JPS63112366A - チップテープのトップテープ除去装置 - Google Patents
チップテープのトップテープ除去装置Info
- Publication number
- JPS63112366A JPS63112366A JP61259558A JP25955886A JPS63112366A JP S63112366 A JPS63112366 A JP S63112366A JP 61259558 A JP61259558 A JP 61259558A JP 25955886 A JP25955886 A JP 25955886A JP S63112366 A JPS63112366 A JP S63112366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- chip
- guide shoe
- top tape
- tongue piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 241001274613 Corvus frugilegus Species 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1067—Continuous longitudinal slitting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1087—Continuous longitudinal slitting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■)・・・産業上の利用分野
本発明は、テープに等間隔に小型電子部品(チップ)を
装填したチップテープ1において、該チップテープから
チップを分離する作用の前工程として行う、トップテー
プの除去作用を、正確に、簡易に、高能率に行い、また
、除去済みトップテープの処理を容易になし得るように
したこと等を特徴とする、チップテープのトップテープ
除去方法及び装置に係るものである。
装填したチップテープ1において、該チップテープから
チップを分離する作用の前工程として行う、トップテー
プの除去作用を、正確に、簡易に、高能率に行い、また
、除去済みトップテープの処理を容易になし得るように
したこと等を特徴とする、チップテープのトップテープ
除去方法及び装置に係るものである。
■)・・・従来技術とその課題
1)・・・現在、各種の小型電子部品(チップ)を、厚
紙テープ、プラスチックのエンボステープ等に等間隔に
装填したチップテープが広く用いられている。
紙テープ、プラスチックのエンボステープ等に等間隔に
装填したチップテープが広く用いられている。
該チップテープAは、主に、第1図示のような狭巾長尺
の厚紙製のメインテープ1に等間隔にチップ装填孔2と
ピッチホール3をあけ、チップ装填孔2 (チップtを
装填した)の上下面にトップテープ4とボトムテープを
シール5したものや、 図示は省くが、プラスチック製のメインテープエに等間
隔にチップ装填孔2(エンボス)を成形し、該孔2の上
面にトップテープ4をシール5したもの等が用いられて
いる。
の厚紙製のメインテープ1に等間隔にチップ装填孔2と
ピッチホール3をあけ、チップ装填孔2 (チップtを
装填した)の上下面にトップテープ4とボトムテープを
シール5したものや、 図示は省くが、プラスチック製のメインテープエに等間
隔にチップ装填孔2(エンボス)を成形し、該孔2の上
面にトップテープ4をシール5したもの等が用いられて
いる。
2)・・・そして、連続長に形成した上記チップテープ
Aをリール状に巻いたものをチップテープカセット等に
セットし、飛車6または爪付レバー7等の爪をピッチホ
ール3に保合駆動して、リールから設定寸法宛、間欠的
に送り出し、トップテープ4を剥離してチップ装填孔2
内のチップtを露出し、次で、自動チップマウント機の
サクションヘッド等によって孔内のチップtを取り出し
て、プリント基板上等の目的位置へ分離移動しているも
のである。
Aをリール状に巻いたものをチップテープカセット等に
セットし、飛車6または爪付レバー7等の爪をピッチホ
ール3に保合駆動して、リールから設定寸法宛、間欠的
に送り出し、トップテープ4を剥離してチップ装填孔2
内のチップtを露出し、次で、自動チップマウント機の
サクションヘッド等によって孔内のチップtを取り出し
て、プリント基板上等の目的位置へ分離移動しているも
のである。
3)・・・而して、チップテープからチップを取り出す
(分離する)ためには、必ずトップテープを剥離せねば
ならないが、 従来は、この作用を、先ず手先でトップテープを設定長
剥がして、その先端を巻取リリール8に巻き付け、爾後
は、チップテープの送出にタイミングを合わせてリール
8の回転駆動力で剥離巻取すするか、または剥離用の挾
圧送すローラ9の引張り力で剥離するかの、何れかの手
段によって行っていたが、これには下記のような難点が
あって、その早期解決が強く望まれていたものである。
(分離する)ためには、必ずトップテープを剥離せねば
ならないが、 従来は、この作用を、先ず手先でトップテープを設定長
剥がして、その先端を巻取リリール8に巻き付け、爾後
は、チップテープの送出にタイミングを合わせてリール
8の回転駆動力で剥離巻取すするか、または剥離用の挾
圧送すローラ9の引張り力で剥離するかの、何れかの手
段によって行っていたが、これには下記のような難点が
あって、その早期解決が強く望まれていたものである。
(気夕面の(0ン・(ハ)券、% )(a)、チップテ
ープカセットの交換またはリールの交換時に、トップテ
ープの始端を手で剥離して巻取リリールに巻付けねばな
らず、手数と時間を要する。
ープカセットの交換またはリールの交換時に、トップテ
ープの始端を手で剥離して巻取リリールに巻付けねばな
らず、手数と時間を要する。
(b)、リールからのチップテープの送出とタイミング
動するように構成された巻取りリールまたは挾圧送すロ
ールを設置せねばならず、該装置とその設置スペースを
要し、特に、剥離のタイミングの調節、剥離力の調節が
難しく、シばしば不剥離、不完全剥離、破断等のトラブ
ルを生じる。これは、例えば関連構成された自動チップ
マウント機全体を一時停止せねばならぬ等の大きな悪影
響を及ぼす。
動するように構成された巻取りリールまたは挾圧送すロ
ールを設置せねばならず、該装置とその設置スペースを
要し、特に、剥離のタイミングの調節、剥離力の調節が
難しく、シばしば不剥離、不完全剥離、破断等のトラブ
ルを生じる。これは、例えば関連構成された自動チップ
マウント機全体を一時停止せねばならぬ等の大きな悪影
響を及ぼす。
(C)、剥離したトップテープの処理、例えば、チップ
テープカセットの交換時に、チップテープリールを交換
するのと別途に、剥離済みトップテープの処理(巻取リ
リールからカントして外す等)をせねばならず、空メイ
ンテープの処理と共に二重の手数を要する。
テープカセットの交換時に、チップテープリールを交換
するのと別途に、剥離済みトップテープの処理(巻取リ
リールからカントして外す等)をせねばならず、空メイ
ンテープの処理と共に二重の手数を要する。
■)・・・本発明の目的
1)・・・本発明は、上記従来の課題点の解決、即ら、
(a)、チップテープからのチップ分離作用を行う始点
