JPS63100802U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63100802U JPS63100802U JP10315986U JP10315986U JPS63100802U JP S63100802 U JPS63100802 U JP S63100802U JP 10315986 U JP10315986 U JP 10315986U JP 10315986 U JP10315986 U JP 10315986U JP S63100802 U JPS63100802 U JP S63100802U
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- JP
- Japan
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- resistor
- metal film
- substrate
- utility
- model registration
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
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Description
第１図は考案の実施例に示す金属皮膜抵抗体の
平面図、第２図は応力試験の方法を示す図、第３
図は冶具の荷重と抵抗変化率の関係を示す図であ
る。 １：基板、２：抵抗体部、３：引出し端子部、
４：リード線、５：リード線接続部、６：加圧試
験治具、７：ゴム板、８：保護膜。
平面図、第２図は応力試験の方法を示す図、第３
図は冶具の荷重と抵抗変化率の関係を示す図であ
る。 １：基板、２：抵抗体部、３：引出し端子部、
４：リード線、５：リード線接続部、６：加圧試
験治具、７：ゴム板、８：保護膜。
補正 昭６３．１．３０
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 金属皮膜抵抗体
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上の少なくとも片面に発泡剤粉末を含
む熱硬化性樹脂の接着剤を発泡硬化させた合成樹
脂皮膜層面上に化学めつきで抵抗体素子部と引出
し端子部を一体に形成し、前記抵抗体素子部を保
護皮膜で覆つたことを特徴とする金属皮膜抵抗体
。 (2) 基板がポリイミド、ポリエステル、ポリア
ミド、フツ素のいずれか１種の樹脂基板からなる
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の金属被膜抵抗体。 (3) 抵抗体がＮｉ系合金であることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載
の金属被膜抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315986U JPS63100802U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315986U JPS63100802U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100802U true JPS63100802U (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=30975451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10315986U Pending JPS63100802U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63100802U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113867A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-05 | Hitachi Ltd | Method of producing resistanceeequipped printed circuit board |
| JPS58148495A (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-03 | 松下電工株式会社 | アデイテイブ用基板の表面処理方法 |
| JPS6148570A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂への導体層形成方法 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP10315986U patent/JPS63100802U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54113867A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-05 | Hitachi Ltd | Method of producing resistanceeequipped printed circuit board |
| JPS58148495A (ja) * | 1982-02-27 | 1983-09-03 | 松下電工株式会社 | アデイテイブ用基板の表面処理方法 |
| JPS6148570A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂への導体層形成方法 |
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