JPH0392045U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0392045U JPH0392045U JP1990013052U JP1305290U JPH0392045U JP H0392045 U JPH0392045 U JP H0392045U JP 1990013052 U JP1990013052 U JP 1990013052U JP 1305290 U JP1305290 U JP 1305290U JP H0392045 U JPH0392045 U JP H0392045U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- sealing structure
- hollow covering
- structure according
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図乃至第３図は本考案に係る半導体チツプ
の封止構造の製造方法とその構造の１具体例を示
す平面図及び断面図である。第４図は本考案に使
用される中空状の被覆体の断面形状の例を示す図
である。第５図Ａ乃至Ｃは本考案に係る中空状の
被覆体の他の構成例を示す図である。第６図は本
考案に係る中空状の被覆体のその他の構成例を示
す図である。第７図Ａ乃至Ｂは本考案に係る中空
状の被覆体の別の構成例を示す図である。第８図
Ａ乃至Ｃは従来の封止構造の製造方法を示す図で
ある。第９図は従来の封止構造の他の製造方法を
示す図である。第１０図は本考案に係る中空状の
被覆体に於ける位置決め手段の構成例を示す図で
ある。第１１図は本考案に係る中空状の被覆体に
於ける位置決め手段の他の構成例を示す図である
。第１２図は本考案に使用される中空状の被覆体
の他の構成例を示す側面図である。 １……基板、３……半導体チツプ、７……封止
用樹脂、９……ワイヤ、１０……中空状の被覆体
、１１……空間部、１２……接着剤、１３……絶
縁部、１４……配線パターン、１５……ノズル、
２０……溝部或いは凹陥部、２１……突起部、２
２……穴部、２３……中空状の被覆体の下側外周
縁部。
の封止構造の製造方法とその構造の１具体例を示
す平面図及び断面図である。第４図は本考案に使
用される中空状の被覆体の断面形状の例を示す図
である。第５図Ａ乃至Ｃは本考案に係る中空状の
被覆体の他の構成例を示す図である。第６図は本
考案に係る中空状の被覆体のその他の構成例を示
す図である。第７図Ａ乃至Ｂは本考案に係る中空
状の被覆体の別の構成例を示す図である。第８図
Ａ乃至Ｃは従来の封止構造の製造方法を示す図で
ある。第９図は従来の封止構造の他の製造方法を
示す図である。第１０図は本考案に係る中空状の
被覆体に於ける位置決め手段の構成例を示す図で
ある。第１１図は本考案に係る中空状の被覆体に
於ける位置決め手段の他の構成例を示す図である
。第１２図は本考案に使用される中空状の被覆体
の他の構成例を示す側面図である。 １……基板、３……半導体チツプ、７……封止
用樹脂、９……ワイヤ、１０……中空状の被覆体
、１１……空間部、１２……接着剤、１３……絶
縁部、１４……配線パターン、１５……ノズル、
２０……溝部或いは凹陥部、２１……突起部、２
２……穴部、２３……中空状の被覆体の下側外周
縁部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基板に搭載された半導体チツプを中空状の被
覆体で封止したことを特徴とする半導体チツプの
封止構造。 ２ 該中空状の被覆体の内壁と半導体チツプとの
間に空間部が存在している事を特徴とする請求項
１記載の半導体チツプの封止構造。 ３ 該中空状の被覆体はガラス、金属、樹脂及び
セラミツクから選択された一つの材料から構成さ
れている事を特徴とする請求項１記載の半導体チ
ツプの封止構造。 ４ 該空間部に不活性ガスが封入されている事を
特徴とする請求項２記載の半導体チツプの封止構
造。 ５ 該中空状の被覆体と該基板とが位置決め手段
を介して接合している事を特徴とする請求項１記
載の半導体チツプの封止構造。 ６ 該位置決め手段は該基板上に設けた、該中空
状の被覆体の外周縁部が嵌合しうる溝部或いは凹
陥部である事を特徴とする請求項５記載の半導体
チツプの封止構造。 ７ 該位置決め手段は該中空状の被覆体の外周縁
部に設けられた突起部と該基板上に設けられた穴
部とで構成されている事を特徴とする請求項５記
載の半導体チツプの封止構造。 ８ 該中空状の被覆体と該基板とが適宜の接着手
段を介して互いに接合している事を特徴とする請
求項１記載の半導体チツプの封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990013052U JPH0392045U (ja) | 1989-10-31 | 1990-02-15 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12663789 | 1989-10-31 | ||
| JP1990013052U JPH0392045U (ja) | 1989-10-31 | 1990-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392045U true JPH0392045U (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=31889815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990013052U Pending JPH0392045U (ja) | 1989-10-31 | 1990-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392045U (ja) |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP1990013052U patent/JPH0392045U/ja active Pending