におけるトップテープの剥離処理準備のスピードアップ
化、簡易化、 (b)、剥離作用の完全性、高効率性、(C)、剥離し
たトップテープ処理の効率化、簡易化、 を企図したものである。
におけるトップテープの剥離処理準備のスピードアップ
化、簡易化、 (b)、剥離作用の完全性、高効率性、(C)、剥離し
たトップテープ処理の効率化、簡易化、 を企図したものである。
2)・・・チップテープ(厚紙テープ、プラスチックエ
ンボスチーブ等)におけるトップテープ4は、何れもテ
ープの左右側縁部だけがメインテープ1にシール5され
ており、該左右側縁部のシール5部分を除いた内側部分
(シール5とシール5間の、チップ装填孔2を覆う面)
はメインテープ1と遊離してギャップ10がある。(第
1,2図参照) 本発明は、上記メインテープ1とトップテープ4間の上
記ギャップ10に着目し、該ギャップ10に定位置設置
した本発明ガイドシューの舌片が挿し込まれる(侵入せ
しめる)ようにして、飛車等によるチップテープの送出
につれて、該舌片が前記ギャップ内にスムーズに侵入し
、もって、トップテープがメインテープ面から、′左右
のシールの一方または双方が剥離されて、或はトップテ
ープが中心線等に沿ってカットされて、また、裏返しに
反転される等して、チップ装填孔上面から除去され(孔
内のチップが露出する)、後方へ送出され、例えば、空
となったメインテープと一緒に巻き取り処理されるよう
にしたものである。
ンボスチーブ等)におけるトップテープ4は、何れもテ
ープの左右側縁部だけがメインテープ1にシール5され
ており、該左右側縁部のシール5部分を除いた内側部分
(シール5とシール5間の、チップ装填孔2を覆う面)
はメインテープ1と遊離してギャップ10がある。(第
1,2図参照) 本発明は、上記メインテープ1とトップテープ4間の上
記ギャップ10に着目し、該ギャップ10に定位置設置
した本発明ガイドシューの舌片が挿し込まれる(侵入せ
しめる)ようにして、飛車等によるチップテープの送出
につれて、該舌片が前記ギャップ内にスムーズに侵入し
、もって、トップテープがメインテープ面から、′左右
のシールの一方または双方が剥離されて、或はトップテ
ープが中心線等に沿ってカットされて、また、裏返しに
反転される等して、チップ装填孔上面から除去され(孔
内のチップが露出する)、後方へ送出され、例えば、空
となったメインテープと一緒に巻き取り処理されるよう
にしたものである。
■)・・・本発明方法及び装置
1)・・・以下に、本発明方法につき説明すると、本発
明は、定位置に備えたガイドシューBに対して、適宜手
段にてチッブテーブA琺出して、該ガイドシューBの舌
片11を、チップテープAの送出につれて、そのトップ
テープ斗とメインテープ1間のギャップ10に侵入せし
め、続くチップテープAの送出につれて、該ガイドシュ
ーBによってトップテープ4を剥離乃至カットして、チ
ップ装填孔2上面から除去(孔内チップtを露出)し、
該除去されたトップテープ4を後方へ送出して、空のメ
インテープ1と共に或は別個に処理するようにしたこと
を特徴とする、チップテープのトップテープ除去方法で
ある。
明は、定位置に備えたガイドシューBに対して、適宜手
段にてチッブテーブA琺出して、該ガイドシューBの舌
片11を、チップテープAの送出につれて、そのトップ
テープ斗とメインテープ1間のギャップ10に侵入せし
め、続くチップテープAの送出につれて、該ガイドシュ
ーBによってトップテープ4を剥離乃至カットして、チ
ップ装填孔2上面から除去(孔内チップtを露出)し、
該除去されたトップテープ4を後方へ送出して、空のメ
インテープ1と共に或は別個に処理するようにしたこと
を特徴とする、チップテープのトップテープ除去方法で
ある。
上記において、ガイドシューBを設置する定位置とは、
例えば、チップテープリールと爪付レバー7等の間で水
平送出されるチップテープの上面上である。(第5図の
(イ)参照)また、ガイドシューBの構成は下記する。
例えば、チップテープリールと爪付レバー7等の間で水
平送出されるチップテープの上面上である。(第5図の
(イ)参照)また、ガイドシューBの構成は下記する。
方法
2)・・・次に本発明は、上記除去Fおける装置の構成
に゛係り、(第2図参照) (i)・・・ガイドシューBが飛車6または爪付レバー
7等で適宜送出されるチッブテーブA上面上の定位置に
設置されており、 8亥ガイドシューBはメインテープ1とトップテープ4
間のギャップ10に侵入する舌片11を備え、また、肩
部12a、厚肉部(図示せず)若しくは刃部12b等の
、トップテープ4をメインテープ1から剥離し若しくは
カットしてチップ装填孔2上面から除去する適宜構造の
除去部12を備えたものである。
に゛係り、(第2図参照) (i)・・・ガイドシューBが飛車6または爪付レバー
7等で適宜送出されるチッブテーブA上面上の定位置に
設置されており、 8亥ガイドシューBはメインテープ1とトップテープ4
間のギャップ10に侵入する舌片11を備え、また、肩
部12a、厚肉部(図示せず)若しくは刃部12b等の
、トップテープ4をメインテープ1から剥離し若しくは
カットしてチップ装填孔2上面から除去する適宜構造の
除去部12を備えたものである。
(ii )・・・また、ガイドシューBは、舌片11及
び除去部12を備えた他、必要に応じて、剥離若しくは
カットしてチップ装填孔2上面から除去されたトップテ
ープ4を、裏返しにして、或は左右側縁の一方または双
方へ振り分けて、後方へ送出する、適宜形状のガイド部
13を備えたものであり、 更に、必要に応じて、チップテープAに列穿されている
ピッチホール3のある側辺部に当接して、チップテープ
への送出を上方から押え案内する、テープ押え部14を
備えたものである。
び除去部12を備えた他、必要に応じて、剥離若しくは
カットしてチップ装填孔2上面から除去されたトップテ
ープ4を、裏返しにして、或は左右側縁の一方または双
方へ振り分けて、後方へ送出する、適宜形状のガイド部
13を備えたものであり、 更に、必要に応じて、チップテープAに列穿されている
ピッチホール3のある側辺部に当接して、チップテープ
への送出を上方から押え案内する、テープ押え部14を
備えたものである。
(iii )・・・上記、ガイドシューBのガイド部1
3及びテープ押え部14の構成は目的作用を行うもので
あれば適宜であるが、例えば図示例のように、板金を曲
成して成るガイドシューBにおいて、先端に突出した舌
片11とその基部に連らなる肩部12aの後方部を尻つ
ぼまりな筒形に曲成してその内面をガイド部13となし
、その延長部を下方に折り曲げ、その先端部を上方に反
らせてテープ押え部14を形成する。
3及びテープ押え部14の構成は目的作用を行うもので
あれば適宜であるが、例えば図示例のように、板金を曲
成して成るガイドシューBにおいて、先端に突出した舌
片11とその基部に連らなる肩部12aの後方部を尻つ
ぼまりな筒形に曲成してその内面をガイド部13となし
、その延長部を下方に折り曲げ、その先端部を上方に反
らせてテープ押え部14を形成する。
(iv )・・・厚肉部(図示せず)は、舌片11に連
続する後方部を肉厚(高)に形成し、その高さのある厚
肉部をギャップlOに侵入せしめて、シール5を剥離す
るものである。
続する後方部を肉厚(高)に形成し、その高さのある厚
肉部をギャップlOに侵入せしめて、シール5を剥離す
