッド（１）に取り
付けられた加工レンズの駆動装置、（３）は位置決め装
置、（４）は光電素子センサ、（５）は機械原点位置、
（６）は被加工物、（７）はレーザービームの発振器。
（ｓ） ｎ 数値制御（ＮＣ）装置である。ま念、 （
ＬＱは加工ヘッド（１）から放射され念レーザービーム
、（２）は演算回路、（至）は増幅器である。
ＬＱは加工ヘッド（１）から放射され念レーザービーム
、（２）は演算回路、（至）は増幅器である。
いま、機械原点位置（５）に取り付けられた光電素子（
４）の中心位置とレーザービームαｑの中心位置（これ
はレーザービームの強闇が最大値ＶＣなる位置）とがず
れている場合、その偏差量に対応した電気信号が光電素
子（４）から演算回路υに送られ。
４）の中心位置とレーザービームαｑの中心位置（これ
はレーザービームの強闇が最大値ＶＣなる位置）とがず
れている場合、その偏差量に対応した電気信号が光電素
子（４）から演算回路υに送られ。
演算回路（６）ではこの電気信号に基すいて機械原点位
置と光電気素子との雨中心間の距離が演算される。この
演算され元結果の電気信号は増幅器（６）を経て加工レ
ンズ駆動装置を付勢し、加工ビームの □中心位置を機
械原点位置の中心に一致させる。
置と光電気素子との雨中心間の距離が演算される。この
演算され元結果の電気信号は増幅器（６）を経て加工レ
ンズ駆動装置を付勢し、加工ビームの □中心位置を機
械原点位置の中心に一致させる。
なお、上記実施例では、光検出器を機械原点位置に設け
たが、これは数値制御装置（８）の基準となる位置であ
ればどこでもよい。また、加工ヘッドを駆動する手段と
して数値制御装置（８）を説明したが、この装置で加工
テーブルを駆動してもよく、または加工ヘッドと加工テ
ーブルの両方を動かしてもよい。
たが、これは数値制御装置（８）の基準となる位置であ
ればどこでもよい。また、加工ヘッドを駆動する手段と
して数値制御装置（８）を説明したが、この装置で加工
テーブルを駆動してもよく、または加工ヘッドと加工テ
ーブルの両方を動かしてもよい。
以上のように、この発明によれば、レーザービームの中
心と被加工物の基準点と、数値制御装置のその基準点に
対する位置を一致させるように構成したので、レーザー
加工装置による後加工などで精度の高いものが得られる
効果がある。
心と被加工物の基準点と、数値制御装置のその基準点に
対する位置を一致させるように構成したので、レーザー
加工装置による後加工などで精度の高いものが得られる
効果がある。
第１図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）Ｆｉそれぞれ本発明
によるレーザー加工装置を示す正面図、平面図および側
面図、第２図はその要部を示す電気的ブロック図である
。 図中、（１）は加工ヘッド、（２）は加工レンズ駆動装
置、（３）は位置決め装置、（４）セ光電素子、（５）
Ｖｉ機械原点位置、（６）は被加工物、（７）はレーザ
ー発振器、（８）は数値制御装置、ｃＬＬｌはレーザー
ビーム、（６）は演算回路、（至）は増幅器である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
によるレーザー加工装置を示す正面図、平面図および側
面図、第２図はその要部を示す電気的ブロック図である
。 図中、（１）は加工ヘッド、（２）は加工レンズ駆動装
置、（３）は位置決め装置、（４）セ光電素子、（５）
Ｖｉ機械原点位置、（６）は被加工物、（７）はレーザ
ー発振器、（８）は数値制御装置、ｃＬＬｌはレーザー
ビーム、（６）は演算回路、（至）は増幅器である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）機械原点を有する加工テーブル、該機械原点を基
準として前記加工テーブルの上に設置した被加工物を位
置決めする手段、上記被加工物に対向配設され上記被加
工物上にレーザー光を集光する加工レンズ、この加工レ
ンズを保持する加工ヘッド、該加工ヘッドにレーザー光
を導く手段及び数値制御装置により上記被加工物または
加工ヘッドを任意方向に駆動するレーザー光照射機構よ
り成るレーザー加工装置において、上記加工テーブルの
機械原点の位置とレーザースポット像の位置とに対応し
た電気信号を送信する光検出器と、該光検出器の電気信
号により機械原点とレーザースポット像の中心位置まで
の距離を算出して該距離を零とするように制御する電気
信号を出力する演算回路と、該電気信号により前記加工
レンズを任意の方向に動かす駆動装置とを備えたことを
特徴とするレーザー加工装置。 - （２）前記光検出器は光電素子であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148190A JPS629793A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | レ−ザ−加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148190A JPS629793A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | レ−ザ−加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629793A true JPS629793A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15447259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60148190A Pending JPS629793A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | レ−ザ−加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629793A (ja) |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60148190A patent/JPS629793A/ja active Pending
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