JPS63106949A - トラツク溝付き光カ−ド用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はトラック溝付き光カード用基板の製造方法に関
し、特に光学的に情報の記録・再生を行なうカード状の
情報記録担体（以下光カードと称する）に於けるトラッ
ク溝付き基板の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、クレジットカード、バンクカード、クリニックカ
ード等のカード類に埋設される記録材料としては、磁気
材料が主として用いられて来た。

この様な磁気材料は情報の書き込み、読み出しが容易に
行なえるという利点がある反面、情報の内容が容易に変
化したり、また高密度記録が出来ないという問題点があ
った。かかる問題点を解決する為に、多種多様の情報を
効率良く取り扱う手段として、光カードによる光学的情
報記録方法が提案され、その為の光学的情報記録担体、
記録再生方式、記録再生装置等が提案されている。

かかる情報記録担体としての光カードは、一般にレーザ
ー光を用いて情報記録担体上の光記録層の一部を揮散さ
せるか、反射率の変化を生じさせるか或いは変形を生じ
させて、光学的な反射率や透過率の差に依って情報を記
録し、或いは再生を行なっている。この場合、光記録層
は情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく、「書
いた後に直読する」ことの出来る、所謂ＤＲＡＷ［ダイ
レクト　リード　アフター　ライト（ｄｉｒｅｃｔ　ｒ
ｅａｄａｆｔｅｒ　ｗｒｉｔｅ）　］媒体であり、高密
度記録が可能であり、また追加書き込みも可能である事
から光カード用の記録媒体としては有効である。

第２図は従来の光カードの模式的断面図である。同第２
図に於いて、１は透明樹脂基材、２はトラック溝部、３
は光記録層、４は接着層、５は不透明カード基材である
。第２図に於いて、情報の記録・再生は、透明樹脂基材
１及びトラック溝部２を通して光学的に書き込みと読み
出しを行なう、トラック溝部２の微細な凹凸を利用して
レーザー光の位相差によりトラッキングを行なえる様に
構成されている。

この方式では凹凸（通常、トラック溝と呼ぶ）が情報の
記録・再生の案内役を果す為、レーザービームのトラッ
ク制御精度が向上し、溝無しの基板を用いる方式よりも
高速アクセスが可能となる。また、トラック溝の他、ト
ラック溝のアドレス、スタートビット、ストップビット
、クロック信号、エラー訂正信号等のプリフォーマット
を基板表面に形成しておく事も行なわれている。

これらのトラック溝やプレフォーマットの基板への形成
方法としては、従来、基板が熱可塑性樹脂である場合に
は、融点以上の温度での射出成型や熱ブレス成型等の方
法によりスタンパ−型を熱転写する方法、或いは基板上
に光硬化性樹脂組成物を塗布した後、スタンパ−型を密
着させて基板側から紫外線の如きエネルギーを賦与して
、該光硬化性樹脂組成物を硬化させる方法（以下、２Ｐ
プロセス法と称する）によりスタンパ−型を転写する方
法が知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ これらに使用されるスタンパ−型は、従来、プラスチッ
ク成型用に使用される金型と同様な方法で作成されてい
る。通常、トラック溝及びプレフォーマットに基づいた
パターンを有するフォトマスクを作成し、該フォトマス
クを用いて、これらのパターンに相当するレジストパタ
ーンをガラス原盤の上に形成し、導電処理後ニッケルメ
ッキ、銅メッキを施す、所謂電鋳により作成されている
。

しかも、熱転写法に使用するスタンパ−型に於いては、
電鋳により銅メッキをかなり厚く施さねばならない事、
電鋳の製作に治具を多数必要とする事、電鋳後の成型加
工に手間のかかる事等からスタンパ−型の製造に日数と
手間がかかり、スタンパ−型が高価になるという欠点が
あった。

一方、２Ｐプロセス法に於いては、熱転写法に比較して
スタンパ−型は、厚みが９く、その分だけスタンパ−型
の製造コストは低下するものの。

やはりスタンパ−型のコストは大きい問題である。

また、２Ｐプロセスに於いても、上記の様にして作成し
たスタンパ−型は、金属性である為に透光性かない為、
基板側から光を照射する以外にトラック溝やプレフォー
マット等のパターンを基板上に形成する事が出来なかっ
た。その為、紫外線吸収剤を含有する基板の場合には、
２Ｐプロセスを行なっても満足されたトラック溝やプレ
フォーマット等のパターンを形成する事は出来なかった
。