るものである。
■)・・・作用
上記の実施例構成において、チップテープAの先端を、
望ましくは、チップ装填孔2の中央で切断して(この切
断によって、最初に舌片11をギャップ1oに挿入し易
くなる。)、ガイドレールBの舌片11をギャップ1o
に挿入し、また、テープ押え部14をピッチホール3が
列穿されている側辺上面に水平に圧接した状態で、風車
6等によってチップテープAを水平方向へ送出開始する
と、 該チップテープAのトップテープ4は送出につれてガイ
ドシューBによって#I離され或はカントされてチップ
装填孔2上面から除去されつつ後方へ送出される。
望ましくは、チップ装填孔2の中央で切断して(この切
断によって、最初に舌片11をギャップ1oに挿入し易
くなる。)、ガイドレールBの舌片11をギャップ1o
に挿入し、また、テープ押え部14をピッチホール3が
列穿されている側辺上面に水平に圧接した状態で、風車
6等によってチップテープAを水平方向へ送出開始する
と、 該チップテープAのトップテープ4は送出につれてガイ
ドシューBによって#I離され或はカントされてチップ
装填孔2上面から除去されつつ後方へ送出される。
よって、トップテープ4が除去されて孔2内に露出した
チップtを、前述自動チップマウント機のサクションヘ
ンドで吸着移行する等によって分離する。
チップtを、前述自動チップマウント機のサクションヘ
ンドで吸着移行する等によって分離する。
一方、チップ装填孔2上から除去されたトップテープ4
は、裏返しに反転されたり、両側辺に振り分けられたり
、或は、完全に剥離されたりして、空のメインテープ1
と一緒に後方へ送出され、−緒にリールに巻き取られる
等して処理されるものである。
は、裏返しに反転されたり、両側辺に振り分けられたり
、或は、完全に剥離されたりして、空のメインテープ1
と一緒に後方へ送出され、−緒にリールに巻き取られる
等して処理されるものである。
■)・・・トップテープ除去の実施例
第3図、1斗倒r)(イフ、(ロンは、チップテープA
において、ガイドシューBによって除去されるものであ
って、舌片11の左側に連設された肩部12aがトップ
テープ4の左側のシール5だけを剥離し、それをガイド
部13のガイドで右側のシール5を支点として裏返して
、ピッチホール3列設側辺上に折り返し、空のメインテ
ープエと一緒に後方へ送出し、−緒に巻き取り処理する
実施例である。
において、ガイドシューBによって除去されるものであ
って、舌片11の左側に連設された肩部12aがトップ
テープ4の左側のシール5だけを剥離し、それをガイド
部13のガイドで右側のシール5を支点として裏返して
、ピッチホール3列設側辺上に折り返し、空のメインテ
ープエと一緒に後方へ送出し、−緒に巻き取り処理する
実施例である。
(ロ)・・・は、(イ)の実施例と逆に、肩部12aで
トップテープ4の右側のシール5を剥離し、空のメイン
テープ1の左側辺上に裏返して、後に刃部12bを突設
し、トップテープ4をその中心線上でカントし、図示し
ないガイド部13によって、メインテープ1の左右側辺
上に裏返して、後方へ送出する実施例である。
トップテープ4の右側のシール5を剥離し、空のメイン
テープ1の左側辺上に裏返して、後に刃部12bを突設
し、トップテープ4をその中心線上でカントし、図示し
ないガイド部13によって、メインテープ1の左右側辺
上に裏返して、後方へ送出する実施例である。
(ロ)・・・は、ガイドシューBの舌片11の左右に設
けた肩部12aで、左右両方のシール5を剥離して、ト
ップテープ4を完全に剥離し、該剥離したトップテープ
を裏返す等して後方へ送出し、空のメインテープと一緒
に、或は、全く別途に処理する実施例である。
けた肩部12aで、左右両方のシール5を剥離して、ト
ップテープ4を完全に剥離し、該剥離したトップテープ
を裏返す等して後方へ送出し、空のメインテープと一緒
に、或は、全く別途に処理する実施例である。
而して、上記は、ガイドシューによるトップテープ除去
実施例をい(っか示したにすぎず、よって、ガイドシュ
ーの舌片、肩部、厚肉部、刃部等による剥離、切断等に
よって、トップテープをチップ装填孔上から除去し得る
ものであれば、その具体的構成、作用等は上記に限らず
任意である。
実施例をい(っか示したにすぎず、よって、ガイドシュ
ーの舌片、肩部、厚肉部、刃部等による剥離、切断等に
よって、トップテープをチップ装填孔上から除去し得る
ものであれば、その具体的構成、作用等は上記に限らず
任意である。
■)・・・効果
(1)・・・チップテープにおけるメインテープとトッ
プテープのシール間に存するギャップに着目し、該ギャ
ップにガイドシューの舌片を侵入せしめ、それを案内と
してトップテープの除去を可能としたものであるので、 方法及び装置構成が極めて簡単、簡潔に済む一方、その
作用は極めて正確に、スムーズに行われて、トップテー
プの除去の簡易化、高能率化を実現し得た革新的な特長
がある。
プテープのシール間に存するギャップに着目し、該ギャ
ップにガイドシューの舌片を侵入せしめ、それを案内と
してトップテープの除去を可能としたものであるので、 方法及び装置構成が極めて簡単、簡潔に済む一方、その
作用は極めて正確に、スムーズに行われて、トップテー
プの除去の簡易化、高能率化を実現し得た革新的な特長
がある。
(2)・・・チップテープカセット等にチップテープを
セットしてチップの分離作用を行うにつき、従来と異な
りチップテープの先端のギャップにガイドシューの舌片
を挿入すれば足りるので、チップカセットのセット、交
換等を、従来に比し格段に迅速、節単に行いうる。
セットしてチップの分離作用を行うにつき、従来と異な
りチップテープの先端のギャップにガイドシューの舌片
を挿入すれば足りるので、チップカセットのセット、交
換等を、従来に比し格段に迅速、節単に行いうる。
(3)・・・従来の剥離済みトップテープの処理構成(
風車等とタイミング駆動する巻取りリール、挾圧送すロ
ーラ等)が不要となり、ガイドシューを定位置設置する
だけで済むので、構成が格段に簡単な上に、設置スペー
スをとらず、よって、チップテープカセットをより以上
にコンパクト化(特に薄形になし得る)し得て、よって
、自動チップマウント装置等に多数並列セントする場合
のピッチを縮小し得ることとなり、同一スペースに多数
台のカセットのセットが可能となる利点がある。
風車等とタイミング駆動する巻取りリール、挾圧送すロ
ーラ等)が不要となり、ガイドシューを定位置設置する
だけで済むので、構成が格段に簡単な上に、設置スペー
スをとらず、よって、チップテープカセットをより以上
にコンパクト化(特に薄形になし得る)し得て、よって
、自動チップマウント装置等に多数並列セントする場合
のピッチを縮小し得ることとなり、同一スペースに多数
台のカセットのセットが可能となる利点がある。
(4)・・・先のチップテープの端末と次のチップテー
プの先端を適宜突き合わせ接続することによって、チッ
プテープを連続供給処理し得る。
プの先端を適宜突き合わせ接続することによって、チッ
プテープを連続供給処理し得る。
(5)・・・ガイドシューを定位置に備えれば足りるの
で、従来に比し、格段に安価に製造し得る特長もある。
で、従来に比し、格段に安価に製造し得る特長もある。
第1図はチップテープの一部拡大平面図及びA’−A’
断面図、第2図は本発明ガイドシューの構成とチップテ
ープのトップチーブ除去作用を表わす拡大正面図、平面
