JPS6143456A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6143456A
JPS6143456A JP59164951A JP16495184A JPS6143456A JP S6143456 A JPS6143456 A JP S6143456A JP 59164951 A JP59164951 A JP 59164951A JP 16495184 A JP16495184 A JP 16495184A JP S6143456 A JPS6143456 A JP S6143456A
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JP
Japan
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lead
leads
fixing plate
semiconductor element
frame
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JP59164951A
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English (en)
Inventor
Michio Okamoto
道夫 岡本
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は＃−導体装置に関し、特に、超音波ボンディン
グに有用なリード固定補強構造を有する半導体装置用リ
ードフレームに適用して有効な技術ＶＣ，関する。
〔背景技術〕
半導体装置において半導体チップの電極から外部リード
端子への接続法の一つにいわゆる超音波ボンディング法
がある。
この方法は、超音波エネルギーを利用してコネクタワイ
ヤをボンディングする方法であり、リード部の接続にお
いて、リードに、キャビ之すを使用して、これに超音波
振動を加えコネクタワイヤをボンディングするが、ボン
ディングするリードの固定が困難で、超音波が充分に効
かないという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記のごとき超音波ボンディングにおい
エリートの固定を確実に行うことができ、ボンダビリテ
ィを向上させることのできるリードフレームを提供する
ことにある。本発明の他の目的は上記した欠点が如来に
あられれる多数微細にリードが配列されたいわゆる多ビ
ン化に有効なリードフレームの固定補強構造を提供する
ことにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
不明、？１′１１１ｇの記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、リードフレームにリード固定枠又は固定板を
取付けることにより、リードを確実に固定し、更に、か
かる固定枠又は固定板を取付けることにより、レジンモ
ールド時のゲート間近のリードがレジンに流されるとい
う不良要因を除去する。
〔実施例〕
第１図〜第３図は本発明のリードフレームの平面図を示
す。これらの図において、１はフレーム枠、２はタブ吊
りリード、３はタブ、４はリードである。
本発明においてはかかるリードフレームにおいて、第１
図に示すよう罠、リード４に当該リードを固定するリー
ド固定枠５を取付ける。
すなわち、タブ３の周囲に多数配列されたり−ド４の先
端部近傍裏面に８角形状の固定枠５を取付ける。
第２図は、リード及びタブを固定する固定板６を当該リ
ード及びタブ裏面に取付けて成る本発明リードフレーム
を示す。
すなわち、リード４とタブ３の裏面に８角形状の固定板
６を取付ける。
次に、第３図は、タブ及びタブ吊りリードを省略し、リ
ードを固定し、タブを兼ね半導体素子の搭載が可能な固
定板７をリード裏面に取付けて成る本発明リードフレー
ムを示す。
上記リード固定枠５並びに固定板６及び固定板７は例え
ばプラスチックス、金属により構成される。金属製とす
る場合にはリード間のシ冒−ト等を防止するために、金
属表面に絶縁処理を施すとよい。又、リードフレームを
構成する他部分は、例えば鉄−ニッケルーコバルト合金
（商品名コーパル）Ｋより構成される。
次に、第１図〜第３図に示すようなリードフレームを使
用して半導体装置を構成する場合について説明する。
第１図及び第２図に示すリードフレームのタブ３に半導
体素子を周知の技術によりマウントする。
この半導体素子とり一部４とをコネクタワイヤにより電
気的に接続する。コネクタワイヤの一端部と半導体素子
の電極とを周知の技術によりボンディングし、コネクタ
ワイヤの他端部とリード固定枠５の取付けられたり一部
４の先端部とをボンディングする。
後者のボンディングは超音波ボンディング、熱圧接ボン
ディングにより行えばよいが、本発明のリード固定補強
構造は超音波ボンディングに特に有効である。
第３図に示すリードフレームにおいては、固定板７の上
に半導体素子をマウントし上記と同様にボンディングを
行う。
コネクタワイヤは例えばアルミニウム（Ａβ）。
銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）　　により構成される。
ワイヤボンディング後必要箇所を樹脂封止する。
第４図は樹脂封止してなる半導体装置の第２図Ｘ−Ｘ線
