JPS63119599A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63119599A JPS63119599A JP61265919A JP26591986A JPS63119599A JP S63119599 A JPS63119599 A JP S63119599A JP 61265919 A JP61265919 A JP 61265919A JP 26591986 A JP26591986 A JP 26591986A JP S63119599 A JPS63119599 A JP S63119599A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- copper foil
- manufacturing
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用および産業用など、各種電子機器に広
く用いることができるチップオンボードなどに使用され
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
く用いることができるチップオンボードなどに使用され
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来より高密度プリント配線板の製造においては、銅箔
及びプリプレグに打抜きまたはＩＣルータ等の外形加工
を行うことが困難であることから、外層材又は両面基材
を使用していた。以下図面を参照しながら、従来のプリ
ント配線板の製造方法について説明する。第９図は、ス
ルーホール１の加工を行い、スルーホール１の部分にめ
っき２を施した後、所定の回路を形成した両面基材３の
断面図を示すものである。第１１図は打抜き又はＮＣル
ータ等による外形加工４を行ない、第１０図に示すよう
に、所定の回路を形成した両面基材３と、プリプレグ６
と銅箔６を成型した多層配線板の断面図である。第１２
はスルーホール７の加工を行い、スルーホール７部分に
めっき８を施した後、所定の回路を形成した多層配線板
の断面図である。以上の方法によシ、複数個の凹部分９
を有するプリント配線板を製造することができる。
及びプリプレグに打抜きまたはＩＣルータ等の外形加工
を行うことが困難であることから、外層材又は両面基材
を使用していた。以下図面を参照しながら、従来のプリ
ント配線板の製造方法について説明する。第９図は、ス
ルーホール１の加工を行い、スルーホール１の部分にめ
っき２を施した後、所定の回路を形成した両面基材３の
断面図を示すものである。第１１図は打抜き又はＮＣル
ータ等による外形加工４を行ない、第１０図に示すよう
に、所定の回路を形成した両面基材３と、プリプレグ６
と銅箔６を成型した多層配線板の断面図である。第１２
はスルーホール７の加工を行い、スルーホール７部分に
めっき８を施した後、所定の回路を形成した多層配線板
の断面図である。以上の方法によシ、複数個の凹部分９
を有するプリント配線板を製造することができる。
このプリント配線板は、裸のＬＳＩチップやチップ部品
を凹部９に搭載し、ワイヤーボンディングにより接続を
行ったチップオンボードやＩＣカード用多層モジュール
基板として利用される。
を凹部９に搭載し、ワイヤーボンディングにより接続を
行ったチップオンボードやＩＣカード用多層モジュール
基板として利用される。
発明が解決しようとする問題点
外層材とプリプレグ又は接着シート、及び銅箔とプリプ
レグ又は接着シートを使用して第１１図のような多層配
線板を製造した場合には以下のような問題点が生じる。
レグ又は接着シートを使用して第１１図のような多層配
線板を製造した場合には以下のような問題点が生じる。
グリプレグ５に打抜き又はＮＣルータ加工等の外形加工
を行った際には・ガラスクロスに目違いを生じたり、外
形加工時にグリプレグ５に折り目が生じたりする。この
ようなプリプレグ５を用いて成型を行った場合には、基
板の反り、ボイド発生等が生じるという問題点がある。
を行った際には・ガラスクロスに目違いを生じたり、外
形加工時にグリプレグ５に折り目が生じたりする。この
ようなプリプレグ５を用いて成型を行った場合には、基
板の反り、ボイド発生等が生じるという問題点がある。
また銅箔６に打抜き又はＮＣルータ加工等の外形加工を
行った際には、シワが生じるという問題点がある。また
外層材を使用した際には、打抜き又はＮＣルータ等の外
形加工４は容易に行うことができるが、コスト高になる
という問題点がある。またグリプレグ５を用いた場合に
は、基板凹部分９に樹脂かにじみ出し、基板凹部９にＬ
ＳＩチップやチップ部品を位置精度良く搭載することが
できず、ワイヤーボンディングによる接続がうまく行え