図、B’−B’断面図及びc’−c’断面図、第3図、
築4図のζイ)、(c2)はガイドシューによるトップ
テープ除去の実施例を示す説明平面図、第5図の(イ)
は本発明によるトップテープ除去とチップ分離作用の説
明図、(ロ)、(ハ)は従来のトップテープ除去とチッ
プ分離作用の説明図である。 付号 A・・・チップテープ、B・・・ガイドシュー、t・・
・チップ、1・・・メインテープ、2・・・チップ装填
孔、3・・・ピッチホール、4・・・トフブテープ、5
・・・シール、6・・・風車、7・・・爪付レバー、8
・・・巻取りリール、9・・・挾圧送りローラ、10・
・・ギヤング、11・・・舌片、12・・・除去部、1
2a・・・肩部、12b・・・刃部、13・・・ガイド
部、14・・・テープ押え部。 出願人 ニット−システム テクノロジーインコーホレ
ーテッド 第1図 第3図
断面図、第2図は本発明ガイドシューの構成とチップテ
ープのトップチーブ除去作用を表わす拡大正面図、平面
図、B’−B’断面図及びc’−c’断面図、第3図、
築4図のζイ)、(c2)はガイドシューによるトップ
テープ除去の実施例を示す説明平面図、第5図の(イ)
は本発明によるトップテープ除去とチップ分離作用の説
明図、(ロ)、(ハ)は従来のトップテープ除去とチッ
プ分離作用の説明図である。 付号 A・・・チップテープ、B・・・ガイドシュー、t・・
・チップ、1・・・メインテープ、2・・・チップ装填
孔、3・・・ピッチホール、4・・・トフブテープ、5
・・・シール、6・・・風車、7・・・爪付レバー、8
・・・巻取りリール、9・・・挾圧送りローラ、10・
・・ギヤング、11・・・舌片、12・・・除去部、1
2a・・・肩部、12b・・・刃部、13・・・ガイド
部、14・・・テープ押え部。 出願人 ニット−システム テクノロジーインコーホレ
ーテッド 第1図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)、定位置に備えたガイドシューに対して、適宜手段
にてチップテープを送出して、該ガイドシューの舌片を
、チップテープの送出につれて、そのトップテープとメ
インテープ間のギャップに侵入せしめ、続くチップテー
プの送出につれて、該ガイドシューによってトップテー
プを剥離乃至カットして、チップ装填孔上面から除去(
孔内のチップ露出)し、該除去されたトップテープを後
方へ送出して、空のメインテープと共に或は別個に処理
するようにしたことを特徴とする、 チップテープのトップテープ除去方法。 2)、ガイドシューが爪車または爪付レバー等で適宜送
出されるチップテープ上の定位置に設置されており、 該ガイドシューはメインテープとトップテープ間のギャ
ップに侵入する舌片を備え、また、肩部、厚肉部若しく
は刃部等の、トップテープをメインテープから剥離し若
しくはカットしてチップ装填孔上面から除去する適宜構
造の除去部を備えたものである、 チップテープのトップテープ除去装置。 3)、ガイドシューは、舌片及び除去部を備えた他、必
要に応じて、剥離若しくはカットしてチップ装填孔上面
から除去されたトップテープを、裏返しにして、或は左
右側縁の一方または双方へ振り分けて、後方へ送出する
、適宜のガンド部を備えたものである、 特許請求の範囲第2項記載のチップテープのトップテー
プ除去装置。 4)、ガイドシューは、舌片及び除去部を備えた他、必
要に応じて、チップテープに列穿されているピッチホー
ルのある側辺部に当接して、チップテープの送出を上方
から押え案内する、テープ押え部を備えたものである、 特許請求の範囲第2項記載のチップテープのトップテー
プ除去装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259558A JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
| US07/112,090 US4820369A (en) | 1986-10-30 | 1987-10-26 | Method for removing top tape element from chip tape and device therefor |
| DE3736563A DE3736563C2 (de) | 1986-10-30 | 1987-10-28 | Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband |
| IT8767909A IT1211436B (it) | 1986-10-30 | 1987-10-29 | Metodo per asportare l elemento superiore di nastro dal nastro di chip e relativo dispositivo |
| KR870012123A KR880005019A (ko) | 1986-10-30 | 1987-10-30 | 칩테이프의 톱(top)테이프 제거방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259558A JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112366A true JPS63112366A (ja) | 1988-05-17 |
| JP2662948B2 JP2662948B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=17335788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61259558A Expired - Lifetime JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4820369A (ja) |
| JP (1) | JP2662948B2 (ja) |
| KR (1) | KR880005019A (ja) |
| DE (1) | DE3736563C2 (ja) |
| IT (1) | IT1211436B (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277200A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Hitachi Ltd | チップ電子部品供給装置 |
| JPH0296800U (ja) * | 1989-01-20 | 1990-08-01 | ||
| JPH03243563A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-10-30 | Yamaha Motor Co Ltd | テープフィーダのカバーテープ処理装置 |
| JPH0417399A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Nagata Seiki Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| JPH04212499A (ja) * | 1990-01-24 | 1992-08-04 | Molex Inc | テープキャリヤの包装体から個々のパーツを抜き取る方法と装置。 |
