JPS63107152A - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止フ電子部品、特にリードををする樹
脂封止型電子部品に適用して有効な技術に関するもので
、たとえば、樹脂封止型半導体装置に利用して有効な技
術に関するものである。

〔従来の技術〕

樹脂封止型電子部品については、たとえば昭和５５年１
月１５日、株式会社工業調査会発行、「ＩＣ化実装技術
」　（日本マイクロエレクトロニクス協会編）Ｐ１３５
〜Ｐ１５６に記載されており、そこでは半導体装置の様
々なパッケージ方法の説明に関連してリードを有する樹
脂封止型半導体装置が図および写真により示されている
。

本発明者は、リードを有する…脂封止型電子部品の構造
について検討した。その概要は次の通りである。

すなわち、ダイオード等のリードを有する半導体装置等
の電子部品のパッケージにおいては、リードフレームの
上にベレットを銀ペースト層、あるいは金・シリコン共
晶合金層等の導電層を介してマウンティングし、ペレッ
トの電極パッドとリードを金線あるいはアルミニウム線
等の金属ワイヤによりボンディングしたあと、リードフ
レームを金型にセットし、エポキシ、シリコーン等の樹
脂を封入し全体を樹脂で成形封止する方法が用いられて
いる。

その後、個々の電子部品は、リードの切断により互いに
分離され、各リードが曲げられて完成される。

ところで、上記のような樹脂封止に用いられる金型は、
上型と下型よりなるが、それらの上型と下型の樹脂充填
空間の大きさが同じである為、成形された電子部品は、
リードの上側も下側も同じ巾方向寸法に成形されること
になる。

このようにして製造される樹脂封止型電子部品は、大量
にかつ低コストで生産することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、上記樹脂封止型電子部品においては、リード
が曲げ加工されるときに、応力がリードと樹脂パッケー
ジ本体の境界部、特にリードの曲げの外側面にかかる為
に、その部分のパッケージ本体とリードの間にマイクロ
・クラックが生じ、毛細管現象により水分が本体内に入
り込み、リードやワイヤ及び半導体ベレットの電極パッ
ドを腐食し、ワイヤの切断や剥離などにより電子部品の
信頼性や耐久性に問題を生じることがあることが本発明
者によって明らかにされた。

さらに、第３図に示したように、曲げ加工されたリード
は、曲げに対して外周側が伸長され、内周側が圧縮され
る為、その曲部外周側において、リードの厚みが樹脂封
止された時点より薄くなり、それによってパッケージ本
体とリード曲部との間にマイクロ・クラック５が生じる
ことも本発明者によって明らかにされた。

こうした問題を解決する為に、リードの曲げ加工を行う
場合、第４図に示したように、加工される部分の下側に
クランプ６を当てることにより、応力がパッケージ本体
ではなくクランプにかかるようにすることにより、また
、リード曲部がパッケージ本体から離れて形成されるよ
うにすることにより問題を回避することが考えられる。

しかし、そのような方法により製造方法は複雑となり、
製造コストが増大するという、新たな問題点が生じるこ
とも本発明者によって見いだされた。

また、ダイオードのように電子部品そのものが小さなも
のでは、クランプを当てる空隙をとることができない。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は、マイクロ・クラックの発生を僻けることに
より耐久性のある、またそれゆえに信頼性のある樹脂封
止型電子部品を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、樹脂成形されたパッケージ本体の側面とリー
ドとの境界部分に於いて、パッケージ本体側面がリード
よりリード曲げ方向に対して外側部分では内側部分より
後退して段差部を形成するように構成された電子部品で
ある。

〔作用〕

上記した手段によれば、生産段階あるいは完成後の利用
段階に於いてリードを曲げ加工する際にリードの曲げ方
向内側面が接触するパッケージ本体の段差部が支点とな
るので、発生する応力は、主としてリードが接するパッ
ケージ本体のその段差部に加わり、またリードとパッケ
ージ本体が圧接する方向に応力が働き、リードとパッケ
ージの剥離が生じないのでマイクロ・クラックが発生し
ない。

また、パッケージ本体側面のリードよりリード曲げ方向
に対して外側の部分を、曲げ加工時に変形するリード曲
部を避けて成形することにより、リード曲部の変形は、
パッケージ本体に何の影響も与えないようにすることが
でき、マイクロ・クラックの問題は生じない。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である樹脂封止型ダイオード
を示す第２図のＩ−Ｉ線断面図、第２図はその概略平面
図である。

本実施例のダイオードは、リードフレームにおける一対
のり−ド２のうちの一方の上にペレット３をマウンティ
ングし、金属ワイヤ４によりペレット３とリード２をボ
ンディングした後、略直方体の樹脂充填空間（キャビテ
ィ）を持つ金型（図示せず）により樹脂封止成形された
ものである。

図示しないが、本実施例のダイードの樹脂成形に用いら
れる金型は、上型と下型とよりなり、そして、その金型
は、上型の樹脂封止空間が、リード２突出側方向に於い
て、下型の樹脂封止空間より長さが短い。

その為、成形されたパッケージ本体１の側面は、リード
２の上側部分すなわちリード曲げ方向に対して外側部分
が、下側部分すなわちリード曲げ方向に対して内側部分
より内側に後退し、段差部１ａが形成されている。