ないという問題点がある。
行った際には、シワが生じるという問題点がある。また
外層材を使用した際には、打抜き又はＮＣルータ等の外
形加工４は容易に行うことができるが、コスト高になる
という問題点がある。またグリプレグ５を用いた場合に
は、基板凹部分９に樹脂かにじみ出し、基板凹部９にＬ
ＳＩチップやチップ部品を位置精度良く搭載することが
できず、ワイヤーボンディングによる接続がうまく行え
ないという問題点がある。
本発明は、このような従来の問題点を除去するものであ
り、打抜き又はＮＱルータ等による外形加工を容易に行
うことができ、ワイヤーボンディングによる接続を精度
良く、しかも安価にプリント配線板を製造する方法を提
供するものである。
り、打抜き又はＮＱルータ等による外形加工を容易に行
うことができ、ワイヤーボンディングによる接続を精度
良く、しかも安価にプリント配線板を製造する方法を提
供するものである。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のプリント配線板の製
造方法は、第一面に保護用金属箔を有する銅箔に、金属
箔と反対側の銅箔の第二面に接着シートを貼り合せ、打
抜き又はＮＣルータ加工等の外形加工を施した後、外層
材、内層材、プリプレグなどの上に重ね合せて成型する
ことを特徴とするものである。
造方法は、第一面に保護用金属箔を有する銅箔に、金属
箔と反対側の銅箔の第二面に接着シートを貼り合せ、打
抜き又はＮＣルータ加工等の外形加工を施した後、外層
材、内層材、プリプレグなどの上に重ね合せて成型する
ことを特徴とするものである。
作用
この方法によシ、プリプレグに比べてほとんど樹脂流れ
のない接着シートを貼り合わせた保護用金属つき銅箔は
、保護用金属箔を有することで銅箔にしわを発生するこ
となく打抜き又はＮｏルータ加工等の外形加工を容易に
行うことができ、内層材９片面材又はプリプレグと成型
することで、位置精度良くワイヤーボンディング接続を
可能とする複数個の凹部を有するプリント配線板を提供
することができるものとなる。
のない接着シートを貼り合わせた保護用金属つき銅箔は
、保護用金属箔を有することで銅箔にしわを発生するこ
となく打抜き又はＮｏルータ加工等の外形加工を容易に
行うことができ、内層材９片面材又はプリプレグと成型
することで、位置精度良くワイヤーボンディング接続を
可能とする複数個の凹部を有するプリント配線板を提供
することができるものとなる。
実施例
以下本発明のプリント配線板の製造方法を図面を参照し
ながら４層多層配線板について説明する。
ながら４層多層配線板について説明する。
第１図は、変性エポキシ樹脂を主成分とする高分子化合
物の一体化した接着シート１０を貼り合わせた保護用金
属箔１１つきの銅箔１２の断面を示すものである。第２
図は、打抜き又はＮＣルータ加工等による外形加工１３
を行った接着シート１０を貼った保護用金属箔１１つき
の銅箔１２の断面を示すものである。第３図Ａ、Ｂは、
所定の回路を形成した内層材１４と接着シート１ｏを貼
った保護用金属箔１１つきの銅箔１２又はグリプレグ１
５と保護用金属箔１６つき銅箔１７を用いて成型を行っ
た多層配線板の加工工程の断面を示すものである。第４
図は、スルーホール１８加工を行い、銅箔１２．１γに
付着した保護用金属箔１１．１６を除去した後、スルー
ホール部１８にめっき１９を施し、所定の回路を形成し
た４層多層配線板の断面を示すものである。上記多層配
線板の製造方法を一部変更することによシ、さらに高密
度の４層多層配線板を容易に製造することができるので
、以下図面を参照しながら説明する。
物の一体化した接着シート１０を貼り合わせた保護用金
属箔１１つきの銅箔１２の断面を示すものである。第２
図は、打抜き又はＮＣルータ加工等による外形加工１３
を行った接着シート１０を貼った保護用金属箔１１つき
の銅箔１２の断面を示すものである。第３図Ａ、Ｂは、
所定の回路を形成した内層材１４と接着シート１ｏを貼
った保護用金属箔１１つきの銅箔１２又はグリプレグ１
５と保護用金属箔１６つき銅箔１７を用いて成型を行っ
た多層配線板の加工工程の断面を示すものである。第４
図は、スルーホール１８加工を行い、銅箔１２．１γに
付着した保護用金属箔１１．１６を除去した後、スルー
ホール部１８にめっき１９を施し、所定の回路を形成し
た４層多層配線板の断面を示すものである。上記多層配
線板の製造方法を一部変更することによシ、さらに高密
度の４層多層配線板を容易に製造することができるので
、以下図面を参照しながら説明する。
第６図は、片面に所定の回路を形成した内層材１４と打
抜き又はＮＣルータ加工等による外形加工を行った接着
シート１ｏを貼った保護用金属箔１１つきの銅箔１２を
用いて成型を行った多層配線板の断面を示すものである