| JPH06239523A (ja) * | 1993-11-29 | 1994-08-30 | Yamaha Motor Co Ltd | テープフィーダーのテープ処理装置 |
| JP2005142574A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Mydata Automation Ab | 構成部品実装機における露出部材とテープ・ガイド |
| KR100796842B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2008-01-22 | 마이데이터 오토메이션 아베 | 부품 장착 머신의 테잎 가이드와 테잎 매거진 및 부품 장착 시스템 |
| JP2010080748A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給カセット、電子部品供給カート及び電子部品装着装置 |
| JP2010531780A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-30 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ |
| JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
| JP2011086857A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| JP2011155181A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| JP2011222569A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| JP2012038762A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フィーダ |
| WO2014016980A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
| JP2015053320A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 |
| WO2017042898A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| JP2018174171A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
| JP2018174166A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887778A (en) * | 1988-06-01 | 1989-12-19 | Universal Instruments Corporation | Feeder drive assembly and replaceable section for tape supplying and cover peeling |
| DE8807239U1 (de) * | 1988-06-03 | 1988-11-03 | Fritsch, Adalbert, 8455 Kastl | Gurtmagazin für SMD-Manipulatoren |
| DE3829249C2 (de) * | 1988-08-29 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung von mit Bauelementen gefüllten Blister-Verpackungen |
| US4943342A (en) * | 1988-08-29 | 1990-07-24 | Golemon Valia S | Component feeding device for circuit board mounting apparatus |
| DE3903865C1 (en) * | 1989-02-10 | 1990-07-12 | Zevatech Ag, Bellach, Ch | Supply unit for components packed in belts for feeding automatic fitting machines |
| US5024720A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-18 | Zevatech Ag | Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus |
| US5658416A (en) * | 1994-06-17 | 1997-08-19 | Polaroid Corporation | Method and apparatus for peeling a laminate |
| JP3404431B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2003-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 |
| DE19506881C1 (de) * | 1995-02-17 | 1996-08-08 | Siemens Ag | Einrichtung zum Herauslösen von Gegenständen, insbesondere elektronischen Bauteilen, aus einer streifenförmigen Verpackungseinheit |
| DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn, Erwin, 85368 Moosburg | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
| US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
| ATE361549T1 (de) | 1997-12-07 | 2007-05-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Halbleiter-montageeinrichtung mit einem hin und her geführten chipgreifer |
| US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
| SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
| DE69923599T2 (de) | 1998-12-22 | 2006-03-23 | Mydata Automation Ab | Verfahren zur übertragung von bauteilträgerband-informationen zu einem bauteil-bestückungsapparat und vorrichtung dafür |
