JPS6310558U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6310558U JPS6310558U JP10484186U JP10484186U JPS6310558U JP S6310558 U JPS6310558 U JP S6310558U JP 10484186 U JP10484186 U JP 10484186U JP 10484186 U JP10484186 U JP 10484186U JP S6310558 U JPS6310558 U JP S6310558U
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- JP
- Japan
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- support member
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- lead
- lead support
- glass
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- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例に係るサーデイツ
プ型半導体装置用パツケージの構成図である。第
２図は、従来技術に係るサーデイツプ型半導体装
置用パツケージの構成図である。 １……ベース、１１……ベースの縁部、１２…
…ベースの凹部、２……リード、３……ガラス、
４……キヤツプ、５……ガラス、６……ボンデイ
ングワイヤ、７……半導体チツプ、８……リード
支持部材、８１……メタライズパターン。
プ型半導体装置用パツケージの構成図である。第
２図は、従来技術に係るサーデイツプ型半導体装
置用パツケージの構成図である。 １……ベース、１１……ベースの縁部、１２…
…ベースの凹部、２……リード、３……ガラス、
４……キヤツプ、５……ガラス、６……ボンデイ
ングワイヤ、７……半導体チツプ、８……リード
支持部材、８１……メタライズパターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツクの箱状部材よりなるベース１と、 該ベース１の縁部１１にガラスをもつて接着さ
れ、上面にはリード２が、メタライズパターン８
１を介して、溶着されている中抜き板状部材より
なる、リード支持部材８と、 該リード支持部材８の上面にガラスをもつて接
着されるセラミツク板状部材よりなるキヤツプ４
と を具備してなる半導体装置用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484186U JPS6310558U (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484186U JPS6310558U (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310558U true JPS6310558U (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=30978708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10484186U Pending JPS6310558U (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310558U (ja) |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP10484186U patent/JPS6310558U/ja active Pending