。第６図は、スルーホール１８加工を行い、銅箔１２に
付着した保護用金属箔１１を除去した後、めっき１９を
施し、所定の回路を形成した多層配線板の断面を示すも
のである。第７図は、プリプレグ１６と銅箔１７又は接
着シートと銅箔１７を用いてさらに成型を行った４層多
層配線板の断面を示すものである。
抜き又はＮＣルータ加工等による外形加工を行った接着
シート１ｏを貼った保護用金属箔１１つきの銅箔１２を
用いて成型を行った多層配線板の断面を示すものである
。第６図は、スルーホール１８加工を行い、銅箔１２に
付着した保護用金属箔１１を除去した後、めっき１９を
施し、所定の回路を形成した多層配線板の断面を示すも
のである。第７図は、プリプレグ１６と銅箔１７又は接
着シートと銅箔１７を用いてさらに成型を行った４層多
層配線板の断面を示すものである。
第８図は、スルーホール１８加工を行い、スルーホール
１８部にめっき１９を施した後、所定の回路を形成した
多層配線板の断面を示すものでちる。
１８部にめっき１９を施した後、所定の回路を形成した
多層配線板の断面を示すものでちる。
なお第１図から第８図までは４層多層配線板について説
明したが、両面板又は４層以上の多層配線板についても
同様に行うことができる。
明したが、両面板又は４層以上の多層配線板についても
同様に行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明は、接着シートを貼った保護用金属
箔を有する金属箔に打抜き又はＮＯルータ加工等の外形
加工後、成型を行うことで、位置精度良くワイヤーボン
ディング可能な凹部分を有するプリント配線板を安価に
製造することができ、その工業上利用価値は大なるもの
がある。
箔を有する金属箔に打抜き又はＮＯルータ加工等の外形
加工後、成型を行うことで、位置精度良くワイヤーボン
ディング可能な凹部分を有するプリント配線板を安価に
製造することができ、その工業上利用価値は大なるもの
がある。
第１図から第８図までは本発明によるプリント配線板の
製造方法を示す断面図、第９図から第ゐ １／図までは従来のプリント配線板の製造方法を示す断
面図である。 １ｏ・・・・・・接着シート、１１・・・・・・保護用
金属箔、１２・・・・・・銅箔、１３・・・・・・外形
加工、１４・・・・・・内層材、１５・・・・・・プリ
プレグ、１６・・・・・・保護用金属箔、１７・・・・
・・銅箔、１８・・・・・・スルーホール、１９・・・
・・・めっき。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第９図 第１０図 第１２図
製造方法を示す断面図、第９図から第ゐ １／図までは従来のプリント配線板の製造方法を示す断
面図である。 １ｏ・・・・・・接着シート、１１・・・・・・保護用
金属箔、１２・・・・・・銅箔、１３・・・・・・外形
加工、１４・・・・・・内層材、１５・・・・・・プリ
プレグ、１６・・・・・・保護用金属箔、１７・・・・
・・銅箔、１８・・・・・・スルーホール、１９・・・
・・・めっき。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第９図 第１０図 第１２図
Claims (1)
- 第一面に保護用金属箔を有する銅箔に、金属箔と反対
側の銅箔の第二面に接着シートを貼り合せ、打抜き又は
ルータ加工などの外形加工を施した後、外層材、内層材
、プリプレグなどの上に重ね合せて成型するプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265919A JPS63119599A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265919A JPS63119599A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119599A true JPS63119599A (ja) | 1988-05-24 |
Family
ID=17423917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265919A Pending JPS63119599A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119599A (ja) |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265919A patent/JPS63119599A/ja active Pending
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