| US6321817B1 (en) | 1998-12-25 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component supply device |
| US6162007A (en) * | 1999-01-14 | 2000-12-19 | Witte; Stefan | Apparatus for feeding electronic component tape |
| US6402452B1 (en) | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
| US6619526B1 (en) * | 2000-01-26 | 2003-09-16 | Tyco Electronics Logistics Ag | High-speed tape feeder for pick and place machines |
| US6786266B2 (en) | 2000-05-26 | 2004-09-07 | K. K. Mashintex | Waste peeling apparatus |
| US6652706B1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-11-25 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tape feeder with improved cover tape disposition path and drive |
| US6659705B1 (en) | 2001-01-10 | 2003-12-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Cover tape cutting system using a thermal energy source |
| SE521891C2 (sv) | 2001-09-07 | 2003-12-16 | Mydata Automation Ab | Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp |
| SE522521C2 (sv) | 2001-09-07 | 2004-02-10 | Mydata Automation Ab | Förfarande, system och arrangemang för hantering av komponenttejper |
| EP1298977B1 (en) * | 2001-09-19 | 2005-11-30 | Mydata Automation AB | System for handling components at a component mounting machine |
| ATE360980T1 (de) * | 2003-11-07 | 2007-05-15 | Mydata Automation Ab | Ein verfahren und eine anlage zur aussetzung elektronischer bauteilen |
| US7073696B2 (en) * | 2003-11-24 | 2006-07-11 | Tyco Electronics Corporation | High repeatability tape feeder for electronic component carrier tapes |
| US7763145B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-07-27 | Stats Chippac Ltd. | System for removal of an integrated circuit from a mount material |
| JP2009140994A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダにおけるトップテープ剥離方法および剥離装置 |
| US8353424B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-01-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Component feeder |
| US8678065B2 (en) * | 2010-03-30 | 2014-03-25 | Sts Co., Ltd. | Carrier tape feeder |
| JP5650428B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2015-01-07 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品供給装置 |
| JP5459239B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-04-02 | パナソニック株式会社 | テープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法 |
| KR102025369B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2019-09-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 장착 장비용 테이프 공급 장치 및 테이프 공급 방법 |
| CN105474769B (zh) | 2013-08-21 | 2018-12-21 | 株式会社富士 | 供料器元件种类决定方法及供料器元件种类决定装置 |
| EP3041333B1 (en) | 2013-08-26 | 2019-10-30 | FUJI Corporation | Component supply apparatus |
| CN105519250B (zh) * | 2013-08-26 | 2018-12-21 | 株式会社富士 | 供料器 |
| US10772247B2 (en) * | 2015-06-18 | 2020-09-08 | Fuji Corporation | Tape cutting processing apparatus and processing method |
| JP6415740B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2018-10-31 | ヤマハ発動機株式会社 | テープ処理方法およびテープ補修部材 |
| CN108781527B (zh) * | 2016-03-30 | 2020-06-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供给装置 |
| DE102016108668B4 (de) * | 2016-05-11 | 2020-06-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Werkzeug und Verfahren zum Verarbeiten einer Deckfolie eines Bauelementgurtes, Bauelement-Zuführvorrichtung |