本発明は光学的情報記Ｑ４１！体の基板の製造に於ける
基板のトラック溝やプレフォーマットの形成に使用され
るスタンパ−型に関する上記の様な問題点を克服し、特
に透光性スタンパ−型を使用することにより紫外線吸収
剤入りの基板に対しても２Ｐプロセスを行なうことがで
きるトラック溝付き光カード用基板の製造方法を提供す
る事を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 即ち５本発明は透明樹脂基材上に光硬化性樹脂混合物を
塗布し、その上から凹凸パターンからなる透光性スタン
パ−型を圧着し、次いで該透光性スタンパ−型側から紫
外線を照射することにより前記光硬化性樹脂混合物を固
定して透明樹脂基材上にトラッキング用の溝を形成する
ことを特徴とするトラック溝付き光カード用基板の製造
方法である。

以下、図面を用いて、本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明のトラック溝付き光カー
ド基板の製造方法の概略工程図であり、１は透明樹脂基
材、６は光硬化性樹脂混合物（以下、樹脂混合物と略記
する）、７は透光性スタンパ−型、８は紫外線、９は完
成したトラック溝付き光カード基板である。

透明樹脂基材ｌ上へのトラック溝やプレフォーマット等
のパターン形成工程仲、まず第１図（ａ）に示す様に、
樹脂混合物６を透明樹脂基板ｌ上に塗布する。塗布方法
としてはロールコート、スピンニート、ディップコート
等の公知の方法が使用可能である。

次いで、その上から第１図（ｂ）に示す様に、透光性ス
タンパ−型７を圧着し、透光性スタンパ−型７の溝であ
る凹部１０内に前記樹脂混合物６を収容すると同時に、
透光性スタンパ−型７の凸部１１の面を前記樹脂混合物
６に密着させ、透光性スタンパ−型７側から紫外線８を
照射して前記樹脂混合物６の硬化物を透明樹脂基材１上
に固定化する。

第１図（Ｃ）は透光性スタンパ−型７を取り去つた後の
トラック溝付き光カード基板９を示しており、溝の深さ
９幅、精度、ピッチ間隔等は透光性スタンパ−型７を転
写した形となるため、透光性スタンパ−型７の溝を精度
よく仕上げておけば任意の形状を有するトラック溝付き
光カード基板９を第１図（ａ）〜（Ｃ）に示す様な簡単
な工程により作製する事が出来る。

本発明に用いられる透明樹脂基材１としては。

光学的な記録・再生に於いて不都合の少ないものが好ま
しく、平滑性が高く、記録・再生に使用するレーザー光
の透過率が高く、複屈折の小さい材料である事が必要で
ある０通常、プラスチック板やフィルムが用いられ１例
えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボ
ネート系樹脂、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポ
リイミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体等が用
いられ、特にレーザー光透過率が良好でかつ複屈折の少
ないアクリル系樹脂（メタアクリレートの各種共重合体
樹脂）、ポリカーボネート系樹脂が好ましい、透明樹脂
基材１は通常０．３〜０．５ｊ１層厚の平滑な平成に成
形して用いられる。

本発明に使用される樹脂混合物は公知の２Ｐプロセスに
使用可能なものとして市販されているもので良く、主に
（メタ）アクリレートを主体とした各種の単官能又は多
官能モノマー、オリゴマー、ポリマー、その他必要に応
じて各種の添加剤を含有するものであり、例えば、被覆
形成時の粘度調節のための有機溶剤、被膜の可とう性や
硬度の調節用の非反応性のポリマー、硬化手段が紫外線
である場合に必要な増感剤や重合開始剤、充填剤、接着
性向上の為のシランカップリング剤。

チタンカップリング剤等を含有するものが用いられる。

いずれにしても、成型後に透光性を失わずかつ透明樹脂
基材１との屈折率差が０．０５以内のものであればよく
、該透明樹脂基材１と接着性が良く、且つスタンパ−型
とのａ型性の良い事が必要である。

本発明に使用される透光性スタンパ−型７は凹凸パター
ンから成る透光性のスタンパ−型であって、トラック溝
やプレフォーマット等のパターンから成るフォトマスク
を使用してガラス基板又は石芙基板等の透光性基板上に
レジストを塗布したものに公知のフォトリソプロセスを
適用して、前記透光性基板上にレジストパターンを形成
し、レジストパターンをマスクとして透光性基板を所望
１７）ｆｆさまでエツチングし、レジストパターンを剥
膜する事により得られる。または、上記のフォトマスク
のパターン（通常クロム薄膜から成るパターン）を利用
して、フォトマスク基板の透光性の部分を所望の深さま
でエツチングし、前記パターン（クロムパターン）を剥
膜する事によっても得られる。後者の方法は、本発明の
透光性スタンパ−型を短時間で作成することができるの
で大いに利点がある。

得られた透光性スタンパ−型は、トラック溝部の深さと
して波長が７００乃至９００ｎ＋ｓの半導体レーザーを
使用して光カードの記録・再生を行なう場合には、０．
１乃至０．１８ｐｍが好ましい。また、スタンバー型上
のパターンとしてのトラック溝は、溝幅が２乃至４鋳霞
で、記録部は３乃至１１１ｔ■が一般的である。この場
合、２Ｐプロセス後に得られる凹凸パターンに於いて、
凹部がトラック溝となる事が好ましく、透光性スタンバ
−型としては、トラック溝部が凸部、記録部か四部のパ
ターンとなっている事が望ましい。