に沿う断面図を示す。
第４図に示すように、当該半導体装置は固定板６の上部
にタブ３が載置され、タブ３の上部に半導体素子８がマ
ウントされ、半導体素子８とリード４とがコネクタワイ
ヤ９により電気的に接続され、半導体素子、半導体素子
取付頌域、コネクタワイヤ、リード部分の一部がエポキ
シ樹脂等の樹脂で封止され、封止体１０を構成している
。　　゛〔効　果〕 （υ　第１図に示すようなリード固定枠をリードに取付
けたので、超音波ボンディング等の際に、リードが確実
に固定されるので、ボンディングの際のポンダビリティ
を向上させることができる。
（２１第２図に示すような固定板をリード及びタブに取
付けたので、第１図に示す場合と同様に超音波ボンディ
ング等の際に、リードが確実に固定されるほか、タブも
固定されるので、ボンディングの際のポンダビリティが
格段に向上する。
＋３１　　第３図に示すよう罠、タブを省略して、固定
板をリードに取付けたので、当該固定板によりリードが
固定されるほか、タブを兼ねることができ。
したがっ【タブ及びタブ吊りリードを不要とする。
（４１リードが確実に固定されるので、上記した効果の
他に１例えばレジンモールドする時に、ゲート間近のリ
ードがレジンにより流されて、リードがシコートするこ
とを防止でき、半導体装置の信頼度を高めることもでき
る。
＋５１　　多ピン化罠より、リードが多数配列され、し
かもリードが微細化されあるいはリード相互間の、間隔
が密になっても、リードが確実に固定され、リードのレ
ジン流れによる不良要因も除去できるので、多ビン化に
際しても極めて有用な技術となすことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で柵々変更可
能であることはい５までもない。
例えば、リード上に液状の合成樹脂ペーストを塗布し、
これを熱等により硬化させエリートを固定するようにし
てもよい。
また、前記実施例では、固定枠、固定板について８角形
状のものを例示したが、他の四角２円形等他の形状のも
・のであっても差支えない。
〔利用分野〕
以上の説明では主としてＤＩＬ（Ｄｕａｌ　　ＩｎＬｉ
ｎｅ　　）プラスチックパッケージについて説明したが
、本発明はこのＤＩＬよりもピン数のより一層多いフラ
ットパックパッケージ（ＰＰＰ）タイプに適用してより
一層有用である。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第１図はリード固定枠な
有するリードフレームの平面図、第２図は固定板を有す
るリードフレームの平面図、 第３図はタブを省略したリードフレームにおいてリード
に固定板を取付けて成るリードフレームの平面図、 第４図は本発明による半導体装置の第２図Ｘ−Ｘ線に沿
う断面図である。 １・・・フレーム枠、２・・・タブ吊りリード、３・・
・タブ、４・・・リード、５・・・リート°固定枠、６
・・・固定板、７・・・固定板、８・・・半導体素子、
９・・・コネクタワイヤ、１０・・・封止体。 代理人　　弁理士　　高　橋　　明　夫、パ− （、］。 ＼１□、＋ 第　　２　　　Ｆ／１

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、リードを固定しかつ半導体チップまたはタブの搭載
    が可能な固定板をリードに取付けて成ることを特徴とす
    る半導体装置。 ２、リードと半導体チップとが超音波ボンディングによ
    って接続されてなる特許請求の範囲第１項記載の半導体
    装置。
JP59164951A 1984-08-08 1984-08-08 半導体装置 Pending JPS6143456A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59164951A JPS6143456A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59164951A JPS6143456A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6143456A true JPS6143456A (ja) 1986-03-03

Family

ID=15802959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59164951A Pending JPS6143456A (ja) 1984-08-08 1984-08-08 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6143456A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01257360A (ja) * 1988-04-06 1989-10-13 Nec Corp 半導体装置用リードフレーム
JPH0340877A (ja) * 1989-07-03 1991-02-21 Toray Ind Inc 接着芯地

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01257360A (ja) * 1988-04-06 1989-10-13 Nec Corp 半導体装置用リードフレーム
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