| DE112017007808T5 (de) * | 2017-08-01 | 2020-06-10 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Verarbeitungsverfahren für ein vorderes Ende eines Bands, Vorrichtung zur Verarbeitung eines vorderen Endes eines Bands und Verarbeitungsvorrichtung für ein vorderes Ende eines Bands |
| WO2021155199A1 (en) | 2020-01-30 | 2021-08-05 | Automation Technical Service Inc | Component feeder mechanism with floating frame |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133466A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-17 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品キヤリヤテ−プのカバ−テ−プ剥がし装置 |
| JPS61144899A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-02 | エムハート インコーポレーテッド | 電気部品テープフイーダのテープストリツパ |
| JPS61197364A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の自動装着装置におけるテ−プ移送装置 |
| JPS61217456A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−ピングカセツト式電子部品の送り装置 |
| JPS61229774A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-14 | Nec Corp | 二枚組連続用紙の自動装填機構 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1323212A (en) * | 1919-11-25 | Method op producing bias fabric tape ob strip | ||
| US3033741A (en) * | 1956-07-25 | 1962-05-08 | Amato Raphael A D | Stripping machine for use in connection with siding boards |
| US3518145A (en) * | 1967-03-13 | 1970-06-30 | Ferdinand Christensen | Pressure sensitive ribbon cover stripping means and method therefor |
| US3534666A (en) * | 1968-08-07 | 1970-10-20 | American Can Co | Plastic bag manufacture |
| US4196040A (en) * | 1978-02-21 | 1980-04-01 | Byers Photo Equipment Co., Inc. | Apparatus for removing reprint photographic films from a carrier strip |
| DE3214600A1 (de) * | 1982-04-20 | 1983-10-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Zufuhreinrichtung fuer gegurtete elektronische bauelemente zu bestueckungsautomaten fuer leiterplatten oder dgl. |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61259558A patent/JP2662948B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-26 US US07/112,090 patent/US4820369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-28 DE DE3736563A patent/DE3736563C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-29 IT IT8767909A patent/IT1211436B/it active
- 1987-10-30 KR KR870012123A patent/KR880005019A/ko not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133466A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-17 | Fuji Kikai Seizo Kk | 電子部品キヤリヤテ−プのカバ−テ−プ剥がし装置 |
| JPS61144899A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-02 | エムハート インコーポレーテッド | 電気部品テープフイーダのテープストリツパ |
| JPS61197364A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の自動装着装置におけるテ−プ移送装置 |
| JPS61217456A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−ピングカセツト式電子部品の送り装置 |
| JPS61229774A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-14 | Nec Corp | 二枚組連続用紙の自動装填機構 |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0277200A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-16 | Hitachi Ltd | チップ電子部品供給装置 |
| JPH0296800U (ja) * | 1989-01-20 | 1990-08-01 | ||
| JPH03243563A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-10-30 | Yamaha Motor Co Ltd | テープフィーダのカバーテープ処理装置 |