［作　用］ 本発明のトラック溝付き光カード用基板の製造方法は透
明樹脂基材上に樹脂混合物を塗布し、その上から凹凸パ
ターンからなる透光性スタンバ−型を圧着し、次いで該
透光性スタンバ−型側から紫外線を照射することにより
前記樹脂混合物を硬化せしめて透明樹脂基材上に固定し
ているので。

透光性スタンバ−型を使用することにより、スタンバ−
型の側から紫外線を照射することが可能となると共に透
明樹脂基材の物性に依存せず、２Ｐプロセスの自由度が
増大し、トラッキング用溝やプレフォーマット等を、例
えば容易に紫外線吸収剤入り透明樹脂基材上にも成型す
ることができる。

〔実施例］ 以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれに
より何ら限定されるものではない。

実施例１ Ｏ透光性スタンバ−型の製造方法 両面を鏡面仕上げした石英ガラス基板（厚さ２．２ｍ厘
、５インチ角型）上に、ネガ型遠紫外線用レジスト（Ｒ
Ｄ−２００ＯＮ、日立化成輛製）をスピンコードにより
、厚さ０．６５棒量にｔ膜し、波長２９０ｎｍのよくコ
リメートされた遠紫外光を、トラック溝及びプレフォー
マットのパターンから成るフォトマスクを介して露光し
た後、現像しく現像液：ＲＤ−ディベロツバ−１日立化
成■製）、硬化レジストパターンを形成した。

該レジストパターンをマスクとして、石英ガラス基板を
ドライエツチングした。エツチング条件は、エツチング
ガスとしてＣＦ、　（１６，８３（：ＣＭ）を使用し、
エツチング圧カフＰａ、ＲＦパワー０．１６Ｗ／ｃｍ”
、７分間エツチングして、エツチング深さを０　、１　
：１ｇｍとした。

その後レジストパターンを剥離剤（マイクロポジットリ
ムーバー１４０、シブレイ（社）製）にて、８０°Ｃ１
５分間、超音波洗浄器中で剥離し、石英ガラス基板上に
深さ０．１：ｌｐｓ、幅が凹部９終鳳および凸部３ＭＩ
Ｉの凹凸パターンを形成した透光性スタンバ−型を製造
した。

Ｏトラック溝付き透明樹脂基板の製造方法厚さ０．４ｍ
ｍの紫外線吸収剤入りポリカーボネート板（パンライト
　２１１、帝人化成麹製）上に、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート７０重量部、ビスフェノール系エポキ
シアクリレート［エピコート８２８（商品名、油化シェ
ルエポキシ■製）にアクリル酸を付加した２官能性アク
リレ一ト］３０重量部、及びベンゾインイソプロピルエ
ーテル１重量部から成る光硬化性の樹脂混合物をロール
コートし、厚さ７０終■の塗膜を形成した。

形成された樹脂混合物の塗膜上に上記の透光性スタンバ
−型を圧着し、該樹脂混合物を前記透光性スタンバ−型
の溝内に収容して密着させた。

透光性スタンバ−型側から、照射パワー１０ｍＷ／ｃｓ
＋”の高圧水銀灯に１０分間翼露し、樹脂を硬化させた
。ポリカーボネート板を透光性スタンバ−型から剥して
トラック溝付き透明樹脂基板を製造した。

［発明の効果］ 以上、述べた様に、本発明は、透光性スタンバ−型を使
用して２Ｐプロセスを行なう事により、凹凸パターンを
形成するのに基板の透光性が関与せず、基板選択の自由
度が増し、特に光カードの基板材料として紫外線吸収剤
入りの透明樹脂基板が使用可能となる利点がある。

また、透光性スタンバ−型を比較的容易に短時間で製造
出来るので、透光性スタンバ−型の製造コストが低くな
り、光カードの製造コストを下げる事が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明のトラック溝付き光カー
ト用基板の製造方法の概略工程図、および第２図は従来
の光カードの模式的断面図である。 １−・・透明樹脂基材　　　　２・・・トラック溝部３
・・・光記録層　　　　　　４・・・接着層５・・・不
透明カート基材 ６・・・光硬化性樹脂混合物 ７・・・透光性スタンバ−型

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 透明樹脂基材上に光硬化性樹脂混合物を塗布し、その上
   から凹凸パターンからなる透光性スタンパー型を圧着し
   、次いで該透光性スタンパー型側から紫外線を照射する
   ことにより前記光硬化性樹脂混合物を固定して透明樹脂
   基材上にトラッキング用の溝を形成することを特徴とす
   るトラック溝付き光カード用基板の製造方法。