したがって、さらに、パッケージ本体１の側面の上側は
、リード２が曲げ加工されるときに形成されるリード曲
部２ａより内側に成形されている。

次に、本実施例の作用を説明する。

即ち、リードフレームの一対のリード２のうちの一方へ
のペレット３のボンディング、さらには該ペレット３の
電極パッドと他方のり一ド２へのワイヤ４のボンディン
グを終了した後、図示しない金型でペレット３およびワ
イヤ４、インナーリード部を樹脂成形によりパッケージ
本体１内に封止する。

この樹脂封止状態においてパッケージ本体１より側方に
突き出たリード２は切断により他のＩＪ　＋ド２から分
離された後、リード曲部２ａにおいて曲げ加工される際
にパッケージ本体１のリード２下側との当接部分を支点
として曲げられる。その際、本実施例においては、パッ
ケージ本体１の側面はリード２の上側部分が下側部分よ
りも内側に後退して段差部１ａが形成されているので、
応力は主として支点部分すなわち段差部１ａに加わり、
リード２とその下側に当接するパッケージ本体１を圧接
する方向に加わる。その為、パッケージ本体１の上側す
なわちリード曲げ方向に対して外側部分は段差部１ａの
存在によりパッケージ本体１の樹脂とは接触しておらず
、リード曲げ時の応力が加わらないので、リード２とそ
の上側の樹脂の間には、マイクロ・クラックが発生しな
い。

さらに、リード２が曲げ加工される際に、リード曲部２
ａは、そのリード曲げ方向の内周側が圧縮され、外周側
が伸長される為、リード曲部２ａの外周側に於いてリー
ド２の厚みが他の部分よりも薄くなる。ところが、外周
側の本体パッケージ１、即ちリード２より上側の本体パ
ッケージ１は、リード曲部２ａを避けて、それより内側
に側面が形成されている為に、リード曲部２ａの外周側
における上記のような変形の影響を受けず、従ってマイ
クロ・クラックが発生することもない。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、パッケージ本体１のリード２突出側の側面が該
リード２との境界部分においてリード曲げ方向に対する
外周側と内周側との間に段差部１ａを形成している為、
該段差部１ａがリード２の曲げ時の支点となり、リード
２曲げ時の応力が曲げの支点に主として働き、また該段
差部１ａの存在によりリード２はその支点に於いてリー
ド下端面に於いてのみパッケージ本体１と接触し、曲げ
の応力がリード２とパッケージ本体１とを圧接する方向
にのみ働く為に、マイクロ・クラックの発生を防止する
ことができる。

（２）、パッケージ本体１のリード２突出側の側面が、
前記（１）に示された段差部１ａに於いてリード曲部２
ａの外周側で、リード曲部２ａを避けてそれより内側に
後退している為、リード２の曲部２ａ外周側に於けるリ
ード２の変形によるマイクロ・クラックの発生がない。

以上の説明では本発明者によってなされた発明を、主と
してその利用分野であるダイオードに適用した実施例に
基づいて説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、ダイオードの池にトランジスタやＩＣなどに
も応用することができる。

また、パッケージの構造は、リードとの境界部のみが問
題であり、パッケージ本体が全体としてどのような形態
をしているか、またどのような金型が用いられるかには
、拘わりない。たとえば、段差部はリードの曲げを行う
パッケージ部分のみにおいて形成されていればよい。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、パッケージ外側に延在するリードを有する樹
脂封止型電子部品であって、パッケージ本体とリードと
の境界部に於いて、パッケージ本体側面のリードよりリ
ード曲げ方向に対して外側部分がリード曲げ方向に対し
て内側部分より内側に後退し、段差部を形成しているこ
とにより、リードの曲げ時に応力がリードとパッケージ
本体とを圧接する方向にのみ働き、リード曲げ方向に対
して外側部分におけるリードと樹脂との間の境界には曲
げ応力が加わらないので、この部分における樹脂とリー
ドとの間には剥離やマイクロ・クラックが発生せず、耐
久性及び信頼性に優れた樹脂封止型電子部品が得られる
。さらに、クランプ等の治具を使用せずに製造できるこ
とにより、また、単純な形態の金型を用いて製造できる
ことにより、製造工程が単純なものとなり、低い製造コ
ストで大量に生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるダイオードを示す第２
図のＩ−Ｉ線断面図、 第２図はその概略平面図、 第３図は従来の技術を示す部分断面図、第４図はクラン
プを用いる従来の技術を示す部分断面図である。 １・・・パッケージ本体、１ａ・・・段差部、２　・　
・　・　リード、２ａ　・　・　・　リード曲部、３　
・　・・ペレット、４・・・ワイヤ、５・・・マイクロ
・クラック。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　パッケージ外側に延在するリードを有する樹脂封止
   型電子部品であって、パッケージ本体とリードとの境界
   部に於いて、パッケージ本体側面のリードよりリード曲
   げ方向に対して外側部分がリード曲げ方向に対して内側
   部分より内側に後退し、段差部を形成してなる樹脂封止
   型電子部品。 ２　パッケージ本体との境界部分に曲部を持つリードを
   有し、パッケージ本体とリードとの境界部に於いてパッ
   ケージ本体側面のリード曲げ方向に対して外側部分がリ
   ード曲部を避けて形成された特許請求の範囲第１項記載
   の樹脂封止型電子部品。