| JPH04212499A (ja) * | 1990-01-24 | 1992-08-04 | Molex Inc | テープキャリヤの包装体から個々のパーツを抜き取る方法と装置。 |
| JPH0417399A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Nagata Seiki Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| JPH06239523A (ja) * | 1993-11-29 | 1994-08-30 | Yamaha Motor Co Ltd | テープフィーダーのテープ処理装置 |
| KR100796842B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2008-01-22 | 마이데이터 오토메이션 아베 | 부품 장착 머신의 테잎 가이드와 테잎 매거진 및 부품 장착 시스템 |
| JP2005142574A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Mydata Automation Ab | 構成部品実装機における露出部材とテープ・ガイド |
| JP2010531780A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-30 | フーバー−デーヴィス,インク. | 部品テープ |
| JP2010080748A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給カセット、電子部品供給カート及び電子部品装着装置 |
| JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
| JP2011086857A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| JP2011155181A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| JP2011222569A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| JP2012038762A (ja) * | 2010-08-03 | 2012-02-23 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フィーダ |
| WO2014016980A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
| JPWO2014016980A1 (ja) * | 2012-07-27 | 2016-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
| US9578793B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-02-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component supplying apparatus and component supplying method |
| JP2015053320A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 |
| WO2017042898A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| JPWO2017042898A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2018-06-28 | 株式会社Fuji | テープフィーダ |
| US10390469B2 (en) | 2015-09-08 | 2019-08-20 | Fuji Corporation | Tape feeder |
| JP2018174171A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
| JP2018174166A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT1211436B (it) | 1989-10-26 |
| IT8767909A0 (it) | 1987-10-29 |
| US4820369A (en) | 1989-04-11 |
| KR880005019A (ko) | 1988-06-27 |
| DE3736563C2 (de) | 1994-08-11 |
| JP2662948B2 (ja) | 1997-10-15 |
| DE3736563A1 (de) | 1988-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63112366A (ja) | チップテープのトップテープ除去装置 | |
| EP2211600B1 (en) | Component feeder | |
| JPH0752480A (ja) | テープ保持ケース、印字装置及び切断装置 | |
| JPH06102503B2 (ja) | 粘着テ−プ貼付装置 | |
| JPH0436933B2 (ja) | ||
| JPS61127429A (ja) | ラベル剥離方法及び装置 | |
| JP2002134635A (ja) | Icラベルの製造装置および製造方法 | |
| JPS63107543A (ja) | ラベルの製造方法およびその装置 | |
| JP2007280979A (ja) | カバーテープ剥離器およびこれを用いたテープフィーダー | |
| JP2002284128A (ja) | ラベルの剥離方法、ラベル剥離装置及びラベル用紙 | |
| JPH02165696A (ja) | 電子部品供給装置および該装置用リールホルダセッティング方法 | |
| JPH06262592A (ja) | 打抜剥離方法および打抜剥離装置 | |
| JP2003334872A (ja) | ラベル連続体の製造装置およびその製造方法 | |
| JPH01132076A (ja) | ジャンパーテーピング装置 | |
| JP2001179857A (ja) | ラベル連続体の送り孔加工方法及び装置 | |
| JP2002001844A (ja) | ラベルカス上げ装置 | |
| JP2725831B2 (ja) | 巻き取りリール | |
| JPH01137287A (ja) | 剥離台紙付きラベルの中孔滓の自動除去方法及びその装置 | |
| JPH0737089B2 (ja) | ラベルの製造方法およびその装置 | |
| JP2001051602A (ja) | ラベル連続体 | |
| JP3047794B2 (ja) | 製本機 | |
| JP2001051604A (ja) | ラベル連続体 | |
| JPH07245497A (ja) | 電子部品の供給及び封入装置 | |
| JP2760563B2 (ja) | 固定テープ抜き取り用治具 | |
| JPS647157B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |